一种pc/abs抗菌高分子合金材料的制作方法

文档序号:8312416阅读:322来源:国知局
一种pc/abs抗菌高分子合金材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高分子材料技术领域,具体地说是一种PC/ABS抗菌高分子合金材料。
【背景技术】
[0002]PC/ABS (聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)合金是一种性能较为理想的工程塑料,它兼具有PC和ABS的优点,一方面能降低PC的熔体粘度,另一方面提高ABS的耐热性和拉伸强度,减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性,具有优良的耐热性和机械性能,目前已在汽车工业以及电子电气、办公机械、家电、通讯等领域取得了越来越广泛的应用。随着PC/ABS合金材料应用范围的扩大,对PC/ABS也提出功能化、高性能化的要求,因此,通常在PC/ABS合金体系中加入第三组分,以起到更好地提高其性能、完善功能和扩大应用范围的效果。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种综合性能好的PC/ABS抗菌高分子合金材料。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其组分按质量百分数配比为:PC 40%?75%、ABS 10%?40%、增韧剂5%?10%、抗菌剂2%?5%、抗静电剂1%?3%、紫外线吸收剂0.5%?2%、增容剂1%?3%、抗氧剂0.1%?0.5%、润滑剂0.1%?1%。
[0005]所述的PC为双酚A型聚碳酸酯。
[0006]所述的ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
[0007]所述的增韧剂为甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物(ACR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物(MBS)、乙烯-醋酸乙烯共聚物接枝马来酸酐(EVA-g-MAH)中的一种。
[0008]所述的抗菌剂为银离子磷酸钙、银离子抗菌沸石、二氧化硅改性有机抗菌剂、季鱗盐抗菌剂中的一种。
[0009]所述的抗静电剂为市售的抗静电剂HKD-510或抗静电剂HKD-912。
[0010]所述的紫外线吸收剂为羟苯基三嗪类紫外线吸收剂、水杨酸双酚A酯紫外线吸收齐U、2-羟基-4正辛氧基-二苯甲酮、2,4- 二羟基二苯甲酮中的一种。
[0011]所述的增容剂为马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH)。
[0012]所述的抗氧剂为质量比1:1的受阻酚抗氧剂1076与亚磷酸酯抗氧剂168的复配物。
[0013]所述的润滑剂为硅酮粉、硬脂酸、硬脂酸钙、乙撑双硬脂酰胺、季戊四醇硬脂酸酯中的一种。
[0014]上述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料的制备方法,包括以下步骤:
(I)、将PC在鼓风干燥机中于11 (TC?130°C温度下干燥3?4小时,ABS在80°C?90°C下干燥2?4小时,待用; (2)、将按重量配比称取干燥的ABS加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧剂、润滑剂,使一起搅拌5?10分钟和达到混合均勻后,出料加入双螺杆挤出机中进行熔融共混后挤出、冷却造粒,并经干燥后待用;
(3)、将按重量配比称取干燥的PC和步骤(2)的产物加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的增韧剂、抗菌剂和增容剂,使一起搅拌5?15分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中,在230°C?270°C熔融共混后挤出、冷却造粒,即得本发明的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料。
[0015]本发明的有益效果是,本发明在兼具有PC、ABS优点的同时,具有良好的抗菌性能和高安全性能,而且抗静电性能好、耐候性能强和易于加工,并且保持优良力学性能,改性效果明显、持久,综合性能优良,可广泛适用于汽车、电子电器、医疗器械、仪器仪表等领域。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体的优选实施例来进一步说明本发明的技术方案。
[0017]实施例1:
一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其组分按质量百分数配比为:PC 52%、ABS 25%、甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物(ACR) 10%、银离子磷酸钙5%、抗静电剂HKD-510 3%、羟苯基三嗪类紫外线吸收剂2%、马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(P0E-g-MAH)2%、质量比1:1的受阻酚抗氧剂1076与亚磷酸酯抗氧剂168的复配物0.2%、硅酮粉0.8%。其中,所述的PC为双酚A型聚碳酸酯;所述的ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
[0018]制备方法:(I)、将PC在鼓风干燥机中于110°C?130°C温度下干燥3?4小时,ABS在80°C?90°C下干燥2?4小时,待用;(2)、将按重量配比称取干燥的ABS加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的抗静电剂HKD-510、羟苯基三嗪类紫外线吸收剂、质量比1:1的受阻酚抗氧剂1076与亚磷酸酯抗氧剂168的复配物、硅酮粉,使一起搅拌5?10分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中进行熔融共混后挤出、冷却造粒,并经干燥后待用;(3)、将按重量配比称取干燥的PC和步骤(2)的产物加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物(ACR)、银离子磷酸钙和马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH),使一起搅拌5?15分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中,在230°C?270°C熔融共混后挤出、冷却造粒,即得本发明的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料。
[0019]实施例2:
一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其组分按质量百分数配比为:PC 55%、ABS 26%、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物(MBS) 8%、银离子抗菌沸石4%、抗静电剂HKD-912 2%、2_羟基-4正辛氧基-二苯甲酮1.5%、马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(P0E-g-MAH)2.5%、质量比1:1的受阻酚抗氧剂1076与亚磷酸酯抗氧剂168的复配物0.2%、季戊四醇硬脂酸酯0.8%。其中,所述的PC为双酚A型聚碳酸酯;所述的ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
[0020]制备方法:(I)、将PC在鼓风干燥机中于110°C?130°C温度下干燥3?4小时,ABS在80°C?90°C下干燥2?4小时,待用;(2)、将按重量配比称取干燥的ABS加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的抗静电剂HKD-912、2-羟基-4正辛氧基-二苯甲酮、质量比1:1的受阻酚抗氧剂1076与亚磷酸酯抗氧剂168的复配物、季戊四醇硬脂酸酯,使一起搅拌5?10分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中进行熔融共混后挤出、冷却造粒,并经干燥后待用;(3)、将按重量配比称取干燥的PC和步骤(2)的产物加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物(MBS)、银离子抗菌沸石和马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH),使一起搅拌5?15分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中,在230°C?270°C熔融共混后挤出、冷却造粒,即得本发明的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料。
【主权项】
1.一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其特征在于,其组分按质量百分数配比为:PC40%?75%、ABS 10%?40%、增韧剂5%?10%、抗菌剂2%?5%、抗静电剂1%?3%、紫外线吸收剂0.5%?2%、增容剂1%?3%、抗氧剂0.1%?0.5%、润滑剂0.1%?1%。
2.根据权利要求1所述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其特征在于,所述的增韧剂为甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯共聚物(ACR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物(MBS)、乙烯-醋酸乙烯共聚物接枝马来酸酐(EVA-g-MAH)中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其特征在于,所述的抗菌剂为银离子磷酸钙、银离子抗菌沸石、二氧化硅改性有机抗菌剂、季鱗盐抗菌剂中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其特征在于,所述的抗静电剂为市售的抗静电剂HKD-510或抗静电剂HKD-912。
5.根据权利要求1所述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其特征在于,所述的增容剂为马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH)。
6.根据权利要求1所述的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: (1)、将PC在鼓风干燥机中于11(TC?130°C温度下干燥3?4小时,ABS在80°C?90°C下干燥2?4小时,待用; (2)、将按重量配比称取干燥的ABS加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的抗静电剂、紫外线吸收剂、抗氧剂、润滑剂,使一起搅拌5?10分钟和达到混合均勻后,出料加入双螺杆挤出机中进行熔融共混后挤出、冷却造粒,并经干燥后待用; (3)、将按重量配比称取干燥的PC和步骤(2)的产物加入高速混合机中,然后加入按重量配比称取的增韧剂、抗菌剂和增容剂,使一起搅拌5?15分钟和达到混合均匀后,出料加入双螺杆挤出机中,在230°C?270°C熔融共混后挤出、冷却造粒,即得本发明的一种PC/ABS抗菌高分子合金材料。
【专利摘要】本发明公开了一种PC/ABS抗菌高分子合金材料,其组分按质量百分数配比为:PC40%~75%、ABS10%~40%、增韧剂5%~10%、抗菌剂2%~5%、抗静电剂1%~3%、紫外线吸收剂0.5%~2%、增容剂1%~3%、抗氧剂0.1%~0.5%、润滑剂0.1%~1%。本发明的有益效果是,本发明在兼具有PC、ABS优点的同时,具有良好的抗菌性能和高安全性能,而且抗静电性能好、耐候性能强和易于加工,并且保持优良力学性能,改性效果明显、持久,综合性能优良,可广泛适用于汽车、电子电器、医疗器械、仪器仪表等领域。
【IPC分类】C08K5-07, C08K13-02, C08L33-10, C08K3-32, C08L51-04, C08K5-134, C08L55-02, C08L51-00, C08K5-526, C08L83-04, C08K5-3492, C08K5-13, C08K5-098, C08K3-34, C08K5-20, C08K5-103, C08L69-00, C08K5-09, C08L51-06
【公开号】CN104629297
【申请号】CN201310543793
【发明人】不公告发明人
【申请人】殷培花
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月6日
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