本发明涉及聚合物合成领域，特别涉及一种pcb阻焊油墨树脂及其制备方法。
背景技术：
：pcb油墨是一层涂膜在pcb上的一层可以起到保护线路作用的油墨，其核心物质组成是具有一定粘度的有机聚合物，我们称为pcb阻焊油墨树脂。近几年，随着手机，笔记本，户外穿戴电子产品的快速发展，搭载芯片的pcb对于体积，柔韧性等要求越来越高，传统的pcb板不具有柔韧性，所以基于此要求，除了pcb需要具备很好的柔韧性以外，用于pcb的油墨也需要具备相当的柔韧性，这就对其核心组成物质即高分子聚合物提出了新的要求，除了具有和传统的pcb阻焊油墨树脂同样优良的耐高温，易显影的性能外，还要兼具柔韧性，使其能够应用在pcb的涂布工艺中。亟需一种在维持优异耐高温性能、易显影性能的基础上提升柔韧性的pcb阻焊油墨树脂及其制备方法来解决上述技术问题。技术实现要素：为了解决上述技术问题，本发明提供了一种pcb阻焊油墨树脂及其制备方法。本发明的pcb阻焊油墨树脂具有和传统的pcb阻焊油墨树脂同样优良的耐高温、易显影性能，同时还兼具优异的柔韧性，本发明的pcb阻焊油墨树脂的制备方法简单，易于推广。本发明是通过如下技术方案解决上述技术问题的：本发明提供了一种pcb阻焊油墨树脂，按质量百分比计，包括如下组份：10～25％的丙烯酸单体、25～40％的环氧树脂、6～10％的有机酸、5～20％的特殊中间体、30～60％的溶剂；其中，所述特殊中间体通过如下步骤获得：二元醇与顺酐或四氢苯酐在80℃下反应0.5～2h，然后降温到45～60℃，加入异氰酸酯，反应1～3h，按质量百分比计，所述二元醇的投入量为10～20％，顺酐或四氢苯酐的投入量为20～30％，异氰酸酯的投入量为50～60％。较佳地，所述pcb阻焊油墨树脂，按质量百分比计，包括如下组份：15～16％的丙烯酸单体、28～30％的环氧树脂、9～10％的有机酸、8～12％的特殊中间体、30～40％的溶剂；更佳地，所述pcb阻焊油墨树脂，按质量百分比计，包括如下组份：16％的丙烯酸单体、30％的环氧树脂、10％有机酸、8％特殊中间体、36％的溶剂。本发明中，所述丙烯酸单体为本领域常规的用于合成阻焊油墨树脂的组份；较佳地，所述丙烯酸单体为丙烯酸和/或甲基丙烯酸。本发明中，所述环氧树脂为本领域常规；较佳地，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚c型环氧树脂中的一种或多种。本发明中，所述特殊中间体为实验室自主研发产品；较佳地，所述二元醇为乙二醇或二乙二醇，所述异氰酸酯为ipdi或hdi。本发明中，所述有机酸为本领域常规；较佳地，所述有机酸为顺酐、四氢苯酐、丁二酸、二羟甲基丁酸和六氢苯酐中的一种或多种。本发明中，所述溶剂为本领域常规；较佳地，所述溶剂为dbe、150号溶剂油和dcac中的一种或多种。本发明还提供了一种上述pcb阻焊油墨树脂的制备方法，包括如下步骤：s1、将反应釜加热至90～150℃，加入溶剂，在1～5h内加入丙烯酸单体和环氧树脂，保温1～10h；s2、加入有机酸，反应2～6h，反应温度为90～130℃；s3、加入特殊中间体，反应1～5h，反应温度为40～110℃。较佳地，s1中，反应釜加热后的温度为100℃，丙烯酸单体和环氧树脂的加入时间为2h，保温时间为10h；较佳地，s2中，反应时间为5h，反应温度为130℃；较佳地，s3中，反应时间为5h，反应温度为80℃。申请人在实验过程中发现，常用的环氧树脂具有优良的耐热性，但是比较坚硬易脆，在反应中适当引入具有一定柔韧性的特殊中间体，通过组份和含量的调整，有助于增加产品的柔韧性，并且不会降低环氧树脂本身的耐热性能。本发明的原料均市售可得。本发明的优点和有益效果在于：本发明的pcb阻焊油墨树脂具有和传统的pcb阻焊油墨树脂同样优良的耐高温、易显影性能，同时还兼具优异的柔韧性，本发明的pcb阻焊油墨树脂的制备方法简单，易于推广。具体实施方式下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。以下实施例和对比例中所使用到的原料均市售可得。实施例1本实施例提供了一种pcb阻焊油墨树脂，包括如下组份：16kg丙烯酸、30kg环氧双酚a树脂、10kg顺酐、8kg特殊中间体和36kgdcac溶剂。本实施例的pcb阻焊油墨树脂的制备方法为：s1、dcac投入反应釜，升温到100℃，加入双酚a环氧树脂，滴加丙烯酸，滴加2h，保温10h；s2、加入顺酐，升温到130℃，反应5h；s3、降温到80℃，加入特殊中间体，反应5h。实施例2本实施例提供了一种pcb阻焊油墨树脂，包括如下组份：15kg丙烯酸、28kg环氧双酚a树脂、9kg四氢苯酐、12kg特殊中间体和36kgdbe溶剂。本实施例的pcb阻焊油墨树脂的制备方法为：s1.、dbe投入反应釜，升温到100℃，加入双酚a环氧树脂，滴加丙烯酸，滴加2h，保温10h；s2、加入四氢苯酐，升温到130℃，反应5h；s3、降温到80℃，加入特殊中间体，反应5h。对比例1本对比例提供了一种现有的树脂，具体为大日本油墨化学dic株式会社的9090树脂。对比例2本对比例提供了一种现有的树脂，具体为昭和化学工业株式会社的pr400树脂。检测实施例1、2，对比例1、2的耐高温、显影性能和柔韧性，检测结果如下表1所示：表1实施例1、2和对比例1、2的产品效果样品耐高温(288℃*10s)*3次显影时间柔韧性耐弯折次数实施例1耐高温耐化无问题25s10次弯折无裂痕实施例2耐高温耐化无问题30s8次弯折无裂痕对比例1耐高温耐化无问题40s0次弯折无裂痕对比例2耐高温耐化无问题40s0次弯折无裂痕由上述实施例和对比例的技术效果可以看出，本申请的pcb阻焊油墨树脂可以保证油墨耐高温的性能下，缩短显影时间，并且大幅度提高柔韧性，耐弯折的性能。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12