一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法
【技术领域】[0001]
[0002] 本发明涉及电缆材料制造技术，尤其涉及一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方 法。
【背景技术】
[0003] 聚氨酯是当今世界六大合成材料之一，是一种介于一般橡胶和坚硬塑料之间的高 分子聚合材料，它既具有塑料的高强度，又具有橡胶的弹性和韧性，因此是合成材料工业中 具有比橡胶和塑料性能更为独特的一种新型材料。而聚氨酯弹性体因具有优良的耐水性、 耐油性、低温性能、吸振性、电性能和防霉菌性而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、 汽车等各个领域。目前电信电缆接头处灌封胶和电子行业灌封胶主要为环氧树脂和硅橡 胶；环氧树脂存在硬度大，易脆裂，不能修补等缺点；硅橡胶在拉伸性和透明度方面也有不 足之处，且价格太高。在耐冷热循环、耐冲击和耐水性等方面都存在严重的不足。与传统电 子灌封材料相比，研制的聚氨酯电子灌封胶固化后形成低模量、透明度高的弹性体，具有防 潮、防霉、修补方便等特点。目前我国在电信电缆接头处的应用除了上面几种国产以外，主 要靠进口美国3M公司生产的密封剂，但是价格非常高。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种方法步骤紧凑、科学、高效，易于产业化，， 成本低廉，所合成的双组分聚氨酯灌封胶具有良好的低温性能、耐油性、吸震性的合成方 法。
[0005] 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006] 一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法，包括如下步骤：
[0007] 将聚醚多元醇与聚烯烃行聚氨酯聚合反应，得到聚合物H;
[0008] 将多异氰酸酯与多元醇反应，得到改性异氰酸酯K;
[0009] 将聚合物H、活性稀释剂、亚纳米超细空心炭球加入反应罐，并加入一定量消泡剂， 搅拌、静置，出料密闭于容器中备用，得到A组分；
[0010] 将改性异氰酸酯K和扩链剂加入反应釜，在室温下搅拌、静置，出料于密闭容器中 备用，得到B组分；
[0011] 将A、B组分按照一定比例混合，用搅拌棒搅拌，在两种原液反应放热前搅拌均匀， 然后浇注到模具中，常温静置，得到双组分聚氨酯灌封胶。
[0012] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0013] 进一步，所述将聚醚多元醇与聚烯烃行聚氨酯聚合反应，得到聚合物H步骤的具 体实现如下：
[0014] 按照质量分数比为1: 1，将聚醚多元醇与聚烯烃行聚氨酯，在150?180°C条件下， 聚合反应1?2h，得到聚合物H。
[0015] 进一步，所述将多异氰酸酯与多元醇反应，得到改性异氰酸酯K步骤的具体实现 如下：
[0016] 按照体积分数比为1:3,将多异氰酸酯与多元醇，在110?120°C条件下，纯化反应 1?2h，得到改性异氰酸酯K，密闭于干燥容器中备用。
[0017] 进一步，所述将聚合物H、活性稀释剂、亚纳米超细空心炭球加入反应罐，并加入一 定量消泡剂，搅拌、静置，出料密闭于容器中备用，得到A组分步骤的具体实现如下：
[0018] 预先纯化原料，经过纯化后，按照质量百分比，将56?65%的聚合物H、10?15% 的活性稀释剂、15?24%的亚纳米超细空心炭球加入反应罐，并加入5?10%的消泡剂，搅 拌20?30min、静置40?60min，出料密闭于容器中备用，得到A组分；所述活性稀释剂为 粘度低于800mPa?s含有轻基的多元化合物中一种。
[0019] 进一步，所述将改性异氰酸酯K和扩链剂加入反应爸，在室温下搅拌、静置，出料 于密闭容器中备用，得到B组分步骤的具体实现如下：
[0020] 预先纯化原料，经过纯化后，对K进行改性处理，按照质量百分比，将66?78%的 改性异氰酸酯K和22?34%的扩链剂加入反应釜，在室温下搅拌20?30min、静置40? 60min，出料于密闭容器中备用，得到B组分；所述扩链剂为乙二醇或甘油中一种。
[0021] 进一步，所述将A、B组分按照一定比例混合，用搅拌棒搅拌，在两种原液反应放 热前搅拌均匀，然后浇注到模具中，常温静置，得到双组分聚氨酯灌封胶步骤的具体实现如 下：
[0022] 按照质量百分比，将55?63 %的A组分、37?45 %的B组分混合，用搅拌棒搅 拌30?60s，在两种原液反应放热前搅拌均匀，搅拌过程中避免带进气泡，然后浇注到模具 中，常温静置40?60min，得到双组分聚氨酯灌封胶。
[0023] 本发明的有益效果是：方法步骤紧凑、科学、高效，易于产业化，，成本低廉，所合成 的双组分聚氨酯灌封胶具有良好的低温性能、耐油性、吸震性。
【具体实施方式】
[0024] 以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并 非用于限定本发明的范围。
[0025] 一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法，包括如下步骤：
[0026] 将聚醚多元醇与聚烯烃行聚氨酯聚合反应，得到聚合物H;
[0027] 将多异氰酸酯与多元醇反应，得到改性异氰酸酯K;
[0028] 将聚合物H、活性稀释剂、亚纳米超细空心炭球加入反应罐，并加入一定量消泡 剂，搅拌、静置，出料密闭于容器中备用，得到A组分；
[0029] 将改性异氰酸酯K和扩链剂加入反应釜，在室温下搅拌、静置，出料于密闭容器中 备用，得到B组分；
[0030] 将A、B组分按照一定比例混合，用搅拌棒搅拌，在两种原液反应放热前搅拌均匀， 然后浇注到模具中，常温静置，得到双组分聚氨酯灌封胶。
[0031] 实施例1 :
[0032] 一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法，包括如下步骤：
[0033] 按照质量分数比为1:1，将聚醚多元醇与聚烯烃行聚氨酯，在150°C条件下，聚合 反应lh，得到聚合物H;按照体积分数比为1:3,将多异氰酸酯与多元醇，在11(TC条件下，纯 化反应lh，得到改性异氰酸酯K，密闭于干燥容器中备用；按照质量百分比，将56%的聚合 物H、10 %的活性稀释剂、24%的亚纳米超细空心炭球加入反应罐，并加入10%的消泡剂， 搅拌20min、静置40min，出料密闭于容器中备用，得到A组分；预先纯化原料，经过纯化后， 对K进行改性处理，按照质量百分比，将66 %的改性异氰酸酯K和34 %的乙二醇加入反应 釜，在室温下搅拌20min、静置40min，出料于密闭容器中备用，得到B组分；按照质量百分 比，将55 %的A组分、45 %的B组分混合，用搅拌棒搅拌30s，在两种原液反应放热前搅拌均 匀，搅拌过程中避免带进气泡，然后浇注到模具中，常