无卤素树脂组合物及其应用的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)2～15重量份的二氨基二苯醚；以及(C)2～20重量份的氨基三嗪酚醛树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
【专利说明】无卤素树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种无卤素树脂组合物，尤指一种应用于铜箔基板及印刷电路板的无卤素树脂组合物。
【背景技术】
[0002]为符合世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)为电子电机产品的基础,无卤素以对印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC) 61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm ;日本电子回路工业会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm;而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前从业者的重点开发项目。
[0003]新世代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant, Dk)及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor, Df)。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子组 件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，故广泛使用于电子零组件及电机机械的覆铜箔积层板或密封材。从防止火灾的安全性观点而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中通过导入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。另外，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而有微细配线腐蚀的危险。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境也不友好。为取代上述的卤化物阻燃剂，有研究使用磷化合物作为阻燃剂，例如添加磷酸酯(台湾专利公告1238846号)或红磷(台湾专利公告322507号)于环氧树脂组合物中。然而，磷酸酯会因产生水解反应而使酸离析，导致影响其耐迁移性；而红磷的阻燃性虽高，但在消防法中被指为危险物品，在高温、潮湿环境下因为会发生微量的膦气体。
[0004]已知的铜箔基板(或称铜箔积层板)制作的电路板技术中，是利用环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组合物原料，将补强材(如玻璃纤维布)与该热固性树脂组成加热结合形成半固化胶片(Pr印reg)，再将该半固化胶片与上、下两片铜箔在高温高压下压合而成。现有技术一般使用环氧基树脂与具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性。
[0005]台湾专利公告第1297346号公开了一种使用氰酸酯树脂、二环戊二烯基环氧树月旨、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组合物，这种热固性树脂组合物具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法在制作时必须使用含有卤素(如溴)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂在产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提高铜箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性，环氧树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。
[0006]台湾专利公开第200817469号公开了一种热固性树脂组合物，包含环氧树脂成分、难燃剂成分以及硬化剂成分。该硬化剂成分包含双氰胺(dicyandiamide, DICY)及低温型催化剂，并可视需要地，在该硬化剂成分中另含芳族胺类化合物，如二氨基二苯砜(diaminodiphenyl sulfone, DDS)。但是这种热固性树脂组合物同时使用双氰胺与二氨基二苯砜作为硬化剂，与环氧树脂反应的硬化时间太长，不易固化，且会导致后续形成基板的吸湿率过高。[0007]台湾专利公开第201136981号公开了一种环氧树脂组合物，是包括:㈧环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的氨基三嗪酹醒(amino triazinenovolac,ATN)树脂和二氨基二苯砜；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。这种环氧树脂组合物通过氨基三嗪酚醛树脂的导入使用，可较好控制与环氧树脂的固化反应时间，且降低后续形成基板的吸水性。但是其形成基板的介电性质仍有进一步改善的需求。
[0008]就电气性质而言，主要需考虑的包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，因此基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，因此介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。
[0009]因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
【发明内容】
[0010]鉴于上述已知技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种无卤素树脂组合物，以期达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的目的。
[0011]本发明的主要目的是提供一种无卤素树脂组合物，其通过包含特定的组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
[0012]为实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其包含:㈧100重量份的环氧树脂；(B) 2~15重量份的二氨基二苯醚(oxydianiline，0DA)；以及(C) 2~20重量份的氨基
三嗪酚醛树脂。
[0013]上述组合物的用途，是用于制造半固化胶片、树脂膜、铜箔基板及印刷电路板。因此，本发明的树脂组合物，其通过包含特定的组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗等特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
[0014]本发明的无卤素树脂组合物中，所述成分(A)环氧树脂，为下列其中一种或其组合:双酹A(bisphenol A)环氧树脂、双酹F (bisphenol F)环氧树脂、双酹S (bisphenolS)环氧树脂、双酹AD(bisphenol AD)环氧树脂、酹醒(phenol novolac)环氧树脂、双酌.A 酌.醒(bisphenol A novolac)环氧树脂、双酌'F 酌.醒(bisphenol F novolac)环氧树脂、邻甲酹(o-cresol novolac)环氧树脂、三官能团(trifunctional)环氧树脂、四官能团(tetrafunctional)环氧树脂、多官能团(multifunctional)环氧树脂、二环戍二烯(dicyclopentadiene, DCPD)环氧树脂、含磷环氧树脂、DOPO环氧树脂、D0P0-HQ环氧树脂、对二甲苯环氧树脂(p-xylene epoxy resin)、萘型(naphthalene)环氧树脂、苯并批喃型(benzopyran)环氧树脂、联苯酹醒(biphenyl novolac)环氧树脂、异氰酸酯改性(isocyanate modified)环氧树脂、酌.苯甲醒(phenol benzaldehyde)环氧树脂及苯酌芳烷基酌.醒(phenol aralkyl novolac)环氧树脂。其中，DOPO环氧树脂可为D0P0-PN环氧树脂、D0P0-CNE环氧树脂、D0P0-BPN环氧树脂，D0P0-HQ环氧树脂可为D0P0-HQ-PN环氧树月旨、D0P0-HQ-CNE环氧树脂、D0P0-HQ-BPN环氧树脂。
[0015]鉴于上述现有技术公开的技术方案，本发明发现二氨基二苯醚与二氨基二苯砜虽然都是双胺(diamine)硬化剂,但二氨基二苯醚比二氨基二苯砜能达到更低的介电特性。
[0016]本发明的无卤素树脂组合物中，所述成分(B) 二氨基二苯醚优选是4，4’ - 二氨基二苯醚(4,4，-oxydialiline),其可购自 SEIKA corporation。
[0017]本发明的无卤素树脂组合物，以100重量份的环氧树脂为基准，添加2至15重量份的二氨基二苯醚，在此添加范围内的使用量，可使该树脂组合物制作的基板达到高耐热性，并提升与铜箔拉力， 也能达到较低的介电常数及介电损耗等特性(介电常数及介电损耗是越低越好)。若二氨基二苯醚不足2重量份，则达不到基板高耐热性，也达不到预期的与铜箔拉力提升、较低的介电常数及较低的介电损耗等特性。若二氨基二苯醚超过15重量份，则会造成基板耐热性降低。
[0018]本发明的无卤素树脂组合物中，所述成分(C)氨基三嗪酚醛树脂可增加本树脂组合物的阻燃性，其可购自D.1.C.公司，如商品名LA-7052、LA-7054、LA-7751。
[0019]本发明的无卤素树脂组合物，以100重量份的环氧树脂为基准，添加2至20重量份的氨基三嗪酚醛树脂，在此添加范围内的氨基三嗪酚醛树脂含量，可使该树脂组合物制作的基板达到良好的阻燃性。若氨基三嗪酚醛树脂不足2重量份，则该树脂组合物的硬化时间太长，不易固化，若氨基三嗪酚醛树脂超过20重量份，则该树脂组合物制作的基板的耐热性降低。
[0020]本发明的无卤素树脂组合物，可进一步包含双氰胺，其可购自勤裕公司，该双氰胺的含量为0.01至3重量份。
[0021]本发明的树脂组合物中，可进一步包含无卤阻燃剂，该无卤阻燃剂可使用含氮阻燃剂或含磷阻燃剂，所述无卤阻燃剂可选择性添加下列至少一种化合物，但并不以此为限:双酌.二苯基憐酸酯(bisphenol diphenyl phosphate)、聚憐酸铵(ammoniumpoly phosphate)、对苯二酌-双-(二苯基憐酸酯)(hydroquinone bis- (diphenylphosphate))、双酌.A-双-(二苯基憐酸酯)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri (2_carboxyethyl)phosphine, TCEP)、三(氯异丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate, TMP)、甲基勝酸二甲酯(dimethyl methyl phosphonate, DMMP)、间苯二酌.双二甲苯基憐酸酯(resorcinol dixylenylphosphate, RDXP,如 PX-200)、憐臆(phosphazene 如 SPB-100)、间苯甲基勝(m-phenylene methylphosphonate, PMP)、聚憐酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-轻乙基异氰尿酸酯(tr1-hydroxy ethyl isocyanurate)等,但并不以此为限。此外,无卤阻燃剂也可使用 9，10-二氢 _9_ 氧杂-10-憐菲-10-氧化物(9，10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, D0P0)、含 DOPO 酚树脂(如 D0P0-HQ、D0P0_PN、D0P0-BPN)、含 D0P0环氧树脂、含 D0P0-HQ 环氧树脂等，其中 D0P0-BPN 可为 D0P0-BPAN、D0P0-BPFN、D0P0-BPSN等双酚酚醛化合物。
[0022]本发明的无卤素树脂组合物，以100重量份的环氧树脂为基准，可添加10至100重量份的无卤阻燃剂，在此添加范围内的无卤阻燃剂含量，可使该树脂组合物达到阻燃效果，若无卤阻燃剂含量不足10重量份，则达不到阻燃效果，若超过100重量份则吸水率上升且基板耐热性变差。
[0023]本发明的无卤素树脂组合物，可再进一步包含无机填充物(filler)、硬化促进剂(curing accelerator)、硅烷偶合剂(silane coupling agent)、增韦刃剂(tougheningagent)、溶剂(solvent)的其中一种或其组合。
[0024]本发明的无卤素树脂组合物，其进一步添加无机填充物的主要作用，在于增加树脂组合物热传导性、改善其热膨胀性及机械强度等特性，且无机填充物优选均匀分布于该树脂组合物中。其中，无机填充物可包含二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化招、氢氧化招、氧化镁、氢氧化镁、碳酸韩、氮化招、氮化硼、碳化招娃、碳化娃、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite，A100H)、煅烧滑石、滑石、氮化硅、段烧高岭土。并且，无机填充物可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经过硅烷偶合剂预处理。无机填充物可为粒径100 μ m以下颗粒粉末，且优选为粒径Inm至20 μ m颗粒粉末，最优选为粒径Ium以下纳米尺寸颗粒粉末；针须状无机填充物可为直径50 μ m以下且长度I至200 μ m粉末。
[0025]本发明的无卤素树脂组合物，以100重量份环氧树脂为基准，添加10至1000重量份无机填充物。若无机填充物含量不足10重量份，则无显著热传导性，且未改善热膨胀性及机械强度等特性；若超过1000重量份，则该树脂组合物填孔流动性变差，与铜箔接着变差。
[0026]本发明所述的硬化促进剂可包含路易斯碱或路易斯酸等催化剂(catalyst)。其中，路易斯碱可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鱗(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2_ 甲基咪唑(2-methylimidazole, 2MI)>2-苯基-1H-咪唑(2-phenyl-lH-1midazole, 2PZ)、2_ 乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole, 2E4MI)、三苯基勝(triphenylphosphine, TPP)与 4- 二甲基氨基吡唳(4-dimethylaminopyridine, DMAP)中一种或多种。路易斯酸可包含金属盐类化合物,如猛、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。
[0027]本发明所述的硅烷偶合剂，可包含硅烷化合物(silane)及硅氧烷化合物(siloxane),根据官能团种类又可分为氨基硅烷化合物(amino silane)、氨基硅氧烷化合物(amino siloxane)、环氧基硅烷化合物(epoxy silane)及环氧基硅氧烷化合物(epoxysiloxane)。
[0028]本发明所述的增韧剂，选自:橡胶(rubber)树脂、端羧基聚丁二烯丙烯臆(carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber, CTBN)、核壳聚合物(core-shell rubber)等添加物。
[0029]本发明所述的溶剂可选自甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。
[0030]本发明所述的无卤素树脂组合物，可再进一步包含下列树脂中的一种或其组合:酹(phenol)树脂、酹醒(phenol novolac)树脂、聚苯醚(polyphenylene ether)树脂、氰酸酯(cyanate ester)树脂、异氰酸酯(isocyanate ester)树脂、马来酰亚胺(maleimide)树脂、聚酯(polyester)树脂、苯乙烯(styrene)树脂、丁二烯(butadiene)树脂、苯氧(phenoxy)树脂、聚酰胺(polyamide)树脂、聚酰亚胺(polyimide)树脂。
[0031]本发明再一个目的在于提供一种半固化胶片(prepreg)，其具有低介电常数与低介电损耗、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性。据此，本发明所公开的半固化胶片可包含补强材及前述的无卤素树脂组合物，其中该无卤素树脂组合物是以含浸等方式附着于该补强材上，并经过高温加热形成半固化态。其中，补强材可为纤维材料、织布及不织布，如玻璃纤维布等，其可增加该半固化胶片的机械强度。此外，该补强材可选择性经过硅烷偶合剂或硅氧烷偶合剂进行预处理，如经过硅烷偶合剂预处理的玻璃纤维布。
[0032]前述的半固化胶片经过高温加热或高温且高压下加热可固化形成固化胶片或是固态绝缘层，其中无卤素树脂组合物若含有溶剂，则该溶剂会在高温加热过程中挥发移除。
[0033]本发明的又一个目的在于公开一种铜箔基板(copper clad laminate),其具有低介电特性、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性，且特别适用于高速度高频率讯号传输的电路板。据此，本发明提供一种铜箔基板，其包含两个或两个以上的铜箔及至少一个绝缘层。其中，铜箔可进一步包含铜与铝、镍、钼、银、金等至少一种金属的合金；绝缘层是由前述的半固化胶片在高温高压下固化而成，如将前述半固化胶片迭合在两个铜箔之间且在高温与高压下进行压合而成。
[0034]本发明所述 的铜箔基板至少具有以下优点之一:低介电常数与低介电损耗、优良的耐热性及难燃性、低吸湿性、较高的热传导率及不含卤素的环保性。该铜箔基板进一步经过制作路线等过程加工后，可形成电路板，且该电路板与电子组件接合后在高温、高湿度等苛刻环境下操作而并不影响其质量。
[0035]本发明的再一个目的在于公开一种印刷电路板(printed circuit board),其具有低介电特性、耐热难燃性、低吸湿性及不含卤素等特性，且适用于高速度高频率的讯号传输。其中，该电路板包含至少一个前述的铜箔基板，且该电路板可由已知的过程制作而成。
[0036]为进一步公开本发明，以使本发明所属【技术领域】的技术人员可据以实施，以下谨以数个实施例进一步说明本发明。然而应注意的是，以下实施例只是用以对本发明做进一步的说明，并非用以限制本发明的实施范围，且任何本发明所属【技术领域】的技术人员在不违背本发明的精神下所进行的修饰及变化，均属于本发明的范围。
【具体实施方式】[0037]为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，对本发明做进一步详细说明，说明如后:
[0038]实施例1 (El)
[0039]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0040](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0041](B) 9重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0042](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0043](D) 35重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0044](Ε)0.2重量份的催化剂(2E4MI);及
[0045](F) 25重量份的溶剂(MEK)。
[0046]实施例2 (E2) [0047]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0048](A) 100重量份的环氧树脂(BE-188)；
[0049](B) 13重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0050](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0051](D) 35重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0052](E) 0.15重量份的催化剂(2E4MI);及
[0053](F) 68重量份的溶剂(MEK)。
[0054]实施例3 (E3)
[0055]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0056](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0057](B) 9重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0058](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0059](D) 23重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0060](E)41重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0061](F)0.2重量份的催化剂(2E4MI);及
[0062](G) 40重量份的溶剂(MEK)。
[0063]实施例4(E4)
[0064]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0065](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0066](B) 8重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0067](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0068](D)0.5重量份的双氰胺(DICY)；
[0069](E) 23重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0070](F)41重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0071](G)0.2重量份的催化剂(2E4MI);及
[0072](H) 40重量份的溶剂(MEK)。
[0073]实施例5 (E5)
[0074]一种树脂组合物，包含以下成份:[0075](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0076](B) 6重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0077](C) 20重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0078](D) 21重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0079](E)44重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0080](F)0.1重量份的催化剂(2E4MI);及[0081 ](G) 35重量份的溶剂(MEK)。
[0082]比较例1 (Cl)
[0083]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0084](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0085](B) 9重量份的二氨基二苯砜(DDS)；
[0086](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0087](D) 35重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0088](Ε)0.2重量份的催化剂(2E4MI);及
[0089](F) 25重量份的溶剂(MEK)。
[0090]比较例2 (C2)
[0091]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0092](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0093](B) 8重量份的二氨基二苯砜(DDS)；
[0094](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0095](D)0.5重量份的双氰胺(DICY)；
[0096](E) 23重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0097](F)41重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0098](G)0.2重量份的催化剂(2E4MI);及
[0099](H) 40重量份的溶剂(MEK)。
[0100]比较例3 (C3)
[0101]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0102](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0103](B) 16重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0104](C) 5重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；
[0105](D) 24重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0106](E)44重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0107](F)0.3重量份的催化剂(2E4MI);及
[0108](G) 43重量份的溶剂(MEK)。
[0109]比较例4 (C4)
[0110]一种树脂组合物，包含以下成份:
[0111](A) 100重量份的环氧树脂(HP-7200HH)；
[0112](B) 9重量份的二氨基二苯醚(4，4’ -0DA)；
[0113](C) 25重量份的氨基三嗪酚醛树脂(LA-7054)；[0114](D)22重量份的阻燃剂(SPB-100)；
[0115](E)47重量份的无机填充物(Fused silica)；
[0116](F)0.1重量份的催化剂(2E4MI);及
[0117](G) 38重量份的溶剂(MEK)。
[0118]分别将实施例1至5的树脂组合物的组成列表于表一，比较例I至4的树脂组合物的组成列表于表三。
[0119]将上述实施例1至5及比较例I至4的树脂组合物，分批于搅拌槽中混合均匀后置入含浸槽中，再将玻璃纤维布通过上述含浸槽，使树脂组合物附着于玻璃纤维布，再进行加热烘烤成半固化态而得半固化胶片。
[0120]将上述分批制得的半固化胶片，取同一批的半固化胶片四张及两张18 μ m铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行迭合，再在真空条件下经由200°C压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。
[0121]分别将上述含铜箔基板及铜箔蚀刻后的不含铜基板做物性测量，物性测量方法包括含铜基板浸锡测试(solder dip，288°C，10秒，测耐热回数，S/D)、铜箔与基板间拉力(peeling strength, halfounce copper foil, P/S)(剥离强度,半盘司铜箔，P/S)、介电常数(Dk越低越好)、介电损耗(Df越低越好)及阻燃性(flaming test,燃烧试验，UL94,其中等级优劣排列为V-0>V-l>V-2)。
[0122]分别将实施例1至5的树脂组合物的测量结果列表于表二，比较例I至4的树脂组合物的测量结果列表于表四。
[0123]表二
【权利要求】
1.一种无卤素树脂组合物，其包含: ⑷100重量份的环氧树脂； (B)2~15重量份的二氨基二苯醚；以及 (C)2~20重量份的氨基三嗪酚醛树脂。
2.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含双氰胺。
3.如权利要求2所述的无卤素树脂组合物，所述双氰胺的含量为0.01至3重量份。
4.如权利要求1所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含10~100重量份的无卤阻燃剂。
5.如权利要求4所述的无卤素树脂组合物，所述无卤阻燃剂选自下列组中的至少一种:双酚二苯基磷酸酯、聚磷酸铵、对苯二酚-双_( 二苯基磷酸酯)、双酚A-双-(二苯基磷酸酯)、三(2-羧乙基)膦、三(氯异丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯、甲基膦酸二甲酯、间苯二酚双二甲苯基磷酸酯、磷腈、间苯甲基膦、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯、9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、含DOPO酚树脂、含DOPO环氧树脂及含DOPO-HQ环氧树脂。
6.如权利要求1至5中任一项所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含选自下列组中的至少一种:无机填充物、硬化促进剂、硅烷偶合剂、增韧剂及溶剂。
7.如权利要求6所述的无卤素树脂组合物，其进一步包含选自下列组中的至少一种或其改性物:酚树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺、聚酯树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、苯氧树脂、聚酰胺树脂及聚酰亚胺树脂。
8.一种半固化胶片，其包含权利要求1至7中任一项所述的无卤素树脂组合物。
9.一种铜箔基板，其包含权利要求8所述的半固化胶片。
10.一种印刷电路板，其包含权利要求9所述的铜箔基板。
【文档编号】C08K5/18GK103897338SQ201210572175
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月25日 优先权日:2012年12月25日
【发明者】李长元, 余利智, 彭红霞 申请人:中山台光电子材料有限公司