本发明涉及一种导电PVC胶粒，特别是涉及防静电地板边条、屏蔽线缆的制造。
背景技术：
PVC即聚氯乙烯，其结构如下：[―CH2―CHCl―]n。PVC含有一个强极性的氯，束缚电子的能力很强，电子很难移动，所以是绝缘体不导电。很多情况下，在不能有静电产生的场合(例如电子元器件生产车间、石化车间、矿井、机房、军工厂、手术室等)下，现有的PVC材料存在安全隐患；通讯线缆需要屏蔽层。本发明可使pvc胶粒生产的片材、膜、封边条、管等制品起到防静电作用，也能使线缆屏蔽外界电磁干扰。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种导电PVC胶粒，本发明的导电PVC胶粒具有导电性好、用途广、价格低、使用方便的优点。
本发明的导电PVC胶粒，由pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP、硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨组成：
所述pvc40-70份；
所述聚氨酯0-5份；
所述ACR0.5-3份；
所述稳定剂1-5份；
所述DOP1-20份；
所述硬脂酸0.1-0.5份；
所述聚乙烯蜡0.1-0.5份；
所述氧化乙烯蜡0.1-0.5份；
所述定向排列剂0-0.1份；
所述偶联剂0-1份；
所述炭黑0-30份；
所述石墨10-50份；
所述的份数为重量份数。
上述导电PVC胶粒的制备方法，按照下述步骤进行：
一、将pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP投入高混机混炼3-5分钟，温度为50～60℃， 再依次加入硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨混炼5-8分钟，温度为110～120℃，得到混合均匀的物料；
二、将步骤一得到的物料加入造粒机造粒，造粒机温度从加料口依次为180、170、155、145、150、155度，得到致密的导电PVC 粒料，用冷却锅冷却到室温后，装袋密封；
三、将步骤二得到的导电PVC 粒料，加入到挤出机，通过不同模具挤成边条、片材、膜、管，得到各种体积电阻的导电PVC制品。
本发明的有益效果是：本发明的导电PVC 粒料由多种原料合理配比而成，根据原料不同的份数制得不同软硬度、不同体积电阻的导电PVC 粒料，来达到不同制品的导电、强度、韧性要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
实施例1：由pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP、硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨组成：所述pvc57份；所述聚氨酯1.7份；所述ACR1.15份；所述稳定剂2.3份；所述DOP1.15份；所述硬脂酸0.44份；所述聚乙烯蜡0.43份；所述氧化乙烯蜡0.7份；所述定向排列剂0.02份；所述偶联剂0.11份；所述炭黑7份；所述石墨28份；所述的份数为重量份数。
实施例2：由pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP、硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨组成：所述pvc70份；所述聚氨酯1.5份；所述ACR1份；所述稳定剂2.8份；所述DOP1.3份；所述硬脂酸0.5份；所述聚乙烯蜡0.5份；所述氧化乙烯蜡0.8份；所述定向排列剂0.03份；所述偶联剂0.17份；所述炭黑2.8份；所述石墨18.6份；所述的份数为重量份数。
实施例3：由pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP、硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨组成：所述pvc58份；所述聚氨酯0份；所述ACR0.95份；所述稳定剂2.8份；所述DOP2.4份；所述硬脂酸0.25份；所述聚乙烯蜡0.23份；所述氧化乙烯蜡0.37份；所述定向排列剂0份；所述偶联剂0份；所述炭黑0份；所述石墨35份；所述的份数为重量份数。
实施例4：由pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP、硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨组成：所述pvc45份；所述聚氨酯2份；所述ACR1.6份；所述稳定剂1.7份；所述DOP17.8份；所述硬脂酸0.18份；所述聚乙烯蜡0.19份；所述氧化乙烯蜡0.4份；所述定向排列剂0.03份；所述偶联剂0.1份；所述炭黑7份；所述石墨24份；所述的份数为重量份数。
实施例1至实施例4的导电PVC胶粒的制备方法，按照下述步骤进行：
一、将pvc、聚氨酯、ACR、稳定剂、DOP投入高混机混炼3-5分钟，温度为50-60℃， 再依次加入硬脂酸、聚乙烯蜡、氧化乙烯蜡、定向排列剂、偶联剂、炭黑、石墨混炼5-8分钟，温度为110-120℃，得到混合均匀的物料；
二、将步骤一得到的物料加入造粒机造粒，造粒机温度从加料口依次为180、170、150、145、155、155度，得到致密的导电PVC 粒料，用冷却锅冷却到室温后，装袋密封；
三、将步骤二得到的导电PVC 粒料，加入到挤出机，通过不同模具挤成边条、片材、膜、管，得到各种体积电阻的导电PVC制品。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。