散热材料及其制造方法

散热材料及其制造方法
【专利摘要】提供了一种散热材料(30，42)及其制备方法(10)。方法(10)包括制备氢氧化钠水溶液(62，72)的步骤(12)和使至少一个铝板(22，64，76，78)与水溶液(62，72)反应的步骤(14)。方法(10)可允许至少一个铝板(22，64，76，78)与水溶液(62，72)反应直到在至少一个铝板(22，64，76，78)或铝散热器上形成多微孔表面(38)以及在至少一个铝板(22，64，76，78)的表面(26)上形成反应产物层(24)。
【专利说明】散热材料及其制造方法
【背景技术】
[0001]发光二极管(LED)是半导体光源并且能够提供具有高亮度可靠性的光。LED被广泛 使用并应用于各种领域，例如，除了别的以外诸如显示器、交通灯以及指示器。随着LED的光 输出持续增长，由LED产生的热量也可能大大增长。在没有有效的热量除去的情况下，LED的 温度可能升高到不可接受的水平，导致LED的降低的性能或故障。

【发明内容】

[0002] 本公开针对一种制造散热材料的方法，其可被用作例如LED中的散热器（heat sink)。散热材料可以是铝板或已处理过的铝基散热器。本公开的散热材料可具有低的生产 成本和增强的散热能力。
[0003] 在一个示例中，一种形成散热材料的方法可以包括制备包含氢氧化钠的溶液，使 至少一个铝板或一个铝基散热器与溶液反应达一反应时间段以形成散热材料。在一个示例 中，本公开的铝基散热器可被集成到发光二极管光源中，铝基散热器具有多微孔表面或者 具有到铝的表面上的氢氧化铝层。
【附图说明】
[0004] 将通过参考附图中的图1至7仅以示例的方式来描述本公开的实施例，其中：
[0005] 图1示出了根据至少一个示例的形成散热材料的方法的流程图。
[0006] 图2示出了根据至少一个示例的散热材料的横截面视图。
[0007] 图3示出了根据至少一个示例的散热材料的横截面视图。
[0008] 图4图示了根据至少一个示例的在水溶液中的铝板的排列。
[0009] 图5图示了根据至少一个示例的在水溶液中的铝板的排列。
[0010] 图6示出了根据至少一个示例的LED设备的横截面视图。
[0011] 图7A-7C示出了根据至少一个示例的散热材料的温度的图形化表示。
【具体实施方式】
[0012] 如这里所讨论的，本公开针对一种制造散热材料的方法。散热材料可用低成本的 处理过程来形成，并且可以产生重量轻的散热材料，其可被用在LED和其他电子设备中，例 如，消耗大于10瓦(W)的高功率LED。
[0013] 充分的散热，特别是在高功率LED中，可允许LED在高周围温度的环境下使用。不充 分的散热可降低效率并减少LED的寿命。例如，在高的操作温度下(例如高于45摄氏度），LED 的颜色可能红移并且其发光减少。此外，在不充分散热的情况下LED可能更快地发生故障。 例如，LED的温度从115摄氏度升高到135摄氏度，未充分散热情况下的LED的寿命可能从约 50000小时降低到约20000小时。
[0014] 之前的手段一般已包括两种类型的散热方法。第一种类型可以以主动冷却方法为 特点以及第二种类型特征可以以被动冷却方法为特点。主动冷却方法可包括把风扇加散热 片合并、微通道冷却、半导体冷却、离子风冷却以及液体冷却。主动冷却方法包括驱动空气 或液体来冷却（降低温度)LED的外部电源。主动冷却方法的缺点包括外部电能消耗、成本方 面的增加以及LED的复杂结构。被动冷却方法可以包括散热片和热管以及散热涂层。仅将散 热片结合到LED中可能难以满足高功率LED的散热要求。散热涂层可能是昂贵的并且对于具 有低的形状因数(form factor)的散热器来说具有有限的散热效果。此处的形状因数指的 是通过该物体所传输的可以被转移到另一个物体的能量的比例。
[0015] 在高功率LED的情况下使用之前的被动冷却方法可能导致散热器尺寸和重量的增 大以散发由高功率LED生成的热量。因此，能够处理由高功率LED生成的热量的现有的被动 冷却方法的缺点是散热器重量的增加。具有大于6千克的重量的散热器可能增加安装难度 以及导致针对户外应用的安全的问题。
[0016] 本公开可以克服与当前的散热方法相关联的问题，特别是针对高功率LED。本公开 的散热材料包括对铝板表面处理形成散热材料。经处理的铝板相比于未处理的铝板可提高 散热能力。在一个示例中，铝板可以是铝基板、铝散热片，铝散热器以及它们的组合。在一个 示例中，结合采用该散热材料的散热器的LED的温度相比于使用未处理铝材料作为散热器 的LED的温度可被降低。在另一个示例中，采用散热材料的散热器重量可以被降低，同时保 持与使用具有大于6千克重量的散热器的LED相同的LED温度。进一步地，形成散热材料的方 法与例如主动冷却方法相比具有低的成本。
[0017] 图1示出了根据本公开至少一个示例的一种形成散热材料的方法10的流程图。方 法10可包括步骤12(制备氢氧化钠水溶液）以及步骤14(使至少一个铝板或一个铝基散热器 与溶液反应达一反应时间段）。
[0018] 在一个示例中，水溶液可以具有在从约0.001重量百分比(wt.%)至约55wt. %的 范围内的氢氧化钠浓度。重量百分比基于水溶液的总重量。例如，水溶液中氢氧化钠的浓度 可以是从约2wt. % 至约55wt. %，诸如 5wt. %、10wt. %、15wt. %、20wt. %、25wt. %、 30wt · %、35wt · %、40wt · %、45wt · %、50wt · %和55wt · %。在一个不例中，水溶液具有约 5wt. %的氢氧化钠浓度。
[0019] 在一个示例中，水溶液可包括铝酸钠、异丙醇（IPA)和乙醇。例如，水溶液可包含 1.5wt. %的氢氧化钠、1.5wt. %的错酸钠、6.5wt. %的异丙醇和90.5wt. %的水。然而，也可 使用其他重量百分数。
[0020] 在步骤14中，方法10可包括，在步骤14使至少一个铝板与水溶液反应达一反应时 间段。至少一个铝板(例如，铝基板、散热片、散热器以及它们的组合)可以是基本上纯的铝 或铝合金。此处使用的术语"基本上纯的"指的是大部分，或几乎全部，如至少约50%、60%、 70%、80%、90%、95%、96%、97%、98%、99%、99.5%、99.9%、99.99%，或至少约 99.999 %或更多。铝合金可包括其他组分诸如铜、硅、镁、锌和锰。
[0021] 反应时间可依赖于一些因素。例如，反应时间可依赖于反应温度、水溶液的氢氧化 钠浓度、在水溶液中形成的反应产物的浓度、其他化学品的浓度、在水溶液中处理的铝板的 数量、处理的该数量的错板之间的距离以及错板在水溶液中的定向。在一个示例中，反应时 间可在从约1秒至约48小时的范围内。例如，反应时间可为约1分钟至约5小时。在一个示例 中，对于处理一个铝板的水溶液，以及该水溶液具有5wt. %的氢氧化钠浓度，在80摄氏度的 反应温度下，反应时间可以在从约10分钟至约2小时的范围内。
[0022] 在一个示例中，使至少一个铝板与水溶液反应可持续直到氢氧化铝层形成到表面 上和/或微孔形成到表面上为止。铝与氧气反应，并且氧化铝薄层可形成在暴露的铝表面 上。氧化·?(Α?2〇3)可与氢氧化钠(NaOH)反应并形成错酸钠(NaAl〇2)和水(H2〇)。错酸钠可在 暴露的铝表面上形成层。在一个示例中，根据如下反应式(I)氢氧化钠可与氧化铝层反应：
[0023] Al2〇3+2NaOH=2NaA102+H20 (I)
[0024] 然后，根据如下反应式（II)铝(A1)可与水反应形成氢氧化铝(A10H3):
[0025] 2A1+6H20 = 2A1(0H)3+3H (II)
[0026] 氢氧化铝(A10H3)将层形成到铝板表面上。在一个示例中，反应停止，处理的铝板 (例如散热材料)从水溶液中除去。具有氢氧化铝层的铝板可提供一种相比于未处理的铝板 具有增强的散热能力的散热材料。
[0027] 在一个示例中，当氢氧化铝层形成时反应未停止并且持续进行以使得氢氧化铝可 与氢氧化钠根据如下反应式(III)反应并且形成铝酸钠：
[0028] Al(OH)3+NaOH=NaAl〇2+2H2 (III)
[0029] 例如，氢氧化铝可进一步与氢氧化钠反应以产生铝酸钠，如化学反应式（III)所 示。铝酸钠将溶解在水溶液中。尽管没有反应产物形成到铝板表面上，但在反应期间微孔产 生到铝板表面上。在一个示例中，微孔可以产生到氢氧化铝表面上。微孔可以增加散热面积 并且与未处理的铝板或铝散热器相比改善铝板的散热能力。在一个示例中，散热可包括具 有多个微孔和反应产物层的表面。在一个不例中，散热材料可包括具有多个微孔的表面和 反应产物层中的一个。
[0030] 氢氧化铝(A1(0H)3)是一种中间反应产物。如果实验参数(诸如反应温度、水溶液 的氢氧化钠浓度、水溶液中形成的反应产物浓度、其他化学品浓度、水溶液中处理的铝板数 量、处理的该数量的铝板之间的距离和水溶液中铝板的定向等)被控制，可在铝板或铝散热 器表面上形成一层氢氧化铝。另外，如果当氢氧化铝进一步与氢氧化钠反应时控制实验参 数，在铝板表面上可形成微孔。本公开的散热材料可包括包含氢氧化铝层的铝板和/或具有 包含多个微孔的表面的铝板。本公开的散热材料可展示出关于未处理的铝板的散热增强。
[0031] 方法10可包括冲洗该至少一个铝板。例如，铝板可被从水溶液中移出并用水，或乙 醇，或甲醇，或IPA，或其他溶剂冲洗。水可以除去氢氧化钠，以及，例如铝酸钠。
[0032] 方法10可包括干燥至少一个铝板以形成散热材料。例如，可通过烘箱、IR(红外线） 加热和吹气来使铝板干燥。对于烘箱或IR加热，干燥温度可小于300摄氏度。
[0033] 图2示出了根据至少一个示例的散热材料20的横截面视图。在图2中示出的示例 中，散热材料30是已通过本文所描述的方法进行处理的铝板22。铝板22的表面26包括当用 水溶液处理铝板22时形成的反应产物（例如，氢氧化铝）的层24。在一个示例中，反应产物 (例如，氧化铝）的层24可具有从1纳米至约2毫米范围内的厚度。然而，所预期的是可以使用 其他厚度。在一个示例中，反应产物层的表面可包含微孔。
[0034]在一些示例中，铝板22的整个表面26可包括层24。在其他示例中，铝板22的表面26 的仅一部分可包括层24。相比于未处理的铝基散热器，在铝板22的表面26上形成的反应产 物层24的形成也可进一步增强铝板22的散热。
[0035]图3示出了根据至少一个示例的散热材料30的横截面视图。在图3所示的示例中， 散热材料30是已通过本文所描述的方法进行处理的铝板32。铝板32的表面38已被处理以使 得多个微孔34形成到表面38上。在一些示例中，铝板32的整个表面38可包括多个微孔34。在 其他示例中，铝板32的表面38的仅一部分可包括多个微孔34。
[0036] 方框36图示了散热材料30的部分的特写视图。如此处所讨论的，认为在氢氧化铝 和氢氧化钠之间的化学反应在铝板32的表面38上创建了微孔34(即微结构）。微孔34可以扩 大传热面积并且相比于未处理的铝板可以增加铝板32的散热。
[0037] 在一个示例中，使至少一个错板与水溶液反应包括将至少一个错板或错基散热器 浸没在水溶液中。例如，整个铝板或铝板的一部分可被浸没在水溶液中。在一个示例中，多 个铝板可以被放置(例如浸没)在水溶液中。被同时处理的铝板的数量可以改变并且可以具 有关于散热材料的性能能力的结果。
[0038] 图4图示了根据至少一个示例的在水溶液中的铝板的排列。如图4所示，多个铝板 64垂直放置(例如浸没)到包含氢氧化钠水溶液62的反应容器60中。如图4所示，该多个铝板 64的整个表面可被浸没在水溶液62中。在另一个不例中，多个错板64的表面的部分可被浸 没在水溶液62中。
[0039]当多于一个铝板在水溶液中被处理时，在邻近的铝板64之间形成间隔68。在一个 示例中，多个铝板64可具有在约0.1毫米(mm)至约20厘米(cm)范围内的邻近的铝板之间的 间隔68。例如，邻近的板之间的间隔68可在从约lcm至约15cm范围内，诸如2cm、3cm、4cm、 5cm、6cm、7 cm、8cm、9cm、10cm、11cm、12cm、13cm 和 14cm。另外，反应容器 60 与邻近的错板 64 之 间的间隔66可在约0.1mm至约20cm范围内。例如，铝板64与反应容器60之间的间隔66可在从 约lcm至约 15cm范围内，诸如2cm、3cm、4cm、5cm、6cm、7cm、8cm、9cm、10cm、11cm、12cm、13cm和 14cm 〇
[0040] 图5图示了根据至少一个示例的在水溶液中的铝板76、78的排列。如图5所示，多个 铝板78水平放置(例如浸没)到包含氢氧化钠水溶液72的反应容器70中。另外，另一个铝板 76水平放置在水溶液72的表面74之上。铝板76可在表面74之上或与表面74相接触以使得铝 板76的仅一个表面与水溶液72的表面74相接触。多个铝板78可与氢氧化钠反应并生成气 泡。气泡的高度可升高并到达铝板76的表面，其在一段时间后可形成氢氧化铝层和/或可在 表面上形成多个微孔。
[0041] 除了间隔调节之外，一个或更多的铝板关于彼此之间可具有特定定向地放置在水 溶液中。例如，两个或更多的铝板可相对于彼此水平、垂直和倾斜地排列。每个铝板相比于 浸没在水溶液中的另外的铝板可具有不同的定向。在另一个示例中，多个铝板中的一个或 更多可以接触多个铝板中的另一个铝板的部分。铝板的数量和铝板的间隔调节可影响反应 的强烈程度，其可影响形成氢氧化铝层和多个微孔的反应时间。
[0042] 在一个示例中，至少一个铝板与水溶液的反应可在反应温度下发生。反应温度可 在从〇摄氏度到100摄氏度范围内。例如，反应温度可在从约5摄氏度至约95摄氏度范围内， 诸如10摄氏度、20摄氏度、30摄氏度、40摄氏度、50摄氏度、60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度和 90摄氏度。在一个示例中，反应温度是90摄氏度。
[0043] 如在此所讨论，如在此描述的散热材料可被用在LED中，以及特别地用在高功率 LED中。另外，散热材料可被用在其他高功率电子设备(诸如计算机系统的中央处理单元） 中。散热材料与常规散热涂层相比可提供基本上相同的或增强的散热，但一小部分成本。另 外，由于该散热材料与此处所描述的主动冷却溶液相比具有简单的结构，所以可以容易地 制造该散热材料。
[0044]图6示出了根据至少一个示例的LED设备40的横截面视图。如图6所示，LED设备40 包括散热材料42、印刷电路板46以及发光二极管56。图3仅是一种配置并且其他配置是可能 的。例如，可结合散热材料的LED设备包括标准板载芯片LED、热优化LED、凹入式管芯LED以 及圆顶管芯LED。
[0045]电路板46可具有第一表面52和第二表面54。至少一个发光二极管56可被放置在电 路板46的第一表面52上。在一个不例中，至少一个发光二极管56可包括LED基座48和环氧树 脂圆顶50。散热材料42可被耦合到电路板46的第二表面54。散热材料42可以是此处所描述 的铝板。如本文中关于图2和3所讨论的，散热材料42可具有铝酸钠反应产物层或多微孔表 面4LLED设备40可以是高功率LED，其是使用大于500W的功率的LED。
[0046] ^\\
[0047] 示例 1
[0048] 获得样品铝板(99.9%纯的；90cmX 90cm)。在47摄氏度下，铝板浸没在具有约5% 氢氧化钠浓度的水溶液中达1.25小时。铝板从水溶液中移出并在室温20-25摄氏度下用水 冲洗达1-5分钟。经处理的铝板被放进80摄氏度温度下的烘箱中达半小时。导热板附连到经 处理的错板的中心并且用源表(source meter)施加电流。在施加电流30分钟后使用温度计 在沿着板长度的五个点处测量板的温度。所测量的每个点沿中心轴定位，间隔为相距15cm。 结果在下表1中不出。
[0049] 示例2
[0050] 用第二个样品铝板重复示例1的过程以形成散热材料。导热板附连到经处理的铝 板中心并且施加电流。在施加电流30分钟后在沿着板长度的五个点处测量板的温度。所测 量的每个点沿中心轴定位，间隔为相距15cm。结果在下表1中示出。
[0051 ] 比较示例A
[0052] 导热板附连到未处理的铝板(99.9%纯的；90cmX 90cm)中心并施加电流。在施加 电流30分钟后在沿着板长度的五个点处测量板的温度。所测量的每个点沿中心轴定位，间 隔为相距15cm。结果在下表1中示出。
[0053] 表1
[0055] 如表1所说明，可以看出在基本上相似的电流和功率下，示例1和2的散热材料相比 于比较示例A中未处理的铝板可保持较低的温度。
[0056] 示例3和4
[0057] 用第二个样品铝板重复示例1的过程以形成散热材料。导热板附连到经处理的铝 板中心并且施加7.5伏特(V)、8.0V和9.0V的电压。在每个所施加的电压下，在30分钟后记录 功率和温度。在沿着板长度的三个点处测量板的温度。所测量的每个点沿中心轴定位，间隔 为相距15cm。结果在下图7A-7C中示出。
[0058] 比较示例B和C
[0059] 通过喷枪用商用散热涂层来涂覆与示例1中的板具有相同尺寸的铝板。铝板具有 约30微米至约50微米的散热涂层厚度。导热板附连到铝板中心并且向比较示例B施加7.5V、 8.0V和9.0V的电压，向比较示例C施加7.5V、8.0V和9.0V的电压。在每个所施加的电压下，在 30分钟后记录功率和温度。在沿着板长度的三个点处测量板的温度。所测量的每个点沿中 心轴定位，间隔为相距15cm。结果在下图7A-7C中示出。
[0060] 比较示例D和E
[0061] 除了用商用散热涂层涂覆铝板外重做比较示例B和C的比较示例。导热板附连到铝 板中心并且施加7.5V、8.0V和9.0V的电压。在每个所施加的电压下，在30分钟后记录功率和 温度。在沿着板长度的三个点处测量板的温度。所测量的每个点沿中心轴定位，间隔为相距 15cm。结果在下图7A-7C中示出。
[0062] 如图7A-7C所图示，散热材料(示例3和4)提供的散热基本上好于相比于未涂覆的 且未处理的铝板（比较示例D和E)提供的散热。散热材料(示例3和4)相比于商用散热涂层 (比较示例B和C)提供了基本上同样的散热。在一些示例中，散热材料比用散热涂层涂覆的 铝板提供了更好的散热。例如，图7A中的示例3比比较示例B和C提供了更好的散热。另外，图 7B中的示例3比比较示例B和C提供了更好的散热。
[0063] 为了更好地说明此处公开的方法和设备，这里提供了示例的非限制性列表：
[0064] 示例1包括针对形成散热材料的方法的主题。方法可以包括制备氢氧化钠水溶液， 以及使至少一个铝板与溶液进行反应达一反应时间段以形成散热材料。
[0065] 在示例2中，示例1的主题可被可选择地配置为包括允许使至少一个铝板与水溶液 进行反应直到如下中的一种情况出现为止:在至少一个铝板上形成多微孔表面和在至少一 个铝板的表面上形成反应产物层，其中反应时间段基于当多微孔表面形成时和反应产物的 层形成时中的一个。
[0066] 在示例3中，示例1或2的主题可被可选择地配置以使得反应产物为氢氧化铝。
[0067] 在示例4中，示例1-3的主题可被可选择地配置以使得散热材料包括多微孔表面和 在多微孔表面上形成的反应产物的层。
[0068] 在示例5中，示例1-4的主题可被可选择地配置以使得制备水溶液包括基于溶液的 总重量制备具有在从约0.001重量百分比至约55重量百分比范围内的氢氧化钠浓度的水溶 液。
[0069] 在示例6中，示例1-5的主题可被可选择地配置以使得制备水溶液包括基于溶液的 总重量制备具有在从约1重量百分比至约30重量百分比范围内的氢氧化钠浓度的水溶液。
[0070] 在示例7中，示例1-6的主题可被可选择地配置以使得制备水溶液包括基于溶液的 总重量制备具有在从约1重量百分比至约30重量百分比范围内的氢氧化钠浓度的水溶液。 [0071 ]在示例8中，示例1-7的主题可被可选择地配置以使得制备水溶液包括基于溶液的 总重量制备具有约5重量百分比的氢氧化钠浓度的水溶液。
[0072]在示例9中，示例1-8的主题可被可选择地配置以使得水溶液包括基于水溶液总体 积的在从约〇. 001体积百分比至约50体积百分比范围内的有机溶剂。
[0073] 在示例10中，示例1-9的主题可被可选择地配置以使得有机溶剂选自异丙醇和乙 醇。
[0074]在示例11中，示例1-10的主题可被可选择地配置以使得使至少一种铝材料与水溶 液进行反应包括使至少一种铝材料与水溶液在从〇摄氏度至约100摄氏度的范围内的反应 温度下进行反应。
[0075]在示例12中，示例1-11的主题可被可选择地配置以使得使至少一种铝材料与水溶 液进行反应包括使至少一种铝材料与水溶液在约90摄氏度的反应温度下进行反应。
[0076] 在示例13中，示例1-12的主题可被可选择地配置以使得使至少一个铝板或一个铝 基散热器与水溶液反应包括将多个铝板浸没到水溶液中，并且其中该多个铝板的邻近铝板 之间的间距在从约0.1毫米至约20厘米的范围内。
[0077] 在示例14中，示例1-13的主题可被可选择地配置成包括将多个铝板在水溶液中以 相对于彼此按定向排列，该定向选自于水平、垂直和倾斜。
[0078] 在示例15中，示例1-14的主题可被可选择地配置以使得使至少一个铝板与水溶液 进行反应包括将多个铝板浸没并且将至少一个铝板放置在水溶液的表面之上。
[0079] 示例16包括针对散热材料的主题。散热材料包括具有表面的错基板，错基板包括 形成到表面中的多个微孔和形成到铝基板表面上的铝酸钠层中的至少一个。
[0080] 在示例16中，示例1-13的主题可被可选择地配置以使得铝基板的表面包括多个微 孔和形成到铝基板表面上的铝酸钠层。
[0081] 在示例17中，示例1-16的主题可被可选择地配置以使得反应时间段在从1分钟至 约5小时的范围内。
[0082] 示例18可包括针对发光二极管设备的主题。发光二极管设备可包括具有第一表面 和第二表面的电路板，放置在电路板的第一表面上的至少一个发光二极管，所述至少一个 发光二极管电连接到第一表面，以及耦合到电路板的第二表面上的铝散热器，所述铝散热 器具有表面并且包括沉积到表面上的铝酸钠层和形成到表面中的多个微孔中的至少一个。 [0083]在示例19中，示例1至18中的任何一个或任意的组合的发光二极管设备可被可选 择地配置以使得至少一个发光二极管是高功率LED。
【主权项】
1. 一种形成散热材料的方法，包括： 制备氢氧化钠水溶液；以及 使至少一个铝板与溶液反应达一反应时间段以形成散热材料。2. 根据权利要求1所述的方法，包括允许至少一个铝板与水溶液反应直到如下中的一 种情况出现为止： 在至少一个铝板的表面上形成多个微孔，以及 在至少一个铝板的表面上形成反应产物层，其中反应时间段基于当多个微孔形成时和 反应产物层形成时中的一个。3. 根据权利要求1或2所述的方法，其中反应产物是氢氧化铝。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中散热材料包括多微孔表面和在多微孔 表面上形成的反应产物层。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中制备水溶液包括基于溶液的总重量制 备具有在从约〇. 〇〇 1重量百分比至约55重量百分比范围内的氢氧化钠浓度的水溶液。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中制备水溶液包括基于溶液的总重量制 备具有在从约1重量百分比至约30重量百分比范围内的氢氧化钠浓度的水溶液。7. 根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中制备水溶液包括基于溶液的总重量制 备具有约5重量百分比的氢氧化钠浓度的水溶液。8. 根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中水溶液包括基于水溶液总体积的从约 0.001体积百分比至约50体积百分比范围内的有机溶剂。9. 根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中使至少一个铝板与水溶液反应包括使 至少一个铝板与水溶液在从〇摄氏度至约1 〇〇摄氏度的范围内的反应温度下反应。10. 根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中使至少一个铝板反应包括将多个铝 板浸没在水溶液中，以及其中多个铝板的邻近的铝板之间的间隔在从约0.1毫米至约20厘 米范围内。11. 根据权利要求10所述的方法，包括在溶液中将多个铝板相对于彼此按定向排列，该 定向选自水平、垂直和倾斜。12. 根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其中使至少一个铝板与水溶液反应包括 浸没多个铝板并且将至少一个铝板放置在水溶液的表面之上。13. 根据权利要求1-12中任一项的方法，其中反应时间段在从1分钟至约5小时的范围 内。14. 一种散热材料，包括： 具有表面的铝基板，该铝基板包括如下中至少一项： 形成到表面中的多个微孔；以及 形成到铝基板表面上的铝酸钠层。15. 根据权利要求14所述的散热材料，其中铝基板的表面包括多个微孔和形成到铝基 板表面上的铝酸钠层。16. -种发光二极管设备，包括： 具有第一表面和第二表面的电路板，至少一个发光二极管被放置在电路板的第一表面 上，所述至少一个发光二极管被电连接到第一表面;以及 耦合到电路板的第二表面上的铝散热器，该铝散热器具有表面并且包括沉积到表面上 的铝酸钠层和形成到表面中的多个微孔中的至少一个。
【文档编号】C01B3/08GK105980295SQ201380081762
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2013年12月19日
【发明人】刘选斌, 潘涛, 王金龙, 茅昕辉, 徐泓鹭
【申请人】霍尼韦尔国际公司