挠性金属层压板及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种提性金属层压板W及所述提性金属层压板的制备方法，更具体而 言设及一种具有低介电常数、低吸水性和高弹性的提性金属层压板W及一种用于制备所述 提性金属层压板的方法。
【背景技术】
[0002] 近来，随着电子设备微型化、高速和各种功能结合的趋势，电子设备内部的信号传 输速度或电子设备外部的信号传输速度也在变快。因此，需要一种使用具有比现有绝缘体 更低的介电常数和介电损耗系数的绝缘体的印刷电路板。
[0003] 鉴于上述趋势，近来尝试将比现有聚酷亚胺具有更低介电常数且更加不易受吸水 性影响的液晶聚合物（LCP)应用于提性印刷电路板中。但是，尽管应用了LCP，由于LCP的 介电常数值k= 2. 9)与聚酷亚胺值k= 3. 2)没有明显差异，因此基于LCP的改善程度甚 微，另外，由于LCP的耐热性低W至于在锡焊过程中可能会产生问题，并且由于LCP具有热 塑性，因此在使用激光的穿孔过程中，存在与使用现有聚酷亚胺的PCB制造方法的相容性 问题。
[0004] 因此，作为上述问题的解决方法，已尝试降低用作现有提性电路板的绝缘体的聚 酷亚胺的介电常数。例如，美国专利第4816516号公开了通过混合聚酷亚胺和含氣聚合物 来制备模塑制品的方法。但是，上述专利不设及需要低介电常数的电子设备产品，而是设及 模塑制品，并且实际上使用了具有高热膨胀系数和低玻璃化转变温度的聚酷亚胺。另外，需 将聚酷亚胺树脂加工成薄膜状W便在印刷电路板中使用，但上述美国专利并未公开制备成 薄膜状的铜巧层压板。
[0005] 另外，美国专利第7026032号公开了一种通过将含氣聚合物细粉分散于聚酷亚胺 中来降低制品的介电常数的方法。上述美国专利公开了相比于绝缘体的内忍，含氣聚合物 细粉更多地分布于绝缘体的外表面的内容。但是，如上述美国专利所述，由于含氣聚合物 在绝缘体最外层中的含量最多，在外表面的含氣聚合物会使水分的渗透及吸收降低，因此 降低总的吸水性，但可能会发生在由聚酷亚胺构成的现有提性铜巧层压板中所不存在的问 题。例如，在上述美国专利中公开的聚酷亚胺树脂与覆盖层、预浸材料和ACF的粘合力可能 较低，在上述美国专利中公开的聚酷亚胺树脂的热膨胀系数（CT巧过高而无法应用于提性 铜巧层压板，并且在所述聚酷亚胺树脂的表面存在过量的氣树脂，因此在PCB制备过程中， 氣树脂可能会在收板工艺（receivingprocess)所施加的约380°C的温度下烙融，也存在 铜巧线路从绝缘体剥离的风险。
[0006] 因此，为制备具有低介电常数的印刷电路板，需要开发一种具有低介电常数、低热 膨胀系数、高弹性和低吸水性的材料。
[0007] 现有技术文献：
[000引专利文献
[0009](专利文献1)美国专利第4816516号
[0010] (专利文献2)美国专利第7026032号
【发明内容】
[0011] 发明目的
[0012] 本发明的目的是提供一种具有低介电常数、低吸水性和高弹性的提性金属层压 板。
[0013] 本发明的另一目的是提供一种用于制备具有低介电常数、低吸水性和高弹性的提 性金属层压板的方法。
[0014] 技术方案
[0015] 本发明提供一种提性金属层压板，其包括多孔聚酷亚胺树脂层，所述多孔聚酷亚 胺树脂层包含30重量％至95重量％的聚酷亚胺树脂和5重量％至70重量％的含氣树脂 颗粒，其中在所述多孔聚酷亚胺树脂层中分布着直径为0. 05 ym至20 ym的微孔。
[0016] 本发明还提供一种用于制备提性金属层压板的方法，其包括W下步骤：在约280 至320°C的温度范围内改变升温速度，使包含30重量％至95重量％的聚酷胺酸树脂和5重 量％至70重量％的含氣树脂颗粒的树脂组合物热固化，从而形成多孔聚酷亚胺树脂层；W 及在所述多孔聚酷亚胺树脂层的至少一面上沉积所述金属薄膜层。
[0017] 下面，详细说明本发明的具体实施例的提性金属层压板W及所述提性金属层压板 的制备方法。
[001引根据本发明的一个实施方案，提供一种提性金属层压板，其包括多孔聚酷亚胺树 脂层，所述多孔聚酷亚胺树脂层包含30重量％至95重量％的聚酷亚胺树脂和5重量％至 70重量％的含氣树脂颗粒，其中在所述多孔聚酷亚胺树脂层中分布着直径为0. 05 ym至 20ym的微孔。
[0019] 现有技术中已知，通过添加含氣聚合物树脂来降低应用于提性金属层压板的聚 合物树脂例如聚酷亚胺等的介电常数的方法。然而，代表性的含氣树脂，例如聚四氣己締 (PTFE)、四氣己締-六氣丙締共聚物（FE巧和全氣烷氧基树脂（PFA)的热膨胀系数分别为 135ppm、15化pm和230ppm，其远高于常规聚酷亚胺所具有的热膨胀系数（lOppm至30ppm)， 为了显著降低聚酷亚胺的介电常数，需引入约10重量％至60重量％的氣树脂，因此整体热 膨胀系数势必会增大。
[0020] 相反地，一个实施方案的提性金属层压板包含其中分布着许多具有预定尺寸的气 孔的多孔聚酷亚胺树脂层，因此能够在显著降低介电常数的同时确保高弹性，并且容易将 热膨胀系数调整到作为提性金属层压板使用时的最佳范围内。
[0021] 在多孔聚酷亚胺树脂层的制备过程中，混合聚酷亚胺树脂或其前体（例如，聚酷 胺酸等）与含氣树脂，并在高温中进行热处理的过程，由于所述聚酷亚胺树脂或其前体与 含氣树脂之间的热膨胀系数的差异，最终可制备出其中分布着具有预定尺寸的许多气孔的 多孔聚酷亚胺树脂层或多孔聚合物树脂膜。
[0022] 具体而言，在多孔聚酷亚胺树脂层的制备过程中，将包含聚酷亚胺树脂或其前体 (例如，聚酷胺酸等）W及含氣树脂颗粒的树脂组合物涂布到规定的基板上，并在约280至 320°C的温度范围内在改变升温速度的同时升高组合物的温度，从而在多孔聚酷亚胺树脂 层内形成直径为0.OSym至20]im或0.lym至Sum的微孔。
[0023] 更具体而言，将包含聚酷亚胺树脂或其前体和含氣树脂颗粒的树脂组合物涂布到 规定的基板上，在等于或小于300°C的温度范围内W3°C/min至10°C/min的速度、并在大 于300°C的温度范围内W0. 2°C/min至2°C/min的速度提高所涂布的组合物的温度，从而 在多孔聚酷亚胺树脂层内形成直径为0. 05ym至20ym或0.lym至5ym的微孔。
[0024] 当多孔聚酷亚胺树脂层中分布直径为0. 05ym至20ym的微孔时，多孔聚酷亚胺 树脂层可具有1. 2g/cm2至1. 9g/cm2或1. 3g/cm2至1. 5g/cm2的密度。
[0025] 微孔可占多孔聚酷亚胺树脂层的0. 1体积％至5体积％或0. 2