焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物、焊料助焊剂残渣的洗涤方法以 及电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，关于电子部件在印制电路布线板、陶瓷基板上的安装，从低消耗电力、高 速处理这样的观点出发，部件进行小型化，在焊料助焊剂的洗涤中要进行洗涤的间隙逐渐 变狭。另外，从环境安全方面出发，无铅焊料逐渐使用起来，伴随于此，使用了松香系助焊 剂。
[0003] 专利文献1中，作为适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤 的、助焊剂用洗涤剂组合物，公开了含有特定的二醇醚、烷醇胺、以及具有碳数1~6的烷基 的烷基苯磺酸及/或其盐、以及水的助焊剂用洗涤剂组合物。
[0004] 专利文献2中，作为不仅对于在狭窄的间隙中存在的助焊剂残渣的洗涤性高、而 且利用水的清洗性也良好、且发泡受到抑制的、附着有助焊剂残渣的被洗涤物的洗涤方法， 公开了使用包含2质量％以上且10质量％以下的水、50质量％以上且不足97. 75质量％的 二醇醚、以及0. 05质量％以上且5质量％以下的胺化合物的洗涤剂，并利用特定的洗涤条 件及洗涤装置进行洗涤的方法。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2009-298940号公报
[0008] 专利文献 2 :W02011/081071
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的问题
[0010] 伴随着近年的无铅化，1)回流温度的高温化、2)焊料金属中的锡含量增加成为诱 因而使难以除去的松香酸等的锡盐在助焊剂残渣中增加，因此存在残留在现有的洗涤剂中 的问题。另一方面，洗涤性良好的物质会产生腐蚀用于电极的铜这样的问题。进而，从低消 耗电力、高速处理这样的观点出发，部件进行小型化，要洗涤的间隙逐渐变得狭窄。表面张 力低的洗涤剂虽然浸透力高，能够使狭窄间隙中的助焊剂残渣溶解，但是由于清洗工序中 使用的水的表面张力高，因此会引起向间隙中的浸透速度慢且无法充分清洗这样的问题。 专利文献1的洗涤剂中也期望进一步提高洗涤性和清洗性。
[0011] 因此，本发明在一个或多个实施方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合 物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性优异。另外，本发明在一个或多个实施 方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基 板的洗涤性、以及向狭窄间隙中的浸透性以及清洗性优异，进而显示出良好的抑制铜腐蚀 性、抑制发泡性、以及安全性（易燃性的降低）。
[0012] 用于解决问题的方案
[0013] 本发明在一个或多个实施方式中涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其含 有下述式⑴所示的化合物（成分A)、下述式（II)所示的化合物（成分B)、具有碳数1~ 6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐（成分C)、以及水（成分D)，
[0014] 成分A的含量为88. 0质量％以上且94. 4质量％以下，
[0015] 成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90. 0质量％以上且100. 0质量％以下，
[0016] 成分B的含量为0. 3质量％以上且5. 0质量％以下，
[0017] 成分C的含量为0. 3质量％以上且5. 0质量％以下。
[0018] R-O- (CH2CH20)n-H(I)
[0019] [上述式（I)中，R表示碳数3~7的烃基、n为1~5。]
【主权项】
1. 焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，所述焊料 助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有： 成分A :下述式（I)所示的化合物、 成分B :下述式（II)所示的化合物、 成分C:具有碳数1~6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐、以及 成分D :水， 成分A的含量为88. 0质量％以上且94. 4质量％以下， 成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90. 0质量％以上且100. 0质量％以下， 成分B的含量为0. 3质量％以上且5. 0质量％以下， 成分C的含量为0. 3质量％以上且5. 0质量％以下， R-O- (CH2CH20)n-H (I) 所述式⑴中，R表示碳数3~7的烃基，n为1~5，
所述式（II)中，心为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基，1?2为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲 基或乙基，R3为羟乙基或羟丙基。
2. 根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分D的含 量为5. 0质量％以上且10. 0质量％以下。
3. 根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分D的含 量为5. 0质量％以上且9. 0质量％以下。
4. 根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分D的含 量为5. 0质量％以上且8. 0质量％以下。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其 中，成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为10. 0以上且19. 0以下。
6. 根据权利要求1至4中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其 中，成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为11. 0以上且19. 0以下。
7. 根据权利要求1至4中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其 中，成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为11. 0以上且17. 0以下。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其 中，在洗涤剂组合物中，成分A、B、C以及D的总含量为99. 0质量％以上且100质量％以下。
9. 根据权利要求1至7中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其 中，在洗涤剂组合物中，成分A、B、C以及D的总含量为99. 5质量％以上且100质量％以下。
10. 根据权利要求1至9中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，所述洗涤剂组合物还含有硅酮系消泡剂，且在洗涤剂组合物中所述消泡剂的含量为 0. 01质量％以上且0. 6质量％以下。
11. 根据权利要求1至10中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分A含有二乙二醇单丁醚，除了二乙二醇单丁醚以外还含有选自二乙二醇单异丁 醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单苄醚、三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇单异 丁醚、三乙二醇单烯丙醚中的1种以上的化合物作为成分A。
12. 根据权利要求11所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤 剂组合物中，除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的含量为1. 0质量％以上且8. 0质量％以 下。
13. 根据权利要求11或12所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在 成分A中，除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的含量为10质量％以下。
14. 根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分A含 有二乙二醇单丁醚和三乙二醇单丁醚。
15. 根据权利要求9所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂 组合物中，三乙二醇单丁醚的含量为1. 0质量％以上且8. 0质量％以下。
16. 根据权利要求14或15所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在 成分A中，三乙二醇单丁醚的含量为10质量％以下。
17. 根据权利要求1至16中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，在成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为93. 0质量％以上且94. 4质量％以下。
18. 根据权利要求1至17中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，在洗涤剂组合物中，二乙二醇单丁醚的含量为88. 0质量％以上且100. 0质量％以下。
19. 根据权利要求1至18中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分B为选自单乙醇胺、二乙醇胺、单甲基单乙醇胺、单甲基二乙醇胺、二甲基单乙醇 胺、单乙基单乙醇胺、单乙基二乙醇胺以及单氨基乙基异丙醇胺中的1种以上的化合物。
20. 根据权利要求1至18中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分B含有单乙基单乙醇胺和单甲基二乙醇胺。
21. 根据权利要求1至20中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分B的含量为0.3质量％以上且4. 5质量％以下。
22. 根据权利要求1至21中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分C为对甲苯磺酸及/或其盐。
23. 根据权利要求1至22中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，成分C的含量为0.4质量％以上且4.0质量％以下。
24. 根据权利要求1至23中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，所述洗涤剂组合物还包含聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂。
25. 根据权利要求1至24中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，电子部件为利用焊料焊接而得的电子部件的制造中间物。
26. 根据权利要求1至25中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用， 其中，电子部件为在利用焊料焊接而得的部件的间隙包含助焊剂残渣的制造中间物。
27. 权利要求1至26中任一项所述的洗涤剂组合物。
28. -种焊料助焊剂残渣的洗涤方法，其具有下述工序：利用权利要求27所述的洗涤 剂组合物，对具有回流后的焊料的被洗涤物进行洗涤。
29. 根据权利要求28所述的洗涤方法，其中，被洗涤物为利用焊料焊接部件而得的电 子部件的制造中间物。
30. -种电子部件的制造方法，其包括以下工序： 通过使用了助焊剂的焊接而将选自半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板中的至 少1种部件搭载于电路基板上的工序；以及 通过权利要求28或29所述的助焊剂残渣的洗涤方法对所述搭载物进行洗涤的工序。
【专利摘要】本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中，焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，以及成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。
【IPC分类】C11D1-835, B08B3-08, C23G5-032, C11D3-60, C11D1-86
【公开号】CN104694273
【申请号】CN201410743519
【发明人】大桥秀巳, 川下浩一
【申请人】花王株式会社
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月8日