一种微波介质陶瓷材料及其制备方法

文档序号:10712511阅读:672来源:国知局
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法,属于电子陶瓷技术领域。本发明陶瓷材料由(MgCa)TiO3体系陶瓷和复合降烧剂经球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结制成;所述(MgCa)TiO3体系陶瓷的化学式为aMgTiO3·bCaTiO3,其中0.92<a<0.98,0.02<b<0.08,所述复合降烧剂包括Al2O3、ZnO和Nd2O3。本发明制备出的陶瓷材料其Q×f值在71000~82000GHz之间,相对介电常数εr在19~21之间,谐振频率温度系数在±10ppm/℃以内;本发明的微波介质陶瓷材料制备工艺简单,易于工业化生产,可广泛应用于滤波器、振荡器等微波器件。
【专利说明】
-种微波介质陶瓷材料及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明属于电子陶瓷领域,尤其设及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 近年来,由于微波通信事业的迅速发展,移动通讯、卫星通讯、全球卫星定位、蓝 牙、无线局域网等现代通信技术领域对小型化、高性能化的微波电路和微波器件的需求量 日益增加。实现微波设备的小型化、高稳定性和廉价的途径是微波电路的集成化。传统的金 属谐振腔和金属波导体积和重量过大,限制了微波集成电路的发展,而微波介电陶瓷能够 很好解决运些问题。
[0003] 微波介质陶瓷材料是指应用于微波频段(主要是L波段、C波段)电路中作为介质材 料并完成一种或多种功能的陶瓷。在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片、介 质导波回路等微波元器件,是现代通信技术的关键基础材料。目前,微波介质陶瓷材料已应 用于便携式移动电话、电视卫星接收器、军事雷达等方面,其在现代通讯工具的小型化、集 成化过程中正发挥着越来越大的作用。
[0004] 材料是器件的基础,随着微波介质陶瓷器件的发展,相应的应用于微波频段的介 电陶瓷应满足要求主要如下:适宜的介电常数W利于器件的小型化,超高品质因素的QXf 值,稳定的近零的频率溫度系。
[0005] 铁酸儀陶瓷是一种重要的微波介质陶瓷材料,因其原料丰富、成本低廉,故日益受 到人们的关注,目前已成为应用最广泛的微波介质陶瓷材料之一,可W用它制作热补偿电 容器、多层陶瓷电容器、介质滤波器W及介质谐振器等。MgTi〇3陶瓷的谐振频率溫度系数Tf =-5化pm/°C,为了调节其谐振频率溫度系数使其近于0,人们一般采用渗杂谐振频率溫度 系数为+800ppm/°C的铁酸巧来获得接近于0的谐振频率溫度系数的材料。Mg〇-Ca〇-Ti〇2 (MCT)体系陶瓷材料是一种良好的微波介质陶瓷材料,然而,其中铁酸巧相存在介质损耗较 高的不足,无法满足低插损微波器件的要求,Mg〇-Ca〇-Ti〇2体系陶瓷材料的烧结溫度为 1400~1450°C,因其烧结溫度较高,使得烧结成本较高,限制了MCT体系陶瓷材料的应用。
[0006] 因此,当前需要一种工艺简单、原材料成本比较低、烧结溫度比较低并且同时满足 低损耗特性的微波介质陶瓷,W满足微波通信行业的要求。

【发明内容】

[0007] 本发明的目的是提供一种具有高品质因数、中等介电常数,稳定谐振频率溫度系 数低的微波介质陶瓷材料。具体提供了一种组成包括(MgCa)Ti化体系陶瓷和复合渗杂剂, 通过球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结制成的微波介质陶瓷材料及其制备方法,其QXf值 在71000~82000G化之间,相对介电常数Er在19~21之间,谐振频率溫度系数在±10ppm/°C W内;本发明的微波介质陶瓷材料制备工艺简单,易于工业化生产。
[000引本发明微波介质陶瓷材料的技术方案如下:
[0009] -种微波介质陶瓷材料,其特征在于,包括质量百分比为90 %~99 %的(MgCa) Ti化体系陶瓷和质量百分比为1%~10%的复合渗杂剂,经过球磨混合、造粒、成型、排胶和 烧结制成主晶相为MgTi化,次晶相为化Ti化的微波介质陶瓷材料;
[0010]所述(MgCa)Ti〇3体系陶瓷分子式为aMgTi〇3 · bCaTi〇3,其中0.92<a<0.98,0.02<b< 0.08,原料可W选择碱式碳酸儀(4MgC〇3 · Mg(OH)2 · 5出0)、氧化巧(CaO)和氧化铁(Ti〇2)混 合组成,上述组分的摩尔比为4]\似:03*]\%((^)2*5出0:化0:1102 = 18~20:2~8:100;
[0011]所述复合渗杂剂原料包括Ncb〇3、Al2〇3和ZnO,上述各组分按照质量百分比含量为 Al2〇32 %~44 %、Zn09 %~50 %、炯2〇37 %~69 %配料,经过球磨混合,烘干,过筛,烧结制 成。
[001^ 其中,本发明微波介质陶瓷材料QXf值在71000~82000細Z之间,相对介电常数Er 在19~21之间,谐振频率溫度系数在± 10ppm/°C W内。
[0013] 本发明微波介质陶瓷材料的制备方法通过W下技术方案实现,具体包括W下步 骤:
[0014] 步骤1:配料;将4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0粉末、CaO粉末、Ti〇2粉末按照摩尔比为 4]?邑(:03.]\%((^)2*5出0:〔曰0:1'102 = 18~20:2~8:100的组分配料形成混合物曰]\^1'103· bCaTi〇3,所述aM巧i〇3 · bCaTi〇3中0.92<曰<0.98,0.02<b<0.08;将所述混合物球磨混合得到 陶瓷浆料;
[0015] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧合成主晶相MgTi化和次晶相化Ti化,得 到瓷料;
[0016] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入占总质量百分比1%~10%的复合渗 杂剂,将所述混合料球磨混合均匀得到球磨料;
[0017] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后添加粘结剂造粒,然后成型得到 生巧;
[0018] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得微波介质陶瓷材 料。
[0019] 本发明可W使用任何合适原料形成化学分子式为aM巧i〇3 · b化Ti化的瓷料,其中, 0.92<a<0.98,0.02<b<0.08;配料完成后将各组分形成的混合物采用湿法球磨混合形成陶 瓷浆料,湿法球磨采用去离子水为球磨助剂,球磨混合5~10小时;将球磨后的陶瓷浆料在 大气气氛下经过预烧形成主晶相偏铁酸儀(M巧i〇3)和次晶相铁酸巧(CaTi〇3),预烧溫度为 900~llOOr,预烧时间为2~6小时;在制得的预烧粉体中加入复合渗杂剂球磨混合制得混 合料,球磨时优选去离子水为球磨助剂,球磨混合3~8小时,ZnO在,M203和A1203与化Ti03 形成固溶体改善化Ti03的微波性能从而降低损耗所述复合渗杂剂中化0在陶瓷体系中形成 液相润滑晶粒从而降低了(Mg化)Ti〇3陶瓷体系的烧结溫度,Neb化进一步改善了陶瓷材料的 Q值和微观晶粒形貌,并且Neb化、Ab化和化Ti化在体系中形成固溶体,改善了化Ti化的微波 性能从而降低损耗;将磨细、混匀的混合料进行造粒,此步骤可W选择PVA溶液为粘结剂,其 质量分数占原料总质量的2~5%PVA溶液作为粘结剂,经高溫般烧后能全部挥发W保证良 好的成型性和巧体的机械强度,成型工艺可W选择任何合适的工艺;最后将生巧进行排胶 处理后进行烧结,是将生巧放在承烧板上按照一定的溫度曲线,经高溫烘烤,去除其中的粘 结剂等有机物质,优选地,本发明烧结溫度为1200~1300°C,烧结时间为2~4小时,最终制 得微波介质陶瓷材料。
[0020] 相比于现有技术,本发明具有w下有益效果:
[0021] 1、本发明的微波介质陶瓷材料在降低了 (MgCa)Ti化陶瓷体系的烧结溫度,具有节 能优势,其品质因数Qf高,谐振频率溫度系数小,是低溫高介电常数微波介质器件的核屯、材 料,具有重要工业应用价值。
[0022] 2、本发明的微波介质陶瓷材料中不含重金属成分,可广泛应用于卫星通信中介质 谐振器、滤波器、振荡器等微波器件中应用,绿色环保无污染,满足欧共体最新出台的畑0S (《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》)和回收处理管理条例(WEEE)的严格标准 要求。
【附图说明】
[0023] 图1是实施例巧1275度烧结的XRD(X射线衍射图);
[0024] 图2是实施例3在1275度烧结的XRD(X射线衍射图);
[0025] 图3是实施例1在1250度烧结的SEM(扫描电镜图);
[0026] 图4是实施例8在1250度烧结的SEM(扫描电镜图)。
【具体实施方式】
[0027] W下结合实施例对本发明进行进一步的阐述:
[002引实施例;
[0029] 本发明由(MgCa)Ti化体系陶瓷和复合渗杂剂经球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结 制成。其中,(MgCa)Ti〇3体系陶瓷材料的化学式为aMgTi〇3 · bCaTi〇3其中:x = 0.95,a = 0.05。所述复合渗杂剂原料包括化0、Ti化和Nd2〇3。
[0030] 表1为(Mg化)Ti〇3体系陶瓷材料具体实施例的各成分含量数据表格:
[0031]
[0032] 表 1
[0033] 其中,实施例1为普通的(MgCa)Ti化体系陶瓷材料成分含量数据,实施例2~8为本 发明的微波介质陶瓷材料;各实施例的制备方法如下:
[0034] 实施例1:
[0035] 一种普通巧渗杂的(Mg化)Ti〇3体系陶瓷的制备方法,具体步骤如下:
[0036] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgC〇3 · Mg(0H)2 ·甜20)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti02)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 ·Μκ(0Η)2 · 5也0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合6小时得 到陶瓷浆料;
[0037] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为950°C,所 述预烧时间为5小时;
[0038] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中不加任何的复合渗杂剂,W去离子水为溶 剂,球磨混合6小时混合均匀得到球磨料;
[0039] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为4%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0040] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得普通(MgCa)Ti化体 系陶瓷材料,所述烧结溫度为1275 °C,烧结时间为3小时。
[0041 ] 实施例2:
[0042] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[0043] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜2〇)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti〇2)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合5小时得 到陶瓷浆料;
[0044] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为1000°C,所 述预烧时间为6小时;
[0045] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入0.38克的Nd2〇3、0.5克的ZnO和0.12克 的Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合5小时混合均匀得到球磨料;
[0046] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为4%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0047] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1250°C,烧结时间为4小时。
[004引实施例3:
[0049] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[0050] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜2〇)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti〇2)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合5小时得 到陶瓷浆料;
[0051] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为950°C,所 述预烧时间为5小时;
[0化2] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入0.76克的Neb化、0.5克的化0和0.5克 的Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合6小时混合均匀得到球磨料;
[0053] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为4%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0054] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1275°C,烧结时间为4小时。
[0化5] 实施例4:
[0056] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[0057] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜2〇)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti〇2)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合8小时得 到陶瓷浆料;
[005引步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为1050°C,所 述预烧时间为4小时;
[0059] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入0.76克的Neb化、1克的ZnO和0.24克的 Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合5小时混合均匀得到球磨料;
[0060] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为4%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0061] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1250°C,烧结时间为5小时。
[0062] 实施例5:
[0063] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[0064] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜2〇)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti〇2)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合9小时得 到陶瓷浆料;
[0065] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为1000°C,所 述预烧时间为3小时;
[0066] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入1.52克的炯2〇3、1克的ZnO和0.48克的 Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合5小时混合均匀得到球磨料;
[0067] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为5%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0068] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1250°C,烧结时间为4小时。
[0069] 实施例6:
[0070] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[0071] 步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜2〇)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti〇2)粉末按照摩尔比为4MgC〇3 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合9小时得 到陶瓷浆料;
[0072] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为iiocrc,所 述预烧时间为3小时;
[0073] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入1.52克的Neb化、2克的ZnO和0.48克的 Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合5小时混合均匀得到球磨料;
[0074] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为3%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0075] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1250°C,烧结时间为4小时。
[0076] 实施例7:
[0077] -种微波介质陶瓷材料的制备方法,具体步骤如下:
[007引步骤1:配料;将碱式碳酸儀(4MgO)3 · Mg(0H)2 ·甜20)粉末、氧化巧(化0)粉末和氧 化铁(Ti02)粉末按照摩尔比为4MgC03 · Mg(0H)2 · 5出0:Ca0:Ti02 = 19:5:100的组分配料形 成100克的(MgO.95化0.05)Ti化的混合物;将所述混合物W去离子水为溶剂,球磨混合9小时得 到陶瓷浆料;
[0079] 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧得到瓷料,所述预烧溫度为iiocrc,所 述预烧时间为3小时;
[0080] 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入3.8克的Nd2〇3、2克的ZnO和1.2克的 Al2〇3组成的复合渗杂剂,W去离子水为溶剂,球磨混合7小时混合均匀得到球磨料;
[0081] 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后加入占总质量百分比为3%的PVA 溶液造粒,然后成型得到生巧;
[0082] 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生巧经过排胶处理后烧结制得多层陶瓷电容器用 微波介质陶瓷材料,所述烧结溫度为1250°C,烧结时间为3小时。
[0083] 实施例8:
[0084] 本实施例的操作与实施例1基本相同,只是将实例1中步骤3的复合渗杂剂组分替 换为3.8克的Nd2〇3、5克的化0和1.2克的Al2〇3。
[0085] 表2为表1中按照如上所述制备方法制得的各实施例的微波介电性能,将实施例1 ~8所得陶瓷材料用圆柱介质谐振器法进行微波介电性能的评价,检测方法为GB/T 7265.2-1987开式腔法,其结果如下表2所示:
[0086]
[0087] 表 2
[0088] W下结合附图和实施例对本发明进行进一步说明:
[0089] 图1所示为实施例1在1275度烧结形成微波介质陶瓷材料的X射线衍射图,如图2所 示为实施例3在1275度烧结形成微波介质陶瓷材料的X射线衍射图,由图可见,渗杂后无杂 相生成;图3所示为实施例1在1275度烧结形成微波介质陶瓷材料的扫描电镜图,图4所示为 实施例8在1275度烧结形成微波介质陶瓷材料的扫描电镜图,由图可见,本发明通过渗杂促 进了晶粒的长大,从而改善了 (Mg化)Ti〇3陶瓷的微波性能。
[0090]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。本发明 可W扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,W及披露的任一新的方法或 过程的步骤或任何新的组合。任何熟悉此技术的人±皆可在不违背本发明的精神及范畴 下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本 发明所掲示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求 所涵盖。
【主权项】
1. 一种微波介质陶瓷材料,其特征在于,包括质量百分比为90%~99%的(MgCa)Ti〇3体 系陶瓷和质量百分比为1%~10%的复合掺杂剂,经过球磨混合、造粒、成型、排胶和烧结制 成;所述(MgCa)Ti0 3体系陶瓷分子式为aMgTi〇3 · bCaTi〇3,其中0.92〈a〈0.98,0.02〈b〈0.08, 所述复合掺杂剂原料包括則2〇 3^12〇3和211〇,各组分质量百分比含量为412〇 32%~44%、 Zn09%~50%、Nd2〇3 7%~69%。2. 根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述(MgCa)Ti03体系原 料由4MgC0 3 · Mg(OH)2 · 5H20、Ca0和Ti02混合组成,各组分的摩尔比为4MgC03 · Mg(OH)2 · 5H2〇:CaO:Ti〇2 = 18~20:2~8:100。3. 根据权利要求2所述的一种微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料 主晶相为MgT i 03,次晶相为CaT i 03。4. 根据权利要求3所述的一种微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料 的QXf值在71000~82000GHz之间,相对介电常数ε r在19~21之间,谐振频率温度系数在土 10ppm/°C 以内。5. -种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1:配料;将4MgC03 · Mg(OH)2 · 5H20粉末、CaO粉末、Ti02粉末按照摩尔比为4MgC03 · 1%(〇!〇2.5!12〇:〇3〇:11〇2 = 18~20:2~8:100的组分配料形成混合物3]\%1^〇3.从^11〇3,所 述aMgTi0 3 · bCaTi03中0.92〈a〈0.98,0.02〈b〈0.08;将所述混合物球磨混合得到陶瓷浆料; 步骤2:将步骤1制得的陶瓷浆料烘干后预烧合成主晶相MgTi03和次晶相CaTi03,得到瓷 料; 步骤3:球磨混合;在步骤2得到的瓷料中加入占总质量百分比1 %~10%的复合掺杂 剂,将所述混合料球磨混合均匀得到球磨料; 步骤4:造粒、成型;将步骤3得到的球磨料烘干后添加粘结剂造粒,然后成型得到生坯; 步骤5:排胶、烧结;将步骤4所得生坯经过排胶处理后烧结制得微波介质陶瓷材料。6. 根据权利要求5所述的一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤1 中具体球磨过程为:以去离子水为溶剂,球磨混合5~10小时。7. 根据权利要求5所述的一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤2 中预烧温度为900~1100°C,预烧时间为2~6小时。8. 根据权利要求5所述的一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤3 中具体球磨过程为:以去离子水为溶剂,球磨混合3~8小时。9. 根据权利要求5所述的一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤4 中粘结剂为聚乙烯醇溶液,其质量分数占总质量的2~5%。10. 根据权利要求5所述的一种微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤5 中高温烧结温度为1200~1300°C,烧结时间为3~6小时。
【文档编号】C04B35/622GK106083033SQ201610397883
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】钟朝位, 刘稷, 陶煜, 陈松, 张树人
【申请人】电子科技大学
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