一种印制线路板用改性板材的制作方法

文档序号:11099786阅读:443来源:国知局

本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种用于深度钻孔控制的印制线路板用改性板材。



背景技术:

目前线路板的背钻盖板主要使用铝片叠加在密度纤维板上的这种钻孔方式,但是 此种作业方式,铝片和密度纤维板未经过粘合,容易导致钻孔孔偏问题,而且,进行深度钻孔时,钻孔深度控制的精度不易控制,影响产品质量。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本发明提供了一种印制线路板用改性板材,用于印制线路板深度钻孔的控制,可将钻孔孔位控制精度大幅提高。

本发明的技术方案为:一种印制线路板用改性板材,其原料按重量计包括:

ABS 35-48份;

丙烯酸锌树脂 12-19份;

短玻纤 15-21份;

甲基丙烯酸二甲氨乙酯 2-9份;

抗氧剂 1.3-1.7份;

相容剂 2-5份;

增强剂 3-8 份;

所述相容剂其原料按重量计包括羟乙基纤维素5-8份、聚乙烯基吡咯烷酮14-19份、氨基甲酸甲酯0.05-0.09份、活性碳酸钙3-8份;

所述增强剂其原料按重量计包括3份硅酮粉、0.02份三乙醇胺、0.5份磷酸三丁酯、3份氯化亚铁、0.8份甲基丙烯酸甲酯以及0.01份硫酸镁。

进一步的,所述短玻纤为无碱连续玻纤,所述无碱连续玻纤长度为1-3mm,直径为15μm。

更进一步的,所述印制线路板用改性板材,其原料按重量计包括:

ABS 39份;

丙烯酸锌树脂 16份;

短玻纤 17份;

甲基丙烯酸二甲氨乙酯 5份;

抗氧剂 1.4份;

相容剂 4份;

增强剂 5 份;

所述相容剂其原料按重量计包括羟乙基纤维素6份、聚乙烯基吡咯烷酮16份、氨基甲酸甲酯0.08份、活性碳酸钙6份;

所述增强剂其原料按重量计包括3份硅酮粉、0.02份三乙醇胺、0.5份磷酸三丁酯、3份氯化亚铁、0.8份甲基丙烯酸甲酯以及0.01份硫酸镁。

本发明的有益效果:在进行深度钻孔时,通过本发明的印制线路板用改性板材制作的盖板,在金属钻头接触盖板的瞬间,能够对金属钻头有吸附固定作用,并且根据盖板的特殊结构,能够保持钻头沿下钻的纵向移动,即能够精确定位下钻起始点,又能够保证下钻过程不产生位移,减少了深度钻孔的深度公差和提高深度钻孔的精度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

一种印制线路板用改性板材,其原料按重量计包括:

ABS 35-48份;

丙烯酸锌树脂 12-19份;

短玻纤 15-21份;

甲基丙烯酸二甲氨乙酯 2-9份;

抗氧剂 1.3-1.7份;

相容剂 2-5份;

增强剂 3-8 份;

所述相容剂其原料按重量计包括羟乙基纤维素5-8份、聚乙烯基吡咯烷酮14-19份、氨基甲酸甲酯0.05-0.09份、活性碳酸钙3-8份;

所述增强剂其原料按重量计包括3份硅酮粉、0.02份三乙醇胺、0.5份磷酸三丁酯、3份氯化亚铁、0.8份甲基丙烯酸甲酯以及0.01份硫酸镁。

进一步的,所述短玻纤为无碱连续玻纤,所述无碱连续玻纤长度为1-3mm,直径为15μm。

更进一步的,所述印制线路板用改性板材,其原料按重量计包括:

ABS 39份;

丙烯酸锌树脂 16份;

短玻纤 17份;

甲基丙烯酸二甲氨乙酯 5份;

抗氧剂 1.4份;

相容剂 4份;

增强剂 5 份;

所述相容剂其原料按重量计包括羟乙基纤维素6份、聚乙烯基吡咯烷酮16份、氨基甲酸甲酯0.08份、活性碳酸钙6份;

所述增强剂其原料按重量计包括3份硅酮粉、0.02份三乙醇胺、0.5份磷酸三丁酯、3份氯化亚铁、0.8份甲基丙烯酸甲酯以及0.01份硫酸镁。

在进行深度钻孔时,通过本发明的印制线路板用改性板材制作的盖板,在金属钻头接触盖板的瞬间,能够对金属钻头有吸附固定作用,并且根据盖板的特殊结构,能够保持钻头沿下钻的纵向移动,即能够精确定位下钻起始点,又能够保证下钻过程不产生位移,减少了深度钻孔的深度公差和提高深度钻孔的精度。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本发明中所未详细描述的技术细节,均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的,本发明中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1