专利名称：三元乙丙导热橡胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及纳米新材料技术领域，特别是涉及一种三元乙丙导热橡胶。
背景技术：
现在，由于电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧性好的复合橡胶基板被广泛应用，但因为集成电路的高集成化和层板的多层化必然产生放热问题，因此对这些材料的导热性能的要求就成了当务之急。三元乙丙橡胶(EPDM)是乙烯、丙烯和二烯类单体的三元共聚物，二烯的引入是为了实现硫化，二烯的类型有双环戊二烯(DCPD)、1，4 一己二烯。EPDM比普通的乙丙橡胶韧性更好。近年来人们用非导电性的金属氧化物和其他化合物填充聚合物，已初步解决了这一问题。绝缘型导热橡胶的填料主要包括金属氧化物如BeO，MgO, Al2O3, CaO, ΝΙ0;金属氮化物如A1N，BN等；碳化物如SiC，B4C3等。它们有较高的导热系数，而且更为重要的是同金属粉相比有优异的电绝缘性，因此它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性，这在电子电器工业中是至关重要的。对于导热橡胶的研究和应用很多，可以对其进行简单的分类，按照基体材料种类可以分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂；按填充粒子的种类可分为金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型、无机非金属填充型、纤维填充型导热橡胶；也可以按照导热橡胶的某一种性质来划分，比如根据其电绝缘性能可以分为绝缘型导热橡胶和非绝缘型导热橡胶。由于橡胶本 身具有绝缘性，因此绝大多数导热橡胶的电绝缘性能，最终是由填充粒子的绝缘性能决定的。用于非绝缘型导热橡胶的填料常常是金属粉、石墨、炭黑、碳纤维等，这类填料的特点是具有很好的导热性，能够容易地使材料得到高的导热性能，但是同时也使得材料的绝缘性能下降甚至成为导电材料。因此在材料的工作环境对于电绝缘性要求不高的情况下，都可以应用上述填料。而且在某些条件下还必须要求导热橡胶具有低的电绝缘性以满足特定的要求，如电磁屏蔽材料等。近些年来蓬勃发展的信息产业，对高分子材料的性能提出了新的要求，尤其为导热橡胶的发展提供了发展空间，导热橡胶在电脑配件上的应用将改善电脑的散热问题并提高其运行速度和稳定性，如CPU、笔记本外壳和各种集成电路板，这些材料都要求导热绝缘。高分子材料绝缘好，但作为导热材料，纯的高分子材料一般是不能胜任的，因为高分子材料大多是热的不良导体，高分子材料导热系数约为金属的1/500-1/600。必须对高分子材料进行改性。金属和金属氧化物的导热系数见表1-1、表1-2。表1-1金属和金属氧化物的导热系数
权利要求
1.一种三元乙丙导热橡胶，其特征在于，其原料包括以下组份中的一种或多种三元乙丙橡胶，防老剂，炭黑，硫磺，促进剂，增塑剂，石蜡油，无机活性剂，分散剂；所述无机活性剂进一步包括CuO。
2.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述无机活性剂不包括ZnO。
3.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述原料含量配比按重量份为三元乙丙橡胶240-300份，防老剂3-5份，炭黑60-100份，硫磺1-3份，促进剂2-4份，增塑剂5-9份，石腊油60-90份，无机活性剂10-18份，分散剂2-5份。
4.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述防老剂为下述试剂中的一种或多种6-乙氧基-2，2，4-三甲基-1，2- 二氢化喹啉；2，2，4-三甲基1，2- 二氢化喹聚合体；N-苯基-α -苯胺；Ν-苯基-β -萘胺；Ν-苯基-N'-环己基对苯二胺；Ν-苯基-N'-异丙基-对苯二胺；Ν-Ν' - 二苯基-对苯二胺。
5.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述促进剂为下述试剂中的一种或多种促进剂T ；N, N-四甲基二硫双硫羰胺；二硫化四甲基秋兰姆；福美双；硫化促进剂TMTD ;四甲基二硫代秋兰姆；促进剂TMTD ;促进剂TMTD-1I ;促进剂TT ;二硫化双(硫羰基二甲胺)；二硫化四甲基赛欧散；四甲基硫代过氧化二碳酸二酰胺；四甲基秋兰姆二硫化物；四甲基二硫化秋兰姆；促进剂DM ;促进剂ΒΖ。
6.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述增塑剂为下述试剂中的一种或多种邻苯二甲酸二辛脂；多元醇苯甲酸酯；己二酸二辛酯；己二酸二正己酯；邻苯二甲酸丁苄酯；癸二酸二(2—乙基己)酯。
7.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述分散剂为下述试剂中的一种或多种三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯。
8.根据权利要求1所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述无机活性剂还包括下述试剂中的一种或多种:Mg0、Al203、Si3N4、BN、AlN、KAl (SO4)2 · 12H20、Al203-2Si02_2H20。
9.根据权利要求7所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述Si3N4为高导热性氮化
10.根据权利要求1-9中任一项所述三元乙丙导热橡胶，其特征在于，所述三元乙丙导热橡胶，其通过以下步骤制备第一步，合成橡胶通过密炼机将所述原料合成橡胶；第二步，成型通过开炼机将合成橡胶成型；第三步，硫化将成型橡胶放入硫化机中的模具内，加压范围是150-210kgf/ cm 2，升温到220-230°C，时间为80-100秒，进行硫化。
全文摘要
本发明公开了一种三元乙丙导热橡胶，其增塑剂为下述试剂中的一种或多种邻苯二甲酸二辛脂；多元醇苯甲酸酯；己二酸二辛酯；己二酸二正己酯；邻苯二甲酸丁苄酯；癸二酸二(2－乙基己)酯。其分散剂为下述试剂中的一种或多种三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯。本发明将无机粒子填料超细微化，甚至到纳米尺寸时，其本身的导热性会因粒子内原子间距和结构的变化而发生质的变化。高纯度细微氧化镁，其导热系数不小于50w/(m.K)，相当于氧化硅的4倍，氧化铝的3倍。
文档编号C08K3/28GK103044785SQ20121057505
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者杨高林, 孙向红, 江志鑫 申请人:青岛华仁信息技术开发有限公司