专利名称：可固化的电子给体化合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子给体化合物及含有电子给体化合物的可固化粘合剂组合物。
粘合剂组合物，尤其是导电性粘合剂广泛用于半导体包封件和微电子器件的制造和组装中。更突出的用途是将集成电路片粘结到引线框架或其它基材上，及将电路包封件或元件粘结到印刷电路板上。
现有用于低模量粘合剂，尤其是用于硅片粘结应用中的快速固化粘合剂中的电子受体/给体粘合剂，其中乙烯基醚是电子给体。然而，适合作为给体的乙烯基醚的数目是有限的，因为它们的沸点低、挥发性高且不易制备。因此，需要开发适合用于粘合剂应用中的新型电子给体化合物。
本发明涉及包括连接于分子(小分子)或聚合物基团的电子给体基团的电子给体化合物。该电子给体是连接于芳族环并与芳族环中不饱和键发生共轭的碳-碳双键。
给电子取代基在芳族环上的存在将提高碳-碳双键上的电子密度，导致更高的反应活性。反应活性也受空间相互作用的影响。碳-碳双键上烷基取代基数目的增加将降低反应活性；优选碳-碳双键上的所有取代基将是氢，或者是氢而甲基作为唯一的其它取代基。
电子给体通过连接基团被连接到分子或聚合物基团上，该连接基团是电子给体上官能团与分子或聚合物基团上共反应活性官能团之间的反应产物。或者，电子给体基团可通过偶联反应被连接到分子或聚合物基团上，在该反应过程中形成了在芳环之外的(电子给体的)碳-碳双键。
分子或聚合物基团可以是支化或线性的链烷(有环状结构部分)、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族、或杂芳族基团。
本发明也是包括一种或多种本发明的电子给体化合物及任选还可以存在的固化剂和一种或多种填料的可固化组合物。
本发明还是包括一种或多种本发明的电子给体化合物和一种或多种可共聚合的电子受体化合物及任选还可以存在的固化剂和一种或多种填料的可固化组合物。用于共聚合的合适电子受体化合物是富马酸酯和马来酸酯，例如，马来酸二辛酯、马来酸二丁酯、富马酸二辛基酯、富马酸二丁酯。含有丙烯酸酯和马来酰亚胺官能团的树脂或化合物是其它合适的电子受体材料。
本发明的电子给体化合物将具有以下所述结构的一种结构Ⅰ 结构Ⅱ 结构Ⅲ 其中n是1-6；Ar是在环结构中具有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环，其中杂原子可以是N、O、或S；R1、R2、和R3独立地是氢、具有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar；优选R1、R2、和R3是氢或具有1-4个碳原子的烷基，且更优选全部是氢；G是-OR4,-SR4,-N(R1)(R2)，如上所述的Ar，或具有1-12个碳原子的烷基，其中R1和R2如上所述并且R4是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子、优选1-4个碳原子的烷基；Q是具有1-12个碳原子的烷基；X是 -S-或-O-；Y是 Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)或芳族、多芳族、或杂芳族基团。用于制备作为Z基团的起始原料可从许多供应商处获得；例如，芳族和多芳族原料可从BASF或Bayer获得；硅氧烷和聚硅氧烷从Gelest获得；聚醚从BASF获得；聚酯从Uniqema或Bayer获得；聚(丁二烯)从Elf-Atochem获得；聚氨酯从Bayer或BASF获得；而支化或线性链烷烃从Uniqema获得。这些来源中的一些具有可用的Z物质，后者已被官能化以用于与电子给体上的共反应活性官能团反应；在其它情况下，专业人员需要将该物质加以官能化，为了与电子给体起始原料反应作准备。
Z基团可含有环状的结构部分或杂原子，并且可含有侧挂的羟基或硫醇基，这取决于制备电子给体化合物的合成路线；例如，如果起始化合物中的一种含有与环氧官能团反应的羟基或硫醇官能团，则该Z基团将含有侧挂的羟基或硫醇基。
Z的准确组成或分子量对于本发明来说并不关键，并且根据电子给体化合物最终应用的需要，能够在很宽的范围内变化。可以选择Z的组成以在最终的配方中得到特定的材料性质，如流变性质、亲水性或疏水性、韧度、强度、或柔韧性。例如，低水平的交联或沿着聚合物骨架的自由转动将赋予化合物以柔韧性，以及硅氧烷结构部分的存在将赋予疏水性和柔韧性。分子量和链长将影响粘度，分子量越高和链长越长，则该粘度越高。
在本说明书中所使用的芳族是指满足芳族化合物传统定义的化合物，即它在分子的上下平面含有环状离域π电子云并且π电子云含有总共(4n+2)个电子。
这些电子给体化合物能够通过在含有电子给体基团的起始原料上的官能团与含有分子或聚合物基团的起始原料上的共反应活性官能团之间的标准加成或缩合反应，或通过常规的偶联反应如Wittig、Heck或Stille反应来制备。例如，用于电子给体结构部分的起始化合物是肉桂醇或内桂酰氯和3-异丙烯基-α,α-二甲苄基异氰酸酯。虽然所属领域的技术人员能够在反应中设计合适的变化，该变化将在实施中由起始原料的工业可用性或合成路线的难易来引导。
代表性的合成路线包括1．异氰酸酯官能团与(ⅰ)羟基；或(ⅱ)胺；或(ⅲ)硫醇官能团反应以分别得到氨基甲酸酯，脲或硫代氨基甲酸酯键；2．卤素被(ⅰ)羟基；或(ⅱ)胺；或(ⅲ)硫醇官能团取代，以分别得到醚、胺或硫醚键；
3．环氧官能团与(ⅰ)羟基，或(ⅱ)胺，或(ⅲ)硫醇官能团反应，以分别得到醚、胺或硫醚键。
电子给体化合物能够与受电子化合物如富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺共混以进行共聚合，形成可用于各种应用中的固化粘合剂组合物。合适的富马酸酯和马来酸酯例如是，马来酸二辛酯、马来酸二丁酯、富马酸二辛基酯、富马酸二丁酯。合适的丙烯酸酯有很多，并可从例如Sartomer商购。合适的马来酰亚胺例如可以根据描述在US专利6,034,194和6,034,195(授权于Dershem)中的方法来制备。
电子给体化合物能够配制到非常适用于电子应用中的粘合剂、涂料、封装剂或包封剂组合物中。该制剂优选含有一种或多种固化剂和导电性或非导电性的填料，并还可含有稳定作用化合物，粘合促进剂或偶合剂。
例举的固化剂是以电子给体化合物的重量的0.1％-10％、优选0.1％-3.0％的量存在于粘合剂组合物中的热引发剂和光引发剂。优选的热引发剂包括过氧化物，如过辛酸丁基酯和过氧化二枯基，及偶氮化合物，如2,2’-偶氮双(2-甲基-丙腈)和2,2’-偶氮双(2-甲基-丁腈)。优选的光引发剂系列是由Ciba Specialty Chemicals以商标Irgacure销售的引发剂。在一些配方中，热引发和光致引发都需要，例如，固化过程可以通过辐射开始，并在后一处理步骤中固化能够利用热实施热固化来完成。
一般而言，这些组合物将在70℃到250℃的温度范围内固化，并且固化将在十秒到三小时的范围内进行。各制剂的时间和温度固化曲线将随该制剂的具体电子给体化合物和其它组分而变化，但固化曲线的参数能够由所属领域的专业人员在不需要过多实验的情况下来确定。
合适的导电性填料是炭黑、石墨、金、银、铜、铂、钯、镍、铝、碳化硅、一氮化硼、金刚石和矾土。合适的非导电性填料是蛭石、云母、硅灰石、碳酸钙、二氧化钛、砂、玻璃、熔凝硅石、煅制硅石、硫酸钡、以及卤化乙烯聚合物的颗粒，卤化乙烯例如有四氟乙烯、三氟乙烯、偏二氟乙烯、氟乙烯、偏二氯乙烯和氯乙烯。当存在时，填料占制剂的20％到90％(按重量计)。
合适的粘合促进剂或偶合剂是硅烷、硅酸酯、金属的丙烯酸盐或甲基丙烯酸盐、钛酸酯、和含螯合配位体如膦、硫醇和乙酰乙酸根的化合物。当存在时，偶合剂的量是电子给体化合物的至多10％(按重量计)，且优选0.1％到3.0％(按重量计)。
此外，配制剂可含有给予所制备固化材料以附加柔韧性和韧度的化合物。此类化合物可以是具有Tg为150℃或更低的任何热固性或热塑性材料，并且典型地是聚合物材料，如聚丙烯酸酯、聚(丁二烯)、聚THF(聚四氢呋喃)、羧基封端的丁腈橡胶和聚丙二醇。当存在时，这些化合物的量是电子给体化合物重量的至多约15％。
下面的实施例给出了代表性的电子给体化合物和制备它们的反应。电子给体反应产物通过1H-NMR和FT-IR表征。这些实施例用于说明本发明而不是对本发明的限定。
在这些实施例中，fnc-C36-fnc表示从油酸和亚油酸的二聚反应、随后转化成合适官能团所获得的异构体的混合物，其中fnc对于醇而言是-OH，对于胺而言是-NH2，而对于异氰酸酯而言是-NCO； 表示从油酸和亚油酸的三聚反应、随后转化成合适的官能团所获得的异构体的混合物，其中fnc对于羧基而言是-COOH，对于醇而言是-CH2OH；和在化合物内的C36表示具有36个碳原子的线性和支链烷基的异构体的混合物，它是在所举例反应之后该二聚体或三聚体酸在该化合物中的残基。
实施例1
在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的500mL三颈烧瓶中将3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)(35.6g,0.177mol)溶解在甲苯(100g)中。让反应处在氮气环境下，随着溶液被加热至90℃，在搅拌下添加0.033g的二月桂酸二丁锡(催化剂)。在加料漏斗中装入已溶解在甲苯(50g)中的HO-C36-OH(50.12g,0.0884mol)(Pripol2033,Uniqema)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被再加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤和真空除去溶剂，以93％产率得到产物。
实施例2 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的500mL三颈烧瓶中将OCN-C36-NCO(DDI1410,Henkel)(98.79g,0.164mol)溶解在甲苯(100g)中。让反应处在氮气环境下，随着溶液被加热至90℃，在搅拌下添加0.04g的二月桂酸二丁锡(催化剂〕。在加料漏斗中装入已溶解在甲苯(50g)中的肉桂醇(44.01g,0.328mol)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被再加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥、过滤和真空除去溶剂，以94％产率得到产物。
实施例3 HO-C36-OH(Pripol2033,Uniqema)(54.36g,0.096mol)、50％NaOH(400mL)、硫酸氢四丁基铵盐(13.8g,0.041mol)和肉桂酰氯(33.69g,0.221mol)在甲苯中于53℃搅拌5小时，然后在75℃下搅拌15小时。反应冷却至室温，有机层被萃取并用盐水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥、过滤和真空除去溶剂，以95％产率得到产物。
实施例4 其中n是9。
环氧基丙氧基丙基封端的聚二甲基硅氧烷(DMS-E12,GelestInc.)(10g,0.01mol)、肉桂醇(2.68g,0.02mol)和离子交换树脂(2g)(Amberlyst A-21)一起在110℃下加热20小时。从反应混合物中分离出离子交换树脂，以94％产率得到产物。
实施例5 在装有回流冷凝器的干燥500mL三颈圆底烧瓶中LiAlH4(0.84,0.022mol)和醚(100mL)的悬浮液在氮气氛围中被冷却至0℃。向其中缓慢添加三聚体三元酸(10g,0.011mol)在醚(50mL)中的溶液。该反应混合物在室温下被搅拌5分钟。添加水(100mL)并过滤除去盐。分离出有机层并用硫酸镁干燥。在减压下除去溶剂，得到三聚体三醇。
在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的500mL三颈烧瓶中将3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)(3.57g,0.018mol)溶解在甲苯(100mL)中。让反应处在氮气环境下，随着溶液被加热至90℃，在搅拌下添加二月桂酸二丁锡(0.001g〕。在加料漏斗中装入已溶解在甲苯(50ml)中的该三聚体三醇(5.1g,0.0059mol)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被再加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤，真空除去溶剂，以95％产率得到产物。
实施例6 其中n是9。
在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的250mL三颈烧瓶中将3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)(8.05g,0.04mol)溶解在甲苯(50g)中。让反应处在氮气环境下，随着溶液被加热至90℃，在搅拌下添加二月桂酸二丁锡(0.003g〕。在加料漏斗中装入已溶解在甲苯(25g)中的甲醇(羟基)终端的聚二甲基硅氧烷(从Gelest Inc.获得的DMS C15)(20g,0.04mol)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被再加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥、过滤和真空除去溶剂，以95％产率得到产物。
实施例7 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的250mL三颈烧瓶中将3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)(10g,0.05mol)溶解在甲苯(50g)中。让反应处在氮气环境下，随着溶液被加受热至90℃，在搅拌下添加二月桂酸二丁锡(0.003g〕。在加料漏斗中装入已溶解在甲苯(25g)中的1-辛醇(6.47g,0.05mol)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被再加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤和真空除去溶剂，以97％产率得到产物。
使用同样的程序，含有18或24个碳原子的支链醇能够取而代之。这些醇可从Uniqema和Jarchem获得。在以下结构中C18和C24分别表示含有18或24个碳原子的支链烷基。
实施例8 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的三颈烧瓶中将三摩尔当量的3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)溶解在甲苯中。让反应处在氮气氛围中。在该加料漏斗中装入已溶解在甲苯中的一当量的三官能团胺(三摩尔当量的胺官能团)。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤和真空除去溶剂得到产物。
实施例9 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的三颈烧瓶中将两个摩尔当量的4-乙烯基苄胺溶解在THF中。让反应处在氮气氛围中。在该加料漏斗中装入已溶解在THF中的一摩尔当量的1,8-二溴辛烷。经过10分钟将该溶液加入到胺溶液中，所获得的混合物在60℃下被加热3小时。让反应冷却至室温，在减压下除去四氢呋喃，将残余物分配在醚和水之间。分离出有机层，用硫酸镁干燥，过滤，减压下除去溶剂得到产物。
实施例10 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的三颈烧瓶中将一当量的H2N-C36-NH2(Versamine552,Henkel)溶解在四氢呋喃中。让反应处在氮气氛围中。在该加料漏斗中装入已溶解在THF中的两当量的肉桂酰氯。经过10分钟将该溶液加入到H2N-C36-NH2溶液中，所获得的混合物在60℃下被加热3小时。让反应冷却至室温，在减压下除去四氢呋喃，将残余物分配在醚和水之间。分离出有机层，用硫酸镁干燥，过滤，并在减压下除去溶剂，以90％产率得到产物。
实施例11 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的三颈烧瓶中将一当量的辛二酰氯溶解在甲苯中。让反应处在氮气氛围中。在该加料漏斗中装入已溶解在THF中的两当量的3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基胺和一当量的三乙基胺。经过5分钟将该溶液加入到辛二酰氯溶液中，所获得的混合物在70℃下被加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤和真空除去溶剂，以91％产率得到产物。
实施例12 在装有机械搅拌器、加料漏斗和氮气导入管/导出管的三颈烧瓶中将两当量的3-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯(m-TMI)溶解在甲苯中。让反应处在氮气氛围中。在该加料漏斗中装入已溶解在甲苯中的一当量的2-甲基-戊二胺，DYTEK A。经过10分钟将该溶液加入到异氰酸酯溶液中，所获得的混合物在90℃下被加热3小时。在反应冷却至室温后，混合物用蒸馏水洗涤三次。分离出的有机层用硫酸镁干燥，过滤和真空除去溶剂得到产物。
实施例13根据类似的操作程序，能够制造其它电子给体化合物。下列反应历程显示了其它芳族环起始化合物和与所获得的电子给体化合物反应的反应物有机化合物。
实施例13-A
实施例13-B
实施例13-C 实施例13-D
实施例13-E 实施例13-F
实施例13-G在这些实施例中，C18-OH表示可从Uniqema商购的18碳支链醇。 实施例13-H 实施例13-I在这些结构中，n是表示骨架中单元重复次数的整数。这能够通过选择市售原料来改变。 实施例13-J在这些结构中，n是表示骨架中单元重复次数的整数。这能够通过选择市售原料来改变。 实施例13-K 实施例13-L 实施例13-M在这些结构中，n是表示骨架中单元重复次数的整数。这能够通过选择市售原料来改变。 实施例13-N在这些结构中，n是表示骨架中单元重复次数的整数。这能够通过市场上可买到的原料的选择来改变。
实施例13-O 实施例13-P
实施例13-Q 其中p-TsOH是对-甲苯磺酸。
实施例14粘合剂配方通过使用双马来酰亚胺作为电子受体，将前述实施例中的三种电子给体化合物配制成粘合剂组合物。通过使用USP-MD(WitcoCorporation)作为引发剂，根据在专利US4.745.197中列出的方法，从氨基封端的聚氧化丁烯(Versalink P650,Air Products)和马来酸酐形成双马来酰亚胺。
该粘合剂组合物通过使用DSC来固化(电子给体和电子受体的共聚合)。这些树脂各自的放热曲线在峰处及峰至开始处表现出定性的相似特征。
对该制剂进行作为用于微电子器件的小片连接粘合剂的测试在Pd引线框架和120×120密耳硅片之间放置制剂，在200℃的热板上固化大约60秒。在室温下对小片的侧边施加压力直至发生剪切为止。硅片剪切力以Kg测量。结果被归入下列配方表中并显示出在工业上可用范围内的硅片剪切值。
配方1
配方2
配方3
电子给体化合物的另一优点为当粘合剂组合物施涂于低能基材上时，在含有乙烯基醚的粘合剂制剂中加入少量该化合物将防止粘合剂组合物被分散或渗出。
权利要求
1．具有以下结构的化合物 其中n是1-6；Ar是在环结构中含有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环，其中杂原子可以是N、O或S；R1、R2、和R3独立地是氢、含有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar；G是-OR4、-SR4、-N(R1)(R2)、如上所述的Ar、或含有1-12个碳原子的烷基，其中R1和R2如上所述并且R4是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基；Q是含有1-12个碳原子的烷基；X是 -S-或-O-；Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族或杂芳族基团。
2．根据权利要求1的化合物，其中n是1或2；R1、R2和R3是氢，G是-OCH3，Q是C1-C4烷基，X是 并且Z是支化或线性C18-C36链，或硅氧烷。
3．具有以下结构的化合物 其中n是1-6；Ar是在环结构中含有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环，其中杂原子可以是N、O或S；R1、R2和R3独立地是氢、含有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar；G是-OR4、-SR4、-N(R1)(R2)、如上所述的Ar、或含有1-12个碳原子的烷基，其中R1和R2如上所述并且R4是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基；Y是 Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族或杂芳族基团。
4．具有以下结构的根据权利要求3的化合物 其中C18、C24和C36分别表示含有C18、C24和C36碳原子的线性或支链烷基的异构体的混合物。
5．具有以下结构的化合物 其中n是1-6；Ar是在环结构中具有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环，其中杂原子可以是N、O或S；R1和R2独立地是氢、含有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar；G是-OR4、-SR4、-N(R1)(R2)、如上所述的Ar、或含有1-12个碳原子的烷基，其中R1和R2如上所述并且R4是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基；Q是具有1-12个碳原子的烷基；X是 -S-或-O-；和Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族或杂芳族基团。
6．根据权利要求5的化合物，其中n是1或2；R1、R2和R3是氢，G是-OCH3，Q是C1-C4烷基，X是 -NH-或-O-；和Z是支化或线性C18-C36链或硅氧烷。
7．具有以下结构的根据权利要求5的化合物
8．包括根据权利要求1-7中任何一项的化合物的可固化粘合剂组合物。
9．包括根据权利要求1-7中任何一项的化合物和选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺中的至少一种可共聚合的电子受体化合物的可固化粘合剂组合物。
10．包括根据权利要求1-7中任何一项的化合物和导电性填料的可固化粘合剂组合物。
11．包括根据权利要求1-6中任何一项的化合物和非导电性填料的可固化粘合剂组合物。
12．包括根据权利要求1-7中任何一项的化合物、选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺中的至少一种可共聚合的电子受体化合物以及导热性填料的可固化粘合剂组合物。
13．包括根据权利要求1-6中任何一项的化合物、选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺中的至少一种可共聚合的电子受体化合物以及导电性填料的可固化粘合剂组合物。
14．包括根据权利要求1-6中任何一项的化合物、选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺中的至少一种可共聚合的电子受体化合物以及非导电性填料的可固化粘合剂组合物。
15．半导体包装件，其中硅芯片被用包括根据权利要求12-14中任何一项的化合物的粘合剂粘结于基材上。
全文摘要
电子给体化合物,适合用作粘合剂或用作粘合剂中的组分,含有连接于芳环并与芳族环中的不饱和键发生共轭的碳－碳双键。
文档编号C07C233/05GK1324909SQ0111971
公开日2001年12月5日 申请日期2001年5月16日 优先权日2000年5月18日
发明者O·M·穆萨, D·E·赫尔, N·A·尼科利 申请人:国家淀粉及化学投资控股公司