技术领域本发明属于材料研究技术领域，具体涉及一种预压片辅助研磨法制备共晶的方法。技术背景共晶指两种以上的分子所形成的晶体，共晶作为一种功能性材料，近年来在制药、电子材料以及有机化学合成等方面的应用受到了广泛关注。在制药方面，共晶过程为药物活性成分改善其溶解速率、热稳定性以及机械性能提供可能，同时药物共晶还可以起到分离和纯化活性药物组分的作用。由于共晶在物理化学方面所表现出来的优异性能，共晶的制备方法亦被广泛研究，目前常用的共晶制备主要包括蒸发结晶、冷却结晶、熔融结晶、膏状物结晶以及固体研磨法等。不同制备方法往往基于不同的共晶形成机理过程，单一制备方法往往具有一定的局限性，因此，开发更多制备方法或辅助方法意味着成功制备共晶概率的提高，此外，通过更多制备手段的选择和对比，有利于共晶制备经验的总结和共晶机理研究。目前固体研磨法作为首选的共晶筛选方法是将一定配比的混合物通过研钵手工研磨或者球磨机研磨来制备药物共晶。其中，手工研磨往往需要较长的时间，耗费人力，长时间操作需要一定的实验防护，研磨过程容易造成局部受力不均匀，导致研磨效果不佳，实验重复性差。此外，对未知共晶物系而言，研磨时长难以确定，容易造成研磨时长不够而降低共晶制备的成功率。球磨机研磨则装卸料繁琐，实验所需样品量较大，清洗不便，同样对未知共晶物系而言，也会由于研磨时间不够而导致制备失败。可见，一种能够快速准确地验证未知物系是否存在共晶的实验方法对共晶的实验研究是非常有意义的。此外，研磨法所获得的产品为粉末，其形态导致结构的X-射线粉末衍射测试所需的样品量较大，这对于进行大批量共晶配体筛选过程而言是非常消耗样品。寻找一种能够对微量样品进行X-射线衍射测试的方法非常有意义。
技术实现要素：
为了克服普通研磨方式所存在的不足，本发明提供了一种共晶成功率高、研磨时间短、重复性好的预压片辅助研磨法制备共晶的方法。本发明实现上述目的所采用的技术方案是由以下步骤组成：(1)按照化学计量比称取共晶组分，并进行物理混合；(2)将步骤1)中混合物转移至压片机，调整压力至10～35MPa，持续压片0.5～20min，得到片状混合物；(3)将步骤(2)的片状混合物置于研钵或球磨机进行破碎、研磨，研磨时间为1～10min，得到研磨粉末；(4)将步骤(3)的研磨粉末转移至压片机，调整压力为10～25MPa，压片0.5～2分钟，得到片状共晶。上述共晶组分的粒径小于50μm。上述片状共晶的厚度是1～3mm。本发明的预压片辅助研磨法制备共晶的方法，其是在研磨之前进行预压片，并在研磨之后再次压片，利用压片辅助研磨，大大提高研磨的效率，并且提高研磨的成功率，极大缩短研磨时间，同时节省人力，此外，在预压片过程中，样品所受的压力稳定、均匀，实验结果重复性大大提高，而且压片机的施压范围大，通过提高压力可提升共晶制备的成功率，本发明所得共晶是片状结构，在其进行XRD结构分析时，大大减少了测试所需的样品数量，对于大批量共晶配体筛选过程而言可节省宝贵原料，适于实验室推广。附图说明图1为实施例1中压片辅助研磨法制得卡马西平-丁二酸共晶的X-射线衍射图谱。具体实施方式下面结合实施例对本发明进行详细说明：实施例1现以卡马西平和丁二酸为共晶组分，按照下述的步骤实现共晶制备：(1)按照2:1的化学计量比分别称取卡马西平0.156g和丁二酸0.040g，将两者放于研钵中用药勺进行简单混合1h，直至混合均匀。(2)将步骤1)中混合物倒入红外压片机的模具中、铺平，转移至压片机，在25MPa的条件下进行压片0.5分钟，得到厚度为1.3mm的片状混合物；(3)将步骤(2)的片状混合物置于研钵中研磨1分钟，得到研磨粉末；(4)将步骤(3)的研磨粉末转移至压片机在10MPa压力下持续压片1分钟，得到厚度为1.5mm的片状共晶。小心取出压好的片状共晶，测其X-射线衍射，如图所示。由图1可见，在2θ角为5.6°,9.6°,11.5°和14.3°处出现了明显的卡马西平-丁二酸共晶衍射峰，与文献(Cryst.Eng.Comm.10(2008)856-864)报道的共晶XRD衍射图基本符合，说明压片过程可以提高研磨效率，在极短的时间内研磨就可以得到共晶产物，薄膜测试可以代替粉末衍射，减少物料浪费，节约实验成本。实施例2现以卡马西平和丁二酸为共晶组分，按照下述的步骤实现共晶制备：(1)与实施例1相同。(2)将步骤1)中混合物倒入红外压片机的模具中、铺平，转移至压片机，在10MPa的条件下进行压片20分钟，得到片状混合物；(3)将步骤(2)的片状混合物置于研钵中研磨10分钟，得到研磨粉末；(4)将步骤(3)的研磨粉末转移至压片机在10MPa压力下持续压片0.5分钟，得到厚度为3.0mm的片状共晶。实施例3现以卡马西平和丁二酸为共晶组分，按照下述的步骤实现共晶制备：(1)与实施例1相同。(2)将步骤1)中混合物倒入红外压片机的模具中、铺平，转移至压片机，在35MPa的条件下进行压片5分钟，得到厚度为1.2mm的片状混合物；(3)将步骤(2)的片状混合物置于研钵中研磨5分钟，得到研磨粉末；(4)将步骤(3)的研磨粉末转移至压片机在25MPa压力下持续压片2分钟，得到厚度为1mm的片状共晶。本发明的原料不仅限于上述的卡马西平和丁二酸，还适用于其他常用的共晶组分，关于压力和时间也可以根据具体原料适当调整。