技术总结
本发明公开了一种高硬度LED封装材料，包括以下重量份的原料：双酚A型环氧树脂30‑70重量份、双环戊二烯苯酚环氧树脂30‑60重量份、甲基三氟丙基硅油10‑40重量份、甘油环氧树脂10‑30重量份、聚对苯二酰对苯二胺15‑45重量份、聚邻苯二甲酰胺10‑35重量份、聚酰胺树脂10‑40重量份、纳米氧化铝粉末2‑15重量份、玻璃微珠1‑15重量份、填料4‑40重量份、固化剂5‑45重量份、抗氧剂5‑40重量份、稀释剂15‑45重量份。本发明的高硬度LED封装材料具有优异的综合性能，不仅能对LED形成有效的保护，延长LED的使用寿命；还能有效提高出光效率，改善LED的使用效果。
技术研发人员：朱桂林
受保护的技术使用者：苏州佳亿达电器有限公司
文档号码：201780001771
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2018.03.20