本发明涉及覆铜板制造技术领域，尤其涉及用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方。
背景技术：
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
现有技术中，用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料原料单一，导致在使用的过程中，散热性能和韧性不能同时兼备，导致使用受到限制。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种能够制造出散热性能好，且韧性强的树脂的用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方。
本发明是这样实现的，用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：脲醛树脂12-20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10-15份、碳酸氢铵1-2份、有机硅树脂20-30份、不饱和聚酯15-30份、氧化锌粉末2-5份、丙烯酸树脂1-2份、聚苯并咪唑0.5-1份、酚醛-聚酰胺10-20份、酚醛-环氧树脂12-24份、环氧-聚酰胺2-6份、3-氨丙基三甲氧基硅烷1-3份和苯胺甲基三乙氧基硅5-15份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
进一步的，按照重量份数比例包括：脲醛树脂12份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10份、碳酸氢铵1份、有机硅树脂20份、不饱和聚酯15份、氧化锌粉末2份、丙烯酸树脂1份、聚苯并咪唑0.5份、酚醛-聚酰胺10份、酚醛-环氧树脂12份、环氧-聚酰胺2份、3-氨丙基三甲氧基硅烷1份和苯胺甲基三乙氧基硅5份。
进一步的，按照重量份数比例包括：脲醛树脂20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、碳酸氢铵2份、有机硅树脂30份、不饱和聚酯30份、氧化锌粉末5份、丙烯酸树脂2份、聚苯并咪唑1份、酚醛-聚酰胺20份、酚醛-环氧树脂24份、环氧-聚酰胺6份、3-氨丙基三甲氧基硅烷3份和苯胺甲基三乙氧基硅15份。
进一步的，按照重量份数比例包括：脲醛树脂16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物13份、碳酸氢铵1.5份、有机硅树脂25份、不饱和聚酯20份、氧化锌粉末4份、丙烯酸树脂1.5份、聚苯并咪唑0.8份、酚醛-聚酰胺15份、酚醛-环氧树脂18份、环氧-聚酰胺4份、3-氨丙基三甲氧基硅烷2份和苯胺甲基三乙氧基硅10份。
本发明提供的用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本发明的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于高TG聚酰亚胺覆铜板的领域中，不仅散热性能好，而且柔韧性能非常好，特别适合使用在高TG聚酰亚胺覆铜板中。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：脲醛树脂12份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10份、碳酸氢铵1份、有机硅树脂20份、不饱和聚酯15份、氧化锌粉末2份、丙烯酸树脂1份、聚苯并咪唑0.5份、酚醛-聚酰胺10份、酚醛-环氧树脂12份、环氧-聚酰胺2份、3-氨丙基三甲氧基硅烷1份和苯胺甲基三乙氧基硅5份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
实施例二：
用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：脲醛树脂20份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、碳酸氢铵2份、有机硅树脂30份、不饱和聚酯30份、氧化锌粉末5份、丙烯酸树脂2份、聚苯并咪唑1份、酚醛-聚酰胺20份、酚醛-环氧树脂24份、环氧-聚酰胺6份、3-氨丙基三甲氧基硅烷3份和苯胺甲基三乙氧基硅15份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
实施例三：
用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方，按照重量份数比例包括：脲醛树脂16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物13份、碳酸氢铵1.5份、有机硅树脂25份、不饱和聚酯20份、氧化锌粉末4份、丙烯酸树脂1.5份、聚苯并咪唑0.8份、酚醛-聚酰胺15份、酚醛-环氧树脂18份、环氧-聚酰胺4份、3-氨丙基三甲氧基硅烷2份和苯胺甲基三乙氧基硅10份，将上述材料按照配比进行充分混合，混合后，通过高温熔融，将熔融状态的混合物进行浇注成板状结构，并冷却即可。
本发明提供的用于高TG聚酰亚胺覆铜板的树脂材料配方的优点在于：通过本发明的配方配比制造出来的板状树脂材料，在用于高TG聚酰亚胺覆铜板的领域中，不仅散热性能好，而且柔韧性能非常好，特别适合使用在高TG聚酰亚胺覆铜板中。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。