一种用高性能rcc制造的大功率led用金属基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用高性能RCC制造的大功率LED用金属基覆铜板。
【背景技术】
[0002] 目前国内铝基板存在的问题： (1)热传导性能方面的差距 国内在铝基板所用导热填料的选型、导热填料的预处理、导热填料和改性环氧树脂的 配方研宄，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，目前尚没有进入实质性深入 研宄阶段。
[0003] (2)电绝缘性能方面的差距 在同等厚度条件下国内的铝基板绝缘强度，在同等厚度条件下，只能达到国外产品的 1/3?1/4击穿强度。
[0004] (3)机械性能方面的差距 国外高档次的铝基板、绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数（CTE)的匹配 性好，很好解决焊接过程中温度循环导致的金属基线路板(MCPCB)的翘曲问题，以及可能由 此所导致的焊缝开裂等隐患。
[0005] 用高性能RCC(涂树脂铜箔）制造的大功率LED用金属基覆铜板，比普通金属基覆 铜层压板在阻燃性、导热型、耐冲性、环保性及综合性能方面有着明显的优势。
【发明内容】
[0006] 本发明通过使用特定环氧树脂组合物的组分、连续化RCC的制作方法、环氧树脂 组合物制作导热绝缘层的工艺和金属覆铜箔层压板制作技术，来提高绝缘层的热传导率、 可靠性及耐加工性能。
[0007] 本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为： 一种用高性能RCC制造的大功率LED用金属基覆铜板，包括环氧树脂组合物，其中所述 环氧树脂组合物固体组分质量份数为：（A)双酚A型环氧树脂5-35份，苯氧树脂0-10份， 双环戊二烯苯酚环氧树脂5-30份；（B) 丁腈橡胶5-35份；（C)填料50-80份；（D)胺类固 化剂1-10份；（E)促进剂0. 1-2份。
[0008] 优选的，胺类固化剂为双氰胺、间苯二胺和二氨基二苯甲烷中的一种或多种。
[0009] 优选的，促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一种或多 种。
[0010] 优选的，双酚A型环氧树脂的环氧当量为430-450, 丁腈橡胶的门尼粘度为30-40。
[0011] 优选的，填料为氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，其中氧化铝占填料总重量 的60%-80%，氢氧化铝占填料总重量的10%-20%，氢氧化镁占填料总重量的10%-20%。
[0012] 优选的，所述苯氧树脂结构式为：
【主权项】
1. 一种用高性能RCC制造的大功率LED用金属基覆铜板，包括环氧树脂组合物，其中 所述环氧树脂组合物的固体组分的质量份数为：（A)双酚A型环氧树脂5-35份，苯氧树脂 0-10份，双环戊二烯苯酚环氧树脂5-30份；（B)丁腈橡胶5-35份；（C)填料50-80份；（D) 胺类固化剂1-10份；（E)促进剂0. 1-2份。
2. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其中胺类固化剂为双氰胺、间苯二胺和二氨 基二苯甲烷中的一种或多种。
3. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其中促进剂为2-甲基咪挫、2-乙基-4-甲基 咪唑和2-苯基咪唑中的一种或多种。
4. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其中双酚A型环氧树脂的环氧当量为 430-450, 丁腈橡胶的门尼粘度为30-40。
5. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其中填料为氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的 混合物，其中氧化铝占填料总重量的60%-80%，氢氧化铝占填料总重量的10%-20%，氢氧化 镁占填料总重量的10%_20%。
6. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其中所述苯氧树脂结构式为：
所述苯氧树脂数均分子量多10000 ; 所述双环戊二烯苯酚环氧树脂结构式为：
7. -种制备上述任一权利要求所述的金属基覆铜板的方法，包括以下步骤： (1) 将环氧树脂组合物固体组分和有机溶剂混合形成环氧树脂组合物的液态分散体， 再向其中投入填料，进行初步分散后，通过球磨、高速均质乳化或砂磨方法进行研磨，使填 料在该液态分散体中充分分散，获得导热分散体； (2) 将（1)中所得的导热分散体通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并进入气浮式烘箱 100-160°C烘烤3-5分钟，得到包含半固体状态树脂层的涂树脂铜箔，再将金属基板、包含 半固化状态树脂层的涂树脂铜箔与镜面钢板进行叠合，置于热压机中进行高温高压处理， 使绝缘层固化，形成大功率LED用金属基覆铜板。
【专利摘要】本发明涉及一种用高性能RCC制造的大功率LED用金属基覆铜板，包括环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物固体组分质量份数为：（A）双酚A型环氧树脂5-35份，苯氧树脂0-10份，双环戊二烯苯酚环氧树脂5-30份；（B）丁腈橡胶5-35份；（C）填料50-80份；（D）胺类固化剂1-10份；（E）促进剂0.1-2份。本发明产品具有良好的阻燃性、导热型、耐冲性、环保性。
【IPC分类】C09J163-02, C09J109-02, B32B37-06, B32B37-10, C08K3-22, C09J11-04, C08L63-00, C08L63-02, C08L9-02, B32B37-12, C09J163-00, C08G59-50, B32B15-092, B32B15-20
【公开号】CN104610707
【申请号】CN201510025078
【发明人】罗君, 林晨
【申请人】珠海全宝电子科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月19日