一种机械电子产品加工封装材料的制作方法

技术总结
本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。本发明中，通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。

技术研发人员：汪新华
受保护的技术使用者：重庆韬华科技有限公司
文档号码：201510687558
技术研发日：2015.10.22
技术公布日：2017.05.03