一种led灯散热片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯散热片，其特征在于，由如下质量份的原料制备而成：碳化硅10?20份，氮化铝25?30份，氮化硼5?10份，氧化锌粉5?10份，石墨12?15份，石蜡1?5份，玻璃纤维3?5份，聚碳酸酯3?5份，聚羟基乙酸1?3份，氟硅酸钠5?6份，氯醋树脂2?5份，改性剂1?3份，明矾2?5份，氮化硅粉2?5份。本发明的LED灯散热组分，散热效率高、结构严密同时硬度和稳定性均达标。
【专利说明】一种LED灯散热片
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及半导体照明应用技术领域，尤其涉及一种LED灯散热片。
【背景技术】
[0003]通常金属(如Au、Ag、Cu、Al、Mg等)均具有较高的导热性，但均为导体，无法用作绝缘材料，而部分无机非金属材料，如金属氧化物々1203、]\%0、2110、附0，金属氮化物411'1、313仏、BN，以及SiC陶瓷等既具有高导热性，同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等，因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
[0004]陶瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。由于陶瓷材料所具有的良好的综合性能，使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。在要求高密封的场合，可选用陶瓷封装。国外的陶瓷封装材料以日本居首，日本占据了美国陶瓷封装市场的90%-95%，并且占美国国防(军品)陶瓷封装市场的95%-98%。传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是目前主要的陶瓷封装材料。SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和A1N，但是SiC的介电常数过高，所以仅适用于密度较低的封装。AlN陶瓷是被国内外专家最为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3,断裂强度大于Al2O3,维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国内外封装界越来越广泛的重视。
[0005]在半导体照明领域，LED封装后的散热问题一直是行业内存在的较大技术问题，但难以有效解决，散热片的散热效率及其他性能方面难以兼顾，散热效率低，影响LED的寿命。
【发明内容】
[0006]本发明针对以上技术问题，提出一种散热效率高、结构严密同时硬度和稳定性均达标的一种LED灯散热组分。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯散热片，其由如下质量份的原料制备而成:碳化硅10-20份，氮化铝25-30份，氮化硼5-10份，氧化锌粉5_10份，石墨12-15份，石蜡1-5份，玻璃纤维3-5份，聚碳酸酯3-5份，聚羟基乙酸1-3份，氟硅酸钠5-6份，氯醋树脂2-5份，改性剂1-3份，明巩2_5份，氮化娃粉2-5份。
[0008]作为对本发明所述技术方案的一种改进，由如下质量份的原料制备而成:碳化硅15份，氮化铝30份，氮化硼8份，氧化锌粉6份，石墨14份，石蜡3份，玻璃纤维4份，聚碳酸酯4份，聚羟基乙酸2份，氟硅酸钠5份，氯醋树脂3份，改性剂2份，明矾2份，氮化硅粉2份。
[0009]作为对本发明所述技术方案的一种改进，所述氮化硼为球形氮化硼。
[0010]作为对本发明所述技术方案的一种改进，还包括质量份1-2份的结晶型二氧化硅。
[0011]作为对本发明所述技术方案的一种改进，还包括质量份1-2份的纤维状高导热碳粉。
[0012]本发明提供的LED灯散热组分，散热效率高、结构严密同时硬度和稳定性均达标。
[0013]
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]本发明具体实施例的LED灯散热片，其由如下质量份的原料制备而成:碳化硅10-20份，氮化招25-30份，氮化硼5_10份，氧化锌粉5_10份，石墨12-15份，石錯1-5份，玻璃纤维3-5份，聚碳酸酯3-5份，聚羟基乙酸1-3份，氟硅酸钠5-6份，氯醋树脂2-5份，改性剂1-3份，明矾2-5份，氮化硅粉2-5份。
[0016]实施例1
本实施例的LED灯散热片由如下质量份的原料制备而成:碳化硅15份，氮化铝30份，氮化硼8份，氧化锌粉6份，石墨14份，石蜡3份，玻璃纤维4份，聚碳酸酯4份，聚羟基乙酸2份，氟硅酸钠5份，氯醋树脂3份，改性剂2份，明矾2份，氮化硅粉2份。
[0017]本实施例中，氮化硼为球形氮化硼。
[0018]
实施例2
本实施例的LED灯散热片由如下质量份的原料制备而成:碳化硅16份，氮化铝28份，氮化硼8份，氧化锌粉6份，石墨14份，石蜡3份，玻璃纤维4份，聚碳酸酯4份，聚羟基乙酸2份，氟硅酸钠5份，氯醋树脂3份，改性剂2份，明矾2份，氮化硅粉2份，本实施例还包括质量份I份的结晶型二氧化硅。
[0019]本实施例中，氮化硼为球形氮化硼。
[0020]
实施例3
本实施例的LED灯散热片由如下质量份的原料制备而成:碳化硅14份，氮化铝28份，氮化硼7份，氧化锌粉6份，石墨15份，石蜡3份，玻璃纤维4份，聚碳酸酯4份，聚羟基乙酸2份，氟硅酸钠5份，氯醋树脂3份，改性剂2份，明矾3份，氮化硅粉2份，本实施例中，还包括质量份2份的纤维状高导热碳粉。
[0021 ]本实施例中，氮化硼为球形氮化硼。
[0022]以上各实施例的LED灯散热部件的制备方法如下:如下方式制备:
51:按照上述配比配取原料，将将上述粉末原料真空干燥后加入表面改性剂改性；
52:将改性后的金属粉末加入聚碳酸脂中真空搅拌直至混合均匀后加入固化剂氯醋树脂；
53:固化成型:在真空加热箱中加热至55至60°C后固化40-60分钟;再升温至100至150°C后固化1-3小时。
[0023]步骤SI中，表面改性剂为硅烷偶联剂。优选地，步骤S3中，所述固化成型步骤中，在真空加热箱中加热至55°C后固化40分钟;再升温至135°C后固化I小时。
[0024]本发明提供的LED灯散热组分，散热效率高、结构严密同时硬度和稳定性均达标，采用本发明的LED灯散热组分的散热片，LED封装后的散热问题得到有效解决，散热片的散热效率及其他性能方面同时兼顾，散热效率高，延长LED的使用寿命。
[0025]本发明以上具体实施例，经实验分析，所制得的LED散热结构在结构严密性、硬度和稳定性方面均满足行业内标准，可以大批量生产，提高整个LED领域散热性能。
[0026]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯散热片，其特征在于，由如下质量份的原料制备而成:碳化硅10-20份，氮化铝25-30份，氮化硼5-10份，氧化锌粉5-10份，石墨12-15份，石蜡1_5份，玻璃纤维3_5份，聚碳酸酯3-5份，聚羟基乙酸1-3份，氟硅酸钠5-6份，氯醋树脂2-5份，改性剂1_3份，明研^2_5份，氣化娃粉2_5份。2.根据权利要求1所述的LED灯散热片，其特征在于，由如下质量份的原料制备而成:碳化硅15份，氮化铝30份，氮化硼8份，氧化锌粉6份，石墨14份，石蜡3份，玻璃纤维4份，聚碳酸酯4份，聚羟基乙酸2份，氟硅酸钠5份，氯醋树脂3份，改性剂2份，明矾2份，氮化硅粉2份。3.根据权利要求1所述的LED灯散热片，其特征在于，所述氮化硼为球形氮化硼。4.根据权利要求1所述的LED灯散热片，其特征在于，还包括质量份1-2份的结晶型二氧化娃。5.根据权利要求1所述的LED灯散热片，其特征在于，还包括质量份1-2份的纤维状高导热碳粉。
【文档编号】C04B35/581GK105948758SQ201610276371
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王 华, 黄映仪, 张剑平
【申请人】佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心