一种有机硅散热材料及其制备方法

文档序号:3619374阅读:199来源:国知局
专利名称:一种有机硅散热材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种热材料,尤其是涉及一种用于填充电子组件与散热器之间的膏状有机硅散热材料。
背景技术
随着大功率电子元器件的普遍应用,散热越来越成为影响产品寿命的重要因素。这些元件在长时间使用过程中不断积聚热量,如果不能将产生的热量及时导出,将大大缩短这些器件的寿命,进而影响产品的寿命。膏状散热材料润湿性好,热阻小,散热效果好, 使用方便,越来越多的应用在发热器件和散热器件中。
在一些应用场合,现场施工要求操作性好,产品不粘手,还需要好的塑性。发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种膏状有机硅散热材料,膏状散热材料可以方便填充电子组件与散热器之间的缝隙,现场施工操作性、润湿性、塑性好,产品不粘手,热阻小,散热效果好。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种有机硅散热材料包括以下重量份的各原料二甲基娃油100份,润湿剂2 10份,气相二氧化娃5 15份、氧化招400 700份、氢氧化铝份100 120份、三聚氰胺20 40份、氮化铝80 120份。
所述润湿剂为Y —(2,3_环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,加入润湿剂能有效降低产品热阻。
本发明的有益效果是膏状有机硅散热材料可以用于填充电子组件与散热器之间的缝隙,起到粘合作用,本身具有一定的硬度、流动性、拉伸型且不粘手,操作性好。
本发明还提供一种有机硅散热材料的制备方法,包括以下步骤(1)将二甲基硅油100份(重量份数)、氧化铝400 700份(重量份数)、氢氧化铝100 120份(重量份数)、 三聚氰胺20 40份(重量份数)、氮化铝80 120份(重量份数)加入到搅拌釜中搅拌,搅拌2小时后抽真空,真空度小于-0. 9Kg/cm2,其中搅拌温度为100 120°C,搅拌时间4小时,搅拌转速为300r 500rpm ; (2)冷却至室温,搅拌均勻以后加入气相二氧化娃与润湿剂,搅拌均匀,得到膏状材料,其中搅拌温度为30分钟,搅拌转速为600r lOOOrpm。
具体实施方式
以下所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例I按二甲基硅油重量100为单位计算将二甲基硅油100份、氧化铝400份、氮化铝80份、氢氧化铝100份、三聚氰胺20份、 加入到搅拌釜中在100 120°C下搅拌4小时,抽真空,转速为300rpm。冷却到室温,搅拌均匀以后加入气相二氧化硅5份与润湿剂2份,搅拌30分钟,转速为600rpm ;得到膏状料。3CN 102532904 A
实施例2按二甲基硅油重量100为单位计算将二甲基硅油100份、氧化铝525份、氮化铝100份、氢氧化铝100份、三聚氰胺25份、 加入到搅拌釜中在100 120°C下搅拌4小时,搅拌2小时后抽真空,转速为500rpm。冷却到室温,搅拌均匀以后加入气相二氧化硅10份与润湿剂7份,搅拌30分钟,转速为IOOOrpm ; 得到膏状料。
实施例3按二甲基硅油重量100为单位计算将二甲基硅油100份、氧化铝650份、氮化铝122份、氢氧化铝108份、三聚氰胺40份、 加入到搅拌釜中在100 120°C下搅拌4小时,抽真空,转速为400rpm。冷却到室温,搅拌均匀以后加入气相二氧化硅15份与润湿剂10份,搅拌30分钟,转速为700rpm ;得到膏状料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种有机硅散热材料,其特征在于,包括以下重量份数的各原料二甲基硅油100 份、润湿剂2 10份、气相二氧化硅5 15份、氧化铝400 700份、氢氧化铝100 120 份、三聚氰胺20 40份、氮化铝80 120份。
2.根据权利要求I所述的有机硅散热材料,其特征在于,所述润湿剂为、一(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
3.一种有机硅散热材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤(1)将二甲基硅油100份(重量份数)、氧化铝400 700份(重量份数)、氢氧化铝100 120份(重量份数)、三聚氰胺20 40份(重量份数)、氮化铝80 120份(重量份数)加入到搅拌釜中搅拌,抽真空,(2)冷却至室温,搅拌均匀以后加入气相二氧化硅5 15份(重量份数)与润湿剂2 10份(重量份数),搅拌均匀,得到膏状料。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(I)所述搅拌温度为100 120°C,搅拌时间4小时,搅拌转速为300r 500rpm。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述搅拌温度为30分钟,搅祥转速为600r lOOOrpm。
6.根据权利要求3至5任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(I)所述的抽真空的真空度为小于-0. 9Kg/cm2。
全文摘要
本发明涉及一种膏状有机硅散热材料及其制备方法,该散热材料包括以下重量份的各原料二甲基硅油100份、润湿剂2~10份、气相二氧化硅5~15份、氧化铝400~700份、氢氧化铝100~120份、三聚氰胺20~40份、氮化铝80~120份。现场施工操作性、塑性好且不粘手。
文档编号C08K3/22GK102532904SQ20111044722
公开日2012年7月4日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者王建斌, 王红玉, 解海华, 陈田安 申请人:烟台德邦科技有限公司
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