本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主板用散热片材料配方。
背景技术：
计算机(computer)俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
现有技术中，计算机的工作量涉及到各种领域，特别是一些领域需要计算机长期开启，计算机的电子元器件一直保持着通电运行的状态，从而导致电路板的温度居高不下，往往采用散热风扇进行降温，保持电路板的正常运行，现在的计算机的电路板上所采用的散热片的作用是将电路板上电子元器件产生的热能吸收到散热片上，然后通过散热风扇将散热片上的温度排出，现在的散热片大部分都是采用铝或者铝合金制成，吸收热能的效率有限，很容易导致大量热能不能有效的疏散，从而导致电路板烧毁的现象发生。
技术实现要素：
本发明的根据现有技术的不足，本发明提供一种能够提高吸收热能，便于热能疏散的计算机主板用散热片材料配方。
本发明是这样实现的，一种计算机主板用散热片材料配方，按照重量份比例包括：银0.035～0.065份、铝5.5～8.5份、铜4～12份、金0.015～0.035份、铅0.25～0.58份、环氧树脂2～4份、硅脂2～4份、聚乙烯醇2～4份、聚酯5～8份、聚丙烯腈1～2份、酚醛树脂8～16份、氨基塑料3～6份、硅酸盐10～12份、石墨粉6～12份、碳纤维5～10份、氨丙基三乙氧基硅烷2～5份、甲基三乙氧基硅烷3.8～6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5～4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6～1.2份、聚乙烯醇1～3份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8～1.6份、脂肪胺2～3份、聚酰胺1～2份、戊二酸二甲酯4～8份、己二酸二甲酯0.3～1.2份、黄原胶12～16份和硅酸镁铝3～5份。
进一步的，按照重量份比例包括：银0.035份、铝5.5份、铜4份、金0.015份、铅0.25份、环氧树脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛树脂8份、氨基塑料3份、硅酸盐10份、石墨粉6份、碳纤维5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黄原胶12份和硅酸镁铝3份。
进一步的，按照重量份比例包括：银0.065份、铝8.5份、铜12份、金0.035份、铅0.58份、环氧树脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛树脂16份、氨基塑料6份、硅酸盐12份、石墨粉12份、碳纤维10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黄原胶16份和硅酸镁铝5份。
进一步的，按照重量份比例包括：银0.045份、铝6.5份、铜8份、金0.025份、铅0.45份、环氧树脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛树脂12份、氨基塑料5份、硅酸盐11份、石墨粉9份、碳纤维7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黄原胶14份和硅酸镁铝4份。
本发明提供的一种计算机主板用散热片材料配方的优点在于：本发明提供的配方配比，通过将银、铝、铜、金、铅、环氧树脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛树脂、氨基塑料、硅酸盐、石墨粉、碳纤维、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黄原胶和硅酸镁铝按照配比生产出来的散热片，金和银具有很强的散热能力，铜具有很强的吸热和储存热能的能力，铝和铅作为辅助散热基材，环氧树脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛树脂和氨基塑料的吸热和散热性能非常强，配合银、铝、铜、金和铅，相互混合，能够明显增加他们自身的吸热和散热的效率，而且在通过加入硅酸盐、石墨粉和碳纤维的结合，加大后期成型的膨胀力和结合力，通过氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作为流平剂，脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作为分散剂，聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作为表面活性剂，脂肪胺和聚酰胺作为固化剂，戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作为稀释剂，黄原胶和硅酸镁铝作为增稠剂，能够大大增强上述各配方之间相互的结合，大大增强制作出来的散热片的吸收热能、存储热能和疏散热能的效果，从而避免导致电路板烧毁的现象发生。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
一种计算机主板用散热片材料配方，按照重量份比例包括：银0.035份、铝5.5份、铜4份、金0.015份、铅0.25份、环氧树脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛树脂8份、氨基塑料3份、硅酸盐10份、石墨粉6份、碳纤维5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黄原胶12份和硅酸镁铝3份。
实施例二：
一种计算机主板用散热片材料配方，按照重量份比例包括：银0.065份、铝8.5份、铜12份、金0.035份、铅0.58份、环氧树脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛树脂16份、氨基塑料6份、硅酸盐12份、石墨粉12份、碳纤维10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黄原胶16份和硅酸镁铝5份。
实施例三：
一种计算机主板用散热片材料配方，按照重量份比例包括：银0.045份、铝6.5份、铜8份、金0.025份、铅0.45份、环氧树脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛树脂12份、氨基塑料5份、硅酸盐11份、石墨粉9份、碳纤维7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黄原胶14份和硅酸镁铝4份。
在实际操作过程中，按照实施例三的配比制造出来的散热片使用效果最佳。
本发明提供的一种计算机主板用散热片材料配方的优点在于：本发明提供的配方配比，通过将银、铝、铜、金、铅、环氧树脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛树脂、氨基塑料、硅酸盐、石墨粉、碳纤维、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黄原胶和硅酸镁铝按照配比生产出来的散热片，金和银具有很强的散热能力，铜具有很强的吸热和储存热能的能力，铝和铅作为辅助散热基材，环氧树脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛树脂和氨基塑料的吸热和散热性能非常强，配合银、铝、铜、金和铅，相互混合，能够明显增加他们自身的吸热和散热的效率，而且在通过加入硅酸盐、石墨粉和碳纤维的结合，加大后期成型的膨胀力和结合力，通过氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作为流平剂，脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作为分散剂，聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作为表面活性剂，脂肪胺和聚酰胺作为固化剂，戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作为稀释剂，黄原胶和硅酸镁铝作为增稠剂，能够大大增强上述各配方之间相互的结合，大大增强制作出来的散热片的吸收热能、存储热能和疏散热能的效果，从而避免导致电路板烧毁的现象发生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。