热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法

文档序号:3645208

专利名称::热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法
技术领域
:本发明涉及热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法。
背景技术
:以往出于绝热、隔音、隔振、缓冲、水密及气密等目的,在例如摄像机(videomovie)、数码相机、复印机等图像机器、电气制品、移动电话、住宅构件或汽车构件等各种产品中,热塑性树脂发泡片作为用于填充部件之间形成的间隙的密封材料而广泛使用。而且,近年来,随着以移动电话为代表的各种制品的小型化、薄型化,上述密封材料是以在其厚度方向压缩为厚约o.05mm的极薄状态进行使用的,因而要求上述密封材料即使在这样的压缩状态下也能发挥良好的密封性。作为这样的密封材料,专利文献1公开了一种由基体和粘着在该基体一面上的塑料膜构成的密封垫片”、),所述基体由压缩25%时硬度为0.080.3kg/cm2、密度为0.30.5g/cm3且具有弹性的发泡体构成。但上述密封垫片存在的问题是将其在厚度方向压缩成约0.05mm的极薄状态时,柔软性降低、密封性降低。专利文献1特开2001-100216号公报
发明内容发明要解决的问题本发明提供一种热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法,所述热塑性树脂拉伸发泡片即使在厚度压缩至约o.05mm的极薄状态下,仍具有良好的柔软性。解决问题的方法本发明的热塑性树脂拉伸发泡片是由热塑性树脂发泡片拉伸形成的热塑性树脂拉伸发泡片,将其在厚度方向压缩至o.05mm时按照JISK6767测定的压缩强度为1500kPa。作为形成本发明热塑性树脂拉伸发泡片的热塑性树脂,没有特别限定,优选聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂等聚烯烃类树脂。作为上述聚乙烯类树脂,没有特别限制,可以列举例如,直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50重量%以上乙烯成分的乙烯-a-烯烃共聚物、含有50重量%以上乙烯成分的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂得到的聚乙烯类树脂等。聚乙烯类树脂可单独使用,也可将二种以上组合使用。作为构成乙烯_a-烯烃共聚物的a-烯烃,可以列举例如,丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。就上述使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂得到的聚乙烯类树脂而言,优选使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂,通过使乙烯和少量a-烯烃共聚得到的直链状低密度聚乙烯。需要说明的是,作为上述a-烯烃,可以列举,例如,丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。茂金属化合物通常是指Ji电子系不饱和化合物夹着过渡金属而形成的结构的化合物,其代表化合物为双(环戊二烯基)金属络合物。而且,作为含有四价过渡金属的茂金属化合物,具体可以列举,在钛、锆、镍、钯、铪、钼等四价过渡金属上存在作为配位基(配位体)的1或2个以上环戊二烯基环或其类似物(類縁体)而形成的化合物。作为上述配位基,可以列举例如,环戊二烯基环;被烃基、取代烃基或烃取代半金属基团取代的环戊二烯基环;环戊二烯基低聚物环;茚基环;被烃基、取代烃基或烃取代半金属基团取代的茚基环等。除了这些n电子系的不饱和化合物以外,氯、溴等一价阴离子配位基团或二价阴离子螯合物配位基团、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等也可作为配位基团与过渡金属原子配位键合。作为在环戊二烯基环上发生取代的烃基,可以列举例如甲基、乙基、丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、2-乙基己基、庚基、辛基、壬基、癸基、鲸蜡基、苯基等。作为含有四价过渡金属的茂金属化合物,可以列举,例如,环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、二氯双(环戊二烯基)合钛、二氯二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基叔丁基酰胺合锆、二氯二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基叔丁基酰胺合铪、一氯二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基对正丁基苯基酰胺合锆、二氯甲基苯基甲硅烷基四甲基环戊二烯基叔丁基酰胺合铪、茚基三(二甲基酰胺)合钛、茚基三(二乙基酰胺)合钛、茚基三(二正丙基酰胺)合钛、茚基双(二正丁基酰胺)(二正丙基酰胺)合钛。上述茂金属化合物通过改变金属的种类或配位体的结构,并与特定共催化剂(助催化剂)相组合,在各种烯烃聚合时发挥催化剂的作用。具体地,聚合通常在下述催化剂体系中进行,所述催化剂体系是向这些茂金属化合物中添加甲基铝氧烷(MA0)、硼系化合物等作为共催化剂形成的。需要说明的是,优选共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例为101,000,000摩尔倍数,更优选505,000摩尔倍数。而且,聚乙烯类树脂的聚合方法没有特别限定,可以列举例如,使用非活性介质的溶液聚合法、实质上不存在非活性介质的本体聚合法、气相聚合法等。需要说明的是,通常在聚合温度-100°C300°C下进行,通常在聚合压力常压lOOkg/cm2下进行。由于茂金属化合物活性点的性质均勻,各活性点具有相同的活度,欲合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均勻性高。因此,使用这些茂金属化合物作为聚合催化剂聚合而成的聚烯烃类树脂分子量分布窄,在形成共聚物的情况下,可以以基本相同的比例将共聚物成分导入任何分子量的成分中。作为上述聚丙烯类树脂,可以列举例如,聚丙烯、含有50重量%以上丙烯成分的丙烯-a-烯烃共聚物。聚丙烯类树脂可单独使用,也可将二种以上组合使用。作为构成丙烯-a-烯烃共聚物的a-烯烃,可以列举例如,乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯。另外,在将本发明的热塑性树脂拉伸发泡片沿其厚度方向压缩至0.05mm时,按照JISK6767测定的压缩强度为11500kPa。将热塑性树脂拉伸发泡片的上述压缩强度限定为1500kPa,优选20500kPa。若压缩强度小,则使用热塑性树脂拉伸发泡片作为密封材料时,密封性能降低。若压缩强度大,则热塑性树脂拉伸发泡片不能进行压缩。另外,本发明热塑性树脂拉伸发泡片的表观密度优选为0.140.7g/cm3、更优选0.20.5g/cm3。若表观密度小,则有时使用热塑性树脂拉伸发泡片作为密封材料时的密封性,尤其是防尘性降低。若表观密度大,则有时热塑性树脂拉伸发泡片无法进行压缩。需要说明的是,热塑性树脂拉伸发泡片的表观密度是指按照JISK6767测定的值。此外,本发明热塑性树脂拉伸发泡片的闭孔气泡率(独立気泡率)优选为50%以上,更优选5070%。若闭孔气泡率低,则有时使用热塑性树脂拉伸发泡片作为密封材料时的密封性,尤其是防水性降低。若闭孔气泡率过高,则有时热塑性树脂拉伸发泡片的柔软性降低。需要说明的是,热塑性树脂拉伸发泡片的闭孔气泡率是按照下述要领测定的。首先,将热塑性树脂拉伸发泡片切成实验片,实验片是一边长为5cm的平面正方形、且具有一定厚度。并且,测定实验片的厚度、算出实验片的表观体积V1,同时测定实验片的重量I。随后,根据下述式算出气泡所占的体积V2。需要说明的是,构成实验片的树脂的密度为Pg/cm3。气泡所占的体积V2=V1-W1/P然后,将实验片沉入23°C的蒸馏水中使其距水面的深度为100mm,在实验片上施加15kPa的压强3分钟。随后,从水中取出实验片,除去实验片表面附着的水分,测定实验片的重量W2,通过下述式算出开孔气泡率F1及闭孔气泡率F2。开孔气泡率F1)=100X(W2-W1)/V2闭孔气泡率F2)=IOO-F1下面,就本发明热塑性树脂拉伸发泡片的制造方法进行说明。首先,将热塑性树脂及热分解型发泡剂供给挤出机,熔融混炼,挤出成片状,制作发泡性热塑性树脂片。需要说明的是,作为热分解型发泡剂,只要加热能够分解产生气体即可,没有特别的限制。作为热分解型发泡剂,可以列举例如,偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰基氨基脲等,优选偶氮二甲酰胺。需要说明的是,热分解型发泡剂可单独使用,也可将二种以上组合使用。发泡性热塑性树脂片中热分解型发泡剂的添加量可根据热塑性树脂拉伸发泡片的发泡倍数适当决定,优选相对于100重量份热塑性树脂为140重量份,更优选为130重量份。若热分解型发泡剂的添加量少,则有时发泡性热塑性树脂片的发泡性降低,不能得到具有所期望发泡倍数的热塑性树脂拉伸发泡片。若热分解型发泡剂的添加量多,则存在热塑性树脂拉伸发泡片中发生破泡的危险。需要说明的是,在不影响热塑性树脂拉伸发泡片物性的范围内,发泡性热塑性树脂片中还可含有添加剂。作为添加剂,可以列举例如,2,6_二叔丁基对甲酚等抗氧剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调节材料、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充材料。而且,发泡性热塑性树脂片根据需要可通过常用的方法进行交联。作为发泡性热塑性树脂片交联的方法,可以列举,例如,对发泡性热塑性树脂片照射电子射线、α射线、β射线、Y射线等电离性放射线的方法;预先在发泡性热塑性树脂片中混合有机过氧化物,并将所得发泡性热塑性树脂片加热使有机过氧化物分解的方法。这些交联方法可组合使用。作为上述有机过氧化物,可以列举例如,1,1-双(叔丁基过氧)_3,3,5-三甲基环己烷、1,1_双(叔丁基过氧)环己烷、2,2-双(叔丁基过氧)辛烷、正丁基-4,4-双(叔丁基过氧)戊酸酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、α,α’-双(叔丁基过氧间异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、2,5-二甲基-2,5_二(叔丁基过氧)己炔_3、苯甲酰基过氧化物、枯基过氧新癸酸酯、叔丁基过氧苯甲酸酯、2,5_二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧)己烷、叔丁基过氧异丙基碳酸酯、叔丁基过氧烯丙基碳酸酯。有机过氧化物可单独使用,也可将二种以上组合使用。相对于100重量份热塑性树脂,优选有机过氧化物的添加量为0.015重量份,更优选0.13重量份。若有机过氧化物的添加量少,则有时发泡性热塑性树脂片的交联不充分。有机过氧化物的添加量多,则有时所得热塑性树脂拉伸发泡片中残留有有机过氧化物的分解残渣。作为使发泡性热塑性树脂片发泡的方法,没有特别限定,可以列举,例如,通过热风进行加热的方法、通过红外线进行加热的方法、盐浴的方法、油浴的方法。发泡方法可组合使用。另外,将发泡性热塑性树脂片按照上述要领进行发泡得到热塑性树脂发泡片,将所得热塑性树脂发泡片在其宽方向进行拉伸。该热塑性树脂发泡片的拉伸是通过多次反复进行在其宽方向实施拉伸的拉伸步骤来实现的。热塑性树脂发泡片的拉伸方法没有特别限定,可以列举下述方法分别用一对把持器具把持住热塑性树脂发泡片宽方向的两端部,通过将该把持器具向彼此分离的方向移动,使热塑性树脂发泡片在其宽方向被拉伸。需要说明的是,在本发明中,将热塑性树脂发泡片在其宽方向上进行多次拉伸,制造热塑性拉伸发泡片。在制造热塑性拉伸发泡片过程中,对热塑性树脂发泡片进行拉伸。方便起见,将制造过程中的发泡片统称为“热塑性树脂发泡片”。另外,说到“热塑性树脂发泡片”时,不仅包括发泡性热塑性树脂片发泡结束后得到的热塑性树脂发泡片,还包括发泡性热塑性树脂片发泡过程中得到的热塑性树脂发泡片。就多次拉伸步骤中最初的拉伸步骤(以下,称为“第一拉伸步骤”)而言,该步骤包括,将热塑性树脂发泡片在其宽方向上,在比构成热塑性树脂发泡片的热塑性树脂的熔点或软化点高10°c以上的温度下,以1.12.0倍的拉伸倍数进行拉伸。需要说明的是,热塑性树脂的熔点是指按照JISK7121测定的温度。热塑性树脂的软化点是指按照JISK7206测定的温度。热塑性树脂为结晶性树脂的情况下,以熔点为基准来决定拉伸温度,热塑性树脂为非晶性树脂的情况下,以软化点为基准来决定拉伸温度。需要说明的是,热塑性树脂为结晶性树脂和非晶性树脂的混合物的情况下,热塑性树脂发泡片的拉伸温度以非晶性树脂的软化温度为基准。此外,热塑性树脂发泡片的拉伸倍数是在发泡性热塑性树脂片发泡结束后对热塑性树脂发泡片进行拉伸时根据式1算出的。热塑性树脂发泡片的拉伸倍数(%)=100X(拉伸步骤结束时热塑性树脂发泡片的宽度尺寸)/(拉伸步骤开始时热塑性树脂发泡片的宽度尺寸)…式1另一方面,在发泡性热塑性树脂片发泡的过程中,即在使发泡性热塑性树脂片发泡得到的热塑性树脂发泡片的发泡过程中,对热塑性树脂发泡片进行拉伸时,热塑性树脂发泡片的拉伸倍数根据下述要领算出。首先,将由发泡性热塑性树脂片发泡而成的热塑性树脂发泡片在发泡过程中于宽方向进行拉伸,测定拉伸步骤开始时热塑性树脂发泡片的宽度尺寸W3、及拉伸步骤结束时的热塑性树脂发泡片的宽度尺寸W4。另外,除了不将由发泡性热塑性树脂片发泡而成的热塑性树脂发泡片在其宽方向上进行拉伸以外,在与计算拉伸倍数的拉伸步骤相同的条件下进行发泡,测定发泡结束时热塑性树脂发泡片的宽度尺寸W5。另外,根据下述式2算出热塑性树脂发泡片的拉伸倍数。热塑性树脂发泡片的拉伸倍数(%)=100X(W4-W5)/W3…式2在第一拉伸步骤中,热塑性树脂发泡片的拉伸温度T1(°C)与构成热塑性树脂发泡片的热塑性树脂的熔点或软化点T2CC)的关系必须满足式3,优选满足式4。若热塑性树脂发泡片的拉伸温度T1CC)低,则所得热塑性树脂拉伸发泡片的厚度不均勻。需要说明的是,热塑性树脂发泡片的拉伸温度T1是指热塑性树脂发泡片的表面温度。熔点或软化点T2+10°C≤拉伸温度IV··式3熔点或软化点T2+10°C≤拉伸温度T1≤熔点或软化点T2+50°C…式4需要说明的是,在第一拉伸步骤中,热塑性树脂发泡片的拉伸倍数为1.12.0倍,优选1.31.8倍。若拉伸倍数低,则所得热塑性树脂拉伸发泡片的厚度变厚。若拉伸倍数高,则热塑性树脂发泡片在拉伸过程中存在断裂的危险。另外,在多次拉伸步骤的每次拉伸之后分别实施不在热塑性树脂发泡片宽方向进行拉伸的退火步骤。该退火步骤在与该退火步骤的前一个拉伸步骤类似的条件下进行,二者区别在于不在热塑性树脂发泡片的宽方向施加拉伸应力,并将热塑性树脂发泡片保持在比熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度。退火步骤能够缓和、除去将热塑性树脂发泡片在其宽方向进行拉伸时在热塑性树脂发泡片内产生的变形,防止热塑性树脂发泡片在其宽方向发生收缩。退火步骤中热塑性树脂发泡片的温度T3与构成热塑性树脂发泡片的热塑性树脂的熔点或软化AT2CC)的关系必须满足式5,优选满足式6。若热塑性树脂发泡片的温度T3低,则存在所得热塑性树脂拉伸发泡片中残留有残余应力的危险。若热塑性树脂发泡片的温度T3高,则所得热塑性树脂拉伸发泡片中发生收缩。需要说明的是,退火步骤中热塑性树脂发泡片的温度T3是指热塑性树脂发泡片的表面温度。熔点或软化点T2-50°C≤拉伸温度T3<熔点或软化点T2+10°C…式5熔点或软化点T2-30°C≤拉伸温度T3≤熔点或软化点T2+10°C…式6另外,在退火步骤中,优选热塑性树脂发泡片的退火时间为30秒2分钟。若退火时间短,则所得热塑性树脂拉伸发泡片中残留有残余应力。若退火时间长,则有时生产性降低。另外,在多次拉伸步骤中除最初拉伸步骤之外其余拉伸步骤(以下,称为“第二拉伸步骤”)中,在与第一拉伸步骤不同的拉伸条件下进行热塑性树脂发泡片的拉伸。具体地,在下述温度下以1.15.0倍的拉伸倍数进行拉伸,所述温度为比构成热塑性树脂发泡片的热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度。第二拉伸步骤中热塑性树脂发泡片的拉伸温度T4与构成热塑性树脂发泡片的热塑性树脂的熔点或软化点T2CC)的关系必须满足式7,优选满足式8。若热塑性树脂发泡片的拉伸温度T4低,则所得热塑性树脂发泡片中发生残余变形,热塑性树脂发泡片的尺寸稳定性降低。若热塑性树脂发泡片的拉伸温度T4高,则热塑性树脂发泡片在拉伸中存在发生断裂的危险。需要说明的是,热塑性树脂发泡片的拉伸温度T4是指热塑性树脂发泡片的表面温度。熔点或软化点T2-50°C彡拉伸温度T4<熔点或软化点T2+10°C…式7熔点或软化点T2-30°C彡拉伸温度T4彡熔点或软化点T2+10°C…式8需要说明的是,第二拉伸步骤中热塑性树脂发泡片的拉伸倍数限定为1.15.0倍,优选1.13.0倍。若拉伸倍数低,则热塑性树脂发泡片的拉伸效果低。若拉伸倍数高,则热塑性树脂发泡片在拉伸中存在断裂的危险。另外,在第二拉伸步骤中对热塑性树脂发泡片进行拉伸处理后,进行上述退火步骤。随后,将热塑性树脂发泡片通过冷却步骤进行冷却。该热塑性树脂发泡片的冷却方法没有特别限定,除了对热塑性树脂发泡片吹冷风的方法外,还可以自然冷却。需要说明的是,就上述热塑性树脂发泡片的第一拉伸步骤及第二拉伸步骤而言,可各自独立地处于热塑性树脂发泡片发泡的过程中或发泡结束后的状态。因此,例如,多次拉伸步骤中的一或多次拉伸步骤可处于热塑性树脂发泡片的发泡过程中,而随后的拉伸步骤处于热塑性树脂发泡片发泡结束后的状态。也可以是所有拉伸步骤均处于热塑性树脂发泡片的发泡过程中。还可以是所有拉伸步骤均处于热塑性树脂发泡片发泡结束后的状态。上文对交替连续进行发泡性热塑性树脂片的拉伸步骤及退火步骤来连续制造热塑性树脂拉伸发泡片的情况进行了说明,也可以将在对热塑性树脂片进行拉伸及退火后进行冷却的拉伸冷却步骤作为一个步骤,反复进行该拉伸冷却步骤制造热塑性树脂拉伸发泡片。具体地,将发泡性热塑性树脂片加热至该发泡性热塑性树脂片中含有的热分解型发泡剂的分解温度以上,制造热塑性树脂发泡片。对得到的热塑性树脂发泡片进行上述条件的第一拉伸步骤。然后,对热塑性树脂发泡片进行上述条件的退火步骤。随后,按照与上述相同的要领对热塑性树脂发泡片进行冷却。以上步骤为第一拉伸冷却步骤。在第一拉伸冷却步骤后进行下述第二拉伸冷却步骤。对热塑性树脂发泡片进行上述条件的第二拉伸步骤。然后,对热塑性树脂发泡片实施上述条件的退火步骤。然后,按照与上述相同的要领对热塑性树脂发泡片进行冷却。以上步骤为第二拉伸冷却步骤。可进行一次或反复进行多次该第二拉伸冷却步骤,制造热塑性树脂拉伸发泡片。需要说明的是,就上述热塑性树脂发泡片的拉伸冷却步骤而言,与上述相同,可以各自独立地处于热塑性树脂发泡片发泡过程中或发泡结束后的状态。为了保持良好的柔软性及耐热性,热塑性树脂发泡片的厚度优选为0.11mm,更优选为0.2mm以上,但优选为0.8mm以下。优选热塑性树脂拉伸发泡片的厚度为0.050.5mm,更优选0.060.3_。这样得到的交联聚烯烃类树脂发泡片的用途,没有特别限定,例如,将粘接剂层层压并一体化在热塑性树脂拉伸发泡片的至少一面,作为粘接带使用。详细地,以热塑性树脂拉伸发泡片作为基体材料形成的粘接带例如可作为用于吸收凹凸面的凹凸的粘接带使用。另外,上述粘接带还可起到防止对移动电话、摄像机等电子机器主体内安装的电子部品发生冲击的作用,并且还可用作防止尘埃等进入电子机器主体内的电子机器用密封材料。尤其是上述热塑性树脂拉伸发泡片不仅具有良好的柔软性及耐热性而且厚度薄,因此可用于明显小型化的电子机器用途中。另外,交联聚烯烃类树脂发泡片作为粘接带基体材料使用的情况下,优选热塑性树脂拉伸发泡片的厚度为0.050.5mm、更优选0.060.3mm。若热塑性树脂拉伸发泡片薄,则热塑性树脂拉伸发泡片的柔软性、拉伸强度等降低,所得粘接带的质感、机械强度等降低。即使热塑性树脂拉伸发泡片厚度增大,也不能提高粘接带的性能,且经济性降低。此外,作为构成层压并一体化在交联聚烯烃类树脂发泡片的一面或两面的粘接剂层的粘接剂,只要是以往用于粘接带的粘接剂即可,没有特别限制。作为粘接剂,可以列举例如,丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、橡胶类粘接剂等。另外,作为在热塑性树脂拉伸发泡片至少一面涂布粘接剂来层压一体化粘接剂层的方法,可以列举,例如,用涂布器等涂布机在热塑性树脂拉伸发泡片的至少一面涂布粘接剂的方法、用喷雾器在热塑性树脂拉伸发泡片的至少一面喷雾、涂布粘接剂的方法、用刷毛在热塑性树脂拉伸发泡片的至少一面涂布粘接剂的方法。发明的效果本发明的热塑性树脂拉伸发泡片是将热塑性树脂发泡片拉伸而成的热塑性树脂拉伸发泡片,将其在厚度方向压缩至0.05mm时按照JISK6767测定的压缩强度为1500kPa。因此,本发明的热塑性树脂拉伸发泡片即使在厚度压缩至约0.05mm的极薄状态下仍具有良好的柔软性,可作为移动电话等小型电子机器的密封材料等使用。具体实施例方式以下,通过列举实施例对本发明的实施方式进行更详细地说明,但本发明并不限于这些实施例。(实施例1)将100重量份乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(东曹公司制商品名“Ultrathene626”、熔点91°C)、3.1重量份偶氮二甲酰胺、0.3重量份抗氧剂2,6-二叔丁基对甲酚及1重量份发泡助剂ZnO供给至挤出机,在120°C进行熔融混炼,得到厚度为0.3mm且宽度为200mm的长条状发泡性热塑性树脂片。将所得的发泡性热塑性树脂片连续供给至保持为250°C的发泡炉中,加热使之发泡,得到发泡倍数为4.0倍、厚度为0.25mm、宽度为200mm的热塑性树脂发泡片。需要说明的是,向发泡炉中供给发泡性热塑性树脂片的速度与热塑性树脂发泡片从发泡炉中排出的速度之比(排出速度/供给速度)为2.5。然后,加热所得热塑性树脂发泡片使其表面温度为105°C后,用一对把持器具把持住宽方向的两端部,通过向彼此分离的方向移动这些把持器具,将热塑性树脂发泡片在其宽方向以1.6倍的拉伸倍数进行拉伸(第一拉伸步骤)。然后,不在热塑性树脂发泡片的宽方向施加拉伸应力,在其表面温度为100°C的条件下保持热塑性树脂发泡片1分钟,进行退火(退火步骤)。随后,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为95°C,然后用一对把持器具把持住宽方向的两端部,使这些把持器具向彼此分离的方向移动,将热塑性树脂发泡片在其宽方向以3倍的拉伸倍数进行拉伸(第二拉伸步骤),然后,不在热塑性树脂发泡片的宽方向上施加拉伸应力,在其表面温度为90°C的条件下保持热塑性树脂发泡片1分钟进行退火(退火步骤),将热塑性树脂发泡片冷却使其表面温度为常温,得到厚度0.07mm的热塑性树脂拉伸发泡片。(实施例2)按照与实施例1类似的方法得到厚度为0.07mm的热塑性树脂拉伸发泡片,不同之处在于将3.1重量份偶氮二甲酰胺改为1.9重量份,得到发泡倍数为2.5倍、厚度为0.25mm、宽度为200mm的热塑性树脂发泡片。(实施例3)按照与实施例1类似的方法得到厚度为0.Imm的热塑性树脂拉伸发泡片,不同之处在于进行拉伸使第二拉伸步骤中的拉伸倍数为2倍。(实施例4)按照与实施例1类似的方法得到厚度为0.Imm的热塑性树脂拉伸发泡片,不同之处在于将3.1重量份偶氮二甲酰胺改为2.5重量份,得到发泡倍数为3.3倍、厚度为0.35mm、宽度为200mm的热塑性树脂发泡片,进行拉伸使第二拉伸步骤中的拉伸倍数为2倍。(实施例5)按照与实施例1类似的方法得到厚度为0.07mm的热塑性树脂拉伸发泡片,不同之处在于用使用茂金属化合物作为聚合催化剂得到的聚乙烯(日本聚乙烯公司制造商品名“KF370”、密度0.905g/cm3、熔点97°C)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;并且在第一拉伸步骤中,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为110°C;以及在第二拉伸步骤中,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为100°C。(实施例6)按照与实施例1类似的方法得到厚度为0.07mm的热塑性树脂拉伸发泡片,不同之处在于将3.1重量份偶氮二甲酰胺改为1.9重量份;用使用茂金属化合物作为聚合催化剂得到的聚乙烯(日本聚乙烯公司制造商品名“KF370”、密度0.905g/cm3、熔点97°C)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;在第一拉伸步骤中,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为IlO0C;在第二拉伸步骤中,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为95°C。(实施例7)按照与实施例1类似的要领得到发泡倍数为4.0倍、厚度为0.25mm、宽度为200mm的热塑性树脂发泡片。然后,加热得到的热塑性树脂发泡片使其表面温度为105°C,用一对把持器具把持住宽方向的两端部,将这些把持器具向彼此分离的方向移动,使热塑性树脂发泡片在其宽方向以拉伸倍数1.6倍进行拉伸(第一拉伸步骤)。然后,不在热塑性树脂发泡片的宽方向上施加拉伸应力,在其表面温度为100°C的条件下保持热塑性树脂发泡片1分钟进行退火(退火步骤),然后将热塑性树脂发泡片进行冷却使其表面温度为常温。随后,加热热塑性树脂发泡片使其表面温度为95°C,用一对把持器具把持住宽方向的两端部,将这些把持器具向彼此分离的方向移动,使热塑性树脂发泡片在其宽方向以3倍的拉伸倍数进行拉伸(第二拉伸步骤),然后,不在热塑性树脂发泡片的宽方向上施加拉伸应力,在其表面温度为90°C的条件下保持热塑性树脂发泡片1分钟进行退火(退火步骤),将热塑性树脂发泡片进行冷却使其表面温度为常温,得到厚度为0.07mm的热塑性树脂拉伸发泡片。(比较例1)使用RogersInoac公司制商品名为“SRS70P”的市售聚氨酯发泡片,其厚度为0.15mm。(比较例2)使用东洋纺酯膜公司制造的商品名为“E5100”的市售聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,其厚度为0.05mm。按照上述及下述方法测定得到的热塑性树脂拉伸发泡片、聚氨酯发泡片及聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度、表观密度、在厚度方向压缩至0.05mm时按照JISK6767测定的压缩强度、闭孔气泡率及水密性,其结果如表1所示。(表观密度)热塑性树脂拉伸发泡片的表观密度按照JISK6767进行测定。(水密性)在热塑性树脂拉伸发泡片的两面涂布丙烯酸类粘接剂(SekisuiFuller公司制造商品名“S-dine7850”)并进行干燥,使粘接剂干燥后的厚度为25μm。然后,按照JISC0920(IPX7)测定水密性。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>本发明的热塑性树脂拉伸发泡片可作为例如粘接带的基体材料使用。使用热塑性树脂拉伸发泡片的粘接带例如可用于吸收凹凸、或者用作密封材料。权利要求一种热塑性树脂拉伸发泡片,其由热塑性树脂发泡片拉伸而成,其中,将该热塑性树脂拉伸发泡片在厚度方向上压缩至0.05mm时按照JISK6767测定的压缩强度为1~500kPa。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂拉伸发泡片,其表观密度为0.140.7g/cm3。3.根据权利要求1所述的热塑性树脂拉伸发泡片,其中,热塑性树脂包含聚烯烃类树脂。4.根据权利要求1所述的热塑性树脂拉伸发泡片,其闭孔气泡率为50%以上。5.一种热塑性树脂拉伸发泡片的制造方法,该方法多次实施将下述热塑性树脂发泡片在宽方向进行拉伸的拉伸步骤,所述热塑性树脂发泡片是将含有热塑性树脂及热分解型发泡剂的发泡性热塑性树脂片加热到上述热分解型发泡剂的分解温度以上得到的,所述热塑性树脂拉伸发泡片的制造方法包括下述步骤第一拉伸步骤,将上述热塑性树脂发泡片在比上述热塑性树脂的熔点或软化点高10°C以上的温度下以1.12.0倍的拉伸倍数进行拉伸;第二拉伸步骤,在上述第一拉伸步骤后,将上述热塑性树脂发泡片在下述温度下以1.15.0倍的拉伸倍数拉伸一次或反复进行多次拉伸,所述温度为比上述热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度;退火步骤,在进行上述各拉伸步骤后,将上述热塑性树脂发泡片保持在比上述热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度下,且不在宽方向对上述热塑性树脂发泡片进行拉伸。6.一种热塑性树脂拉伸发泡片的制造方法,该方法包括第一拉伸冷却步骤以及在第一拉伸冷却步骤后进行一次或反复进行多次的第二拉伸冷却步骤,其中,所述第一拉伸冷却步骤包括下述步骤第一拉伸步骤,将热塑性树脂发泡片在宽方向上、于比热塑性树脂的熔点或软化点高10°C以上的温度下以1.12.0倍的拉伸倍数进行拉伸,所述热塑性树脂发泡片是将含有热塑性树脂及热分解型发泡剂的发泡性热塑性树脂片加热至上述热分解型发泡剂的分解温度以上得到的;退火步骤,在进行上述第一拉伸步骤后,将上述热塑性树脂发泡片保持在比上述热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度下,且不在宽方向对上述热塑性树脂发泡片进行拉伸;冷却步骤,在进行该退火步骤后,将上述热塑性树脂发泡片进行冷却;所述第二拉伸冷却步骤包括下述步骤第二拉伸步骤,将上述热塑性树脂发泡片在其宽方向上、于下述温度下以1.15.0倍的拉伸倍数进行拉伸,所述温度为比上述热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度;退火步骤,在进行上述第二拉伸步骤后,将上述热塑性树脂发泡片保持在比上述热塑性树脂的熔点或软化点低50°C的温度以上、且低于比熔点或软化点高10°C的温度下,不在宽方向进行拉伸;冷却步骤,在进行该退火步骤后,将上述热塑性树脂发泡片冷却。全文摘要本发明提供一种热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法,该热塑性树脂拉伸发泡片即使在厚度压缩至约0.05mm的极薄状态下仍具有良好的柔软性。本发明的热塑性树脂拉伸发泡片是将热塑性树脂发泡片拉伸而成的热塑性树脂拉伸发泡片,将其在厚度方向压缩至0.05mm时按照JISK6767测定的压缩强度为1~500kPa,因此,本发明的热塑性树脂拉伸发泡片即使在厚度压缩至约0.05mm的极薄状态下仍具有良好的柔软性,可作为移动电话等小型电子机器的密封材料等使用。文档编号C08J9/06GK101808807SQ200880109690公开日2010年8月18日申请日期2008年9月26日优先权日2007年10月2日发明者宇野拓明,金泽太,馆尾英治申请人:积水化学工业株式会社
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