交联型树脂组合物、固化物及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及交联型树脂组合物、固化物及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 已知脂环式烯烃类树脂的低吸水性、高透明性、精密成型性、低介电常数/低介电 损耗角正切优异，在光学膜、光盘等光学材料、医疗用注射器、检查单元等医疗材料、电子部 件的密封材料等电绝缘材料等领域发挥优异的性能。
[0003] 例如，专利文献1中公开了适合于光学材料、医疗材料的、在脂环式烯烃类树脂中 添加有氟亚膦酸酯类抗氧化剂的树脂组合物。
[0004] 近年来，为了扩大在电绝缘材料等领域中的用途，要求改良脂环式烯烃类树脂组 合物的耐热性、耐溶剂性。作为改良方法之一，考虑与其他树脂共混，但脂环式烯烃类树脂 存在与其他树脂的相容性低的问题。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开平06-080864号公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 作为耐热性和耐溶剂性的改良方法之一，也考虑将脂环式烯烃类树脂交联，但使 不具有极性基团、不饱和键的脂环式烯烃类树脂交联很困难，并且迄今为止尚未被研宄过。 [0010] 因此，本发明的目的在于提供能够将脂环式烯烃类树脂交联的交联型树脂组合 物。由此，提供密合性、耐热性、耐溶剂性得到改善的固化物及其制造方法。
[0011] 用于解决课题的手段
[0012] 本发明人为了解决上述课题进行了深入研宄，着眼于利用电子射线照射进行的交 联。但是，不同于作为电子射线交联型高分子的聚乙烯、聚苯乙烯，即使对脂环式烯烃类树 脂照射电子射线，也未产生交联反应。于是，进一步进行了研宄，结果发现，通过对含有脂 环式烯烃类树脂和具有碳-碳双键的有机化合物的树脂组合物照射电子射线，能够进行交 联，从而完成了本发明。
[0013] 即，本发明的交联型树脂组合物的特征在于，含有（A)脂环式烯烃类树脂和（B)具 有碳-碳双键的有机化合物。
[0014] 本发明的交联型树脂组合物中，上述（A)脂环式烯烃类树脂优选既不具有极性基 团，又不具有不饱和键。
[0015] 本发明的交联型树脂组合物中，优选上述（B)具有碳-碳双键的有机化合物为多 官能（甲基）丙烯酸酯类化合物。
[0016] 本发明的固化物的特征在于，通过利用电子射线照射将上述交联型树脂组合物固 化而得到。
[0017] 本发明的固化物的制造方法的特征在于，包括如下步骤：利用电子射线照射使含 有（A)脂环式烯烃类树脂和（B)具有碳-碳双键的有机化合物的组合物固化的步骤。
[0018] 发明的效果
[0019] 根据本发明，可以提供能够将脂环式烯烃类树脂交联的交联型树脂组合物，由此， 可以提供密合性、耐热性、耐溶剂性得到改善的固化物及其制造方法。
【附图说明】
[0020] 图1为表示对实施例1的交联型树脂组合物照射电子射线时的IR光谱的变化的 图。
[0021] 图2为表示对比较例1的树脂组合物照射电子射线时的IR光谱的变化的图。
[0022] 图3为表示对实施例1的交联型树脂组合物照射电子射线时的DMS测定的结果的 图。
[0023] 图4为表示在实施例1的组成中进一步添加光聚合引发剂并照射紫外线时的DMS 测定的结果的图。
【具体实施方式】
[0024] 本发明的交联型树脂组合物的特征在于含有（A)脂环式烯烃类树脂和（B)具有 碳-碳双键的有机化合物，通过照射电子射线，能够将脂环式烯烃类树脂交联。
[0025] 以下，具体地对各成分进行说明。
[0026]〈㈧脂环式烯烃类树脂〉
[0027] 本发明中，作为（A)脂环式烯烃类树脂，可以使用公知的脂环式烯烃类树脂，只要 是具有来自于脂环式烯烃单体的结构作为重复单元的聚合物树脂，则没有特别限定。例如， 可以举出降莰烯类聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、单环的环状烯烃类聚合物、环状共轭二 烯类聚合物及其氢化物等。作为市售品，有日本ZEON公司制造的ZEONEX系列、ZEONOR系 列、JSR公司制造的ARTON系列、三井化学公司制造的APEL系列、APO系列等。
[0028] 作为（A)脂环式烯烃类树脂的脂环结构，可以举出环烷烃结构、环烯烃结构，从耐 热性的观点出发，优选环烷烃结构。另外，可以为单环、多环、稠合多环、桥环、这些环组合而 成的多环。作为脂环结构的具体例，例如可以举出环戊烷结构、两个环戊烷稠合而成的脂环 结构、环戊烷与降莰烷稠合而成的脂环结构。
[0029] 本发明的交联型树脂组合物中，（A)脂环式烯烃类树脂即使在主链中或主链末端 既不具有极性基团又不具有不饱和键，也能够交联。本申请中，极性基团是指含有杂原子 (指氢、碳以外的原子）的取代基，具体地说，可以举出羟基、（甲基）丙烯酰基、酚羟基、异 氰酸酯基、酯基、环氧基等环状醚基等。作为不饱和键，可以举出碳-碳双键、碳-碳三键、 碳-氮双键等。
[0030] 脂环式烯烃类树脂中，从成形性的观点出发，优选降莰烯类聚合物。作为降莰烯类 聚合物，可以举出：降莰烯类单体的开环聚合物及其氢化物、降莰烯类单体与可与其开环共 聚的其他单体的开环共聚物及其氢化物、降莰烯类单体的加成聚合物、降莰烯类单体与可 与其共聚的其他单体的加成共聚物等。其中，优选降莰烯类单体的开环（共）聚合物的氢 化物。
[0031] 作为降莰烯类单体的开环（共）聚合物的氢化物，优选具有下述通式表示的重复 单元的化合物。
【主权项】
1. 一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有（A)脂环式烯烃类树脂和（B)具有碳-碳 双键的有机化合物。
2. 根据权利要求1所述的交联型树脂组合物，其特征在于，所述（A)脂环式烯烃类树脂 既不具有极性基团，又不具有不饱和键。
3. 根据权利要求1所述的交联型树脂组合物，其特征在于，所述（B)具有碳-碳双键的 有机化合物为多官能（甲基）丙烯酸酯类化合物。
4. 一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射将权利要求1所述的交联型树脂 组合物固化而得到。
5. -种固化物的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：利用电子射线照射使含有（A) 脂环式烯烃类树脂和（B)具有碳-碳双键的有机化合物的组合物固化的步骤。
【专利摘要】本发明提供能够将脂环式烯烃类树脂的交联型树脂组合物和固化物。一种交联型树脂组合物，其特征在于，含有(A)脂环式烯烃类树脂和(B)具有碳-碳双键的有机化合物，以及一种固化物，其特征在于，通过利用电子射线照射使交联型树脂组合物固化而得到。
【IPC分类】C08K5-10, C08L45-00, C08L65-00
【公开号】CN104822769
【申请号】CN201380062491
【发明人】宫部英和, 米田直树, 大渕健太郎, 佐佐木正树
【申请人】太阳控股株式会社
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2013年10月31日
【公告号】WO2014087772A1