一种复合手机外壳材料及其制备方法
【专利摘要】本发明属于电子通信领域，公开了一种复合手机外壳材料及其制备方法，所述的复合手机外壳材料包括下述重量份的成分：聚碳酸酯32份～45份、丙烯酸乙酯6份～13份、聚氯乙烯3份～7份、邻苯二甲酸二异丁酯2份～5份、钙基润滑脂0.5份～2份、二苯胺0.8份～1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2份～6份。制备方法为(1)按重量称取聚碳酸酯、丙烯酸乙酯、聚氯乙烯混合；(2)取邻苯二甲酸二异丁酯、钙基润滑脂、二苯胺、三羟甲基丙烷三辛酸酯，投入其中再混合；(3)用双螺杆挤压机对步骤(2)的混合料进行螺杆挤压、熔融造粒。
【专利说明】一种复合手机外壳材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子通信领域，涉及一种电子产品外壳材料及其制备方法，特别是涉 及一种复合手机外壳材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 常规的手机外壳材料主要有PC、ABS以及PC和ABS复合三种类型的外壳材料。PC 学名聚碳酸酯，PC材料的性能特点有：强度高，抗拉伸强度和抗弯曲强度较高；耐高温，长 期使用可耐130摄氏度温度环境；透明性好，无毒。ABS (丙烯脂一丁二烯一苯乙烯共聚物） 材料的性能特点有强度低，抗拉伸强度和抗弯曲强度较低；不耐高温，长期使用温度不得高 于60°C ;流动性、着色及表面喷涂和电镀性能较好。
[0003] 常规的手机外壳材料的拉伸强度较低，同时其弯曲强度也较低，在受到碰撞或其 他外力时，易产生形变，导致了手机使用寿命的缩短，综上所述，需要有效的提高手机外壳 材料的物理性能，延长其使用寿命。
【发明内容】
[0004] 要解决的技术问题：手机较高的使用频率对手机外壳的材质及性能有较大的要 求，常规的手机外壳材料的弯曲强度较低、拉伸强度较低，导致了手机外壳的性能较差的问 题，因此需要一种复合手机外壳材料及其制备方法。
[0005] 技术方案：针对上述问题，本发明公开了一种复合手机外壳材料及其制备方法，所 述的复合手机外壳材料包括下述重量份的成分：
[0006]
【权利要求】
1. 一种复合手机外壳材料，其特征在于，所述的复合手机外壳材料包括下述重量份的 成分： 聚碳酸酯 32份?45份、 丙烯酸乙酯 6份?13份、 聚氯乙烯 3#?7#、 邻苯二甲酸二异T醋 2份?5份、 鈣基满滑脂 〇. 5份?2份、 -:苯胺 0,8份?1.5份、 三羟Φ基丙烷三卡酸_ 2份?6份。
2. 根据权利要求1所述的一种复合手机外壳材料，其特征在于，所述的复合手机外壳 材料包括下述重量份的成分： 聚碳酸酯 38份?43份、 内烯酸乙酯 8份?11份、 聚氣乙烯 4份?6份、 邻苯二甲酸二异丁S旨 3份?5份、 钙堪润滑脂 i份?1.6份、 二苯胺 1.1份?1.3份、 -羟φ坫内烷 ·:辛酸_ 3份?5份。
3. 根据权利要求1所述的一种复合手机外壳材料，其特征在于所述的复合手机外壳材 料包括下述重量份的成分： 聚碳酸_ 40份、 内烯酸乙!1 10份、 聚Μ乙烯 5份、 邻苯：Φ酸：异ΓΛΙ 4份、 钙基润滑脂 1.3份、 二苯 Λ 1.2#、 三變￥基两烷三辛酸酗 4份。
4. 一种复合手机外壳材料的制备方法，其特征在于，所述的手机外壳材料的制备方法 包括以下步骤： (1) 按重量称取聚碳酸酯32份?45份、丙烯酸乙酯6份?13份、聚氯乙烯3份?7 份，充分进行混合； (2) 向步骤（1)的混合物中按重量称取邻苯二甲酸二异丁酯2份?5份、钙基润滑脂 0. 5份?2份、二苯胺0. 8份?1. 5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2份?6份，投入其中再充分 进行混合； (3) 用双螺杆挤压机对步骤（2)的混合料进行螺杆挤压、熔融造粒；螺杆挤压参数为： 一区温度为150?160°C、二区温度为175?190°C、三区温度为220?240°C、四区温度为 250?265°C，双螺杆挤出机长径比为30:1，挤压压力为16?20MPa。
5. 根据权利要求4所述的一种复合手机外壳材料的制备方法，其特征在于所述的手机 外壳材料的制备方法包括以下步骤： (1) 按重量称取聚碳酸酯40份、丙烯酸乙酯10份、聚氯乙烯5份，充分进行混合； (2) 向步骤（1)的混合物中按重量称取邻苯二甲酸二异丁酯4份、钙基润滑脂1.3份、 二苯胺1. 2份、三羟甲基丙烷三辛酸酯4份，投入其中再充分进行混合； (3) 用双螺杆挤压机对步骤（2)的混合料进行螺杆挤压、熔融造粒；螺杆挤压参数为： 一区温度为150?160°C、二区温度为175?190°C、三区温度为220?240°C、四区温度为 250?265°C，双螺杆挤出机长径比为30:1，挤压压力为18MPa。
【文档编号】C08K5/12GK104292403SQ201410548955
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】沈俊杰 申请人:苏州思莱特电子科技有限公司