一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法，包括将高分子材料干燥，常温下放入高速剪切机中粉碎，制成直径不大于30μm的粉末，打包待用；将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1：0.3~1混合，加入适量水润湿，导入模具压制成型；成型片阴干，将阴干后的成型片入火炉中经3?12小时烧制而成。本发明提供的高分子材料粉末会在一定温度下碳化、粉化、收缩、消失，使瓷砖片中出现大量封闭微孔，实现瓷砖片保温功能，导热系数在0.05?0.10W/(m·K)之间，表面装饰美观，同时优良瓷土烧制后，可以提高瓷砖片耐磨性能，抗冲击性能，由于采用的是无机瓷土，其自身的耐腐蚀性能优越。
【专利说明】
一种高分子材料微孔泡沬保温瓷砖片制备方法
技术领域
[0001]本发明属于建筑保温材料领域，尤其涉及一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法。
【背景技术】
[0002]因现有技术中瓷砖有以下缺点:
容易磨损:无论是陶瓷砖还是石英瓷砖，其表面耐磨度都是非常低的。通常瓷砖在铺设后，家庭中使用出现边缝磨损约在6个月左右，8-12个月瓷砖表面基本都会有不同程度的磨损现象出现;公共场合使用的一般在2-3个月即会出现边缝磨损，6个月内瓷砖出现不同程度磨损。
[0003]保温性能差:瓷砖非常容易返潮，冬天比较凉，在我国许多地区特别是东南沿海和长江中下游地区尤其严重；
耐腐蚀性差。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法，旨在解决传统瓷砖耐磨性差、保温性能差、耐腐蚀性差的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法包括:
步骤一、将高分子材料干燥，去除水分，在常温下放入高速剪切机中进行粉碎，制成直径不大于30μπι的粉末，打包待用；
步骤二、将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1:0.3?I混合均匀，加入适量水润湿，导入模具压制成型；
步骤三、成型片应阴干，防止高温曝晒而龟裂，阴干以断裂面无湿痕为准；
步骤四、将阴干后的成型片入火炉在400摄氏度至1300摄氏度下，经过3-12小时烧制而成。
[0006]进一步，所述的高分子材料为尼龙、塑料。
[0007]进一步，所述高速剪切机包括:两个对置设置的滚筒，可借助驱动装置以相当于乳件通过速度的圆周速度进行驱动，其中每个滚筒都分别具有第一部件和第二部件，该第一部件围绕着旋转轴线可旋转地进行支承，该第二部件起刀具的载体的作用，其中在第一部件和第二部件之间构造有径向导引机构，即刀具载体借助操纵装置可在起始位置和切割位置之间调整，其中这两个构件中的一个构造成空心横截面并且具有空腔，另一部件设置在该空腔中，并且所述一个部件可滑动移动地支承在所述另一部件上。
[0008]本发明提供的高分子材料粉末会在一定温度下碳化、粉化、收缩、消失，使瓷砖片中出现大量封闭微孔，实现瓷砖片保温功能，导热系数在0.05-0.10W/(m.K)之间，吸水率在0.03%以内，表面装饰美观，同时优良瓷土烧制后，可以提高瓷砖片耐磨性能，抗冲击性能，由于采用的是无机瓷土，其自身的耐腐蚀性能优越。
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例提供的高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法流程图。
【具体实施方式】
[0010]为能进一步了解本发明的
【发明内容】
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
[0011]请参阅图1:
一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法，包括:
SlOl:将高分子材料干燥，去除水分，在常温下放入高速剪切机中进行粉碎，制成直径不大于30μπι的粉末，打包待用；
S102:将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1:0.3?I混合均匀，加入适量水润湿，导入模具压制成型；
S103:成型片应阴干，防止高温曝晒而龟裂，阴干以断裂面无湿痕为准，
S104:将阴干后的成型片入火炉在400摄氏度至1300摄氏度下，经过3-12小时烧制而成。
[0012]进一步，所述的高分子材料为尼龙、塑料。
[0013]所述高速剪切机包括:两个对置设置的滚筒，可借助驱动装置以相当于乳件通过速度的圆周速度进行驱动，其中每个滚筒都分别具有第一部件和第二部件，该第一部件围绕着旋转轴线可旋转地进行支承，该第二部件起刀具的载体的作用，其中在第一部件和第二部件之间构造有径向导引机构，即刀具载体借助操纵装置可在起始位置和切割位置之间调整，其中这两个构件中的一个构造成空心横截面并且具有空腔，另一部件设置在该空腔中，并且所述一个部件可滑动移动地支承在所述另一部件上。
[0014]以上所述仅是对本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法，其特征在于，所述的高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法包括: 步骤一、将高分子材料干燥，去除水分，在常温下放入高速剪切机中进行粉碎，制成直径不大于30μπι的粉末，打包待用； 步骤二、将瓷土与粉碎后的高分子材料按照质量比1:0.3?I混合均匀，加入适量水润湿，导入模具压制成型； 步骤三、成型片应阴干，防止高温曝晒而龟裂，阴干以断裂面无湿痕为准； 步骤四、将阴干后的成型片入火炉，在400摄氏度至1300摄氏度下，经过3-12小时烧制ntjD2.如权利要求1所述的高分子材料微孔泡沫保温瓷砖片制备方法，其特征在于，所述的高分子材料为尼龙、塑料。
【文档编号】C04B38/06GK106045568SQ201610407342
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】李明杨
【申请人】甘肃迅美节能科技股份有限公司