导热树脂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于树脂领域，尤其涉及一种导热树脂组合物。
【背景技术】
[0002]近年来，尤其在电气和电子部件领域中，高耐腐蚀、易加工成型的高导热性的树脂材料开始代替传统金属材料用作导热材料，但是该树脂材料的导热率较低，需要提高其导热率，才能更好的应用与电气、电子部件等领域中。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种导热树脂组合物，该导热树脂组合物导热率高。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:
它由以下重量份数的组分制成:
聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份?46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份?80份、熔点为350°C的锡合金10份?15份、硅烷偶联剂KH560 I份?5份、双马来酰亚胺5份?20份、亚磷酸三苯酯5份?20份以及聚乙烯蜡I份?3份。
[0005]上述技术方案中，更具体的技术方案是:聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份、粒径为0.1微米的氮化硅80份、熔点为350°C的锡合金10份、硅烷偶联剂KH560 3份、双马来酰亚胺10份、亚磷酸三苯酯5份以及聚乙烯蜡3份；
更进一步的，聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份、熔点为350°C的锡合金12份、硅烷偶联剂KH560 I份、双马来酰亚胺20份、亚磷酸三苯酯15份以及聚乙烯蜡I份；
更进一步的，聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂40份、粒径为0.1微米的氮化硅65份、熔点为350°C的锡合金15份、硅烷偶联剂KH560 5份、双马来酰亚胺5份、亚磷酸三苯酯20份以及聚乙烯蜡2份。
[0006]由于采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果:
本发明通过在基体树脂的基础上，添加双酚S型树脂、粒径为0.1微米的氮化硅、熔点为350°C的锡合金、硅烷偶联剂KH560、双马来酰亚胺、亚磷酸三苯酯以及聚乙烯蜡，从而使制得的导热树脂组合物具有较高的导热系数。
【具体实施方式】
[0007]以下结合具体实例对本发明作进一步详述:
实施例1
本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚亚苯基硫醚树脂1000g、双酚S型树脂350g、粒径为0.1微米的氮化硅800g、熔点为3500C的锡合金100g、硅烷偶联剂KH560 30g、双马来酰亚胺100g、亚磷酸三苯酯50g以及聚乙稀錯30go
[0008]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0009]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为16W/ Cm.k)。
[0010]实施例2
本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚亚苯基硫醚树脂1000g、双酚S型树脂460g、粒径为0.1微米的氮化硅500g、熔点为350°C的锡合金120g、硅烷偶联剂KH560 10g、双马来酰亚胺200g、亚磷酸三苯酯150g以及聚乙稀錯1go
[0011]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0012]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为16.5W/ Cm.k)。
[0013]实施例3
本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚亚苯基硫醚树脂1000g、双酚S型树脂400g、粒径为0.1微米的氮化硅650g、熔点为3500C的锡合金150g、硅烷偶联剂KH560 50g、双马来酰亚胺50g、亚磷酸三苯酯200g以及聚乙稀錯20go
[0014]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0015]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为17W/ Cm.k)。
【主权项】
1.一种导热树脂组合物，其特征在于由以下重量份数的组分制成: 聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份?46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份?80份、熔点为350°C的锡合金10份?15份、硅烷偶联剂KH560 I份?5份、双马来酰亚胺5份?20份、亚磷酸三苯酯5份?20份以及聚乙烯蜡I份?3份。
2.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份、粒径为0.1微米的氮化硅80份、熔点为350°C的锡合金10份、硅烷偶联剂KH560 3份、双马来酰亚胺10份、亚磷酸三苯酯5份以及聚乙烯蜡3份。
3.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份、熔点为350°C的锡合金12份、硅烷偶联剂KH560 I份、双马来酰亚胺20份、亚磷酸三苯酯15份以及聚乙烯蜡I份。
4.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂40份、粒径为0.1微米的氮化硅65份、熔点为350°C的锡合金15份、硅烷偶联剂KH560 5份、双马来酰亚胺5份、亚磷酸三苯酯20份以及聚乙烯蜡2份。
【专利摘要】本发明公开一种导热树脂组合物，属于树脂领域。它由以下重量份数的组分制成：聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份～46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份～80份、熔点为350℃的锡合金10份～15份、硅烷偶联剂KH560 1份～5份、双马来酰亚胺5份～20份、亚磷酸三苯酯5份～20份以及聚乙烯蜡1份～3份。本发明通过在基体树脂的基础上，添加双酚S型树脂、粒径为0.1微米的氮化硅、熔点为350℃的锡合金、硅烷偶联剂KH560、双马来酰亚胺、亚磷酸三苯酯以及聚乙烯蜡，从而使制得的导热树脂组合物具有较高的导热系数。
【IPC分类】C08K5-526, C08K13-02, C08L81-02, C08K3-08, C08K5-3415, C08L63-00, C08K3-34
【公开号】CN104788955
【申请号】CN201510183305
【发明人】关炽昌, 刘涛
【申请人】广西藤县通轩立信化学有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月17日