电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体的制作方法

文档序号:8268737阅读:195来源:国知局
电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用 途的树脂组合物。
【背景技术】
[0002] 广泛用于汽车和电产品的电气电子部件,为了达成其使用目的,必须有与外部的 电绝缘性。例如,电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近,需要在手机等小容量中装入复杂 形状的电气电子部件的用途正在激增中,其电绝缘采用各种方法。尤其通过成为电绝缘体 的树脂封装回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时,要求可靠地随其电气电子部件的 形状变化并且不产生未填充部的封装方法以及只用于长期保持电绝缘性的胶粘耐久性。为 此,通常的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅进行加热熔融粘度下降即可进 行封装的热熔树脂,由于封装后仅进行冷却就固化而形成封装体,因此生产率也高,而且一 般使用热塑性树脂,所以即使完成了作为产品的寿命,通过对树脂加热并将其熔融除去,就 能容易地使部件再循环。
[0003] 电绝缘性?耐水性都高的聚酯被认为对该用途非常有用,但一般熔融粘度高,要封 装复杂形状的部件需要数百MPa以上的高压下的注射模塑成型,存在破坏电气电子部件的 情况。专利文献1中公开了结构用胶粘剂组合物,其由特定的聚四亚甲基二醇共聚聚醚酯 弹性体和分子中至少具有数均1. 2以上的缩水甘油基的环氧化合物构成。这里使用的聚酯 树脂虽然初始胶粘性良好,但有结晶性高的倾向,因此胶粘后会产生从非晶状态成为结晶 状态时的应变能量,所以有胶粘强度大幅下降的倾向,作为电气电子部件封装材料并不适 合。
[0004] 专利文献2、3中提出了具有能在不破坏电气电子部件的低压下进行封装的熔融 粘度的封装用热熔树脂组合物。由该树脂组合物能得到胶粘性良好的成型品,可将聚酯系 树脂组合物适用于一般的电气电子部件中。然而,这些电气电子部件用封装材料出于电痕 等的担心而多要求阻燃性,却存在其为燃烧性高的材料的问题。
[0005] 专利文献4中公开了混合有结晶性聚酯树脂和环氧树脂以及聚烯烃树脂的电气 电子部件封装用树脂组合物。该组合物虽然胶粘强度高,但与上述相同,存在燃烧性非常高 的问题。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本专利特开昭60-18562号公报
[0009] 专利文献2 :日本专利第3553559号公报
[0010] 专利文献3 :日本专利特开2004-83918号公报
[0011] 专利文献4 :日本专利特开2010-150471号公报

【发明内容】

[0012] 在以往的技术中,如上所述地并没有提出作为具有复杂的形状的电气电子部件封 装用树脂组合物充分满足所有的要求性能的组合物的方案。此外,在以往的技术中,并没有 实现要求高阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物,例如使用本生灯使高度2mm的火焰 与125mmX 13mmX 2mm的平板接触10分钟、2次,并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内 的树脂组合物。
[0013] 本发明提供胶粘性优异的电气电子部件封装用树脂组合物。再者,提供兼具胶粘 性和阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物以及适于该组合物的电气电子部件封装体 的制造方法以及电气电子部件封装体。
[0014] 用于解决课题的手段
[0015] 为了达到上述目的,本发明人等专心研宄,提出以下的发明。即本发明提供一种以 下所示的电气电子部件封装用树脂组合物、适于该电气电子部件封装用树脂组合物的电气 电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。
[0016] -种电气电子部件封装用树脂组合物,其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树 脂(C)以及磷酸酯(D),所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
[0017] 所述聚酯(A)中优选聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分以共计20?80重量% 进行共聚。
[0018] 所述环氧树脂(B)优选是含磷环氧树脂(BI)和/或不含磷环氧树脂(B2)。
[0019] 所述含磷环氧树脂(BI)优选是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和 /或通式(3)所示的化合物的混合物。
[0020] [化 1]
【主权项】
1. 一种电气电子部件封装用树脂组合物,其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂 (C) 以及磷酸酯(D),所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
2. 根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述聚酯(A)是聚亚烷基 二醇成分和/或聚内酯成分共计20?80重量%共聚得到的物质。
3. 根据权利要求1或2所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述环氧树脂(B)是 含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)。
4. 根据权利要求3所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述含磷环氧树脂(B1)是 通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物, [化1]
n是1?50的整数, [化2]
R1是氢、碳原子数1?6的直链或具有支链的烷基,或者是在各末端最多具有3个羟基 的碳原子数1?6的直链或具有支链的羟基烷基, [化3]
R2?R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1?6的直链或具有支链的烷基,或者是在各 末端最多具有3个羟基的碳原子数1?6的直链或具有支链的羟基烷基。
5. 根据权利要求4所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述通式(1)所示的化合 物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量=99. 9/0. 1?0. 1/99. 9 重量%。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述磷酸酯 (D) 是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯=100/0?0/100重 量%, [化4]
m为1?5的整数, [化5]

7. 根据权利要求1?6中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述组合物 中,相对于所述聚酯(A) 100重量份,还含有0. 1?50重量份的环氧树脂(B)、0. 5?80重 量份的聚烯烃树脂(C)、0. 1?20重量份的磷酸酯(D)。
8. 根据权利要求1?7中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述组合物 进一步含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)。
9. 根据权利要求8所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述烷基苯树脂(E)是烷 基酚改性型烷基苯树脂,羟值为100当量/106g以上。
10. 根据权利要求8或9所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述酚醛树脂(F)是 线型酚醛树脂,羟值为100当量/106g以上。
11. 根据权利要求8?10中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物,所述组合 物相对于所述聚酯(A) 100重量份,含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)共计0. 1?45 重量份。
12. 根据权利要求1?11中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物,对于玻璃 环氧基板的初始T型剥离强度为25N/20mm以上。
13. -种电气电子部件封装体的制造方法,将权利要求1?12中任一项所述的树脂组 合物加热并混炼后,向插入了电气电子部件的模具中以树脂组合物温度130°C以上260°C 以下并且树脂组合物压力〇.IMPa以上20MPa以下的条件注入。
14. 一种电气电子部件封装体,用权利要求1?12中任一项所述的树脂组合物封装。
【专利摘要】本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体,并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D),所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
【IPC分类】C08L23-02, C08K5-521, H01L23-29, C09K3-10, H01L23-31, C08G59-14, C08L63-00, C08L67-00
【公开号】CN104583313
【申请号】CN201380044674
【发明人】渡边阳介, 志贺健治
【申请人】东洋纺株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年8月20日
【公告号】EP2891681A1, WO2014034474A1
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