本发明涉及电缆外护套技术领域，尤其涉及一种电缆外护套用复合聚乙烯。
背景技术：
随着工业包装要求的提高及农作物种植技能的推广，使聚乙烯包装膜及农膜的使用量越来越大，2012年国内聚乙烯膜类废弃物就多达50万吨，如此多的废弃物没有达到合理利用，势必造成环境的污染与资源的巨大浪费。随着信息化时代的到来，国家光纤到户政策的推进与高铁项目的相继实施，对聚乙烯光电缆外护套专用料的需求也日益增长，但使用聚乙烯包装膜，导致产品质量的一致性、加工稳定性亦很难得到保障。
技术实现要素：
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电缆外护套用复合聚乙烯，交联密度极好，抗扭转效果优异，耐高温性极好，耐热氧性能及耐腐蚀性能优秀，成本低廉。
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶30-50份，聚乙烯包装膜废料90-100份，四甲氧基硅烷2-4份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.5-0.7份，二甲基二乙氧基硅烷0.5-0.9份，羟基硅油0.4-0.8份，填充体系110-120份，增塑剂4-10份，颜料0.1-0.8份。
优选地，增塑剂按重量份包括：丙三醇4-6份，氯化石蜡1-2份，环氧妥尔油丁酯4-8份。
优选地，填充体系按重量份包括：β-环糊精复合物40-60份，硅微粉10-16份，二氧化硅14-22份，氧化铝粉8-16份，气相白炭黑10-14份，滑石粉8-12份，高岭土6-10份。
优选地，β-环糊精复合物采用如下工艺制备：将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钾升温搅拌，升温，氮气保护下除去低聚物，然后加入β-环糊精、无水吡啶混合搅拌，加入琥珀酸酐继续搅拌得到预处理β-环糊精；将八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入二甲基乙烯基乙氧基硅烷、预处理β-环糊精升温搅拌，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
优选地，β-环糊精复合物采用如下工艺制备：按重量份将10-20份八甲基环四硅氧烷、0.8-1.2份氢氧化钾升温搅拌，升温，氮气保护下除去低聚物，然后加入4-8份β-环糊精、80-120份无水吡啶混合搅拌，加入0.2-0.4份琥珀酸酐继续搅拌得到预处理β-环糊精；按重量份将70-90份八甲基环四硅氧烷、6-14份四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入4-8份二甲基乙烯基乙氧基硅烷、10-20份预处理β-环糊精升温搅拌，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
优选地，β-环糊精复合物采用如下工艺制备：按重量份将10-20份八甲基环四硅氧烷、0.8-1.2份氢氧化钾升温至65-75℃搅拌30-50min，升温至170-180℃，氮气保护下除去低聚物，然后加入4-8份β-环糊精、80-120份无水吡啶混合搅拌8-10h，搅拌温度为65-75℃，加入0.2-0.4份琥珀酸酐继续搅拌2-4h，得到预处理β-环糊精；按重量份将70-90份八甲基环四硅氧烷、6-14份四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入4-8份二甲基乙烯基乙氧基硅烷、10-20份预处理β-环糊精升温至155-165℃搅拌10-20min，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温至165-175℃，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
本发明的β-环糊精复合物中，八甲基环四硅氧烷经过氢氧化钾预处理后，在琥珀酸酐的配合下与β-环糊精结合，使本发明水溶性适中，而且反应活性好；而八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为原料，采用二甲基乙烯基乙氧基硅烷封端，在预处理β-环糊精作用下通过开环聚合反应，粘度易于控制，反应活性高，储存稳定性好；β-环糊精复合物与聚乙烯包装膜废料、全氟醚橡胶结合程度高，配合羟基硅油、四甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷作为交联体系，交联密度极好，抗扭转效果优异，耐高温性极好；预处理β-环糊精与硅微粉、二氧化硅、氧化铝粉、气相白炭黑、滑石粉、高岭土作为填充体系，不但可使胶料保持适当的粘度，利于物料间的分散，而且使本发明的抗扭转、耐热氧性能及耐腐蚀性能进一步增强。
本发明将废旧聚乙烯薄膜回收处理，无污染、节能减排，可有效提高废旧聚乙烯薄膜的利用效率及更高的产品附加值，而且产品质量稳定，能耗小，综合成本低，制品颗粒外表光滑无连粒，粒子物性指标表现在符合国家标准《gb/t15065-2009电线电缆用黑色聚乙烯塑料》规定的物性要求。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶30份，聚乙烯包装膜废料100份，四甲氧基硅烷2份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.7份，二甲基二乙氧基硅烷0.5份，羟基硅油0.8份，填充体系110份，增塑剂10份，颜料0.1份。
实施例2
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶50份，聚乙烯包装膜废料90份，四甲氧基硅烷4份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.5份，二甲基二乙氧基硅烷0.9份，羟基硅油0.4份，填充体系120份，增塑剂4份，颜料0.8份。
增塑剂按重量份包括：丙三醇4份，氯化石蜡2份，环氧妥尔油丁酯4份。填充体系按重量份包括：β-环糊精复合物60份，硅微粉10份，二氧化硅22份，氧化铝粉8份，气相白炭黑14份，滑石粉8份，高岭土10份。
β-环糊精复合物采用如下工艺制备：将八甲基环四硅氧烷、氢氧化钾升温搅拌，升温，氮气保护下除去低聚物，然后加入β-环糊精、无水吡啶混合搅拌，加入琥珀酸酐继续搅拌得到预处理β-环糊精；将八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入二甲基乙烯基乙氧基硅烷、预处理β-环糊精升温搅拌，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
实施例3
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶35份，聚乙烯包装膜废料98份，四甲氧基硅烷2.5份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.65份，二甲基二乙氧基硅烷0.6份，羟基硅油0.7份，填充体系112份，增塑剂8份，颜料0.3份。
增塑剂按重量份包括：丙三醇6份，氯化石蜡1份，环氧妥尔油丁酯8份。填充体系按重量份包括：β-环糊精复合物40份，硅微粉16份，二氧化硅14份，氧化铝粉16份，气相白炭黑10份，滑石粉12份，高岭土6份。
β-环糊精复合物采用如下工艺制备：按重量份将15份八甲基环四硅氧烷、1份氢氧化钾升温搅拌，升温，氮气保护下除去低聚物，然后加入6份β-环糊精、100份无水吡啶混合搅拌，加入0.3份琥珀酸酐继续搅拌得到预处理β-环糊精；按重量份将80份八甲基环四硅氧烷、10份四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入6份二甲基乙烯基乙氧基硅烷、15份预处理β-环糊精升温搅拌，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
实施例4
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶45份，聚乙烯包装膜废料92份，四甲氧基硅烷3.5份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.55份，二甲基二乙氧基硅烷0.8份，羟基硅油0.5份，填充体系118份，增塑剂6份，颜料0.7份。
增塑剂按重量份包括：丙三醇4.5份，氯化石蜡1.8份，环氧妥尔油丁酯5份。填充体系按重量份包括：β-环糊精复合物55份，硅微粉12份，二氧化硅20份，氧化铝粉10份，气相白炭黑13份，滑石粉9份，高岭土9份。
β-环糊精复合物采用如下工艺制备：按重量份将10份八甲基环四硅氧烷、1.2份氢氧化钾升温至65℃搅拌50min，升温至170℃，氮气保护下除去低聚物，然后加入8份β-环糊精、80份无水吡啶混合搅拌10h，搅拌温度为65℃，加入0.4份琥珀酸酐继续搅拌2h，得到预处理β-环糊精；按重量份将90份八甲基环四硅氧烷、6份四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入8份二甲基乙烯基乙氧基硅烷、10份预处理β-环糊精升温至165℃搅拌10min，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温至175℃，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
实施例5
本发明提出的一种电缆外护套用复合聚乙烯，其原料按重量份包括：全氟醚橡胶40份，聚乙烯包装膜废料95份，四甲氧基硅烷3份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.6份，二甲基二乙氧基硅烷0.7份，羟基硅油0.6份，填充体系115份，增塑剂7份，颜料0.5份。
增塑剂按重量份包括：丙三醇5.5份，氯化石蜡1.2份，环氧妥尔油丁酯7份。填充体系按重量份包括：β-环糊精复合物45份，硅微粉14份，二氧化硅16份，氧化铝粉14份，气相白炭黑11份，滑石粉11份，高岭土7份。
β-环糊精复合物采用如下工艺制备：按重量份将20份八甲基环四硅氧烷、0.8份氢氧化钾升温至75℃搅拌30min，升温至180℃，氮气保护下除去低聚物，然后加入4份β-环糊精、120份无水吡啶混合搅拌8h，搅拌温度为75℃，加入0.2份琥珀酸酐继续搅拌4h，得到预处理β-环糊精；按重量份将70份八甲基环四硅氧烷、14份四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合均匀，加入4份二甲基乙烯基乙氧基硅烷、20份预处理β-环糊精升温至155℃搅拌20min，冷却至室温，加入盐酸调节体系至呈中性，水洗分离后，升温至165℃，氮气保护下除去低聚物得到β-环糊精复合物。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。