本发明涉及一种聚酸型树脂的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
二聚酸型聚酰胺树脂是一种重要的热熔胶基料，它由二聚脂肪酸与胺类化合物逐步缩聚合得到，其性能与主要原料二聚酸的纯度以及二元胺的种类等直接相关。目前国内生产的聚酰胺树脂，存在软化点低、耐低温性能差、拉伸强度和伸长率低等问题，无法满足现代汽车工业和精密电子元器件对封装材料的要求，绝大部分只限于应用在低端的民用领域。国内汽车工业和精密电子元器件的封装用高端聚酰胺热熔胶主要来源于进口国外公司如德国Henkel公司及其他知名大公司Emhart、Bostick、Terrell以及Harima等，进口成本高，严重制约了我国汽车工业和精密电子元器件封装行业的发展。
技术实现要素：
本发明提供一种聚酸型树脂的制备过程，包括：采用二聚酸10-30份、癸二酸10-30份、乙二胺5-10份与聚醚胺5-10份在100～300℃，通过综合反应3～6h，最后1～2h在真空或减压(≤100Pa)的条件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)树脂。其中，二聚酸与癸二酸所含的羧基当量与乙二胺和聚醚胺所含的胺基当量基本为1:1，计算二聚酸的羧基当量时，将其近似作为二聚体处理。
本发明的有益效果是：本发明制备聚酸型树脂具有软化点高、拉伸强度和伸长率高、耐低温性能优异、成型速度快、安全环保和可循环利用等优点，适合低压注塑成型工艺，可广泛应用于汽车工业和电子元器件封装等高端领域。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
采用二聚酸10份、癸二酸10份、乙二胺5份与聚醚胺5份在100℃，通过综合反应3h，最后1h在真空或减压(≤100Pa)的条件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)树脂。其中，二聚酸与癸二酸所含的羧基当量与乙二胺和聚醚胺所含的胺基当量基本为1:1，计算二聚酸的羧基当量时，将其近似作为二聚体处理。
实施例2
采用二聚酸30份、癸二酸30份、乙二胺10份与聚醚胺10份在300℃，通过综合反应6h，最后2h在真空或减压(≤100Pa)的条件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)树脂。其中，二聚酸与癸二酸所含的羧基当量与乙二胺和聚醚胺所含的胺基当量基本为1:1，计算二聚酸的羧基当量时，将其近似作为二聚体处理。
实施例3
采用二聚酸20份、癸二酸20份、乙二胺8份与聚醚胺8份在200℃，通过综合反应4h，最后1～2h在真空或减压(≤100Pa)的条件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)树脂。其中，二聚酸与癸二酸所含的羧基当量与乙二胺和聚醚胺所含的胺基当量基本为1:1，计算二聚酸的羧基当量时，将其近似作为二聚体处理。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。