专利名称：一种阻燃绿色环氧模塑料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于集成电路封装材料，特别是一种阻燃绿色环氧模塑料。
背景技术：
2003年欧盟发布的TOEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料，日本推行更为严格的SONY标准，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，随着人们环保意识的提高，电子垃圾也开始引起了重视，作为电子封装材料的环氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等有机高分子化合物，这些化合物容易燃烧，所以不加阻燃剂的环氧模塑料是易燃的。普通的环氧模塑料是采用加入卤素和锑来使环氧模塑料达到燃烧V-O级别。但是卤素类阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒有害气体，对人体、对环境均不利。因此卤系阻燃剂逐渐被其他阻燃剂所代替，使用较多的是磷系和金属氧化物类阻燃剂，但是加入此阻燃剂的环氧模塑料要想达到UL-94V-0 级的标准，必须加入较大的量，从而造成环氧模塑料的黏度较大，从而造成流动性及操作性不能满足电子封装的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种具有低粘度、低膨胀系数、高导热性而且耐260°C回流焊性能好，可用于大规模集成电路的封装的阻燃绿色环
氧模塑料。本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种阻燃绿色环氧模塑料，其特点是由以下重量份的组分构成，阻燃性环氧树脂5 30酚醛树脂5 20硅微粉70 90咪唑类固化促进剂0. 5 2. 5脱模剂0. 5 1. 0着色剂0.5 2.0硅烷偶联剂0.5 4. 权利要求
1. 一种阻燃绿色环氧模塑料，其特征在于由以下重量份的组分构成，
2.根据权利要求1所述的阻燃绿色环氧模塑料，其特征在于所用的硅微粉分为A部分硅微粉和B部分硅微粉混合使用，两种硅微粉都为球形的，其中A部分硅微粉的中位粒径 d50为10 15 μ m，B部分硅微粉的中位粒径d50为0. 2 0. 8 μ m。
3.根据权利要求2所述的阻燃绿色环氧模塑料，其特征在于A部分硅微粉所占总量的 75 85%，B部分硅微粉所占总量的2 10%。
全文摘要
一种阻燃绿色环氧模塑料，包括阻燃性环氧树脂、酚醛树脂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、脱模剂、着色剂、硅烷偶联剂。所用的环氧树脂，是含有萘环的环氧树脂，两个苯环之间有一个萘环，并且萘环上还有烷烃基，这样大大减少了环氧树脂的自由体积数，因此可以改善环氧树脂的耐热性和耐水性，降低模塑料的吸水率，提高弹性模量，降低线膨胀系数。本发明具有低粘度、低膨胀系数、高导热性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大规模集成电路的封装。此塑封料不含溴、锑等阻燃剂，燃烧的过程中不会产生有毒气体，同时不添加P系、金属氧化物阻燃剂，达到UL-94V-0级的阻燃标准，同时使环氧模塑料流动性、操作性及可靠性能满足封装的要求。
文档编号C08L61/06GK102372899SQ20101025079
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年8月11日
发明者刘旭光, 吕秀波, 周佃香, 孙波, 封其立, 张德伟, 王岚 申请人:江苏中鹏新材料股份有限公司