1.一种用于电子设备的塑壳材料，其特征在于，以重量份数计，其采用的原料包括：
聚碳酸酯100～120份，聚苯乙烯50～60份，ABS塑料35～40份，C15-20的脂肪伯胺35～38份，生物质材料20～23份，竹炭颗粒22～25份，硼酸锌15～18份，淀粉10～12份，硅藻精土18～20份，乙烯基双硬脂酰胺18～20份，十二烷基硫酸钠10～13份，甘油10～12份，润滑脂10～12份，增塑剂9～11份，端氨基聚醚8～10份，氯化磷腈8～10份，白炭黑8～10份，姜油树脂8～10份，颜料6～8份；其中，
所述增塑剂包括质量比1:1:2:1:2的邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸酯，乙酰柠檬酸三丁酯、烷基磺酸苯酯以及柠檬酸三丁脂。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的塑壳材料，其特征在于，所述增塑剂由以下制备方法制得：按质量比1:1:2:1:2取邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸酯，乙酰柠檬酸三丁酯、烷基磺酸苯酯以及柠檬酸三丁脂混合，置于超声装置中，首先保持超声频率为26KHz，超声时间15min，然后保持超声频率为35KHz，超声时间10min，两者交替进行，循环3次，并且超声过程中保持转速700r/min的搅拌。
3.一种用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，用重量份计，包括以下步骤：
将C15-20脂肪伯胺35～38份以及甘油10～12份加入到反应釜中，在温度为60℃的条件下搅拌反应45min，升温至140℃；
加入聚碳酸酯100～120份，聚苯乙烯50～60份，乙烯基双硬脂酰胺18～20份，润滑脂10～12份，增塑剂9～11份，端氨基聚醚8～10份、氯化磷腈8～10份以及姜油树脂8～10份，搅拌反应120min，升温至230℃；
加入ABS塑料35～40份，十二烷基硫酸钠10～13份，搅拌反应30min；
再加入生物质材料20～23份，竹炭颗粒22～25份，硼酸锌15～18份，淀粉10～12份，硅藻精土18～20份，白炭黑8～10份以及颜料6～8份，冷却，加入注塑机中注塑成型。
4.如权利要求3所述的用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，所述生物质材料包括质量比1:2:1:1的苎麻纤维，剑麻纤维，柚子皮以及柠檬皮。
5.如权利要求3所述的用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，所述生物质材料在使用前，需进行以下处理：将生物质材料风干，研磨成粉，并置于体积分数为95％的酒精中浸泡30min，再置于质量分数2％的乙二醇水溶液中浸泡10min，再减压干燥，得改性处理后的生物质材料。
6.如权利要求3所述的用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，所述竹炭颗粒的粒径为2～4nm。
7.如权利要求3所述的用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，在注塑成型的材料表面镀一层厚度为0.8mm的薄膜，该薄膜的原料由质量比2:1:2的纳米银、远红外陶瓷粉以及电气石粉制成。
8.如权利要求3所述的用于电子设备的塑壳材料的加工方法，其特征在于，所述增塑剂包括质量比1:1:2:1:2的邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸酯，乙酰柠檬酸三丁酯、烷基磺酸苯酯以及柠檬酸三丁脂。