本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片。
背景技术：
覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照某些特殊性能分为：高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板，用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展，对覆铜板的需求快速增长，进入了高速发展时期。
传统多层板制作使用的半固化片是使用玻璃纤维布作为增强材料，浸渍液体树脂固化而得到，根据填树脂量的大小、阻抗、厚度等方面的要求选取7628、2116、1080等玻璃纤维布增强的半固化片来达到制作要求。现今电子产品向“薄、轻、短、小”、多功能化、以及个性化方向发展，需要 PCB的层数更多更薄、结构更加多样化：如内层厚铜、大铜面、密集孔等。传统以玻璃纤维布作为增强材料的半固化片，由于其制作工艺采用经纬玻璃纤维纱编织而成，这使得玻璃纤维布具有-纤维密度大、强度高、尺寸稳定等特点，但正因为这些特点玻纤布编织致密、经纬纱交织、经纬两个方向性的编织特点，逐渐暴露出了多层板性能可靠性方面的不足，主要表现在：压板后出现基材白点和干花等质量问题、机械加工性差，某些结构多层PCB板经受冷热冲击后易出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题。可见以玻璃纤维布作为增强材料的传统半固化片多层板应用方面容易出现结构性的问题，已难以满足多层PCB特殊结构制作的需要。
技术实现要素：
本发明为了克服现有技术中的不足，提供了一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂、基材，所述基材为玻璃纤维布，所述树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，所述固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所述溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，所述添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成；
所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：25-40：8-15；
所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：2-7：1-5：2-5；
所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：1-5：1-4：1-4；
所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：2-5：3-6：2-6。
进一步地，所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：25：8；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：2：1：2；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：1：1：1；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：2：3：2。
进一步地，所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：40：15；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：7：5：5；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：5：4：4；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：5：6：6。
进一步地，所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：35：12；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：5：3：4；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：3：2：2；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：3：5：4。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明中的基材采用玻璃纤维布，由于玻璃纤维布具有各向同性、平整性，可浸渍更高树脂含量，相对具有低介电、残余应力小，所制得的半固化片应用于覆铜板，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂能够改善覆铜板经受冷热冲击后而出现分层现象，固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成，能够提高其固化性能，提高附着力。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂、基材，所述基材为玻璃纤维布，所述树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，所述固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所述溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，所述添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成；所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：25：8；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：2：1：2；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：1：1：1；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：2：3：2。
实施例二：
一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂、基材，所述基材为玻璃纤维布，所述树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，所述固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所述溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，所述添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成；所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：40：15；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：7：5：5；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：5：4：4；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：5：6：6。
实施例三：
一种高Tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂、基材，所述基材为玻璃纤维布，所述树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，所述固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所述溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，所述添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成；所述环氧树脂和聚乙烯树脂按重量的比例为：35：12；所述脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺按重量的比例为：5：3：4；所述三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇按重量的比例为：3：2：2；所述双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠按重量的比例为：3：5：4。
本发明中的基材采用玻璃纤维布，由于玻璃纤维布具有各向同性、平整性，可浸渍更高树脂含量，相对具有低介电、残余应力小，所制得的半固化片应用于覆铜板，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂能够改善覆铜板经受冷热冲击后而出现分层现象，固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，溶剂由三丙二醇丁醚、环己酮以及聚乙烯醇组成，添加剂由双氰胺、硅酸铝以及氢氧化钠组成，能够提高其固化性能，提高附着力。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。