用于处理各段挠性玻璃的设备和方法
【专利说明】用于处理各段挠性玻璃的设备和方法
[0001 ]本申请根据35U.S.C.§ 119要求2013年3月20日提交的美国临时申请系列号第61 /803610的优先权权益，且基于其内容并通过引用将其内容整体结合于此。
技术领域
[0002]本发明总体涉及处理各段挠性玻璃的设备和方法。
背景
[0003]玻璃制造装置通常用于形成诸如LCD玻璃板之类的各种玻璃产品。挠性电子应用中的玻璃基板变得越来越薄且越来越轻。厚度低于0.5mm、诸如小于0.3mm、诸如0.1mm或甚至更薄的玻璃基板对于某些显示器应用来说会是理想的，尤其是诸如膝上计算机、手持装置等的便携式电子装置。已知通过使熔融玻璃向下流过成形楔块，并用滚式定边器接合形成在以玻璃带的相对边缘部分处的珠缘来生产玻璃带。一旦形成，玻璃带可通过例如将玻璃带切割成各段或将玻璃卷起来进一步处理。
【发明内容】
[0004]本文公开的各实施例包括用于处理各段挠性玻璃的设备和方法。本文公开的挠性玻璃可用玻璃搬运和玻璃处理设备来处理。作为非限制示例，挠性玻璃可通过使用作为玻璃处理设备的一部分的断裂台来分离。
[0005]根据第一方面，一种玻璃处理设备，包括:凹缝形成装置，该凹缝形成装置构造成沿预期分离线在成段挠性玻璃内提供局部或全深凹缝;断裂台，该断裂台包括第一部分和第二部分，断裂台的第一部分和第二部分中的至少一个构造成沿铰接线相对于彼此转动；以及玻璃固定装置，该玻璃固定装置构造成将成段挠性玻璃固定到断裂台的第一部分和第二部分，以将成段挠性玻璃沿预期分离线分离成多个成段挠性玻璃。
[0006]根据第二方面，提供方面I的玻璃处理设备，其中，凹缝形成装置是激光切割装置。
[0007]根据第三方面，提供方面I的玻璃处理设备，其中，凹缝形成装置是机械凹缝形成
目.ο
[0008]根据第四方面，提供方面1-3中任一方面的玻璃处理设备，其中，断裂台包括空气支承组件，该空气支承组件构造成将挠性玻璃定位在断裂台上。
[0009]根据第五方面，提供方面1-4中任一方面的玻璃处理设备，其中，玻璃固定装置包括第一凸起臂和第二凸起臂，第一凸起臂用于将成段挠性玻璃固定到断裂台的第一部分，第二凸起臂用于将成段挠性玻璃固定到断裂台的第二部分。
[0010]根据第六方面，提供方面5的玻璃处理设备，其中，第一凸起臂与第二凸起臂间隔开，铰接线位于第一凸起臂与第二凸起臂之间。
[0011]根据第七方面，提供方面5或方面6中任一方面的玻璃处理设备，其中，凹缝形成装置在第一凸起与第二凸起之间移动，以沿预期分离线在成段挠性玻璃的表面上提供局部或全深凹缝。通常，厚度< 250微米的玻璃的激光切割会导致玻璃的全深凹缝或分离而无需挠曲或弯曲玻璃以将其一部分置于张力下。
[0012]根据第八方面，提供方面5-7中任一方面的玻璃处理设备，其中，断裂台包括真空组件以在局部或全深凹缝形成期间保持住挠性玻璃。
[0013]根据第九方面，提供方面1-8中任一方面的玻璃处理设备，其中，断裂台包括致动机构，用于控制断裂台的第一部分和第二部分中的一个或多个的运动。
[0014]根据第十方面，提供方面1-9中任一方面的玻璃处理设备，其中，局部或全深凹缝跨越挠性玻璃的全宽的一部分延伸。
[0015]根据第十一方面，提供一种拼接成段玻璃的方法，包括:将初始成段挠性玻璃馈送到断裂台；将初始成段挠性玻璃固定到断裂台；使用凹缝形成装置沿预期分离线在初始成段挠性玻璃的表面上形成局部或全深凹缝;将断裂台的第一部分相对于断裂台的第二部分沿铰接线转动；以及在断裂台的第一部分相对于断裂台的第二部分转动时沿预期分离线将初始成段挠性玻璃分离成第一段挠性玻璃和第二段挠性玻璃。对于小于250微米的玻璃厚度，激光切割通常导致完全分离，所以凹缝(或中间裂缝)在一个步骤中穿过玻璃的厚度传播。因而，用该类型的切割不需要分开的断裂步骤。但是，即使用该类型的切割，断裂台转动仍是有用的，因为这将允许分离部分从彼此移开，同时避免边缘擦损，由此可保持高边缘强度。
[0016]根据第十二方面，提供方面11的方法，还包括将第一段挠性玻璃与前导幅材连结。
[0017]根据第十三方面，提供方面11或方面12的方法，还包括将第一段挠性玻璃和与其连结的前导幅材卷绕成玻璃卷。
[0018]根据第十四方面，提供方面11-13中任一方面的方法，还包括通过真空组件将初始成段挠性玻璃固定到断裂台。
[0019]根据第十五方面，提供方面11-14中任一方面的方法，还包括通过位于断裂台的第一部分处的第一凸起臂和位于断裂台的第二部分的第二凸起臂将初始成段挠性玻璃固定到断裂台。
[0020]根据第十六方面，提供方面11-15中任一方面的方法，还包括使用具有包括橡胶的凸起材料的凸起臂将初始成段玻璃固定到玻璃台。
[0021]根据第十七方面，提供方面11-16中任一方面的方法，还包括使用真空头的台架将初始成段挠性玻璃沿传送路径馈送。
[0022]根据第十八方面，提供方面11-17中任一方面的方法，其中凹缝是延伸穿过少于挠性玻璃的整个厚度的局部凹缝。
[0023]根据第十九方面，提供方面11-18中任一方面的方法，其中局部或全深凹缝跨越挠性玻璃的全宽的一部分延伸。
[0024]根据第二十方面，提供一种分离成段挠性玻璃的方法，包括:将成段挠性玻璃馈送到断裂台；将成段挠玻璃定位在断裂台上;对成段挠性玻璃施加力以将成段挠性玻璃固定到断裂台；以及使用凹缝形成装置刻划成段挠性玻璃以沿预期分离线形成局部或全深凹缝。该方法还提供:使用致动机构将断裂台的第一部分相对于断裂台的第二部分绕铰接线转动;将局部或全深凹缝沿挠性玻璃的长度穿过厚度传播；以及将成段挠性玻璃分离成两个部分。
[0025]根据第二十一方面，提供方面20的方法，还包括通过真空组件对成段挠性玻璃施加力以将成段挠性玻璃固定到断裂台。
[0026]根据第二十二方面，提供方面20或21中任一方面的方法，还包括
通过位于断裂台的第一部分处的第一凸起臂和位于断裂台的第二部分的第二凸起臂对成段挠性玻璃施加力，以将成段挠性玻璃固定到断裂台。
[0027]根据第二十三方面，提供方面20-22中任一方面的方法，其中第一凸起臂与第二凸起臂间隔开，铰接线位于第一凸起臂与第二凸起臂之间。
[0028]根据第二十四方面，提供方面20-23中任一方面的方法，其中刻划成段挠性玻璃以形成局部或全深凹缝的步骤包括将凹缝形成装置定位在第一凸起与第二凸起之间。
[0029]本文所述的各实施例的附加特征和优点将在以下的详细描述中陈述，而且这些附加特征和优点部分地对于本领域技术人员来说可从该描述中显而易见，或者可通过实施包括以下详细描述、权利要求和附图的本文所述的各实施例而易于认识到。
[0030]应当理解的是，前面的总体描述和以下的【具体实施方式】描述了各种实施例，并且意为提供概览或框架以便理解所要求保护的主题的性质和特征。包括附图以提供对各实施例的进一步理解，并且附图包括在说明书中并构成说明书的一部分。附图示出本文所述的各种实施例并与说明书一起用于解释所保护主题的原理和操作。
【附图说明】
[0031]图1-2是玻璃搬运设备和“U”形环的示意图；
[0032]图3示出具有多个凸起的断裂台的一实施例；
[0033]图4示出具有凹痕引发组件的图3的断裂台；
[0034]图5-7示意地示出断裂台和图4的凹痕引发组件以及分离的成段挠性玻璃；
[0035]图8示出图3所示断裂台的具有真空组件的上表面；
[0036]图9-12示出断裂台的另一实施例，且图1的多个凸起相对于成段挠性玻璃竖直定向；以及
[0037]图13示出在拼接成前部幅材的图9-12的断裂台上定位的成段挠性玻璃。
【具体实施方式】
[0038]本文公开的各实施例总体涉及用于处理各段挠性玻璃的设备和方法，诸如将各段挠性玻璃卷起或退绕、将各段挠性玻璃彼此分离、以及将各段挠性玻璃拼接在一起从而例如卷起。本文描述的设备和方法可一起和分开使用。例如，玻璃搬运设备可用于将各段挠性玻璃收集和输送到下游工艺。玻璃处理设备可用于将从卷起和退绕设备或其它设备接收的各段挠性玻璃分离和/或结合。
[0039]本文描述的挠性玻璃可具有0.3mm或更薄的厚度，包括但不限于以下厚度:例如约
0.01-0.05mm、约0.05-0.1mm、约0.1-0.15mm、约0.15-0.3mm、包括0.3、0