通过缩合在室温下交联的硅酮材料的制作方法

文档序号:3645610阅读:234来源:国知局
专利名称:通过缩合在室温下交联的硅酮材料的制作方法
技术领域
本发明涉及在室温下通过缩合可交联的材料,该材料基于固化产生永久性弹性材 料的有机硅化合物。
背景技术
己知一种单成分密封剂(one-component sealing compound),也称为 RTV—1 密 封剂,它们可在无水情况下储存并在有水进入时交联,在室温下消去例如醇,从而产生弹性 体。这些产品,例如,可大量地应用于建筑工业中。这些RTV-I密封剂的主要成分是含有硅烷基的聚合物,该聚合物具有活性取代 基,例如OH或可水解的烷氧基。而且,这些密封剂可具有各种填料、增塑剂、增粘剂、催化剂 和所谓的交联剂或进一步的添加剂,例如,有色颜料、流变添加剂或杀菌剂。现有技术已公开多种RTV-I化合物。WO 01/49774 A2和EP 1254192 Bl描述了, 例如,含有各种钛酸酯(titanium ester)、混合酯和钛螯合物的材料。然而,这些材料具有 Ti的已知缺点,例如,变黄、表面发粘、硫化速率慢和储存期间的稳定性问题。进一步的缺点 是许多钛化合物与基于氨基硅烷的传统增粘剂的不相容性。有多种途径可以解决这些问题。关于变黄的问题,US 4,906,719公开了解决方案, 例如,通过添加有机硫醇作为添加剂。EP 0 747 443A2和DE 4213873 Al描述了与氧供体 的钛络合物,该络合物可降低变黄现象。为了解决表面发粘的问题,或解决硫化慢的问题,EP 0853101A1描述了含有烷氧 基硅烷的混合物,且这个混合物的各起始物料之间必须满足一定的摩尔比。为了解决储存稳定性低的问题,DE 4427528 Al描述了硅酮组合物中基于第四副 族金属的二油酸盐(diolate)的环状取代络合物的用途。为了避免许多钛化合物与基于氨基硅烷的传统增粘剂的不相容性,研发了一些 方法,如DE 2228645 Al和EP 1209201 Al所描述的,该方法也避免了绉胶(cr印e)在 混合时硬化。然而,该方法的不足之处在于需要更复杂的两阶段混合顺序(compounding sequence)。现有技术,例如,DE10319303 Al 和 DE 102006060357 Al 公开了 RTV-1 材料,该 材料此外含有二丁基锡或二辛基锡化合物作为催化剂,因为这些化合物没有变黄、储存稳 定性低和特别是氨基硅烷不相容性等缺点。然而,因为2009年5月28日EU规章76/769/ EEC的修正案对二丁基_或二辛基锡化合物的应用加以限制,所以目前有机锡化合物的使 用是有争议的。EP 1230298 Al描述了锡、锌、铁、钡、锆和铅盐的用途一优选为羧酸的金属盐一和 第一和第二主族金属的辛酸盐作为无锡体系。然而,缺点在于这些盐都是缓慢的催化剂。

发明内容
所以,本发明的目的在于提供缩合交联硅酮组合物,该组合物可容许快速交联并同时没有例如变黄、表面发粘、硫化速率慢、储存期间稳定性问题,以及与基于氨基硅烷的 传统增粘剂的不相容性的缺点。本发明涉及一种缩合交联硅酮组合物,含有(A)至少一种具有至少2个可缩合基团的有机硅化合物,(B)至少一种交联剂,(C)至少一种填料,(E)催化量的至少一种催化剂,其特征在于它选自由第I和II主族和副族金属化 合物组成的组,(F)至少一种无机酸。包含至少一种增粘剂(D)作为进一步的组分。第I和II主族和副族的羧酸盐用作催化剂(E)。无机酸(F)是磷酸和/或膦酸和/或其衍生物本发明还涉及用于制备根据本发明组合物的方法,其特征在于将所有组分彼此混合。本发明还涉及硅酮组合物作为粘合剂、密封剂和涂料以及用于部件的灌封的用 途。
具体实施例方式就本发明而言,术语“缩合反应”也意指包括可选的在前水解步骤。就本发明而言,术语“可缩合基团”也应当理解为可以在可选的在前水解步骤中产 生可缩合基团的那些基团。因此,本发明涉及缩合交联硅酮组合物,含有(A)至少一种具有至少2个可缩合基团的有机硅化合物,(B)至少一种交联剂,(C)至少一种填料,(E)催化量的至少一种催化剂,其特征在于它选自由第I和II主族和副族金属化合物组成的组,(F)至少一种无机酸。在进一步的实施方式中,根据发明的缩合交联硅酮组合物含有至少一种增粘剂 (adhesion promoter) (D)作为进一步的组分。所用有机硅化合物(A)具有的并参与交联反应的可缩合基团可以是任何期望的 基团,例如,羟基、肟基(oximato)、氨基、酰氧基和有机氧基(organyloxy group)。根据本发明使用的有机硅化合物(A)可以是具有至少两个可缩合基团的、以往 也已用在通过缩合反应可交联的材料中的所有有机硅化合物。它们可以是纯的硅氧烷 (siloxane), BP, = Si-O-Si 三结构,或者硅烃烧(silcarbans), BP, = Si-R〃 -Si 三结构, 其中R"是可选地被杂原子取代或中断(interrupt)的二价烃基或具有有机硅基团的任何 期望的聚合物和共聚物。根据本发明,所用有机硅化合物(A)优选为化学式(II)的这些化合物Y3_fRfSi-(SiR2-O) e-SiRfY3_f(II),
其中R,彼此独立地为相同或不同的取代或未取代的烃基,该烃基被氧原子阻断或未被 氧原子阻断,Y,彼此独立地为相同或不同的羟基或可水解基团,e是30至3000的数,和f 是 0、1 或 2。优选地,如果Y是-0H,则f是2,而如果Y不同于-0H,则f是1或0。优选地,基团R是具有1至18个碳原子的单价烃基,该烃基可选地被卤原子、氨基 基团、醚基基团、酯基基团、环氧基基团、巯基基团、氰基基团或(聚)二醇基基团取代,后者 由氧亚乙基和/或氧亚丙基单元组成,特别优选为具有1至12个碳原子的烷基基团,尤其 是甲基。然而,基团R也可以是,例如将两个硅烷基(silyl group)相互连接的二价基团。基团R的实例是烷基基团,例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、 异丁基、叔-丁基、正戊基、异戊基、新戊基或叔戊基;己基基团,例如正己基基团;庚基基 团,例如正庚基基团;辛基基团,例如正辛基基团,和异辛基基团,例如2,2,4_三甲基戊基 基团;壬基基团,例如正壬基基团;癸基基团,例如正癸基;十二烷基基团,例如正十二烷基 基团;十八烷基基团,例如正十八烷基基团;环烷基基团,例如环戊基、环己基、环庚基和甲 基环己基;链烯基基团,例如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基;芳基基团,例如苯基、萘基、蒽 基和菲基;烷芳基,例如邻_、间_、对_甲苯基;二甲苯基和乙苯基基团;和芳烷基基团,例 如苄基基团和α-和β-苯乙基基团。取代的基团R的实例是甲氧乙基、乙氧乙基和乙氧乙氧乙基基团。二价基团R的实例是聚异丁烯二基(polyisobutylenediyl)和丙烷二基封端的聚 丙二酉享基(propanediyl-terminated polypropylene glycol radical) 0基团Y的实例是羟基,和迄今已知的所有可水解基团,例如,经由氧原子或氮原子 键合到硅原子的可选被取代的烃基。优选地,基团Y是羟基或-OR1基,其中R1表示取代或未取代的可被氧原子阻断的 烃基。Y的实例是甲氧基,乙氧基,正丙氧基,异丙氧基,正丁氧基,异丁氧基,仲丁氧基,叔丁 氧基和2-甲氧乙氧基基团,氨基基团,例如甲氨、二甲氨基、乙氨基、二乙氨基和环己胺基 基团,酰胺基基团,例如N-甲基乙酰胺基和苯甲酰氨基基团,氨氧基基团,例如二乙基氨氧 基,肟基基团,例如二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基和甲基异丁基酮肟基,和烯氧基基团,例 如2-丙烯氧基基团,和酰氧基基团,例如乙酰氧基基团。基团R1的实例是R中所述的、可选被取代的单价烃基。优选地,基团R1是具有1至12个碳原子的烷基或酰基,特别优选地为具有1至3 个碳原子的基团。特别优选地,基团Y是羟基和-OR1基,其中R1具有上述含义,尤其是R1优选为甲
基、乙基和乙酰基。有机硅化合物(A)的实例是(MeO) 2MeSi0 [SiMe2O]腳_2(l(l(lSiMe (OMe)2,(MeO) (EtO) MeSiO [SiMe2O] 2(l(l_2_SiMe (OMe) (OEt),(MeO) 2MeSi0 [SiMe2O]腳_2(l(l(lSiMe (OEt)2,
(HO) Me2SiO [SiMe2O] 2(l(l_2(l(l(lSiMe2 (OH),(EtO) 2MeSiO [SiMe2O] 200_2000SiMe (OEt)2,(MeO) 2ViSiO[SiMe2O] 200_2000SiVi (OMe)2,(MeO) 2MeSiO [SiMe2O] 200_2000SiVi (OMe) 2 禾口(EtO) 2ViSiO[SiMe2O] 200_2000SiVi (OEt)2,
(AcO) 2ViSiO[SiMe2O] 200_2000SiVi (OAc)2,(AcO) 2MeSiO [SiMe2O] 200_2000SiVi (OAc) 2 禾口(AcO) 2EtSiO [SiMe2O] 200_2000SiEt (OAc)2,其中Me表示甲基,Et是乙基,Vi是乙烯基和Ac是乙酰基。根据本发明使用的有机硅化合物㈧的粘度优选为100至106mPa. s,特别优选为 IO3 至 350000mPa. s,均在 25°C下。有机硅化合物(A)是可商购获得的产品并可通过硅化学中常规方法制备。用在根据本发明的硅酮组合物中的交联剂(B)可以是迄今已知的任何期望的交 联剂,并具有至少三个可缩合基团,例如,具有至少三个有机氧基的硅烷或硅氧烷。根据本发明用在硅酮组合物中的交联剂(B)优选为通式(III)的有机硅化合物及 其部分水解产物ZcSiR2(4_c)(III),其中R2可以相同或不同,并表示可选被取代的单价烃基,该烃基可被氧原子中断,Z可以相同或不同,并具有上述Y提及的含义,羟基除外,以及c是3或4。部分水解产物可以是部分同型水解产物(homohydrolyzates),S卩,一种类型的通 式(III)的有机硅化合物的部分水解产物,也可以是部分共水解产物(cohydrolyzates), 即,至少两种不同类型的通式(III)的有机硅化合物的部分水解产物尽管式(III)中没有指出,但作为制备的结果,根据本发明使用的有机硅化合物 可具有小部分羟基,优选最多不超过所有Si-键合的基团的5%。如果用在根据本发明的材料中的交联剂(B)是式(III)的有机硅化合物的部分水 解产物,则优选具有最多10个硅原子的那些。R2基的实例是R基中所述的单价实例,优选具有1至12个碳原子的烃基,特别优 选甲基和乙烯基。Z的实例是Y中所述的实例,除了羟基。用在根据本发明的材料中的交联剂⑶优选为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四 丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、 3_氰基丙基三乙氧基硅烷、3_(缩水甘油氧基)丙基三乙氧基硅烷、1,2_双(三甲氧基硅 烷基)乙烷、1,2_双(三乙氧基硅烷基)乙烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三 (甲基乙基酮肟基)硅烷和四(甲基乙基酮肟基)硅烷和上述有机硅化合物的部分水解产 物,例如,六乙氧基二硅氧烷和酰氧基硅烷,例如,乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基 硅烷或乙基三乙酰氧基硅烷及其部分和混合水解产物。
特别优选地,用在根据本发明的材料中的交联剂(B)为四甲氧基硅烷、四乙氧基 硅烷、四丙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基 三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、1,2_双(三甲氧基硅烷基)乙烷、1,2_双(三乙氧基硅 烷基)乙烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷及其部分 水解产物,特别是甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅 烷和乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷,及其部分水解产物和乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基 三乙酰氧基硅烷或乙基三乙酰氧基硅烷及其部分和混合水解产物。用在根据本发明的材料中的交联剂(B)为可商购获得的产品或可通过硅化学中 已知工艺制备。根据本发明的交联剂⑶的优选用量为1至10重量份,特别优选为2至8重量份, 尤其优选3至5重量份,在各种情况下均以100重量份的可交联材料为基准。迄今也用于制备RTV-I材料的所有填料均可用作本发明的填料(C)。填料(C) 的实例是非增强性填料(non-reinforcing filler),即,BET表面积最多50m2/g的填料, 例如石英,硅藻土,硅酸钙,硅酸锆,沸石,金属氧化物粉末,例如铝、钛、铁或锌的氧化物或 其混合氧化物,硫酸钡,碳酸钙,石膏,氮化硅,碳化硅,氮化硼,玻璃和塑料粉末,例如聚丙 烯腈粉末,和增强性填料,即,BET表面积大于50m2/g的填料,例如热解制备的二氧化硅 (pyrogenically prepared silica)、沉淀二氧化硅、沉淀白垩、碳黑,例如炉黑和乙炔黑, 和BET表面积大的混合硅铝氧化物,和纤维填料,例如石棉和塑料纤维。所述填料可以已, 例如通过用有机硅烷或有机硅氧烷处理或用硬脂酸处理或通过羟基的醚化产生烷氧基来 疏水化。填料(C)优选为热解二氧化硅(硅石)、涂覆或未涂覆的碳酸钙、金属硅酸盐、石英 或碳黑。填料(C)优选的用量为5至50重量份,特别优选为7至35重量份,在各种情况下 均以100重量份的可交联材料为基准。用在根据本发明的材料中的增粘剂(D)的实例是具有官能团的硅烷和有机聚硅 氧烷,例如具有缩水甘油基氧基、氨基或甲基丙烯酰氧基的那些。此外,具有可水解基团、 Si-C键合的乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基、酸酐基、酸基、酯基或醚基的硅 烷及其部分和混合的水解产物也可用作增粘剂(D)。优选的增粘剂是具有可水解基团的氨 基_、丙烯酰基_和环氧基_官能化的硅烷及其部分水解产物。根据本发明的硅酮组合物含有的增粘剂(D)量优选为0至50重量份,特别优选为 0. 1至20重量份,特别0. 5至10重量份,在各种情况下均以100重量份有机硅化合物(A)
为基准。根据本发明的催化剂(E)选自由第I和II主族和副族金属化合物组成的组。因 此,可使用 Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Cu、Ag、Au、Zn、Cd 禾口 Hg。优选 Li 禾口 Sr。优选第I和II主族和副族金属盐作为催化剂(E)。特别优选纯羧酸盐作为催化剂 (E),尤其Li和Sr的羧酸盐是优选的。根据本发明的硅酮组合物含有的催化剂(E)量优选为0. 1至1. 0重量份,以100
重量份可交联材料为基准。根据本发明的化合物(F)也可称为共催化剂。它们为无机酸或其混合物,优选PKal < 4的,例如,磷酸及其衍生物,例如,偏酯(partial ester),膦酸和取代的膦酸(芳 基-和烷基膦酸)及其衍生物,例如偏酯。优选膦酸及其衍生物。特别优选烷基膦酸,例如,
辛基膦酸。根据本发明的硅酮组合物含有的无机酸(F)量优选为0. 1至5重量份,特别优选 为0. 1至2重量份,在各种情况下均以100重量份可交联混合物为基准。除了上述组分(A)至(F)之外,根据本发明的硅酮组合物还可含有,迄今已用于可 通过缩合反应交联的材料的现有技术中所有其他组分。可用在根据本发明组合物中的其 他组分的实例为增塑剂、固化促进剂(与上述组分不同)、可溶性染料、无机和有机颜料、溶 剂、杀菌剂、芳香剂、分散剂、流变添加剂、腐蚀抑制剂、抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、阻燃 齐Ll禾口影口向电特性的试齐Ll (agents for influencing the electrical properties)。根据本发明的硅酮组合物可以含有的这样的其他组分量可多达60重量份,以100 重量份可交联材料为基准。在根据本发明的组合物制备工艺中,所有组分可以通常的和因此对应于现有技术 的顺序相互混合。这种混合可在室温下和环境压力下,即,约900至IlOOhPa下进行。然而, 如果期望,这种混合也可在较高温度下,例如在35°C至135°C的温度范围内进行。此外,可 以不时地或连续地在减压下进行混合,例如,在30至500hPa的绝对压力下,以便除去挥发 性化合物或空气。根据本发明的组合物各组分可在各种情况下为一种类型的这样的组分,以及至少 两种不同类型的这样的组分的混合物。空气的平常水含量足以交联根据本发明的材料。根据本发明的材料的交联优选 在室温下进行。如果期望的话,它也可以在比室温高或低的温度下,例如在_5°C至15°C或 30°C至50°C下,和/或借助超过空气中水正常含量的浓度的水进行。优选地,该交联可在100至IlOOhPa的压力下进行,尤其是在环境压力下完成,即, 约 900 至 IlOOhPa0根据本发明的硅酮组合物适合作为粘合剂、密封剂和涂料并适合于部件的灌封 (potting) ο根据本发明的硅酮组合物含有第1和2主族和副族金属盐(E),与根据本发明的酸 性共催化剂(F)的结合,其优点在于固化过程明显快于没有共催化剂的情况。可以发现皮 膜形成时间(skin formation time)与共催化剂的酸强度(pKal值)之间的明确相关性。 另外,没有诸如变黄、储存稳定性低或与氨基硅烷的不相容性等缺点。因此,根据本发明制备的组合物极其适合,例如,用作接缝的密封剂,包括垂直接 缝,和具有例如10至40mm间隙的类似空隙,例如,建筑物、陆地交通工具,水上交通工具 和飞行器上的空隙,或作为粘合剂或密封剂,例如用于建造窗户或制造水族箱或陈列橱,以 及,例如,用于制造保护涂层,包括那些用于连续受到淡水或海水的连续作用的表面的涂 层,或防滑涂层,或弹性体模制品(elastomeric molding)的制造和用于用于电气或电子设 备的绝缘。同样地,此种材料可用在工业部门中,例如壳体、控制设备、工厂零件和马达零件 的密封,以及部件的灌封(potting),或甚至用作保护涂层。实施例在下面所述实施例中,除非另有说明,所有粘度数据均是基于25°C的温度下。除非另有说明,下面实施例均是在环境压力,即约IOOOhPa,和室温,即约23°C,或无需另外加 热或冷却室温下反应物结合在一起所确立的温度,和约50%的相对湿度下进行。此外,除非 另外说明,用份数和百分数表示的所有数据均是以重量为基准。金属辛酸盐与作为共催化剂的布朗斯特酸(BrSnsted acid)结合的实施例烷氧基-RTV-I1)基础聚合物混合物混合600g粘度为80000mPa. s的α,ω-OH端的聚二甲基硅氧烷、120g粘度为
IOOmPa. s的三甲基硅烷基端的聚二甲基硅氧烷和30g乙烯基三甲氧基硅烷和0. 3g乙酰丙 酮锌。24h之后,封端完成。根据EP 1230298 Bl实施例F的对比混合物1)为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入300g该基础聚合物混合物中,并搅 拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,然后用0. Ig月桂酸 二丁基锡(=DBRL)催化。根据EP 1230298 Bl 含有 Octa-Soligen 锌(Octa-Soligen zinc)的对比混合物 2)为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中, 并搅拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,然后用2. 5g Octa-Soligen 锌 18 (Octa-Soligen Zinc 18) (Zn (oct) 2) (Borchers)催化。实施例1)为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中,并 搅拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,向其中加入0.75g 2-乙基己酸,然后用2. 5g辛酸锌18 (从OMG (Monheim,德国)以Octa-Soligen锌18获得)催化。实施例2)为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中,并 搅拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,向其中加入Ig辛 基膦酸(=0ΡΑ),然后用2. 5g源自OMG(Monheim,德国)的Octa-Soligen锌18催化。实施例3为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中,并 搅拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,然后用3g来自 OMG(Monheim,德国)的 Octa-Soligen 锂 2 (Octa-Soligen Lithium 2) (Li (oct))催化。实施例4为了这个目的,将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中,并 搅拌直至均勻。向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,加入Ig辛基膦酸, 然后用3g源自OMG(Monheim,德国)的Octa-Soligen锂2催化。实施例5) 将19. 5g Wacker HDK V15混入到300g该基础聚合物混合物中,并搅拌直至均勻。 向其中加入2. 5g 3-氨基丙基三甲氧基硅烷作为增粘剂,加入0.75g 2-乙基己酸,然后用 3g 源自 OMG(Monheim,德国)的 Octa-Soligen 锂 2 催化。
乙酰氧基-RTV-I (ACET0XY-RTV-1)制备基础混合物将22份疏水化热解二氧化硅混入到45份粘度为20000mPa. s的α,ω -OH端的聚 二甲基硅氧烷和35份粘度为80000mPa. s的α,ω-OH端的聚二甲基硅氧烷中,捏合直至均 质化。实施例6将38g粘度为6000mPa. s的α,ω-OH端的聚二甲基硅氧烷和6. 8g甲基三乙酰 氧基硅烷加入到IOOg该基础聚合物混合物中。使该混合物均质化,然后加入1. 1份源自 OMG (Monheim,德国)的 Octa-Soligen 锶 10 (Octa-Soligen Strontium 10) (Sr (oct) 2)作 为催化剂。实施例7如同6),除了加入0. 3份辛基膦酸。实施例8如同6),除了使用1. 1份源自OMG (Monheim,德国)的Octa-Soligen锂2作为催 化剂。实施例9如同7,除了使用1. 1份源自OMG(Monheim,德国)的Octa-Soligen锂2作为催化 剂。实施例10如同6,除了使用1. 1份源自OMG(Monheim,德国)的Octa-Soligen锌18作为催 化剂。实施例11如同7,除了使用1. 1份Octa-Soligen锌18作为催化剂。表1示出了皮膜形成时间(=SFT)的结果,用分钟(=min)表示。该时间确定 如下施用料筒(cartridge)中RTV-I材料后,通过用硬度为HB的铅笔接触该表面评估皮 膜的形成。直到在该材料和铅笔尖端之间不再能够画线的一段时间,被认为是皮膜形成时 间。另外,硫化评估结果也列在表1中。按照下面方式确定硫化评估施用料筒的 RTV-I材料后,通过压住PE薄膜并脱除(pull off),评价表面粘性。在两倍于皮膜形成时 间之后,没有粘性的情况是肯定性的(positive)。在进一步的步骤中,在材料稳固的情况下 在IOmm条带(strand)上,而在材料易流动的情况下在铝烧杯(28mm直径,20mm高度)中评 估全固化(through-curing)的过程。无粘性(tack-free)的全固化的情况为肯定的评估。表 权利要求
一种缩合交联硅酮组合物,含有(A)至少一种具有至少2个可缩合基团的有机硅化合物,(B)至少一种交联剂,(C)至少一种填料,(E)催化量的至少一种催化剂,其特征在于它选自由第I和II主族和副族金属化合物组成的组,(F)至少一种无机酸。
2.根据权利要求1所述的硅酮组合物,其特征在于它们包含至少一种增粘剂(D)作为进一步的组分。
3.根据权利要求1所述的硅酮组合物,其特征在于第I和II主族和副族的羧酸盐用作 催化剂(E)。
4.根据权利要求2所述的硅酮组合物,其特征在于第I和II主族和副族的羧酸盐用作 催化剂(E)。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的硅酮组合物,其特征在于所述无机酸(F)是磷 酸和/或膦酸和/或其衍生物。
6.用于制备根据权利要求1到5中任一项所述的组合物的方法,其特征在于将所有组 分彼此混合。
7.根据权利要求1到5中任一项所述的硅酮组合物作为粘合剂、密封剂和涂料以及用 于部件的灌封的用途。
全文摘要
本发明涉及通过缩合在室温下交联的硅酮材料。本发明涉及一种缩合交联硅酮组合物,含有(A)至少一种具有至少2个可缩合基团的有机硅化合物,(B)至少一种交联剂,(C)至少一种填料,(E)催化量的至少一种催化剂,其选自由第1和II主族和副族金属化合物组成的组,(F)至少一种无机酸。本发明还涉及用于制备根据本发明的组合物的方法,其特征在于所有组分彼此混合。本发明还涉及根据本发明的硅酮组合物作为粘合剂、密封剂和涂料以及用于部件的灌封的用途。本发明的缩合交联硅酮组合物可容许快速交联并同时没有例如变黄、表面发粘、硫化速率慢、储存期间稳定性问题,以及与基于氨基硅烷的传统增粘剂的不相容性的缺点。
文档编号C08K5/5425GK101987920SQ20101024320
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月30日 优先权日2009年7月31日
发明者弗朗茨·诺伊豪斯尔, 托尔斯滕·西克斯特 申请人:瓦克化学股份公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1