开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的制备方法

文档序号:3706936阅读:932来源:国知局
专利名称:开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的制备方法
技术领域
本发明涉及一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法。
在现有技术中,开孔链烯基芳族聚合物泡沫体广泛地用于各种最终应用领域如绝缘,屋顶维修和吸附。如此泡沫体及其应用见于US5,434,195和5,557,896,以及加拿大专利申请2,129,278。
在制备开孔链烯基芳族聚合物泡沫体过程中存在的问题是,在避免高发泡温度的同时,获得一致的和较高的开孔率。高发泡温度可引起泡沫体坍塌,导致高泡沫密度和小横截面。
现有技术中所用来更容易获得高开孔率的一种方法是在构成该泡沫体的链烯基芳族聚合物材料中使用配入量的不同的、不混溶的聚合物(即3-10wt%,基于链烯基芳族聚合物的重量)。该不同的、不混溶的聚合物通过在扩涨孔的壁中形成微区而有助于开孔。该微区增加了在孔壁中形成气孔的可能性。在制备开孔链烯基芳族聚合物泡沫体过程中,常规所使用的不同的、不混溶的聚合物包括聚乙烯如低密度聚乙烯,线性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯。
使用常规的不同的、不混溶的聚合物存在一些缺陷。首先,通常所需的量相对高(如3-10wt%)。过量则导致额外费用及对最终生成的泡沫体的物理性质起负作用。第二,它们一般在开孔中仅具有有限的有效性。
现有技术中所用来在挤出的链烯基芳族聚合物泡沫体中更容易获得高开孔率的其它方法是使用提高的发泡温度(通常约135℃或更高)。然而,在泡沫体不坍塌情况下,使用提高的发泡温度以制备所期望的开孔率可能是不利的,因为发泡温度的变化范围可能较窄。如果泡沫体坍塌,泡沫密度将得以增加,泡沫体的横截面将减少,对表皮质量起负作用。
希望有这样一种制备开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的方法,其中更容易和更一致地保持所需程度的开孔率而不需要高配入量的常规的不同聚合物。同时,也希望有这样一种制备开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的方法,其中可使用较低的发泡温度。
本发明提供了一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法。加热含有大于50wt%链烯基芳族单体单元的链烯基芳族聚合物材料以形成聚合物熔体。成核剂可任选地掺到该聚合物熔体中。将发泡剂掺到聚合物熔体中以形成一种可发泡凝胶。将该可发泡凝胶冷却到所期望的发泡温度。将该可发泡凝胶通过模头挤出到减压区以形成泡沫体。本发明的特征在于,将具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物掺到聚合物熔体中,基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.1-7wt%。在较低配入量下,该乙烯共聚物明显地增强了开孔的形成。优选的乙烯共聚物为乙烯/乙酸乙烯酯。
本发明提供了一种挤出的开孔链烯基芳族聚合物泡沫体。该泡沫体包括链烯基芳族聚合物材料,该聚合物材料含有大于50wt%的链烯基芳族单体单元。该泡沫体具有的密度为约16-250kg/m3,平均孔度约1.2毫米或更少,开孔率约30%或更大。在该泡沫体中,已掺入具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物,基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.1-7wt%。
本发明提供一种制备约30%或更大开孔率的开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的方法。通过使用该方法,可更容易和更一致地保持所期望的开孔率。而且制备出一种优质泡沫体产品。在其生产过程中,将某种乙烯共聚物掺到该泡沫体中。
与现有技术中所公开的用于增加挤出的链烯基芳族聚合物泡沫体中的开孔率的常规乙烯聚合物相比,本发明具体公开的乙烯共聚物具有显著的优点。
一个优点为,该乙烯共聚物可以明显减少的配入量加以使用且仍旧有效。减少的配入量节省了材料费用,使最终产品泡沫体中掺入的聚合物配入量降低。配入量降低也可降低对最终产品泡沫体物理性质的影响。
该乙烯共聚物可降低发泡温度,且仍旧获得所期望的开孔率,这与在没有该乙烯共聚物情况下使用提高的发泡温度截然相反。发泡温度的降低使发泡温度的变化范围变宽,使密度降低,使横截面增加,其表皮质量更好。已发现乙烯共聚物在生产非常高开孔率的泡沫体上是特别有效的,该泡沫体如用于真空面板的具有约95%或更大开孔率的微孔泡沫体。乙烯共聚物能够使如此挤出的微孔泡沫体在常规加工条件下进行制备,该泡沫体具有低产品泡沫密度,大横截面和良好的表皮质量。
有用的乙烯共聚物为那些维卡软化点约85℃或更低,优选约70℃或更低的共聚物,其按照ASTM D1525测定。优选的乙烯共聚物包括那些乙烯单体含量约50-97%的乙烯共聚物。其余的单体含量来自于可与乙烯共聚的一种或多种单体。
有用的乙烯共聚物的例子包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,乙烯-丙烯酸共聚物,乙烯-甲基丙烯酸共聚物,乙烯-丙烯酸甲酯共聚物,乙烯-丙烯酸乙酯共聚物,离聚物和由可限形状催化工艺或金属茂催化剂工艺制备的乙烯共聚物。
有用的离聚物包括Surlyn离聚物。离聚物可为乙烯-甲基丙烯酸共聚物,其具有通过中和而生成的锌,钠或锂阳离子。甲基丙烯酸的含量通常为10%。
由可限形状催化工艺制备的乙烯共聚物基本上为线性乙烯属聚合物,其具有如下物理性质熔体流比I10/I2≥5.63;分子量分布Mw/Wn由方程Mw/Wn<(I10/I2)-4.63确定;在表面熔体破坏起始处的临界剪切速率比具有约同样I2和Mw/wn的线性烯烃聚合物的表面熔体破坏起始处的临界剪切速率大至少50%。对于如此共聚物的教导参见US5,340,840,其被引入于此供参考。优选的共聚单体包括C3-10α-烯烃如1-丙烷,异丁烯,1-丁烯,1-己烯,4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。
优选的乙烯共聚物为乙烯/乙酸乙烯酯共聚物。基于共聚物的总重量,该乙烯/乙酸乙烯酯共聚物具有约5-50%,优选约10-40%的乙酸乙烯酯单体含量。
基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物以约0.1-7%,优选0.2-5%,最优选约0.3-3%的量掺到该泡沫体中。
本发明泡沫体具有的密度为约16-250千克/立方米(kg/m3),最优选为约25-100kg/m3,其按照ASTM D-1622-88测定。
本发明泡沫体具有的平均孔度为约1.5毫米或更小,优选约0.001-1.0毫米,其按照ASTM D3576-77测定。
本发明泡沫体具有的开孔率为约30%或更大,优选约50%或更大,更优选约90%或更大,最优选约95%或更大,其按照ASTM D2856-A测定。
本发明泡沫体可制成现有技术中所公知的任何物理构型,如片材或板材。希望的板状泡沫体包括那些具有横截面厚度约0.375英寸(0.95cm)或更大的板状泡沫体。
挤出的链烯基芳族聚合物泡沫体通常是这样制备的加热一种热塑性材料,形成增塑的或熔融的聚合物材料,于其中掺入一种发泡剂,形成一种可发泡的凝胶,然后通过模头挤出该凝胶,形成泡沫体产品。在与发泡剂混合之前,将该聚合物材料加热到或高于其玻璃化转变温度或熔点。该发泡剂可以本领域任何公知的方式如使用挤出机,混合器,搅拌机等掺入或混合到熔融聚合物材料中。发泡剂与熔融聚合物材料在提高的压力下进行混合,该压力足以防止该熔融聚合物材料的显著膨胀,且通常将该发泡剂均匀地分散于其中。该乙烯共聚物通过混合和熔化于该聚合物熔体中或在增塑或熔化之前,与聚合物材料进行干混而掺入。任选地,成核剂可通过混合于该聚合物熔体中或在增塑或熔化之前,与聚合物材料进行干混而掺入。可发泡的凝胶通常被冷却到低温以优化或获得具有期望的物理特性的泡沫体。该凝胶可在挤出的或其它混合装置或在单独的冷却器中冷却。然后该凝胶通过所期望形状的模头挤出或传送到减压或低压区以形成泡沫体。低压区的压力比可发泡凝胶在通过模头挤出之前所保持的压力低。低压可以是超计大气压或低于一大气压(真空),但优选为常压。在模头处保持足够高的发泡温度,以确保开孔的形成。
合适的链烯基芳族聚合物材料包括链烯基芳族均聚物和链烯基芳族化合物与可共聚的烯属不饱和共聚单体的共聚物。该链烯基芳族聚合物材料可进一步包括少量的非链烯基芳族聚合物。链烯基芳族聚合物材料可包含仅一种或多种链烯基芳族均聚物,一种或多种链烯基芳族共聚物,一种或多种每种链烯基芳族均聚物与共聚物的混合物,或前述的任一种与非链烯基芳族聚合物的混合物。不考虑组成,该链烯基芳族聚合物材料包括大于50wt%,优选约70wt%或更多,更优选大于90wt%或更多的链烯基芳族单体单元。最优选地,该链烯基芳族聚合物材料完全由链烯基芳族单体单元组成。
合适的链烯基芳族聚合物包括那些由链烯基芳族化合物获得的聚合物,该链烯基芳族化合物为如苯乙烯,α-甲基苯乙烯,乙基苯乙烯,乙烯基苯,乙烯基甲苯,氯代苯乙烯和溴代苯乙烯。优选的链烯基芳族聚合物为聚苯乙烯。少量的单烯属不饱和化合物如C2-6烷基酸和酯,离聚物衍生物,及C4-6二烯可与链烯基芳族化合物进行共聚。可共聚的化合物的例子包括丙烯酸,甲基丙烯酸,乙基丙烯酸,马来酸,衣康酸,丙烯腈,马来酐,丙烯酸甲酯,丙烯酸乙酯,丙烯酸异丁酯,丙烯酸正丁酯,甲基丙烯酸甲酯,乙酸乙烯酯和丁二烯。优选的泡沫体主要包括(即大于95wt%)的聚苯乙烯,最优选全部由聚苯乙烯组成。
用于制备本发明泡沫体的发泡剂为那些公知用于制备挤出的开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的发泡剂。可用的发泡剂可包括物理和化学发泡剂。可用的物理发泡剂包括无机试剂和有机发泡剂。合适的无机发泡剂包括二氧化碳,氮气,氩气,水,空气,氮气和氦气。有机发泡剂包括具有1-9个碳原子的脂族烃,具有1-3个碳原子的脂族醇,具有1-4个碳原子的全部或部分卤化的脂族烃。脂族烃包括甲烷,乙烷,丙烷,正丁烷,异丁烷,正戊烷,异戊烷,新戊烷等。脂族醇包括甲醇,乙醇,正丙醇和异丙醇。全部或部分卤化的脂族烃包括碳氟化合物,碳氯化合物和碳氯氟化合物。碳氟化合物的例子包括氟代甲烷,全氟甲烷,乙基氟化物,1,1-二氟乙烷(HFC-152a),1,1,1-三氟乙烷(HFC-143a),1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a),1,1,2,2-四氟甲烷(HFC-134),五氟乙烷,二氟甲烷,全氟乙烷,2,2-二氟丙烷,1,1,1-三氟丙烷,全氟丙烷,二氯丙烷,二氟丙烷,全氟丁烷,全氟环丁烷。用于本发明的部分卤化的碳氯化合物和碳氯氟化合物包括氯代甲烷,二氯甲烷,氯代乙烷,1,1,1-三氯乙烷,1,1-二氯-1-氟乙烷(HCFC-141b),1-氯-1,1-二氟乙烷(HCFC-142b),一氯二氟甲烷(HCFC-22),1,1-二氯-2,2,2-三氟乙烷(HCFC-123)和1-氯-1,2,2,2-四氟乙烷(HCFC-124)。全部卤化的碳氯氟化合物包括三氯单氟甲烷(CFC-11),二氯二氟甲烷(CFC-12),三氯三氟乙烷(CFC-113),1,1,1-三氟乙烷,五氟乙烷,二氯四氟乙烷(CFC-114),一氯七氟丙烷和二氯六氟丙烷。化学发泡剂包括偶氮二酰胺,偶氮二异丁腈,苯磺酰肼,4,4-羟苯磺酰氨基脲,对甲苯磺酰氨基脲,偶氮二羧酸钡,N,N′-二甲基-N,N′-二亚硝基对苯二酰胺和三肼基三嗪。
以下描述对制备具体的挤出的开孔链烯基芳族聚合物泡沫体的方法的教导。在这些方法中,可掺入在此公开的乙烯共聚物以更容易地制备开孔泡沫体。为描述之目的,对具体的开孔泡沫体进行公开,但并不限于此。
具体使用的挤出的热塑性泡沫体包括具有高开孔率的挤出微孔链烯基芳族聚合物泡沫体,其制备方法公开在PCT出版的申请WO96/34038中,将其引入于此供参考。公开的泡沫体具有的平均孔度为约70微米或更小,优选约5-30微米,其按照ASTM D3576-77测定。公开的泡沫体具有的开孔率为约70%或更大,优选约95%或更大,其按照ASTM D2856-A测定。
在PCT出版的申请WO96/34038所公开的方法中,有用的发泡剂包括1,1-二氟乙烷(HFC-152a),1,1,1-三氟乙烷(HFC-143a),1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a),一氯二氟甲烷(HCFC-22),二氧化碳(CO2)和二氟甲烷(HFC-32)。优选的发泡剂为HFC-152a,HFC-134a和二氧化碳。上述发泡剂将占发泡剂总摩尔数的50mo1%或更多,优选70mol%或更多。其余可由其它发泡剂构成。发泡剂的用量为约0.06-0.17克-摩尔/千克聚合物,优选约0.08-0.12克-摩尔/千克聚合物,最优选约0.09-0.10克-摩尔/千克聚合物。使用相对少量的发泡剂可形成具有高开孔率的泡沫体。所公开的优选发泡温度为约118℃-160℃。所公开的最优选发泡温度为约125℃-135℃。在本发明中,发现使用的发泡温度可降低至约113℃。所使用的成核剂添加剂包括无机物质如碳酸钙,滑石,粘土,二氧化钛,二氧化硅,硫酸钡,硬脂酸钙,苯乙烯/马来酸酐共聚物,硅藻土,柠檬酸与碳酸氢钠的混合物等。成核剂的用量可为约0.01-5重量份/100重量份聚合物树脂。优选为约0.1-3重量份。
其它有用的具有较大平均孔度的挤出链烯基芳族泡沫体及其制备方法参见WO96/00258,将其引入于此供参考。开孔率为约30%或更大,按照ASTM D2856-87测定。所公开的泡沫体具有的密度为约1.5-6.0pcf(约24-96kg/m3),优选约1.8-3.5pcf(约32-48kg/m3),按照ASTM D-1622-88测定。公开的泡沫体具有的平均孔度为约0.08毫米(mm)-1.2mm,优选约0.10-0.9mm,其按照ASTM D3576-77测定。
在WO96/00258的制备泡沫体的方法中,所公开的发泡温度比制备闭孔泡沫体(少于10%开孔,按照ASTM D2856-87测定)的高,为约118-145℃。发泡温度将取决于成核剂的组成和浓度,发泡剂的组成和浓度,聚合物材料特性,以及挤出模头的设计。所公开的开孔泡沫体的发泡温度比相应的闭孔泡沫体(少于10%开孔,按照ASTM D2856-87测定)的最高发泡温度高约3-15℃,优选约10-15℃,这两种泡沫体的密度和孔度基本上相同,两者具有基本相同的组成(包括聚合物材料,成核剂,添加剂和发泡剂),两者的制备方法也大体相同。所公开的优选的发泡温度比该链烯基芳族聚合物材料的玻璃化转变温度(按照ASTM D-3418测定)高约33℃或更多。所公开的最优选的发泡温度为约135-140℃。本发明发现,有用的发泡温度可降低到约113℃。掺入到聚合物熔体材料中以制备一种可形成泡沫的凝胶的发泡剂量为约0.2-5.0克-摩尔/千克聚合物,优选为约0.5-3.0克-摩尔/千克聚合物,最优选为约0.7-2.0克-摩尔/千克聚合物。可使用如上所述的成核剂。
各种添加剂可掺入到本发明泡沫体中,如无机填料,颜料,抗氧剂,酸清除剂,加工助剂,挤出助剂,阻燃剂,红外吸收和保护试剂等。
任选地,红外衰减试剂如炭黑,石墨和二氧化钛可掺入到泡沫体中以降低导热率。合适的炭黑包括热裂法炭黑和炉法炭黑。该试剂可在熔化和混合之前通过与聚合物树脂干混而掺入,或可与该聚合物树脂预先混合,形成一种浓缩物,在熔化和混合期间,该浓缩物随后用附加的聚合物树脂进行稀释,以获得期望的试剂浓度。红外衰减试剂的浓度优选为约1-10phr,更优选为约2-7pier。在此使用的“pier”指的是份数/100重量份链烯基芳族聚合物材料。
本发明泡沫体用于各种绝缘领域,如建筑,盖屋顶和真空绝缘板。
实施例实施例1和2及对照泡沫体1本发明的开孔、挤出的链烯基芳族聚合物泡沫体是通过使用乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)制备的。对照泡沫体的制备是基本上采用除没有EVA外的同样泡沫体形成配方,以除发泡温度不同之外的同样加工条件进行。对包括开孔率在内的泡沫体的物理性质进行测定和比较。
该泡沫体的制备在顺序包括挤出机,混合器,冷却器和挤出模头的装置上进行。链烯基芳族聚合物和EVA干混而进料到挤出机中,在挤出机中,它们进行熔化和混合以形成聚合物熔体。将该聚合物熔体转移到混合器中,在此,与其中的发泡剂进行混合,形成聚合物凝胶。该凝胶通过模头转移到减压区,形成膨胀的泡沫体产品。
链烯基芳族聚合物为其重均分子量为192,000的聚苯乙烯,按照尺寸排斥色谱法(SEM)测定。EVA为ELVAX(杜邦商标)150,基于共聚物的总重量,其具有的乙酸乙烯酯单体含量约33wt%。所用的聚合物原料具有97wt%的聚苯乙烯和3wt%的EVA。该对照泡沫体用100%的聚苯乙烯进行制备。
发泡剂混合物的组成如下8.8份HFC-134a/100份聚合物(pier),2.5phr氯乙烷和1.1phr二氧化碳。所使用的添加剂如下1phr作为孔度扩大剂的单硬脂酸甘油酯,0.2phr作为酸清除剂的焦磷酸四钠盐,0.05phr作为挤出助剂的硬脂酸钡,0.5phr作为孔度扩大剂的线性低密度聚乙烯,0.1phr10%浓度的聚苯乙烯中的蓝色颜料和1phr作为阻燃剂的六溴环十二烷。
与5.0%开孔率的对照泡沫体相比,具有3wt%EVA的实施例1的泡沫体展示出95.2%的开孔率。同时,与5.0%开孔率的对照泡沫体相比,也具有3wt%EVA的实施例2的泡沫体展示出53.4%的开孔率。与对照泡沫体相比,由于EVA的存在,这两种实施例的泡沫体的发泡温度可以降低,横截面得以增加。结果显示在表1中。
表1实施例1和对照实施例1泡沫体的物理性质
实施例3和4及对照泡沫体3-4本发明的开孔、挤出的链烯基芳族聚合物泡沫体是通过使用乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)制备的。相应的对照泡沫体的制备是基本上采用除没有EVA外的与本发明泡沫体同样加工条件和同样泡沫体形成配方。对包括开孔率在内的泡沫体的物理性质进行测定和比较。
链烯基芳族聚合物为其重均分子量为132,000的聚苯乙烯,按照SEM测定。EVA与在实施例1中所用的相同。所使用的聚合物原料含有可变含量的EVA,其余的为聚苯乙烯。该对照泡沫体用100%的聚苯乙烯进行制备。发泡剂混合物的组成如下2.8份HFC-134a/100份聚合物(pier),1.8phr氯乙烷和2.4phr二氧化碳。
在某些配方中,石墨用作红外保护剂,硬脂酸钙用作成核剂。
该泡沫体用实施例1中描述的设备进行制备。在挤出之后,将泡沫体压缩约60%,然后暴露于0.2托的真空中。通过计算以BTU-英寸/小时-英尺2-F°测定的导热率倒数,测定该实施例泡沫体和对照泡沫体的R值。
结果发现,与相应的对照泡沫体相比,在相同或基本相同的发泡温度下,该实施例泡沫体中相对少的EVA配入量明显导致增加的开孔率,并导致提高的R值。其结果显示在表2中。
表2实施例3-4泡沫体和对照泡沫体3-4的物理性质
本发明提供一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法,通过加热含有大于50wt%链烯基芳族单体单元的链烯基芳族聚合物材料以形成聚合物熔体,任选将成核剂掺入到该聚合物熔体中,将发泡剂掺入到聚合物熔体中以形成可发泡的凝胶,将该可发泡的凝胶冷却到希望的发泡温度,该可发泡凝胶通过模头挤出到减压区以形成泡沫体,其中改进包括,将具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物掺到聚合物熔体中,基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.1-7%,基于乙烯共聚物的总重量,该乙烯共聚物具有的乙烯单体含量为约50-97%。
权利要求
1.一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法,其中加热含有大于50wt%链烯基芳族单体单元的链烯基芳族聚合物材料以形成聚合物熔体,任选将成核剂掺入到该聚合物熔体中,将发泡剂掺入到聚合物熔体中以形成可发泡的凝胶,将该可发泡的凝胶冷却到希望的发泡温度,该可发泡凝胶通过模头挤出到减压区以形成泡沫体,其中改进包括,将具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物掺到聚合物熔体中,基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.01-7%,基于乙烯共聚物的总重量,该乙烯共聚物具有的乙烯单体含量为约50-97%。
2.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物包括一种乙烯/乙酸乙烯酯共聚物。
3.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物包括一种乙烯/丙烯酸共聚物。
4.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物包括一种离聚物。
5.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物为一种由可限形状催化工艺或金属茂催化剂工艺制备的乙烯共聚物。
6.权利要求1的方法,其中该乙烯聚合物包括一种乙烯/甲基丙烯酸共聚物。
7.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物包括一种乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物。
8.权利要求1的方法,其中该乙烯聚合物包括一种乙烯/丙烯酸乙酯共聚物。
9.权利要求1的方法,其中该泡沫体具有的开孔率为约50%或更大。
10.权利要求1的方法,其中该泡沫体具有的开孔率为约90%或更大。
11.权利要求1的方法,其中该泡沫体具有的开孔率为约95%或更大。
12.权利要求1的方法,其中基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.2-5%。
13.权利要求1的方法,其中基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.3-3%。
14.权利要求1的方法,其中该乙烯共聚物具有的维卡软化点为约70℃或更低。
15.权利要求1的方法,其中成核剂的掺入量为约0.01-5重量份/100份链烯基芳族聚合物,该发泡剂选自1,1-二氟乙烷(HFC-152a),1,1,1-三氟乙烷(HFC-143a),1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a),一氯二氟甲烷(HCFC-22),二氧化碳(CO2)和二氟甲烷(HFC-32),且占发泡剂总摩尔数的50mol%或更多,该发泡剂的掺入量为约0.06-0.17克-摩尔/千克聚合物。
16.权利要求1的方法,其中该发泡剂的掺入量为约0.2-5.0克-摩尔/千克链烯基芳族聚合物,发泡温度比相应的闭孔泡沫体的最高发泡温度高约3-15℃,这两种泡沫体的密度和孔度基本上相同,两者具有基本相同的组成,制备方法也基本相同,该发泡温度为约113-145℃。
17.一种开孔链烯基芳族聚合物挤出泡沫体,该泡沫体包括链烯基芳族聚合物材料,该聚合物材料含有大于50wt%的链烯基芳族单体单元,该泡沫体具有的密度为约16-250kg/m2,平均孔度约1.2毫米或更少,开孔率约30%或更大,基于链烯基芳族聚合物材料的重量,该泡沫体含有约0.1-7%的乙烯共聚物,该乙烯共聚物具有的软化点约为85℃或更低,基于乙烯共聚物的总重量,该乙烯共聚物具有的乙烯单体含量为约50-97%。
全文摘要
本发明公开了一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法。通过将具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物掺到泡沫体中来增强开孔形成。基于构成该泡沫体的链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.1-7%。
文档编号C08J9/12GK1341139SQ98801203
公开日2002年3月20日 申请日期1998年6月23日 优先权日1997年6月23日
发明者B·I·乔德哈瑞, B·A·马隆 申请人:陶氏化学公司
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