一种拉伸强度高的硅胶的制作方法
【专利摘要】一种拉伸强度高的硅胶，由以下原料组成：乙烯基硅油120份，CH2=CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]ｎ(CH3)2Si－CH=CH2（Ⅰ），其中，式（Ⅰ）中，n=50～200，30-50份，铂金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份。
【专利说明】一种拉伸强度高的硅胶
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种拉伸强度高的硅胶，属于胶粘剂领域。
【背景技术】
[0002] 有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封 和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。 但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16 W/m*K。目前市场上使 用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封 胶，如道康宁170、160,上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充 量限制了灌封胶的导热性能。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术的不足，提供一种拉伸强度高的硅胶，由以下原料组成：乙 烯基硅油 120 份，CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2Si0] n (CH3)2Si - CH=CH2 (I)其中，式（I)中， n=50?200, 30-50份，钼金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份。
[0004] -种拉伸强度高的硅胶的制备方法，包括：乙烯基硅油120份， CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2Si0] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式（I )中，n=50 ?200,30-50 份，钼金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份，分别加入反应釜中，加热到80-100度， 搅拌2-3小时，混合均匀出料即可。
[0005] 本发明的有益效果是：本发明制备的导热灌封胶，固化后有很好的导热性能和较 高的拉伸强度，从而提高电子器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命的目的。
【具体实施方式】
[0006] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限 定本发明的范围。
[0007] 实施例1 乙烯基硅油 120 份，CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2Si0] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式 (I )中，n=50?200, 30份，钼金催化剂3份，银粉2份，娃橡胶30份，分别加入反应釜中， 加热到80度，搅拌2小时，混合均匀出料即可。
[0008] 实施例2 乙烯基硅油 120 份，CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2Si0] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式 (I )中，n=50?200, 50份，钼金催化剂3份，银粉8份，娃橡胶50份，分别加入反应釜中， 加热到100度，搅拌3小时，混合均匀出料即可。
[0009] 实施例3 乙烯基硅油 120 份，CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2Si0] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式 (I )中，n=50?200, 50份，钼金催化剂3份，银粉8份，娃橡胶50份，分别加入反应釜中，
【权利要求】
1. 一种拉伸强度高的硅胶，由以下原料组成：乙烯基硅油120份， CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2SiO] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式（I )中，n=50 ?200,30-50 份，钼金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份。
2. 权利要求1所述一种拉伸强度高的硅胶的制备方法，包括：乙烯基硅油120份， CH2=CH-Si(CH3)20[(CH3) 2SiO] n (CH3)2Si - CH=CH2 ( I )其中，式（I )中，n=50 ?200,30-50 份，钼金催化剂1-3份，银粉2-8份，硅橡胶30-50份，分别加入反应釜中，加热到80-100度， 搅拌2-3小时，混合均匀出料即可。
3. 权利要求2所述一种拉伸强度高的硅胶的制备方法，反应温度为80-100度。
【文档编号】C08L83/07GK104119684SQ201410351443
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】刘琴 申请人:刘琴