一种pcb钻孔用垫板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB机械钻孔领域，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] PCB的钻孔工艺中经常会用到垫板，而PCB钻孔用垫板的品质要求又非常高，如硬 度、平整度和厚度公差等都要求相当严格。现有技术中的垫板大多是酚醛胶热压而成，酚醛 树脂的特点是硬度较低，垫板翘曲大，平整度差。酚醛树脂硬度较低时，PCB钻孔过程中容 易产生毛刺；而垫板平整度差时，不能与PCB板紧密结合，导致钻孔时易造成PCB板歪孔和 断针。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制造 方法，旨在解决现有垫板硬度较低，平整度较差的问题。
[0005]本发明的技术方案如下： 一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，包括步骤： A、 按重量比计，将酚醛环氧丙烯酸树脂50-70%、填料20-50%、稀释剂0-10%依次加入搅 拌罐，加热至40-60°C，搅拌混合30-60分钟后加入光引发剂0. 5-5%，然后继续搅拌10-15 分钟后冷却出料，制得复合树脂； B、 以木纤维板为基板，在所述基板上下表面分别涂覆上述制得的复合树脂后，在预定 条件下固化形成垫板。
[0006] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述酚醛环氧丙烯酸树脂由酚醛环氧 树脂和丙烯酸经过催化反应制得。
[0007] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述填料为碳酸钙、碳酸氢钙、氧化铝、 滑石粉中的一种或多种。
[0008] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述填料颗粒大小彡200目。
[0009] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述稀释剂包括活性稀释剂和非活性 稀释剂。
[0010] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲 基异丁酮、丁酯、异丙醇、丙酮、DMF、甲基丙烯酸-0 -羟乙酯、三缩四丙二醇双丙烯酸酯、三 羟基丙烷三丙烯酸酯中的两种或两种以上。
[0011] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述预定条件包括：先使用橡胶辊滚 压，然后使用网纹辊修平。
[0012] 所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述步骤B具体包括： B1、以木纤维板为基板，在所述基板上表面涂覆复合树脂后使用橡胶辊滚压，然后使用 网纹辊修平，然后固化； B2、待固化完成后，在所述基板下表面涂覆复合树脂，经过同步骤B1中上表面相同的 处理后形成垫板。
[0013] 一种PCB钻孔用垫板，其中，所述垫板采用如上任一所述的PCB钻孔用垫板的制造 方法制备而成。
[0014] 所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述垫板的表面铅笔硬度为4-6H。
[0015] 有益效果：本发明通过采用酚醛环氧丙烯酸树脂替代双酚A型环氧丙烯酸树脂， 并大大增加了填料的用量，同时对涂覆工艺进行了改进，从而使得所制造的垫板不仅表面 硬度明显提高，且有效降低了钻孔时产生的披锋，提高了 PCB钻孔加工的生产效率。
【具体实施方式】
[0016] 本发明提供一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，为使本发明的目的、技术方案及 效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例 仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017] 本发明提供一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其包括步骤： S100、按重量比计，将酚醛环氧丙烯酸树脂50-70%、填料20-50%、稀释剂0-10%依次 加入搅拌罐，加热至40-60°C，搅拌混合30-60分钟后加入光引发剂0. 5-5%，然后继续搅拌 10-15分钟后冷却出料，制得复合树脂； S200、以木纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次涂覆上述制得的复合树脂后， 在预定条件下固化形成垫板。
[0018] 通过上述方法，本发明所制造的垫板不仅表面硬度明显提高，且有效降低了钻孔 时产生的披锋，提高了 PCB钻孔加工的生产效率。
[0019] 现有技术中，复合树脂一般采用双酚A型环氧丙烯酸树脂和5-20%填料制得，但是 双酚A型环氧丙烯酸树脂结构中刚性基团少，硬度低，同时，填料的用量少，从而使得涂覆 该复合树脂时所制造的垫板表面硬度低。因此，本发明为了解决现有垫板存在的表面硬度 低的问题，而对复合树脂的制备方法进行了改进，本发明采用酚醛环氧丙烯酸树脂替代双 酚A型环氧丙烯酸树脂，并大大增加了填料的用料，从而显著提高了复合树脂的表面硬度。
[0020] 具体地，本发明所述步骤S100中，复合树脂采用酚醛环氧丙烯酸树脂制得，其中， 所述酚醛环氧丙烯酸树脂由酚醛环氧树脂和丙烯酸经过催化反应制得。其反应原理如下式 所示：
【主权项】
1. 一种PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，包括步骤： A、 按重量比计，将酚醛环氧丙烯酸树脂50-70%、填料20-50%、稀释剂0-10%依次加入搅 拌罐，加热至40-60°C，搅拌混合30-60分钟后加入光引发剂0. 5-5%，然后继续搅拌10-15 分钟后冷却出料，制得复合树脂； B、 以木纤维板为基板，在所述基板上下表面分别涂覆上述制得的复合树脂后，在预定 条件下固化形成垫板。
2. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述酚醛环氧丙烯 酸树脂由酚醛环氧树脂和丙烯酸经过催化反应制得。
3. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述填料为碳酸 钙、碳酸氢钙、氧化铝、滑石粉中的一种或多种。
4. 根据权利要求1或3所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述填料颗粒 大小彡200目。
5. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述稀释剂包括活 性稀释剂和非活性稀释剂。
6. 根据权利要求1或5所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述稀释剂为 乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、丁酯、异丙醇、丙酮、DMF、甲基丙烯酸-0-羟乙酯、三缩 四丙二醇双丙烯酸酯、三羟基丙烷三丙烯酸酯中的两种或两种以上。
7. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述预定条件包 括：先使用橡胶辊滚压，然后使用网纹辊修平。
8. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述步骤B具体包 括： B1、以木纤维板为基板，在所述基板上表面涂覆复合树脂后使用橡胶辊滚压，然后使用 网纹辊修平，然后固化； B2、待固化完成后，在所述基板下表面涂覆复合树脂，经过同步骤Bl中上表面相同的 处理后形成垫板。
9. 一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述垫板采用如权利要求1-8任一所述的PCB钻 孔用垫板的制造方法制备而成。
10. 根据权利要求9所述的PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述垫板的表面铅笔硬度为 4-6H〇
【专利摘要】本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，其包括步骤：按重量比计，将酚醛环氧丙烯酸树脂50-70%、填料20-50%、稀释剂0-10%依次加入搅拌罐，加热至40-60℃，搅拌混合30-60分钟后加入光引发剂0.5-5%，然后继续搅拌10-15分钟后冷却出料，制得复合树脂；以木纤维板为基板，在所述基板上下表面分别涂覆上述制得的复合树脂后，在预定条件下固化形成垫板。本发明的PCB钻孔用垫板表面硬度明显提高，且有效降低了钻孔时产生的披锋，提高了PCB钻孔加工的生产效率。
【IPC分类】C09D7-12, C09D163-10, C08L97-02, C08J7-04
【公开号】CN104844817
【申请号】CN201510191340
【发明人】罗小阳, 贺琼, 张伦强, 刘飞
【申请人】深圳市柳鑫实业有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月21日