一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）初步粉碎研磨：将配制混合好的陶瓷粉料加水拌和后，置入搅拌研磨设备中研磨；（2）烘干造粒：将研磨好的浆料烘干后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒；（3）预烧：将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧；（4）二次研磨：将预烧后的陶瓷料风冷后，置入水静置冷却并拌和，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨，研磨完成后得到电子陶瓷粉料；本发明的有益效果是：工艺系统，参数设置合理，得到的电子陶瓷粉料粒度细，可降低在后续煅烧时的温度，还引入了预烧工艺，可使之后煅烧得到陶瓷结构更致密，性能更好。
【专利说明】
一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子陶瓷制备技术领域，特别是一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法。
【背景技术】
[0002]电子陶瓷是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。主要是其具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整，抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。
[0003]电子陶瓷的制备方法多种多样，制备过程大多相似，在制备流程中电子陶瓷粉料的制备对之后电子陶瓷性能具有较大影响，而一般的粉料制备方法存在粉料粒度不够细、不均匀等问题，严重影响电子陶瓷的性能发挥。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法。
[0005]为实现上述目的，本发明公开了一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其具体制备步骤为:
(1)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加入本身质量0.6-0.8倍的水，拌和5-8分钟后，置入搅拌研磨设备中研磨2-3小时；
(2)烘干造粒:将研磨好的浆料在140-160°C下烘干3-5分钟后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒，干燥温度设定为3000C，干燥后微粒水分含量为2%-4%;
(3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧2-3小时，煅烧温度设定为800-900°C;
(4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷至100-150°C后，置入陶瓷料质量的1-1.2倍水静置冷却10-12分钟后，拌和5-8分钟，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨18-24小时，设置筒体转速为24-38rpm，研磨完成后得到电子陶瓷粉料。
[0006]其中所述搅拌研磨设备采用的工艺可以是棒式搅拌磨、圆盘式搅拌磨、螺旋(塔式)搅拌磨、棒盘式搅拌磨、环隙式搅拌磨。
[0007]本发明的优点和积极效果是:
本发明方法工艺系统，参数设置合理，得到的电子陶瓷粉料粒度细，可降低在后续煅烧时的温度，还引入了预烧工艺，可使之后煅烧得到陶瓷结构更致密，性能更好。
【具体实施方式】
[0008]具体实施例一:
一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其具体制备步骤为: (I)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加入本身质量0.6倍的水，拌和5分钟后，置入棒式搅拌磨设备中研磨2小时；
(2 )烘干造粒:将研磨好的浆料在140 °C下烘干3分钟后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒，干燥温度设定为3000C，干燥后微粒水分含量为2%-4%；
(3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧2小时，煅烧温度设定为800°C;
(4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷至100°C后，置入陶瓷料质量的I倍水静置冷却10分钟后，拌和5分钟，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨18小时，设置筒体转速为24rpm，研磨完成后得到电子陶瓷粉料。
[0009]具体实施例二:
一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其具体制备步骤为:
(I)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加入本身质量0.8倍的水，拌和8分钟后，置入圆盘式搅拌研磨设备中研磨3小时；
(2 )烘干造粒:将研磨好的浆料在160 °C下烘干5分钟后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒，干燥温度设定为3000C，干燥后微粒水分含量为2%-4%；
(3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧3小时，煅烧温度设定为900°C;
(4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷至150°C后，置入陶瓷料质量的1.2倍水静置冷却12分钟后，拌和8分钟，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨24小时，设置筒体转速为38rpm，研磨完成后得到电子陶瓷粉料。
[0010]具体实施例三:
一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其具体制备步骤为:
(I)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加入本身质量0.7倍的水，拌和6分钟后，置入环隙式搅拌研磨设备中研磨2.5小时；
(2 )烘干造粒:将研磨好的浆料在150 °C下烘干4分钟后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒，干燥温度设定为3000C，干燥后微粒水分含量为2%-4%；
(3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧2.5小时，煅烧温度设定为850°C;
(4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷至130°C后，置入陶瓷料质量的1.1倍水静置冷却11分钟后，拌和7分钟，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨23小时，设置筒体转速为31rpm，研磨完成后得到电子陶瓷粉料。
[0011]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其特征在于其具体制备步骤为: (1)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加入本身质量0.6-0.8倍的水，拌和5-8分钟后，置入搅拌研磨设备中研磨2-3小时； (2)烘干造粒:将研磨好的浆料在140-160°C下烘干3-5分钟后，再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒，干燥温度设定为3000C，干燥后微粒水分含量为2%-4%; (3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧2-3小时，煅烧温度设定为800-900°C; (4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷至100-150°C后，置入陶瓷料质量的1-1.2倍水静置冷却10-12分钟后，拌和5-8分钟，再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨18-24小时，设置筒体转速为24-38rpm，研磨完成后得到电子陶瓷粉料。2.根据权利要求1所述的一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法，其特征在于:所述搅拌研磨设备采用的工艺可以是棒式搅拌磨、圆盘式搅拌磨、螺旋(塔式)搅拌磨、棒盘式搅拌磨、环隙式搅拌磨。
【文档编号】C04B35/622GK106083069SQ201610391575
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月6日 公开号201610391575.X, CN 106083069 A, CN 106083069A, CN 201610391575, CN-A-106083069, CN106083069 A, CN106083069A, CN201610391575, CN201610391575.X
【发明人】姚坤, 姚望, 王传稳, 陈静, 高尚
【申请人】怀远县金浩电子科技有限公司