一种低导热聚苯乙烯保温材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及保温材料技术领域，尤其涉及一种低导热聚苯乙烯保温材料。
【背景技术】
[0002] 保温材料根据其原料组成，可分为无机保温材料和有机保温材料两大类。无机保 温材料导热系数高、容重大、施工难度大，使用较少。有机保温材料导热系数较低，容重小、 易施工，且可大规模自动化生产，因此使用范围较广。聚苯乙烯是一种常见的有机保温材 料，具有良好的隔热保温效果。
[0003] 现有传统的聚苯乙烯保温材料，采用挤塑工艺，以滑石粉作为成核剂，使用二氟 一氯乙烷（HCFC142b)作为发泡剂，这种保温材料制成的发泡板材，导热系数约为0. 032W/ (m ? K) 〇
[0004] 另一种环保型的聚苯乙烯保温材料使用二氧化碳和乙醇的混合体系作为发泡剂。 因二氧化碳气体本身具有较高的导热性（导热系数A= 〇. 〇166WAm?K))，这种类型的保 温材料生产的聚苯乙烯保温板的导热系数更高（大于0. 035WAm*K))。且二氧化碳为发泡 剂的保温材料，容重较大（大于34Kg/m3)，不利于使用。
[0005] 因此，提供一种导热系数低的聚苯乙烯类保温材料很有必要。
【发明内容】
[0006] 本发明要解决的问题是现有的保温材料导热系数相对较高，达到一定的节能保温 效果时，需要保温材料的数量大，保温系统的成本高。
[0007] 本发明的第一个目的在于提供一种低导热挤塑聚苯乙烯保温材料。所述低导热聚 苯乙烯保温材料，其原料按重量计，包括：
[0008]
【主权项】
1. 一种低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：其原料按重量计，包括：
其中，所述石墨的平均粒径为2000~5000目。
2. 根据权利要求1所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：其原料按重量计，包 括：
其中，所述石墨的平均粒径为2000~5000目。
3. 根据权利要求1或2所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述石墨为鳞 片状石墨微粉或由石墨微粉制成的石墨母粒。
4. 根据权利要求3所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述石墨为鳞片状 石墨微粉时，原料中还包括用作润滑剂的重均分子量为3~5w的低分子量聚苯乙烯颗粒； 所述低分子量聚苯乙烯颗粒的重量与鳞片状石墨微粉重量的比为〇. 8~1 ; 所述石墨母粒由石墨微粉和重均分子量为3~5w的低分子量聚苯乙烯颗粒制成；所述 低分子量聚苯乙烯颗粒的重量与石墨微粉重量的比为〇. 8~1。
5. 根据权利要求1、2、4任一所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述发泡 剂为四氟乙烷、环戊烷和二氧化碳的混合物；所述二氧化碳的重量份数为1~5份。
6. 根据权利要求5所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述四氟乙烷和环 戊烷的重量比为1:2~4。
7. 根据权利要求1、2、4任一所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述发泡 剂为一氟二氯乙烷和二氟一氯乙烷的混合物；其中，二氟一氯乙烷的重量小于等于一氟二 氯乙烧的重量。
8. 根据权利要求1、2、4任一所述的低导热聚苯乙烯保温材料，其特征在于：所述发泡 剂为一氟二氯乙烷和二氟一氯甲烷的混合物；其中，二氟一氯甲烷的重量小于等于一氟二 氯乙烧的重量。
9. 一种由权利要求1-8任一所述的低导热聚苯乙烯保温材料制成的泡沫。
10. -种如权利要求9所述的泡沫用于绝热、包装材料、建筑外墙保温材料。
【专利摘要】本发明提供一种低导热聚苯乙烯保温材料，属于保温材料技术领域。所述低导热聚苯乙烯保温材料，其原料按重量计，包括：聚苯乙烯100份，石墨0.1～10份，发泡剂6～15份，阻燃剂1～15份；其中，所述石墨的平均粒径为2000～5000目。本发明提供的低导热聚苯乙烯保温材料配方简单，易于大规模自动化生产。本发明中，以2000～5000目的石墨为成核剂，替代传统的滑石粉，提高了发泡效率，成品泡孔均匀，制成的发泡板材容重可降低到28kg/m3、导热系数为0.019-0.024W/(m·K)。本发明的应用，在相同的保温效果前提下，相对于常规聚苯乙烯挤出发泡保温板材的厚度减少30％。
【IPC分类】C08L25-06, C08J9-12, C08J9-14, C08K3-04
【公开号】CN104844954
【申请号】CN201510198378
【发明人】高林江
【申请人】天津市天德橡塑机械有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月24日