丙烯系聚合物和热熔粘接剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及丙締系聚合物，详细而言，设及可适用作热烙粘接剂的改性剂的丙締 系聚合物。
【背景技术】
[0002] 热烙粘接剂是无溶剂的粘接剂，其通过加热烙融而涂布于被粘物后，通过进行冷 却而固化，从而表现出粘接性，因此具有能够瞬间粘接和高速粘接该一特征，在广泛的领域 中使用。要用热烙粘接剂进行粘接的被粘材料的使用条件也是各种各样的，至今开发了适 用于各种用途的各种热烙粘接剂并供应于市场。关于使用条件，想象了从低温至高温的各 种使用温度，近年来寻求耐热性优异的热烙粘接剂。另外，考虑到基材的润湿、对复杂形状 的基材的涂布时，对热烙粘接剂要求适当的长度的开放时间（opentime)。此处，开放时间 是指从涂布于被粘材料时起至温度下降而粘合性消失为止的粘合保持时间，从作业性的观 点出发，开放时间优选较长。开放时间过短时，难W将被粘物贴附于基材。
[0003] 像该样，期望开发出呈现耐热性和适度的开放时间的平衡且适合于涂布的热烙粘 接剂。
[0004] W往，作为热烙粘接剂，已知的是向共聚橡胶等中配合有增粘树脂、液状增塑剂和 其它添加剂(例如，参照专利文献1)。但是，W往的热烙粘接剂存在如下问题；想要通过增 加增塑剂、其它添加剂等的量等来延长开放时间时，内聚力降低，另一方面，想要通过增加 增粘树脂的量等来提高内聚力、耐热保持力时，柔软性降低。
[0005] 另外，专利文献2中公开了W己締系共聚物作为基质聚合物并在其中含有增粘树 脂和蜡的热烙粘接剂。该热烙粘接剂在低温下具有高粘接力，但开放时间不充分，作为粘接 剂的耐热性、尤其是耐热蠕变特性差。
[0006] 专利文献3中公开了；为了提高热烙粘接剂的耐热性而将特定的聚合物(官能化 茂金属聚合物）用作基质聚合物。但是，专利文献3中记载的热烙粘接剂的开放时间不充 分，无法充分地满足用户所要求的耐热性。
[0007] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 ;日本特开平8-60121号公报 专利文献2 ;日本特开平8-183941号公报 专利文献3 ;日本特表2010-518235号公报。
【发明内容】
[000引发明要解决的课题 本发明的课题在于，提供具有适度的开放时间的热烙粘接剂、进而提供呈现耐热蠕变 性和适度的开放时间的平衡的热烙粘接剂。
[0009] 用于解决问题的手段 根据本发明，提供w下的丙締系聚合物、热烙粘接剂和粘接方法。
[0010] [1]丙締系聚合物，其满足下述（al)~ (dl)。
[0011] (al) [mmmm] =60~80 摩尔 ％ (bl)重均分子量（Mw) =10, 000~55, 000 (cl)Mw/Mn《2. 5 (dl) [rmrm]。. 5 摩尔 ％。
[0012] [2]上述[1]所述的丙締系聚合物，其满足下述（bl'）。
[0013] (bl，）重均分子量（Mw) =10, 000~51，000。
[0014] 閒热烙粘接剂，其中，相对于己締系聚合物（A)IOO质量份，包含上述山或巧] 所述的丙締系聚合物（B1) 1~30质量份。
[0015] [4]热烙粘接剂，其中，相对于己締系聚合物（A) 100质量份，包含满足下述（a2) 和（b2)的丙締系聚合物（B2) 1~30质量份。
[001 引（a2) [mmmm] =20~80 摩尔 ％ (b2)重均分子量（Mw) =1，000~150, 000。
[0017] 閒上述閒或M所述的热烙粘接剂，其中，前述己締系聚合物（A)为己 締-a-締姪共聚物。
[001引 [6]上述巧]~閒中任一项所述的热烙粘接剂，其中，前述己締系聚合物（A)为己 締-1-辛締共聚物。
[001引 [7]上述巧]~[6]中任一项所述的热烙粘接剂，其中，前述己締系聚合物（A)是含 有源自己締的结构单元63~65质量％、源自1-辛締的结构单元35-37质量％的己締-1-辛 締共聚物。
[0020] 閒上述巧]~[7]中任一项所述的热烙粘接剂，其中，相对于己締系聚合物（A) 100质量份，还包含增粘树脂（C) 50~200质量份和蜡（D) 50~200质量份。
[0021] [9]基材与其它基材的粘接方法，其包括；将上述巧]~巧]中任一项所述的热烙 粘接剂进行烙融并涂布于至少1个基材的工序、W及将其它基材粘接于所涂布的热烙粘接 剂的工序。
[0022] W下，将上述[1]中记载的丙締系聚合物称为"本发明的丙締系聚合物"。另外，将 上述巧]中记载的热烙粘接剂称为"本发明的第一实施方式的热烙粘接剂"，将上述[4]中 记载的热烙粘接剂称为"本发明的第二实施方式的热烙粘接剂"。另外，将W上述[1]中记 载的丙締系聚合物作为基质聚合物的热烙粘接剂称为"本发明的第=实施方式的热烙粘接 剂"。
[002引发明的效果 含有本发明的丙締系聚合物作为改性剂的热烙粘接剂的良好耐热蠕变性与适度开放 时间的平衡优异。另外，本发明的热烙粘接剂具有适度的开放时间，进而，良好耐热蠕变性 与适度开放时间的平衡优异。
【具体实施方式】
[0024][本发明的丙締系聚合物] 本发明的丙締系聚合物满足下述（al)~ (dl)。另外，优选还满足下述（el)。
[00巧](al) [mmmm] =60~80 摩尔 ％ (bl)重均分子量（Mw) =10, 000~55, 000 (cl)Mw/Mn《2. 5 (dl) [rmrm]。. 5 摩尔 ％ (el)烙点（Tm-D)=0~140°C 上述中，[mmmm]表示内消旋五单元组分数、[rmrm]表示外消旋内消旋外消旋内消旋五 单元组分数。
[0026] 本发明的丙締系聚合物是W丙締单元作为主成分的丙締系聚合物，是丙締均聚物 或丙締单元的共聚比为50摩尔％ ^上、优选为70摩尔％ ^上、更优选为90摩尔％W上的 共聚物。另外，可W是仅一种丙締均聚物，也可W是分子量、立构规整性等不同的两种W上 丙締均聚物的混合物。
[0027] 作为丙締系共聚物中的丙締之外的共聚单体，可列举出己締和碳原子数4W上的 a-締姪(优选为碳原子数4~20的a-締姪)。作为a-締姪的具体例，可列举出1-了締、 1-戊締、4-甲基-1-戊締、1-己締、1-辛締、1-癸締、1-十二碳締、1-十四碳締、1-十六碳 締、1-十八碳締、1-二十碳締等。本发明中，可W使用它们之中的一种或两种W上。
[0028] 本发明中，内消旋五单元组分数[-1]和外消旋内消旋外消旋内消旋五单元组 分数[rmrm]是基于A.Zambelli等在"Macromolecules(高分子)、6、925 (1973)"中提出 的方法而求出的，是通过"C-NMR光谱的甲基信号而测定的聚丙締分子链中的五单元组单 元中的内消旋分数和外消旋内消旋外消旋内消旋分数。
[002引巧C-NMR光谱的测定用下述的装置和条件进行。
[0030] 装置；日本电子株式会社制、JNM-EX400型"C-NMR装置 方法；质子完全去禪法 浓度；220mg/ml 溶剂；1，2, 4-S氯苯与気代苯的90:10 (容量比）混合溶剂 温度；130°C 脉冲宽度；45° 脉冲重复时间；4秒 积算；10, 000次 <计算式〉 M=m/SX100 R=丫/SX100 S=P 0 0 +P口0 +P口y S ;总丙締单元的侧链甲基碳原子的信号强度P0 0 ;19. 8~22. 5卵m P口P ;18. 0~17. 5卵m P口丫；