金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其制备方法
【专利摘要】金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法，包括以下步骤：按照原料重量份百分比称取原料，并混合均匀；将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在48小时以上；将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料；将筛下物料加热到27℃?29℃，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物；将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。本发明易焊性强，接合陶瓷表面力强，表面拉力强。
【专利说明】
金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其制备方法
技术领域
[0001]本发明属于电子陶瓷印刷用浆料，具体为金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子器件的小型化，电子元器件也越来越小，因此现有的在制作电极时，引用光感工艺，使电子元器件在小型化的同时，还能保持良好的性能。在应用光感工艺时，涂布在基材料片的感光导电浆料有较多的有机树脂(感光胶)，在电感元器件的传统叠层工艺制程中，完成叠层后的生坯，裁切成单个产品时，容易产生较多的粘片，尤其是在有表面标识((Mark)的电感产品上，裁切粘片对产品合格率、外观、可靠性的影响都较大。
[0003]在电子陶瓷印刷中，需要合适的印刷浆料，现有印刷浆料大多易焊性差，接合陶瓷表面力弱，表面拉力弱，给生产带来了很大的不便。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其制备方法，解决【背景技术】中的问题。
[0005]本发明采用以下技术方案实现:
金属化封装电子陶瓷印刷用浆料，包括以下重量份百分比的原料:
钼粉:80-90%
锰粉:6%-8%
瓷粉:7%。
[0006]本发明中，所述瓷粉中氧化铝的重量百分比占99%。
[0007]本发明中，所述瓷粉中含有微量元素钪。
[0008]金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法，包括以下步骤:
第一步:配料:按照原料重量份百分比称取原料，并混合均匀；
第二步:磨料:将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在48小时以上；
第三步:筛分:将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料；
第四步:加热:将筛下物料加热到27°C_29°C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物；
第五步:球磨:将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
[0009]有益效果:本发明易焊性强，接合陶瓷表面力强，表面拉力强。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
[0012]参见图1，金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法的工艺流程图，金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法，包括以下步骤:按照原料重量份百分比称取原料，并混合均匀;将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在48小时以上;将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料;将筛下物料加热到27 °C-29 °C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物;将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
[0013]实施例1
按照原料重量份百分比称取原料，钼粉:85%、锰粉:8%、瓷粉:7%，并混合均匀;将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在60小时;将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料;将筛下物料加热到28°C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物;将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
[0014]实施例2
按照原料重量份百分比称取原料，钼粉:86%、锰粉:7%、瓷粉:7%，并混合均匀;将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在55小时;将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料;将筛下物料加热到27°C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物;将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
[0015]实施例3
按照原料重量份百分比称取原料，钼粉:87%、锰粉:6%、瓷粉:7%，并混合均匀;将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在50小时;将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料;将筛下物料加热到29°C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物;将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
[0016]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.金属化封装电子陶瓷印刷用浆料，其特征在于，包括以下重量份百分比的原料: 钼粉:80-90% 锰粉:6%-8% 瓷粉:7%。2.根据权利要求1所述的金属化封装电子陶瓷印刷用浆料，其特征在于，所述瓷粉中氧化铝的重量百分比占99%。3.根据权利要求1所述的金属化封装电子陶瓷印刷用浆料，其特征在于，所述瓷粉中含有微量元素钪。4.金属化封装电子陶瓷印刷用浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 第一步:配料:按照原料重量份百分比称取原料，并混合均匀； 第二步:磨料:将混合均匀后的原料加入到离心式球磨机中，球磨时间控制在48小时以上； 第三步:筛分:将球磨后的物料经过300目的筛子，取筛下物料； 第四步:加热:将筛下物料加热到27°C-29°C，然后加入占物料重量6%的溶剂，溶剂为松油醇和纤维素的混合物； 第五步:球磨:将加入溶剂后的物料放入搅拌球磨机中恒温搅拌球磨48小时即得到金属化封装电子陶瓷印刷用浆料。
【文档编号】C04B41/85GK105837255SQ201610287566
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】李建辉
【申请人】李建辉