一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法
【专利摘要】本发明公开了一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法，该组合物包括无卤素弹性体接枝环氧树脂20～40份，无卤素含磷环氧树脂30～50份，酚氧树脂10～30份，酸酐类固化剂5～10份，阻燃剂5～10份。本发明无卤树脂组合物在应用中可改善胶膜裁切胶屑，有效减少树脂固化和加工过程的应力残留使树脂本身低应力化同时提高树脂固化尺寸的安定性和粘结性，本发明的制备的高密度印刷电路板用涂树脂铜箔，有良好的阻燃性能，剥离强度，耐湿热性，耐酸性，耐热性，尺寸安定性、储存性以及工艺操作性，且是环境友好型无卤产品，可以提高高密度印刷电路板产品的稳定性和可靠性。
【专利说明】一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其 制备方法和应用方法 【【技术领域】】
[0001] 本发明涉及一种高密度（HDI)印刷电路板涂树脂铜箔用材料，尤其涉及一种高密 度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法。 【【背景技术】】
[0002] 高密度印刷电路板具有线路密度高的特点，能够满足消费性电子短小轻薄的要 求。另一方面，线路密度高也使得电路板材料使用量下降，符合目前节约能源、保护环境的 诉求。
[0003] 涂树脂铜箔由于绝缘层不含有玻璃纤维布，因此更方便的用激光钻孔，孔径可以 从150um降低到75um，实现电路板高密度布线。相比PP+铜箔的高密度线路板技术，涂树脂 铜箔产品厚度更薄，布线密度更高，降低了材料、资源使用；另一方面，产品质量提升，降低 了维修、报废损失。
[0004] 目前国内广东生益科技股份有限公司有对于涂树脂铜箔的研究报道 (CN200710028539. 8)。该报道采用含磷环氧树脂、多官能UV阻挡型环氧树脂搭配酚氧型环 氧树脂所得的无卤素树脂体系中刚性结构较多，树脂半固化后胶膜较脆，在裁切时会产生 较多的胶屑，同时产品在生产加工过程中的应力残留易产生翘曲。另外，由于含磷环氧树脂 一般只有1?2个环氧官能团，降低了树脂体系固化时的交联密度，因此含磷树脂使用量超 过50%会明显降低树脂与铜箔的结合力，而树脂体系中的磷含量需超过2%其阻燃效果才 可以达到UL94V-O级标准。 【
【发明内容】
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[0005] 本发明的目的是提供一种可改善胶膜裁切胶屑，有效减少树脂固化和加工过程的 应力残留使树脂本身低应力化同时提高树脂固化尺寸安定性和粘结性的高密度印刷电路 板涂树脂铜箔用无齒树脂组合物。
[0006] 本发明的另一目的是提供上述无卤树脂组合物的制备方法和应用方法。
[0007] 本发明为了实现上述目的，采用以下技术方案：
[0008] -种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特征在于包括以下重量 份组分：
[0009] 无卤素弹性体接枝环氧树脂 20?40份 无卤素含磷环氧树脂 30?50份 酚氧树脂 10?30份 酸酐类固化剂 5?10份 阻燃剂 5?10份。
[0010] 本发明中的无卤素弹性体接枝环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团。 弹性体接枝环氧树脂优选HyPoxRK84L(CVCElastomerModifiedEpoxyResin)，Polydis3680S(Strucktol)，DX7160(湖南嘉盛德材料有限公司）中的一种或几种的混合物。
[0011] 本发明中的无卤素含磷环氧树脂的磷含量为2. 4 %?2. 6%，分子结构中含有两 个环氧基团的DOPO-HQ型含磷环氧树脂。该无卤素含磷环氧树脂优选DC-G26-K70 (宜兴市 鼎创电子有限公司），240P-K-70(中山联成化学工业有限公司）中的一种。
[0012] 本发明中的酚氧树脂为双酚醛环氧丙基醚缩聚物，其重均分子量45000?55000， 分子结构式如下：
[0013]
【权利要求】
1. 一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特征在于包括以下重量份 组分： 无卤素弹性体接枝环氧树脂 20?40份 无卤素含磷环氧树脂 30?50份 酚氧树脂 10?30份 酸酐类固化剂 5?10份 阻燃剂 5?10份。
2. 根据权利要求1所述的一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特 征在于所述的无卤素弹性体接枝环氧树脂的分子结构中包含至少两个环氧基团。
3. 根据权利要求1所述的一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特 征在于所述的无卤素含磷环氧树脂的磷含量为2. 4%?2. 6%，分子结构中含有两个环氧 基团的DOPO-HQ型含磷环氧树脂。
4. 根据权利要求1所述的一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特 征在于所述的酚氧树脂为双酚醛环氧丙基醚缩聚物，其重均分子量45000?55000,分子结 构式如下：
5. 根据权利要求1所述的一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特 征在于所述的酸酐类固化剂为酸酐基固化剂和苯酚树脂中的一种。
6. 根据权利要求1所述的一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物，其特 征在于所述的阻燃剂为含芳香结构的含磷聚合物阻燃剂，磷含量13. 4%，氮含量6. 06%， 分子结构如下：
7. -种权利要求1-6中任一项所述组合物的制备方法，其特征在于先将各组分溶解于 有机溶剂中形成预溶液再进行树脂组分的控温搅拌制备成胶水状无卤树脂组合物。
8. -种权利要求7所述的组合物的应用方法，其特征在于制备涂树脂铜箔时包括以下 步骤： 将胶水状无卤树脂组合物涂覆至12um或ISum厚电解铜箔的粗化处理面上，经过80? 160°C加热2?IOmin除去有机溶剂并干燥组合物，形成半固化态，即可。
【文档编号】C08L63/04GK104341720SQ201410617566
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】徐莎, 崔书喆, 刘沛然 申请人:新高电子材料（中山）有限公司