电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发 光装置及成形体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 另外，作为半导体发光装置之一的LED元件为小型且长寿命、省电性优异，因此， 作为显示灯等的光源被广泛利用。而且，近年来，比较廉价地制造亮度更高的LED元件，因 此，正在研宄作为荧光灯及白热灯泡的替代光源的利用。适用于这种光源的情况下，为了得 到大的照度，多采用表面安装型LED包封件，即铝等金属制的基板（LED安装用基板）上配 置多个LED元件、在各LED元件的周围配设使光以规定方向反射的反射器（反射体）的方 式。
[0003] 但是，由于LED元件在发光时伴有发热，因此，在这种方式的LED照明装置中，反射 器因 LED元件发光时的温度上升而劣化，其反射率降低，由此亮度降低，导致LED元件的短 寿命化等。因此，要求反射器具有耐热性。
[0004] 另外，也要求在LED元件发光时温度上升的情况下也不降低反射率。
[0005] 进而，对制成反射器的材质，要求兼具上述特性和易于加工成反射器的以提高生 产率的性质、即成形性高。
[0006] 作为反射器用的树脂组合物，例如在专利文献1中提出了含有（A)环氧树脂、（B) 固化剂、（C)固化催化剂、(D)无机填充剂、(E)白色颜料及（F)偶联剂的光反射用热固化性 树脂组合物。
[0007] 在专利文献2中，提出了一种聚酰胺组合物，其包含：具有含有1，4_环己烷二羧酸 单元50~100摩尔％的二羧酸单元和含有碳原子数4~18的脂肪族二胺单元50~100 摩尔％的二胺单元的聚酰胺。
[0008] 在专利文献3中，提出了由具有碳-氢键的氟树脂（A)及氧化钛（B)制成的树脂 组合物。
[0009] 现有技术文献
[0010] 专利文献
[0011] 专利文献1 :专利第5060707号公报
[0012] 专利文献2 :国际公开TO2011/027562
[0013] 专利文献3 :日本特开2011-195709号公报
【发明内容】
[0014] 发明所要解决的课题
[0015] 但是，由于专利文献1中所使用的环氧树脂为热固化性，因此，在固化前流动性 高，可以进行无机成分的高填充，但从成形时间或成形不良（特别是在加工材料时产生的 突起（毛边：burr)的产生）的观点出发，批量生产率低，因此不实用。
[0016] 专利文献2及专利文献3中所使用的树脂组合物为热塑性，可以说批量生产率没 有问题。但是，从防止树脂劣化的观点考虑，由于在低温下进行成形，因此，树脂的流动性变 低，不能进行无机成分的高填充。其结果，存在树脂成分相对增多而长期耐热性变低的问 题。
[0017] 如上所述，本发明的目的在于，提供一种电子束固化性树脂组合物、使用有该树脂 组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方 法，所述电子束固化性树脂组合物成形性优异，且即使在制成反射器等成形体的情况下也 可以发挥优异的耐热性。
[0018] 用于解决课题的技术方案
[0019] 本发明人为了实现上述目的，反复进行了潜心研宄，结果发现，利用下述的发明可 以实现该目的。即，本发明如下所述。
[0020] [1] 一种电子束固化性树脂组合物，其含有烯烃树脂、交联处理剂和白色颜料，其 中，所述交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子 与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种 烯丙基类取代基键合，相对于所述烯烃树脂100质量份，含有所述白色颜料超过200质量份 且为500质量份以下。
[0021] [2]如[1]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，形成所述交联处理剂的1个环 的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合。
[0022] [3]如[2]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的环为6元环， 形成该环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合，且相对于键合 有1个烯丙基类取代基的原子，在间位的原子上键合其它烯丙基类取代基。
[0023] [4]如[1]~[3]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理 剂用下述式（1)表示。
[0024]
[0025] (式⑴中，R1~R3分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、隔着酯键的烯丙基、及隔着 酯键的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基。）
[0026] [5]如[1]~[3]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理 剂用下述式（2)表示。
[0027]
[0028] (式⑵中，R1~R3分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、隔着酯键的烯丙基、及隔着 酯键的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基。）
[0029] [6]如[1]~[5]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其含有所述白色颜料 以外的无机粒子。
[0030] [7]如上述[6]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述白色颜料以外的无机 粒子为二氧化硅粒子和/或玻璃纤维。
[0031] [8]如[1]~[7]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，配合有分散剂 及树脂改性剂。
[0032] [9] 一种反射器用树脂框架，其由上述[1]~[8]中任一项所述的电子束固化性树 脂组合物的固化物制成。
[0033] [10]如[9]所述的反射器用树脂框架，其厚度为0. 1~3. 0mm。
[0034] [11] 一种反射器，其由上述[1]~[8]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物 的固化物制成。
[0035] [12] -种半导体发光装置，其在基板上具有光半导体元件、和设置于该光半导体 元件的周围且使来自该光半导体元件的向规定方向反射的反射器，所述反射器的光反射面 的至少一部分由[1]~[8]中任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。
[0036] [13] -种成形体的制造方法，该方法包括：对于上述[1]~[8]中任一项所述的 电子束固化性树脂组合物，在注射温度200~400°C、模具温度20~150°C下进行注射成形 的注射成形工序；在注射成形工序之前或之后，实施电子束照射处理的电子束照射工序。
[0037] 发明的效果
[0038] 根据本发明，可以提供一种电子束固化性树脂组合物、使用有该树脂组合物的反 射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子 束固化性树脂组合物成形性优异，且即使在制成反射器等成形体的情况下也可以发挥优异 的耐热性。
【附图说明】
[0039] 图1是示出本发明的半导体发光装置的一例的概略剖面图。
[0040] 图2是示出本发明的半导体发光装置的一例的概略剖面图。
[0041] 标记说明
[0042] 10 · · ·光半导体元件
[0043] 12 · · ·反射器
[0044] 14 · · ·基板
[0045] 15 · · ·绝缘部
[0046] 16· · ·引线
[0047] 18 · · ·透镜
【具体实施方式】
[0048] [1.电子束固化性树脂组合物]
[0049] 本发明的电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂、特定的交联处理剂和白色颜料 而成。
[0050] 作为烯烃树脂，可举出例如使降冰片烯衍生物开环易位聚合而形成的树脂（降冰 片烯聚合物）或其氢化物、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等。其中，优选聚甲基戊烯。
[0051] 在烯烃树脂中，聚甲基戊烯的折射率为1. 46,与二氧化硅粒子的折射率非常接近， 因此，即使在混合时也能够抑制对透射率或反射率等光学特性的影响。考虑到该方面时，优 选例如作为半导体发光装置的反射器使用。
[0052] 但是，相对于回流焊工序中的耐热性，有时不充分。针对该问题，在本发明中，通过 在聚甲基戊烯中含有特定的交联处理剂并照射电子束，能够制成即使在回流焊工序中也可 以发挥充分的耐热性的树脂组合物。由此，即使在制成反射器时也可以防止树脂的融解导 致的反射器的变形。
[0053] 聚甲基戊烯具有熔点高达232°C、在加工温度的280°C左右也不分解、分解温度为 300°C左右的特性。另一方面，由于一般不存在具有这样的特性的有机过氧化物或光聚合引 发剂，因此，不能进行利用有机过氧化物的交联或利用紫外光的交联。
[0054] 另