防污染性和成型性优异的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体与流程

本发明涉及导电性聚丙烯系树脂发泡粒子及聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法以及聚丙烯系树脂发泡成型体。

背景技术：

由聚烯烃系树脂发泡粒子构成的成型体被广泛用于缓冲材料、包装材料等各种用途，但近年来，作为例如半导体等电子部件的捆包材料、循环运输纸箱用，要求具有抗静电性、导电性的成型体。

作为对成型体赋予抗静电性、导电性的方法之一，可以举出使作为其制造原料的发泡树脂粒子中含有导电剂的方法。作为这样的导电性聚烯烃系树脂发泡粒子，已知使导电性炭黑分散而成的导电性聚烯烃系树脂发泡粒子。

为了发挥优异的导电性，需要大量的导电性炭黑，但由于聚丙烯系树脂的结晶性高，因此，若使大量的导电性炭黑分散在树脂中，则成为气泡(以下，称为“泡孔”)极微细化、内压容易降低的发泡粒子。因此，发泡力弱，(成型体收缩，产生表面褶皱等)成型非常困难，难以得到具有优异的物性的聚丙烯系树脂发泡粒子。

作为其解决对策，提出了使发泡剂含浸于以具有羧基的聚丙烯系树脂为基材且含有导电性炭黑和核气泡的聚丙烯系树脂粒子而得到发泡性树脂粒子，使其发泡的方法；或者使发泡剂含浸于含有导电性碳和水溶性无机物的聚丙烯系树脂粒子而得到发泡性树脂粒子，使其发泡的方法(专利文献1)。

然而，大量含有导电性炭黑的成型体存在容易引起导电性炭黑的脱落、收容物等容易产生污垢的问题。另外，将含有导电性炭黑且含有核气泡或水溶性无机物的发泡性树脂粒子发泡而得到的发泡树脂粒子的泡孔依然微细且成型性差，由所述发泡树脂粒子得到的发泡成型体的表面性、伸展性、色调均匀性等无法令人满意。

与此相对，记载了通过将由相对于聚丙烯系树脂含有规定量的聚乙二醇、甘油等气泡直径肥大化剂的聚丙烯系树脂组合物构成的聚丙烯系树脂粒子发泡，即使导电性炭黑的含量多，也能够将泡孔粗大化·均匀化，阻燃性提高(专利文献2)。但是，专利文献2中，关于导电性炭黑的脱落，还存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-202837号公报

专利文献2：国际公开第2013/094529号

技术实现要素：

本发明是为了同时解决上述的课题而作出的，其目的在于提供一种抑制导电性炭黑的脱落、不易产生污垢、具有优异的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

本发明人等发现，通过以聚丙烯系树脂组合物作为基材树脂，导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔粗大化·均匀化，可得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述聚丙烯系树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份添加17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物而成，由基于差示扫描量热测定(DSC)法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中的熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

即，本发明如下。

[1]一种导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，是树脂组合物的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物，通过基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，

DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

[2]根据[1]所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，其中，所述树脂组合物在由基于DSC法的测定得到的DSC曲线中，115℃以下吸热面积在总吸热峰热量Q中所占的占有率为5％以上且小于10％。

[3]根据[1]或[2]所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，其中，所述水溶性有机物为聚乙二醇。

[4]根据[1]或[2]所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，其中，所述水溶性有机物为三聚氰胺。

[5]根据[1]或[2]所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，其中，所述水溶性有机物为硬脂基二乙醇胺。

[6]一种导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体，使用[1]～[5]中任一项所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

[7]一种导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法，其特征在于，是包含如下的一次发泡工序的聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法：将聚丙烯系树脂粒子、水和发泡剂收容在耐压容器中，在搅拌条件下使其分散，并且升温至所述聚丙烯系树脂粒子的软化点温度以上后，将耐压容器中的分散液放出至比耐压容器的内压低的压力区域，使聚丙烯系树脂粒子发泡；

聚丙烯系树脂粒子为由树脂组合物构成的导电性聚丙烯系树脂粒子，所述树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物，由基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

[8]根据[7]所述的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的制造方法，包含二次发泡工序：将一次发泡工序中得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子进行加压处理而赋予内压后，利用蒸气进行加热使其进一步发泡。

根据本发明，导电性炭黑与聚丙烯系树脂的相容性提高，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔粗大化·均匀化，能够得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

特别是能够得到抑制导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的内压降低、发泡力高、成型性更进一步良好的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

附图说明

图1是本发明中使用的聚丙烯系树脂组合物的差示扫描量热测定(DSC)中以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，再以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃时得到的吸热曲线(DSC曲线)的一个例子。横轴为温度，纵轴为吸热量。将具有峰A的DSC曲线上的190℃的点设为B，将170℃的点设为C，将延长线段BC而得到的直线设为基线。此时，将该基线与DSC曲线的交点中的低温侧设为D、高温侧设为E，将低温侧D的温度设为结晶熔解开始温度Tl。

具体实施方式

本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子为将以聚丙烯系树脂组合物作为基材树脂的导电性聚丙烯系树脂粒子发泡而得到的发泡粒子，所述聚丙烯系树脂组合物相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑和0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物而成，由基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃，DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上。

作为本发明中所使用的聚丙烯系树脂，没有特别限制，可以举出聚丙烯均聚物、乙烯/丙烯无规共聚物、丁烯-1/丙烯无规共聚物、乙烯/丁烯-1/丙烯无规共聚物、乙烯/丙烯嵌段共聚物、丁烯-1/丙烯嵌段共聚物、丙烯-氯乙烯共聚物、丙烯/马来酸酐共聚物等。其中，从具有良好的发泡性、具有良好的成型性的方面考虑，优选乙烯/丙烯无规共聚物、乙烯/丁烯-1/丙烯无规共聚物。

本发明中所使用的乙烯/丙烯无规共聚物或乙烯/丁烯-1/丙烯无规共聚物的乙烯含有率在各共聚物100重量％中，优选0.2重量％～10重量％。

本发明中所使用的聚丙烯系树脂的熔融指数(以后，称为“MI”)没有特别限制，优选3g/10分钟～30g/10分钟，更优选4g/10分钟～20g/10分钟，进一步优选5g/10分钟～18g/10分钟。

聚丙烯系树脂的MI小于3g/10分钟时，存在难以提高发泡倍率的趋势。若聚丙烯系树脂的MI超过30g/10分钟，则存在得到的聚丙烯系树脂发泡粒子的泡孔连通化，聚丙烯系树脂模内发泡成型体的压缩强度降低或表面性降低的趋势。

在此，MI值为依据JIS K7210，在载荷2160g、230±0.2℃的条件下测得的值。

作为合成本发明中所使用的聚丙烯系树脂时的聚合催化剂，没有特别限制，可以使用齐格勒系催化剂、茂金属系催化剂等。

本发明中所使用的聚丙烯系树脂的熔点没有特别限制，若考虑后述的含有导电性炭黑和水溶性有机物的丙烯系树脂组合物的熔点，则优选140℃～160℃，更优选145℃～155℃。作为将聚丙烯系树脂的熔点调整为140℃～160℃的方法，可以举出对用于聚丙烯系树脂的共聚单体的含有率进行调整。例如，聚丙烯系树脂的共聚单体的含有率优选为1重量％以上且小于10重量％，更优选为3重量％以上且小于8重量％。

作为上述共聚单体，例如可以举出乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯等烯烃类，没有特别限定。

本发明的含有水溶性有机物的聚丙烯系树脂组合物的熔点Tm优选145℃～155℃。若小于145℃，则由一次发泡粒子和二次发泡粒子得到的模内发泡成型体显著发生炭黑的脱落。若超过155℃，则结晶度变得过高，成型性变差，并且也容易发生炭黑的脱落。

另外，熔点与结晶熔解开始温度的差ΔT优选为50℃以上。小于50℃时，容易成为模内发泡成型体的压缩强度、尺寸稳定性等物性差的成型体，也难以得到防止炭黑脱落的效果。

进而，聚丙烯系树脂组合物在DSC测定中的115℃以下的吸热面积Q1在总吸热峰热量Q中所占的比例更优选5％以上且小于10％。小于5％时，存在模内发泡成型时的发泡粒子的发泡力容易变低的趋势。另外，若超过10％，则存在模内发泡体的压缩强度等物性容易降低的趋势。

作为本发明中所使用的导电性炭黑，没有特别限制，例如可以使用乙炔黑、炉法炭黑等，它们可以单独使用或混合2种以上使用。

本发明中使用的聚丙烯系树脂组合物中的导电性炭黑的含量相对于聚丙烯系树脂100重量份，优选17.6重量份以上且小于33.4重量份。

导电性炭黑的含量小于17.6重量份时，存在得不到充分的导电性能的趋势，若大于33.4重量份，则存在在发泡时泡孔破泡或者发泡性显著降低的趋势。特别是进行以往容易发生导电性炭黑的脱落的17.6重量份以上且小于33.4重量份的大量添加时，通过使用本发明的聚丙烯系树脂组合物，能够显著地防止脱落。

本发明中，通过熔点Tm为145℃～155℃的聚丙烯系树脂组合物含有水溶性有机物，能够抑制导电性炭黑的脱落，并且使泡孔粗大化·均匀化，能够得到具有良好的成型性的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。另一方面，使用水溶性无机物时，显著发生炭黑的脱落。

上述水溶性有机物的水溶性是指在分子结构内具有强亲水性的官能团，容易溶解于水而均匀地分散。从经验上来看，每5个碳原子存在1个亲水性基团的物质大多显示水溶性。

作为上述水溶性有机物，具体而言，可以举出：

聚丙二醇、聚乙二醇等具有聚亚烷基二醇链的化合物；

三聚氰胺[化学名1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺]、氰尿二酰胺[化学名1,3,5-三嗪-2-羟基-4,6-二胺]、氰尿酰胺[化学名1,3,5-三嗪-2,4-羟基-6-胺]、氰尿酸[化学名1,3,5-三嗪-2,4,6-三醇]、异氰脲酸[化学名1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮]、甲基胍胺[化学名1,3,5-三嗪-2,4-二胺-6-甲基]、苯并胍胺[化学名1,3,5-三嗪-2,4-二胺-6-苯基]、三(甲基)异氰脲酸酯、三(乙基)异氰脲酸酯、三(丁基)异氰脲酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、三聚氰胺·异氰脲酸缩合物等具有三嗪骨架的化合物；

脂肪族胺盐、羟基烷基单乙醇胺盐、脂肪族季铵盐等阳离子系表面活性剂；

脂肪族乙醇胺、脂肪族乙醇胺脂肪酸酯、烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、磺基琥珀酸盐、α-烯烃磺酸盐、N-酰基磺酸盐、烷基硫酸盐、烷基醚硫酸盐、烷基烯丙基醚硫酸盐、烷基酰胺硫酸盐、烷基磷酸盐、烷基醚磷酸盐、烷基烯丙基醚磷酸盐、烷基醚羧酸盐、N-酰基氨基酸盐等阴离子系表面活性剂；

烷基和烷基烯丙基聚氧乙烯醚、烷基烯丙基甲醛缩合聚氧乙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙基烷基醚、甘油酯的聚氧乙烯醚、脱水山梨糖醇酯的聚氧乙烯醚、山梨糖醇酯的聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯、甘油酯、高级脂肪酸甘油酯、聚甘油酯、脱水山梨糖醇酯、丙二醇酯、蔗糖酯、脂肪族烷醇酰胺、聚氧乙烯脂肪酸酰胺、聚氧乙烯烷基胺、氧化胺等非离子系表面活性剂；

羧基甜菜碱、咪唑啉甜菜碱、氨基羧酸盐等两性表面活性剂等。

这些水溶性有机物可以单独使用，也可以并用2种以上使用。

上述水溶性有机物中，从泡孔直径容易变得均匀、容易得到成型性良好的珠粒的方面、制造上的安全性和成本性的观点考虑，优选聚乙二醇、三聚氰胺或硬脂基二乙醇胺。

本发明中使用的聚丙烯系树脂组合物中的水溶性有机物的添加量相对于聚丙烯系树脂100重量份，优选0.1重量份～3.0重量份，更优选0.2重量份～1.0重量份。

若水溶性有机物的添加量小于0.1重量份，则存在由导电性聚丙烯系树脂发泡粒子构成的成型体得不到防止炭黑脱落的效果的趋势。若水溶性有机物的添加量大于3.0重量份，则存在发泡粒子的含水率变高、干燥所需要的时间变长，或者因含水的冷凝而容易在刚发泡后产生发泡粒子的收缩的趋势。

通常，以高浓度含有导电性炭黑的聚丙烯系树脂发泡粒子的流动性降低，容易产生因发泡时的拉伸所致的泡孔膜的应变，通过后述的加压处理所赋予的发泡粒子内的压力(以下，称为“内压”)的降低速度容易增大。若如上所述内压降低变快，则聚丙烯系树脂发泡粒子的成型性，难以以高发泡倍率稳定地得到优异的成型体，得到的成型体容易成为尺寸稳定性、表面平滑性等差，另外，压缩残留应变等物性差的成型体。

与此相对，本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子通过使构成作为原料的导电性聚丙烯系树脂粒子的聚丙烯系树脂组合物的由基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃且使熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的差ΔT为50℃以上，能够得到赋予的内压不易泄露的发泡力高的发泡粒子。另外，即使是由于进行低温下的泡孔膜拉伸而泡孔膜的应变变得特别显著的后述的二次发泡粒子，内压的降低速度也慢，能够得到具有高的发泡力且具有良好的成型性的二次发泡粒子，进而，能够显著地抑制炭黑的脱落。

应予说明，熔点Tm和结晶熔解开始温度Tl可以依照后述的实施例中记载的方法，使用差示扫描量热计进行测定。

另外，作为以上述聚丙烯系树脂组合物的熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的差ΔT为50℃以上的方式进行调整的方法，可以举出基材树脂使用组成分布宽的树脂。例如在乙烯/丙烯无规共聚物的情况下，若共混乙烯含量5重量％以上不同的乙烯/丙烯无规共聚物，则容易得到ΔT为50℃以上的聚丙烯系树脂组合物。

进而，通过在DSC曲线中115℃以下的吸热面积Ql在总吸热峰热量Q中所占的比例(＝Ql/Q×100)(以后，有时称为“DSC测定中的115℃以下吸热面积的占有率”)为5％以上且小于10％的范围，能够得到发泡力更高的发泡粒子。

DSC测定中的115℃以下吸热面积的占有率更优选为6％以上且小于9％。小于5％时，存在模内发泡成型时的发泡粒子的发泡力容易变低的趋势。另外，若大于10％，则存在模内发泡体的压缩强度等物性容易降低的趋势。

在此，聚丙烯系树脂组合物的DSC曲线是利用差示扫描量热测定法(以后，称为“DSC法”)测得的，具体而言，是将该树脂4mg～6mg以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，再以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃时得到的吸热曲线。将此时的吸热曲线的峰值温度设为熔点Tm。

例如，如图1所示，将具有峰值温度A(Tm)的DSC曲线上的190℃的点设为B，将170℃的点设为C，将延长线段BC而得到的直线设为基线。此时，将该基线与DSC曲线的交点中的低温侧设为D(称为“结晶熔解开始温度Tl”)，将高温侧设为E，另一方面，在温度115℃引一条与图表的纵轴平行的直线，将与DSC曲线的交点设为F、将与基线的交点设为G时，将由DSC曲线、线段(D-G)和线段(F-G)包围的区域的面积设为115℃以下的吸热面积Ql，将由DSC曲线和线段(D-E)包围的区域的面积设为总吸热峰热量Q。

为了得到使DSC测定中的115℃以下吸热面积的占有率为5％以上且小于10％的范围的树脂组合物，优选使用分子量分布、组成分布宽的树脂作为基材树脂，特别是根据交叉分级色谱分析(CFC分析)结果，优选使用40℃以下的溶出成分多的聚丙烯系树脂。

在检索分子量分布、组成分布宽的聚丙烯系树脂时，与立体规整性容易变高的使用茂金属系催化剂聚合而成的聚丙烯系树脂相比，若从容易成为不规整的使用齐格勒-纳塔系催化剂聚合而成的聚丙烯系树脂中进行检索，则容易得到。另外，通过共混多种熔点为145℃以上的高熔点聚丙烯系树脂和熔点小于145℃的低熔点聚丙烯系树脂，也能够得到使DSC测定中的115℃以下吸热面积的占有率为5％以上且小于10％的范围的树脂组合物。

对于本发明中使用的聚丙烯系树脂组合物，可以在不损害本发明的效果的范围添加各种添加剂，作为添加剂，例如可以举出抗氧化剂、耐光性改良剂、阻燃剂等。

作为上述抗氧化剂，可例示酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等，但并不限定于这些。

作为上述耐光性改良剂，可例示受阻胺系耐光性改良剂等，但并不限定于这些。

作为上述阻燃剂，可例示卤素系阻燃剂、磷系阻燃剂、受阻胺系阻燃剂等，但并不限定于这些。

本发明中，聚丙烯系树脂和导电性炭黑通常从提高混炼性的观点考虑，优选使用挤出机、捏合机、班伯里密炼机、辊等进行熔融混炼，预先制成原料混合物。

接下来，优选使用挤出机、捏合机、班伯里密炼机、辊等将该原料混合物、水溶性有机物和根据需要的其它添加剂熔融混炼，制成聚丙烯系树脂组合物，对于上述的各成分的熔融混炼的顺序没有特别限定。

上述聚丙烯系树脂组合物被成型加工成圆柱状、椭圆状、球状、立方体状、长方体状、筒状(管状)等这样的期望的粒子形状，制成导电性聚丙烯系树脂粒子。作为上述成型加工的方法，例如从生产率的观点考虑，可以举出如下方法：以容易利用于发泡的方式用挤出机将原料混合物和其它添加剂熔融混炼，从挤出机前端线束状地挤出后，进行切割，由此制成聚丙烯系树脂粒子。

本发明的导电性聚丙烯系树脂粒子的平均粒径优选为0.1mm～10mm，更优选为0.5mm～5mm，平均重量优选为0.1mg～100mg，更优选为0.3mg～10mg。

上述平均粒径可以通过利用游标卡尺对上述树脂粒子10粒测定长轴方向和短轴方向的尺寸并进行算术平均而求出。

本发明中，使上述导电性聚丙烯系树脂粒子发泡来制造导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

上述导电性聚丙烯系树脂发泡粒子例如可以如下制造。

可以将上述导电性聚丙烯系树脂粒子、水性介质、无机系分散剂和发泡剂等收容在耐压容器中，在搅拌条件下使其分散，并且升温至上述导电性聚丙烯系树脂粒子的软化点温度以上后，根据需要在升温后的温度下保持大于0分钟且为120分钟以下，然后，将耐压容器中的分散液放出至比耐压容器的内压低的压力区域来制造导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。作为比耐压容器的内压低的压力区域，优选为大气压。

应予说明，将该发泡工序称为“一次发泡工序”，将得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子称为“一次发泡粒子”。

另外，分散液是将导电性聚丙烯系树脂粒子、水性介质、无机系分散剂和发泡剂等收容在耐压容器中并使其在搅拌条件下分散而成的混合液体。

在此，将耐压容器内的温度升温至软化点温度以上时，作为温度，从确保发泡性的方面考虑，优选升温至导电性聚丙烯系树脂粒子的熔点-20℃以上且导电性聚丙烯系树脂粒子的熔点+10℃以下的范围的温度。但是，升温温度需要根据作为原料的聚丙烯系树脂的种类、发泡倍率等适当决定，另外，也需要根据使用的发泡剂进行适当变更。

应予说明，导电性聚丙烯系树脂粒子的熔点是通过DSC法测得的，具体而言，可以根据DSC曲线求出第2次升温时的熔解峰值温度作为熔点，所述DSC曲线是将导电性聚丙烯系树脂粒子4mg～6mg以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，然后再以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃时而得到的。

作为本发明中所使用的水性介质，例如可以单独使用或并用使用水、醇、乙二醇、甘油等，但从发泡性、作业性或安全性等方面考虑，优选使用水，最优选单独使用水。

本发明的水性介质的量相对于导电性聚丙烯系树脂粒子100重量份，可以以50重量份～500重量份使用，优选为100重量份～350重量份。若上述量低于50重量份，则在耐压容器中容易引起多个导电性聚丙烯系树脂粒子彼此的抱团，另外，若超过350重量份，则导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的生产率降低，从制造上的观点考虑，不优选。应予说明，本发明中，抱团是指树脂粒子或发泡粒子无意地粘连并紧贴而成为葡萄状。

作为本发明中所使用的无机系分散剂，例如可以举出磷酸三钙、磷酸三镁、碱式碳酸镁、碳酸钙、碱式碳酸锌、氧化铝、氧化铁、氧化钛、铝硅酸盐、高岭土、硫酸钡等，它们可以单独使用或并用使用，但从分散液的稳定性的观点考虑，优选磷酸三钙、高岭土或硫酸钡。

若分散液的稳定性降低，则有时在耐压容器中多个导电性聚丙烯系树脂粒子彼此抱团、或者结块，得到抱团的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子、或者在耐压容器中残留导电性聚丙烯系树脂粒子的块，无法制造导电性聚丙烯系树脂发泡粒子、或者导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的生产率降低。

本发明中，为了提高耐压容器内的分散液的稳定性，优选进一步使用分散助剂。作为分散助剂，例如可以举出阴离子系表面活性剂，具体而言，例如可以举出十二烷基苯磺酸钠、链烷磺酸钠、烷基磺酸钠、烷基二苯基醚二磺酸钠、α-烯烃磺酸钠等。

本发明的无机系分散剂、分散助剂的使用量根据其种类、使用的导电性聚丙烯系树脂粒子的种类和使用量而不同，通常相对于水性介质100重量份，无机系分散剂优选为0.1重量份～5重量份，分散助剂优选为0.001重量份～0.3重量份。若无机系分散剂、分散助剂的使用量过少，则无法阻碍耐压容器中的多个导电性聚丙烯系树脂粒子彼此的抱团。若无机系分散剂、分散助剂的使用量过多，则残留于导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的表面的分散剂变多，在后述的成型中成为阻碍导电性聚丙烯系树脂发泡粒子彼此熔合的原因，故不优选。

应予说明，本发明中，熔合是指通过模内成型中的加热，使发泡粒子表层的树脂熔融，使发泡粒子彼此有意地紧贴，一体化而成为成型体。

作为本发明中所使用的发泡剂，例如可以举出丙烷、正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、己烷、环戊烷、环丁烷等有机系发泡剂、二氧化碳、水、空气、氮等无机系发泡剂。这些发泡剂可以单独使用，另外，也可以并用2种以上。

这些发泡剂中，从容易提高发泡倍率的观点考虑，更优选异丁烷、正丁烷。另一方面，从安全性的观点考虑，更优选二氧化碳、水、空气、氮等无机系发泡剂，最优选使用含有二氧化碳的发泡剂。

本发明中，发泡剂的使用量没有限定，只要根据导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的期望的发泡倍率适当使用即可，通常相对于导电性聚丙烯系树脂粒子100重量份，优选为2重量份～60重量份。

本发明中，导电性聚丙烯系树脂发泡粒子制造时使用的耐压容器没有特别限制，只要可耐受容器内压力、容器内温度即可，例如可以举出高压釜型的耐压容器。

于是，为了得到发泡倍率高的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子，有在一次发泡工序中选择异丁烷、正丁烷等有机系发泡剂作为发泡剂的方法、使发泡剂的使用量为大量这样的方法，但除这些方法以外，也可以由一次发泡工序得到较低倍(发泡倍率2倍～35倍左右)的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子(一次发泡粒子)，然后，利用无机气体进行加压处理而赋予内压，然后，利用蒸气进行加热使其再次发泡，由此提高发泡倍率。

例如，可以在一次发泡工序中制造发泡倍率2倍～35倍的一次发泡粒子，将该一次发泡粒子放入耐压容器内，利用氮、空气、二氧化碳等以0.1MPa(表压)～0.6MPa(表压)进行加压处理，由此提高一次发泡粒子内的压力使其比常压更高，然后利用蒸气等对一次发泡粒子进行加热使其进一步发泡，提高发泡倍率。将该发泡工序称为“二次发泡工序”，将得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子称为“二次发泡粒子”。二次发泡时的蒸气压力优选为0.05MPa～0.15MPa，此时的蒸气温度优选为80℃～115℃。

通常，二次发泡工序与一次发泡工序相比，在低温下使发泡粒子拉伸，因此，树脂的流动性低，树脂膜容易产生应变。特别是以高浓度含有导电性炭黑的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的树脂的流动性显著变差，进而容易产生泡孔膜的应变，利用加压处理赋予的发泡粒子内的内压的降低速度容易增大。一般的发泡粒子若内压降低变快，则成型性差，难以以高发泡倍率稳定地得到优异的成型体，得到的成型体容易成为尺寸稳定性、表面平滑性等差，另外，压缩残留应变等物性差的成型体。

与此相对，本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子即使为二次发泡粒子，赋予的内压也不易泄露，由此是发泡力高的粒子，因此，具有良好的成型性。

若考虑模内发泡成型时的向模具的填充性，则能够如上得到的本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的形状优选球状或大致球状，但并不限定于这些。例如，为了对模内发泡成型体赋予吸音性、透水性，有时特意要制造具有空隙的模内发泡成型体，在这样的情况下，可使用圆柱状、椭圆状、长方体状、筒状(管状)的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子。

作为导电性聚丙烯系树脂发泡粒子为球状或大致球状时的平均直径，没有特别限制，根据发泡前的导电性聚丙烯系树脂粒子的大小、发泡倍率等而变化，但优选0.5mm～10mm，更优选1mm～7mm，最优选2mm～5mm。

导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的平均直径小于0.5mm时，存在模内发泡成型时的作业性变差的趋势，若大于10mm，则存在例如无法制造具有薄壁部的成型体这样的对成型体形状产生限制的趋势。

上述平均直径可以利用游标卡尺对上述树脂发泡粒子10粒测定长轴方向和短轴方向的尺寸并进行算出平均而求出。

本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的平均重量大致与导电性聚丙烯系树脂粒子相同，优选为0.1mg/粒～100mg/粒，更优选为0.3mg/粒～10mg/粒。

导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的平均重量小于0.1mg时，存在在制造上容易产生重量偏差的趋势，若大于100mg，则存在发泡粒子的直径变大、模具填充性变差的趋势。

上述平均重量可以通过使用电子天平测定上述树脂发泡粒子10粒的重量并进行平均而求出。

本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的发泡倍率优选为2倍～60倍，更优选为3倍～40倍。

这里所说的发泡倍率是可以由发泡前的导电性聚丙烯系树脂粒子的密度、导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的重量和水没体积算出的真倍率。

如上得到的本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子通过进行一般的模内发泡成型而成为导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体。

将上述导电性聚丙烯系树脂发泡粒子用于模内发泡成型时，可使用i)直接使用的方法、ii)预先在发泡粒子中压入空气等无机气体来赋予发泡能力(内压)的方法、iii)将发泡粒子在压缩状态下填充到模具内进行成型的方法等以往已知的方法。

本发明的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子特别是在ii)预先在发泡粒子中压入空气等无机气体来赋予发泡能力(内压)的方法中显示显著的效果，赋予的内压不易降低，填充到模具内进行成型时的发泡力高。

本发明中，作为由导电性聚丙烯系树脂发泡粒子制造导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体的方法，例如可以举出如下方法等：将上述导电性聚丙烯系树脂发泡粒子填充到可关闭但无法密闭的成型模具内，以水蒸气等作为加热介质并以0.05MPa(表压)～0.5MPa(表压)左右的加热水蒸气压加热3秒～30秒左右，由此使导电性聚丙烯系树脂发泡粒子彼此熔合，然后，将成型模具水冷，冷却至能够防止模内发泡成型体取出后的模内发泡成型体的变形的程度后，打开模具，制成模内发泡成型体。

利用上述的方法得到的导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体成为导电性炭黑的脱落少、表面性、伸展性等外观优异、压缩强度、尺寸稳定性等物性良好的成型体。

实施例

接着，基于实施例和比较例对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。

实施例和比较例中使用的原料如下。

(1)聚丙烯系树脂

●聚丙烯系树脂A：

F227A(株式会社Prime Polymer制，乙烯无规共聚物，熔点141.7℃，重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)＝7.7)

●聚丙烯系树脂B：

试制品(1)(株式会社Prime Polymer制，乙烯无规共聚物，熔点147.2℃，Mw/Mn＝8.9)

●聚丙烯系树脂C：

试制品(1)50％+F227A50％(株式会社Prime Polymer制，乙烯无规共聚物，熔点146.5℃，Mw/Mn＝8.3)

●聚丙烯系树脂D：

试制品(2)(株式会社Prime Polymer制，乙烯无规共聚物，熔点151.1℃，Mw/Mn＝6.8)

●聚丙烯系树脂E：

试制品(3)(株式会社Prime Polymer制，乙烯无规共聚物，熔点160℃，Mw/Mn＝2.8)

(2)导电性炭黑

●炭黑A(电气化学工业株式会社制，Denka Black粉状品)

●炭黑B(Lion株式会社制，Ketjen Black EC600D)

(3)水溶性有机物

●聚乙二醇：(Lion株式会社制，PEG#300)

●三聚氰胺(日产化学工业株式会社制)

●硬脂基二乙醇胺：SDEA(花王株式会社制，TS-6B)

(4)发泡剂

●二氧化碳(Air Water株式会社制)

●异丁烷(三井化学株式会社制)

另外，实施例和比较例的评价通过下述的方法进行。

(聚丙烯系树脂组合物的熔点)

使用差示扫描量热计DSC[Seiko Instruments株式会社制：DSC6200型)]将聚丙烯系树脂组合物4mg～6mg以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后，以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，接着，再次以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃而得到第2次的DSC曲线。

此时，将得到的第2次的DSC曲线上的峰值温度设为熔点Tm。

(聚丙烯系树脂组合物的熔点与结晶熔解开始温度的温度差ΔT)

使用差示扫描量热计DSC[Seiko Instruments株式会社制：DSC6200型)]将聚丙烯系树脂组合物4mg～6mg以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后，以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，接着，再次以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃而得到第2次的DSC曲线。

将得到的第2次的DSC曲线上的温度190℃处的点设为B，将温度170℃处的点设为C，以延长线段(B-C)而得到的直线作为基线。此时，将该基线与DSC曲线的交点中的低温侧设为D，将高温侧设为E，将交点D的温度设为结晶熔解开始温度Tl。

然后，熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT由下述式算出。

ΔT(℃)＝Tm(℃)-Tl(℃)

(聚丙烯系树脂组合物的115℃以下吸热面积的占有率)

使用差示扫描量热计DSC[Seiko Instruments株式会社制：DSC6200型)]将聚丙烯系树脂组合物4mg～6mg以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃使其熔解，然后，以10℃/分钟的降温速度从220℃降温至40℃使其结晶化，接着，再次以10℃/分钟的升温速度从40℃升温至220℃而得到第2次的DSC曲线。

将得到的第2次的DSC曲线上的温度190℃处的点设为B，将温度170℃处的点设为C，以延长线段(B-C)而得到的直线作为基线。此时，将该基线与DSC曲线的交点中的低温侧设为D，将高温侧设为E，另一方面，在温度115℃引一条与图表的纵轴平行的曲线，将与DSC曲线的交点设为F，将与基线的交点设为G时，将由DSC曲线、线段(D-G)和线段(F-G)包围的区域的面积设为115℃以下的吸热面积Ql，将由DSC曲线和线段(D-E)包围的区域的面积设为总吸热峰热量Q。

然后，通过下述式算出115℃以下吸热面积的占有率。

115℃以下吸热面积的占有率(％)＝Ql/Q×100

(导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的倍率)

求出总体积约50cm³的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的重量w(g)和乙醇水没体积v(cm³)，由发泡前的导电性聚丙烯系树脂粒子的密度D(g/cm³)通过下式求出。

导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的倍率＝d×v/w

应予说明，导电性聚丙烯系树脂粒子的密度d算出为0.9g/cm³。

导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的泡孔直径)

从发泡粒子任意地取出10个，对于充分注意使泡孔膜不被破坏地切断的各个样品的切断面，利用显微镜[Keyence制：VHX数字显微镜]进行观察，在除表层部以外的部分引一条相当于1mm的线段，测定该线段通过的泡孔数，以后依据ASTM D3576测定平均泡孔直径。按如下基准对如上测得的泡孔直径进行评价。

○：平均泡孔直径为150μm以上。

△：平均泡孔直径为100μm以上且小于150μm。

×：平均泡孔直径小于100μm。

(导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的泡孔的均匀性)

从发泡粒子任意地取出10个，对于充分注意使泡孔膜不被破坏地切断的各个样品的切断面，放大50倍利用显微镜进行观察，按以下的基准进行评价。

○：粒子内、粒子间均几乎没有泡孔的偏差。

△：发现粒子内和粒子间的泡孔的偏差。

×：粒子内和粒子间的泡孔大小显著。

(导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的内压降低速度)

导电性聚丙烯系树脂发泡粒子的内压降低速度按以下的基准进行评价。

对得到的发泡粒子进行加压处理，赋予内压0.24MPa，在23℃、常压下放置时，测定到成为0.16MPa为止的时间。

内压降低越慢，在成型时的模具内、二次发泡时的预发泡机内的加热中都越能保持内压，因此，发泡力变得越高。

◎：到成为0.16MPa为止的时间为1小时30分钟以上。

○：到成为0.16MPa为止的时间为1小时以上且小于1小时30分钟。

△：到成为0.16MPa为止的时间为30分钟以上且小于1小时。

×：到成为0.16MPa为止的时间小于30分钟。

(自发泡成型体的炭黑脱落)

从得到的导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体切出纵50mm×横50mm×厚度25mm的试验片，在试验片上放置板，在温度60℃、湿度90％条件下静置240小时后，使用扫描型电子显微镜[ZEISS制：MARLIN]观察板表面的状态。对各条件3个样品进行观察，按以下的基准对板表面的状态进行评价。

○：对于全部样品，没有炭黑的脱落。

△：对于一部分样品，确认到炭黑的脱落。

×：对于全部样品，确认到炭黑的脱落。

(发泡成型体的压缩强度)

从得到的导电性聚丙烯系树脂模内发泡成型体切出纵50mm×横50mm×厚度25mm的试验片，依据NDZ-Z0504测定以10mm/分钟的速度压缩时的25％压缩时的压缩应力(MPa)。

此时，从具有50mm以上的厚度的发泡成型体以分别将两端的表层相对于原发泡成型体的厚度除去20％以上的方式切出试验片。

按以下的基准对由约13倍的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子得到的发泡成型体的25％压缩强度进行评价。

○：25％压缩强度为0.20MPa以上。

×：25％压缩强度小于0.20MPa。

按以下的基准对由约18倍的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子得到的发泡成型体的25％压缩强度进行评价。

○：25％压缩强度为0.10MPa以上。

×：25％压缩强度小于0.10MPa。

(发泡成型体的尺寸稳定性)

利用游标卡尺对得到的长方体状模内发泡成型体的长轴尺寸L(mm)进行测定，相对于模具的长轴尺寸L0＝300(mm)由下述式算出收缩率，按以下的基准进行评价。

成型体的长轴尺寸收缩率＝(1-L/L0)×100(％)

○：长轴尺寸收缩率小于2.5％。

△：长轴尺寸收缩率为2.5％以上且小于4.0％。

×：收缩率为4.0％以上。

(表面性)

利用多功能打印机(Cannon公司制，“iR-ADV C5035”)对存在于得到的长方体状模内发泡成型体的表面的同一个面且同一个位置的粒间进行扫描，对得到的图像进行观察并计数。在此，粒间定义为成型体表面的等倍率的扫描图像的0.5mm²以上的空隙部。此时，按以下的基准对表面性进行评价。

○：表面的50mm×50mm的面积内所含的粒间数小于5个。

△：表面的50mm×50mm的面积内所含的粒间数为5个以上且小于10个。

×：表面的50mm×50mm的面积内所含的粒间数为10个以上。

(成型体的色调均匀性)

对得到的长方体状模内发泡成型体进行观察，按以下的基准进行比较评价。

○：颜色的偏差少。

△：可见颜色的偏差。

×：颜色的偏差严重。

(实施例1～9)

[导电性聚丙烯系树脂粒子的制作]

将聚丙烯系树脂、导电性炭黑和水溶性有机物以表1所示的种类和量混合，利用的挤出机进行混炼(树脂温度210℃)，从挤出机前端线束状地挤出后，进行切割，由此进行造粒，制造导电性聚丙烯系树脂粒子(1.2mg/粒)。对得到的导电性聚丙烯系树脂粒子测定熔点、ΔT、DSC测定中的115℃以下的吸热面积的占有率。将结果示于表1。

[导电性聚丙烯系树脂一次发泡粒子的制作]

在10L耐压容器中装入水300重量份、得到的导电性聚丙烯系树脂粒子100重量份、作为分散剂的磷酸三钙1.0重量份和作为分散助剂的正链烷烃磺酸钠0.5重量份，再装入作为发泡剂的二氧化碳6.0重量份，在搅拌下升温，以表1所示的发泡温度(容器内温度)和发泡压力(容器内压力)保持30分钟后，一边以二氧化碳保持在上述发泡压力一边通过设置于耐压容器的下部的孔口将分散液放出至大气压下，得到一次发泡粒子。对得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子测定倍率、泡孔直径、泡孔均匀性、内压降低速度。将结果示于表1。

[由导电性聚丙烯系树脂一次发泡粒子制作模内发泡成型体]

接着，对得到的一次发泡粒子赋予0.2MPa的内压，填充于长轴400mm×短轴300mm×厚度60mm的长方体状模具，利用水蒸气(0.3MPa)加热使其熔合，得到模内发泡成型体，从模具取出。

将从模具取出的模内发泡成型体在70℃的干燥器中干燥、熟化24小时。对得到的模内发泡成型体测定炭黑脱落、压缩强度、尺寸稳定性、表面性、色调的均匀性。将结果示于表1。

[导电性聚丙烯系树脂二次发泡粒子的制作]

将得到的一次发泡粒子装入容积1m³的耐压容器，进行空气加压，如表1所示，对一次发泡粒子赋予比常压高的内压。接着，移送至二次发泡机后，以表1所示的水蒸气压力进行加热使其进一步发泡，得到二次发泡粒子。对得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子测定倍率、泡孔直径、泡孔均匀性、内压降低速度。将结果示于表1。

[由导电性聚丙烯系树脂二次发泡粒子的模内发泡成型体的制作]

对得到的二次发泡粒子赋予0.2MPa的内压，填充于长轴400mm×短轴300mm×厚度60mm的长方体状模具，利用水蒸气进行加热使其熔合，得到模内发泡成型体，从模具取出。此时的水蒸气压力为0.3MPa(成型条件)。

将从模具取出的模内发泡成型体在70℃的干燥器中干燥、熟化24小时。对得到的模内发泡成型体测定炭黑脱落、压缩强度、尺寸稳定性、表面性、色度的均匀性。将结果结果示于表1。

[表1]

(比较例1～11)

[导电性聚丙烯系树脂粒子的制作]

将聚丙烯系树脂、导电性炭黑、水溶性有机物和水溶性无机物以表2所示的种类和量混合，利用的挤出机进行混炼(树脂温度210℃)，从挤出机前端线束状地挤出后，进行切割，由此进行造粒，制造导电性聚丙烯系树脂粒子(1.2mg/粒)。对得到的导电性聚丙烯系树脂粒子测定熔点、ΔT、DSC测定中的115℃以下的吸热面积的占有率。将结果示于表2。

[导电性聚丙烯系树脂一次发泡粒子的制作]

在10L耐压容器中装入水300重量份、得到的导电性聚丙烯系树脂粒子100重量份、作为分散剂的磷酸三钙1.0重量份和作为分散助剂的正链烷烃磺酸钠0.5重量份，再装入作为发泡剂的二氧化碳6.0重量份，在搅拌下进行升温，以表2所示的发泡温度(容器内温度)和发泡压力(容器内压力)保持30分钟后，一边以二氧化碳保持在上述发泡压力一边通过设置于耐压容器的下部的孔口将分散液放出至大气压下，得到一次发泡粒子。对得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子测定倍率、泡孔直径、泡孔均匀性、内压降低速度。将结果示于表2。

[由导电性聚丙烯系树脂一次发泡粒子制作模内发泡成型体]

接着，对得到的一次发泡粒子赋予0.2MPa的内压，填充于长轴400mm×短轴300mm×厚度60mm的长方体状模具，利用水蒸气(0.3MPa)加热，使其熔合，得到模内发泡成型体，从模具取出。

将从模具取出的模内发泡成型体在70℃的干燥器中干燥、熟化24小时。对得到的模内发泡成型体测定炭黑脱落、压缩强度、尺寸稳定性、表面性、色调的均匀性。将结果示于表2。

[导电性聚丙烯系树脂二次发泡粒子的制作]

将得到的一次发泡粒子装入容积1m³的耐压容器，进行空气加压，如表2所示，对一次发泡粒子赋予比常压高的内压。接着，移送至二次发泡机后，利用水蒸气进行加热使其进一步发泡，得到二次发泡粒子。对得到的导电性聚丙烯系树脂发泡粒子测定倍率、泡孔直径、泡孔均匀性、内压降低速度。将结果示于表2。

[由导电性聚丙烯系树脂二次发泡粒子制作模内发泡成型体]

对得到的二次发泡粒子赋予0.2MPa的内压，填充于长轴400mm×短轴300mm×厚度60mm的长方体状模具，利用水蒸气进行加热，使其熔合，得到模内发泡成型体，从模具取出。此时的水蒸气压力为0.3MPa(成型条件)。

将从模具取出的模内发泡成型体在70℃的干燥器中干燥、熟化24小时。对得到的模内发泡成型体测定炭黑脱落、压缩强度、尺寸稳定性、表面性、色调的均匀性。将结果示于表2。

[表2]

根据表1所示的结果，实施例1～9中，对于将得到的导电性聚丙烯系树脂粒子发泡而得到的一次发泡粒子和二次发泡粒子，通过在模具内进行模内发泡成型，能够得到模内发泡成型体。另外，可知虽然实施例8中发现少许的泡孔偏差，但在全部实施例1～9中，通过使用相对于聚丙烯系树脂100重量份含有17.6重量份以上且小于33.4重量份的导电性炭黑、0.1重量份～3.0重量份的水溶性有机物、由基于DSC法的测定得到的熔点Tm为145℃～155℃、DSC曲线中熔点Tm与结晶熔解开始温度Tl的温度差ΔT为50℃以上的树脂组合物，由一次发泡和二次发泡得到的模内发泡成型体均具有没有炭黑的脱落的优异的防污染性，且压缩强度、尺寸稳定性、表面性和色调的均匀性优异，因此，具有优异的成型性。

另一方面，根据表2所示的结果，对于将比较例1～10中得到的导电性聚丙烯系树脂粒子发泡而得到的一次发泡粒子和二次发泡粒子，也能够通过在模具内进行模内发泡成型而形成模内发泡成型体。

然而，由于比较例1～3的成型体的聚丙烯系树脂组合物的熔点低于145℃，因此，由一次发泡粒子和二次发泡粒子得到的模内发泡成型体显著发生炭黑的脱落。

比较例4、5中，聚丙烯系树脂组合物的熔点与结晶熔解开始温度的差小于50℃，DSC测定中的115℃以下的吸热面积的占有率小于5％，因此，发泡粒子的发泡力弱，特别是由二次发泡粒子得到的模内发泡成型体的压缩强度低，尺寸稳定性的评价也低。

比较例6中，聚丙烯系树脂组合物的熔点大于155℃，熔点与结晶熔解开始温度的差小于50℃，DSC测定中的115℃以下的吸热面积的占有率也小于5％，因此，对一次发泡粒子和二次发泡粒子的泡孔直径、发泡力造成影响，由此由一次发泡粒子和二次发泡粒子得到的模内发泡成型体显著发生炭黑的脱落，尺寸稳定性和表面性的评价也低。

比较例7～9中，使用水溶性无机物代替水溶性有机物，因此，由一次发泡粒子和二次发泡粒子得到的模内发泡成型体显著发生炭黑的脱落。

比较例10、11中，水溶性有机物的含量超过0.1～3.0重量％的范围，因此，比较例10中发现炭黑的脱落，比较例11中，一次发泡粒子的含水率高，引起发泡粒子收缩的问题，因此，二次发泡以后不实施。