本发明涉及高分子复合材料
技术领域：
，尤其涉及一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物及其制备方法和应用。
背景技术：
：全芳香族液晶聚酯树脂(LCP)由于具有优异的耐热性，尺寸稳定性及熔融时流动性，因此被广泛应用于精密电子部件原材料中。特别是全芳香族液晶聚酯树脂具有优异的耐热性和电绝缘性，其作为高端电子材料用膜和基板用原材料的前景不断扩大，尤其是在电子连接器领域的使用频率不断提升，但在制造和使用过程中，LCP材料依然会因为电子连接器越来越追求轻薄时强度还不够高，在使用过程中出现变形、开裂甚至破坏，一般LCP材料的相对漏电起痕指数在相对较低的100V-180V之间，所以需要一种250V以上的相对漏电起痕指数的LCP材料来满足电子连接器的电绝缘线。技术实现要素：本发明为解决现有全芳香族液晶聚酯树脂存在的低漏电起痕指数和机械强度不佳等问题，提供一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物及其制备方法。为达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：液晶聚酯树脂20～85份；添加剂10～50份；填料10～40份；其中，所述添加剂为聚对苯二甲酸1,4～环己烷二甲醇酯。以及，一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法，至少包括以下步骤：S01.按如上所述的比例称取液晶聚酯树脂、添加剂及填料；S02.分别将称取的所述液晶聚酯树脂、添加剂及填料进行干燥处理；S03.将步骤S02处理后的液晶聚酯树脂、添加剂及填料进行混料处理；S04.将步骤S03获得的混合物料进行熔融混炼、挤出、拉条、冷却、造粒处理。相应地，所述全芳香族液晶聚酯树脂复合物在电子连接器件中的应用。本发明上述实施例组分获得的产品具有表面光滑，相对漏电起痕指数达到250V及以上，并且具有良好的机械强度。本发明实施例提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法，生产原料简单、无需添加相容剂，而直接采用液晶聚酯树脂、添加剂和填料进行混合再熔融挤出的工艺，可使填料均匀的分散于树脂中，最终得到相对漏电起痕指数较高且机械强度良好的LCP复合物。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例提供一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：液晶聚酯树脂20～85份；添加剂10～50份；填料10～40份；其中，所述添加剂为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)，加工温度为280℃～300℃，PCT具有优异的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性。IV＝0.72。采用PCT和玻璃纤维等其他助剂共混后，能使其成为高温使用环境下的高性能材料。从而使他应用在电子/电器产品上。在任何一个实施例中，液晶聚酯树脂指的是全芳香族液晶聚酯树脂。涉及的全芳香族液晶聚酯树脂通过以下方式进行制备：1)采用至少两种单体进行缩聚反应，以合成全芳香族液晶聚酯预聚物；2)然后对获得的全芳香族液晶聚酯预聚物进行固相缩聚，最终获得全芳香族液晶聚酯树脂。这里涉及的单体包括自由芳香族二醇、芳香族二胺及芳香族羟胺中的至少一种及香族二羧酸。进一步地，单体还包括芳香族羟基羧酸及芳香族氨基羧酸中的至少一种。在任何一个实施例所有的全芳香族液晶聚酯树脂中，均具有重复单元的特点。其中，自由芳香族二醇包含的重复单元为：-O-Ar-O-；芳香族二胺包含的重复单元为：芳香族羟胺包含的重复单元为：芳香族二羧酸包含的重复单元为：芳香族羟基羧酸包含的重复单元为：芳香族氨基羧酸包含的重复单元为：以上重复单元中，Ar表示苯撑、联苯撑、萘或两个苯撑由碳或非碳的元素进行键合的芳香族化合物；或者苯撑、联苯撑、萘或两个苯撑由碳或非碳的元素进行键合形成的芳香族化合物中的至少一个氢元素被其他元素取代的芳香族化合物。上述全芳香族液晶聚酯树脂的制备过程中，可以采用溶液缩聚法，也可以采用本体缩聚法。而为了促进缩聚反应，可以在合成全芳香族液晶聚酯预聚物的过程中使用酰基化剂等物质对原料进行预处理，尤其可以采用乙酰基化剂进行预处理。上述固相缩聚反应(固态缩聚反应)中，需要给全芳香族液晶聚酯预聚物提供适当的热量，具体供热可通过加热板、热风、高温流体等方法，而为了除去固态缩聚反应的副产物，可利用惰性气体吹扫或利用真空清除。在任一的实施例中，填料为玻璃纤维、晶须、碳纤维中的至少一种。填料的添加，可以增强复合物的机械性能、热性能能等。本发明上述实施例提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物，由于PCT树脂的加工范围和全芳香族液晶聚酯树脂的加工范围非常相近，且两者具有良好的相容性，不需要添加其他相容剂等助剂，制得的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的相对漏电起痕指数明显提高，并且还能保持良好的机械强度。相应地，本发明在上述实施例的基础上，进一步提供了本发明实施例全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法。在一实施例中，所述全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法至少包括以下步骤：S01.按如上所述的比例称取液晶聚酯树脂、添加剂及填料；S02.分别将称取的所述液晶聚酯树脂、添加剂及填料进行干燥处理；S03.将步骤S02处理后的液晶聚酯树脂、添加剂及填料进行混料处理；S04.将步骤S03获得的混合物料进行熔融混炼、挤出、拉条、冷却、造粒处理。其中，步骤S02中，干燥处理的温度为130℃～160℃，处理时间为4h～6h。干燥处理的目的主要是使得原料充分干燥，避免水分过高降低最终产物的性能。步骤S03中，PCT树脂、液晶聚酯树脂、填料进行混合的目的是使填料在复合物中分散更加均匀，以提高复合物性能，可以选用自动混合机进行混合。当然，不局限于自动混合机。步骤S04中，优选双螺杆挤出机进行熔融混炼。在250RPM～350RPM的螺杆转速下熔合，螺筒温度为280℃～300℃，超过315℃时，PCT容易发生分解，控制真空度在0.5MPa～0.8MPa。本发明上述实施例提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法，生产原料简单、无需添加相容剂等助剂，直接采用液晶聚酯树脂与填料及PCT进行熔融挤出的工艺，可使填料均匀的分散于树脂中，得到性能更加优异的复合物。无论是上述提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物还是有上述制备方法制备的全芳香族液晶聚酯树脂复合物，均可作为电子连接器件的原材料。当然，应用于电子连接器件只是本发明实施例提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的一个应用领域，其应用领域不仅限于电子连接器件。为了更好的说明本发明实施例提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物及其制备方法，下面通通过实施例进行举例说明。实施例1一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：PCT树脂20份；全芳香族液晶聚酯树脂50份；玻璃纤维30份。实施例1提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法如下：步骤S01、将PCT树脂20份，全芳香族液晶聚酯树脂(由江苏沃特特种材料有限公司生产)50份、玻璃纤维30份，置于130℃环境中，干燥4小时；步骤S02、将干燥后的PCT树脂、玻璃纤维和全芳香族液晶聚酯树脂投入自动混合机混合均匀，获得混合物料；步骤S03、将步骤S02得到的混合物投入双螺杆挤出机进行熔融混炼，然后经过挤出，拉条，冷却，造粒，得到全芳香族液晶聚酯树脂复合物。实施例2一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：PCT树脂35份；全芳香族液晶聚酯树脂35份；玻璃纤维30份。实施例2提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法如下：步骤S01、将PCT树脂35份，全芳香族液晶聚酯树脂(由江苏沃特特种材料有限公司生产)35份、玻璃纤维30份，置于130℃环境中，干燥4小时；步骤S02、将干燥后的PCT树脂、玻璃纤维和全芳香族液晶聚酯树脂投入自动混合机混合均匀，获得混合物料；步骤S03、将步骤S02得到的混合物投入双螺杆挤出机进行熔融混炼，然后经过挤出，拉条，冷却，造粒，得到全芳香族液晶聚酯树脂复合物。实施例3一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：PCT树脂50份；全芳香族液晶聚酯树脂20份；玻璃纤维30份。实施例3提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法如下：步骤S01、将PCT树脂50份，全芳香族液晶聚酯树脂(由江苏沃特特种材料有限公司生产)20份、玻璃纤维30份，置于130℃环境中，干燥4小时；步骤S02、将干燥后的PCT树脂、玻璃纤维和全芳香族液晶聚酯树脂投入自动混合机混合均匀，获得混合物料；步骤S03、将步骤S02得到的混合物投入双螺杆挤出机进行熔融混炼，然后经过挤出，拉条，冷却，造粒，得到全芳香族液晶聚酯树脂复合物。对比例1一种全芳香族液晶聚酯树脂复合物，包括重量份数如下的组分：PCT树脂0份；全芳香族液晶聚酯树脂70份；玻璃纤维30份。将对比例1提供的全芳香族液晶聚酯树脂复合物的制备方法如下：步骤S01、将全芳香族液晶聚酯树脂(由江苏沃特特种材料有限公司生产)70份、玻璃纤维30份，置于130℃环境中，干燥4小时；步骤S02、将干燥后的PCT树脂、玻璃纤维和全芳香族液晶聚酯树脂投入自动混合机混合均匀，获得混合物料；步骤S03、将步骤S02得到的混合物投入双螺杆挤出机进行熔融混炼，然后经过挤出，拉条，冷却，造粒，得到全芳香族液晶聚酯树脂复合物。为了验证本发明实施例1～3及对比例1制备的复合物性能，将上述实施例1～3和对比例1分别获得的复合物作为注塑原料，使用注塑成型机注塑成型，然后通过以下方法测试和评价实施例与对比例中复合物的性能：(1)相对漏电起痕指数本发明实施例涉及的相对漏电起痕指数按ASTMD3638-93标准。(2)弯曲强度本发明实施例涉及的弯曲强度测定按照ASTMD-790标准。上述测试结果统计于表1中。表1实施例及对比例中复合物性能测试结果性能指标对比例1实施例1实施例2实施例3弯曲强度/MPa160126104100相对漏电起痕指数/V150250350450从上表1可知，实施例1～3制备的全芳香族液晶聚酯树脂复合物其相对漏电起痕指数随着PCT含量的提高而增高，并且比对比例1中制备的树脂复合物明显提高；但是，随着液晶聚酯树脂含量的降低，弯曲强度也会下降，通过实际探讨，PCT添加量为50％(即实施例3)，机械强度良好，且相对漏电起痕指数较高，液晶树脂复合物的电绝缘性较高。经过综合考虑，采用本发明的配方组成。由此，依据本发明实施例制备的全芳香族液晶聚酯树脂复合物可用作电子连接器件的原材料。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3