本发明涉及一种IC芯片封装材料，属于IC芯片封装技术领域。
背景技术：
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片安装组装过程中有必要采用合适的封装材料，以便更好地改善IC芯片的封装效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种IC芯片封装材料，以便更好地实现IC芯片封装材料的使用功能，使产品具有较好的封装性能，改善产品使用性能。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24～28份、聚碳酸亚丙酯22～26份、二异氰酸酯22～26份、聚丙烯酸橡胶20～24份、酮醛树脂22～26份、碳酸二甲酯22～26份、蓖麻油20～24份、聚醚硅油22～26份、香蜂草精油22～26份、土荆芥油20～24份、双乙酸钠20～24份、对氯间二甲苯酚20～24份、新洁尔灭22～26份、异噻唑啉酮20～24份、抗菌肽18～22份、过硫酸钠22～26份、碘乙酸钠20～24份、硫氢化钠18～22份、高光钡粉末20～24份、三聚磷酸钠18～22份、磷酸二氢铵18～22份、十溴二苯乙烷18～22份、磷酸锌16～20份、聚丙烯腈纤维12～16份、十溴联苯醚10～14份、磷酸二氢铝10～14份、季戊四醇四巯基乙酸酯10～14份、二月桂酸二丁基锡10～14份、二甲基酮肟10～14份、聚醚二元醇10～14份。
进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24份、聚碳酸亚丙酯22份、二异氰酸酯22份、聚丙烯酸橡胶20份、酮醛树脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荆芥油20份、双乙酸钠20份、对氯间二甲苯酚20份、新洁尔灭22份、异噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、过硫酸钠22份、碘乙酸钠20份、硫氢化钠18份、高光钡粉末20份、三聚磷酸钠18份、磷酸二氢铵18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸锌16份、聚丙烯腈纤维12份、十溴联苯醚10份、磷酸二氢铝10份、季戊四醇四巯基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基锡10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。
进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂26份、聚碳酸亚丙酯24份、二异氰酸酯24份、聚丙烯酸橡胶22份、酮醛树脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荆芥油22份、双乙酸钠22份、对氯间二甲苯酚22份、新洁尔灭24份、异噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、过硫酸钠24份、碘乙酸钠22份、硫氢化钠20份、高光钡粉末22份、三聚磷酸钠20份、磷酸二氢铵20份、十溴二苯乙烷20份、磷酸锌18份、聚丙烯腈纤维14份、十溴联苯醚12份、磷酸二氢铝12份、季戊四醇四巯基乙酸酯12份、二月桂酸二丁基锡12份、二甲基酮肟12份、聚醚二元醇12份。
进一步地，上述IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂28份、聚碳酸亚丙酯26份、二异氰酸酯26份、聚丙烯酸橡胶24份、酮醛树脂26份、碳酸二甲酯26份、蓖麻油24份、聚醚硅油26份、香蜂草精油26份、土荆芥油24份、双乙酸钠24份、对氯间二甲苯酚24份、新洁尔灭26份、异噻唑啉酮24份、抗菌肽22份、过硫酸钠26份、碘乙酸钠24份、硫氢化钠22份、高光钡粉末24份、三聚磷酸钠22份、磷酸二氢铵22份、十溴二苯乙烷22份、磷酸锌20份、聚丙烯腈纤维16份、十溴联苯醚14份、磷酸二氢铝14份、季戊四醇四巯基乙酸酯14份、二月桂酸二丁基锡14份、二甲基酮肟14份、聚醚二元醇14份。
进一步地，上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；
(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；
(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。
该发明的有益效果在于：本发明中的IC芯片封装材料，由以下组分组成：三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠、磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚、磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇。本发明通过对IC芯片的封装材料进行优化，显著的提高了IC芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为74A至86A，粘结强度为7.8MPa至8.6MPa。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂24份、聚碳酸亚丙酯22份、二异氰酸酯22份、聚丙烯酸橡胶20份、酮醛树脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荆芥油20份、双乙酸钠20份、对氯间二甲苯酚20份、新洁尔灭22份、异噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、过硫酸钠22份、碘乙酸钠20份、硫氢化钠18份、高光钡粉末20份、三聚磷酸钠18份、磷酸二氢铵18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸锌16份、聚丙烯腈纤维12份、十溴联苯醚10份、磷酸二氢铝10份、季戊四醇四巯基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基锡10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。
上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；
(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为50min；
(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度4800r/min左右，分散时间为40min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为74A，粘结强度为7.8MPa。
实施例2
本实施例中的IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂26份、聚碳酸亚丙酯24份、二异氰酸酯24份、聚丙烯酸橡胶22份、酮醛树脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荆芥油22份、双乙酸钠22份、对氯间二甲苯酚22份、新洁尔灭24份、异噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、过硫酸钠24份、碘乙酸钠22份、硫氢化钠20份、高光钡粉末22份、三聚磷酸钠20份、磷酸二氢铵20份、十溴二苯乙烷20份、磷酸锌18份、聚丙烯腈纤维14份、十溴联苯醚12份、磷酸二氢铝12份、季戊四醇四巯基乙酸酯12份、二月桂酸二丁基锡12份、二甲基酮肟12份、聚醚二元醇12份。
上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为45min；
(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为27kHz，分散速度5000r/min左右，分散时间为40min；
(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为25kHz，分散速度4700r/min左右，分散时间为30min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为80A，粘结强度为8.2MPa。
实施例3
本实施例中的IC芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：三聚氰胺共聚树脂28份、聚碳酸亚丙酯26份、二异氰酸酯26份、聚丙烯酸橡胶24份、酮醛树脂26份、碳酸二甲酯26份、蓖麻油24份、聚醚硅油26份、香蜂草精油26份、土荆芥油24份、双乙酸钠24份、对氯间二甲苯酚24份、新洁尔灭26份、异噻唑啉酮24份、抗菌肽22份、过硫酸钠26份、碘乙酸钠24份、硫氢化钠22份、高光钡粉末24份、三聚磷酸钠22份、磷酸二氢铵22份、十溴二苯乙烷22份、磷酸锌20份、聚丙烯腈纤维16份、十溴联苯醚14份、磷酸二氢铝14份、季戊四醇四巯基乙酸酯14份、二月桂酸二丁基锡14份、二甲基酮肟14份、聚醚二元醇14份。
上述IC芯片封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的三聚氰胺共聚树脂、聚碳酸亚丙酯、二异氰酸酯、聚丙烯酸橡胶、酮醛树脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荆芥油、双乙酸钠、对氯间二甲苯酚、新洁尔灭、异噻唑啉酮、抗菌肽、过硫酸钠、碘乙酸钠、硫氢化钠、高光钡粉末、三聚磷酸钠予以混合，超声高速分散，超声波频率为40kHz，分散速度5000r/min，分散时间为30min；
(2)加入所述质量份数的磷酸二氢铵、十溴二苯乙烷、磷酸锌、聚丙烯腈纤维、十溴联苯醚，超声高速分散，超声波频率为35kHz，分散速度4800r/min，分散时间为30min；
(3)加入所述质量份数的磷酸二氢铝、季戊四醇四巯基乙酸酯、二月桂酸二丁基锡、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度4600r/min左右，分散时间为20min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的IC芯片封装材料邵氏硬度为86A，粘结强度为8.6MPa。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。