一种透光聚酰亚胺电子封装材料的合成方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子封装材料的合成方法，尤其是采用均苯四甲酸二酐和 4, 4' -二氨基二苯醚反应得到聚酰胺酸，利用普通升温工艺制得聚酰亚胺粉末，再在聚酰胺 酸中按不同比例加入聚酰亚胺粉末，随后添加氧化锌包覆二氧化钛颗粒进行固化成膜的一 种聚酰亚胺电子封装材料的合成方法。
【背景技术】
[0002] 聚酰亚胺（PI)是由二酐和二胺反应生成聚酰胺酸^经过热或化学酰亚胺化得到 的高分子材料，其作为高性能的高分子材料在许多领域已成为不可替代的材料。它具有 其他高分子材料所不具备的优异性能，如较好的耐热性与耐辐射性，高温下具有不燃烧、耐 磨、制品尺寸稳定性好等优点，在许多技术领域具有广泛的应用，受到了越来越广泛的关 注。然而己经商品化的聚酰亜J按大多加工性能差^光学透明性明显不足，从而限刺了这一类 高性能聚合物的进一步应用。
[0003] 聚酰亚胺的合成方法主要采用溶液缩聚的二步法，溶液缩聚法就是反应物在溶剂 中进行聚合的方法4容液缩聚的二步法制备FM:是先由二酐和二胺获得前驱体PAA,再通过 加热或化学方法，分子内脱水闭环生成PK
[0004] 鉴于聚酰亚胺的刺备方法以及广泛应用，制备综合性能优异的聚酰亚胺已成为研 宄的热点，现有能够获得的公开报道的文献如下。
[0005][0006][0007][0008][0009] 鉴于上述现有技术，主要问题是透光率不足，成本较高，因此，寻求一种综合性能 优异的聚酰亚胺封装材料的合成方法是非常必要的。
【发明内容】
L00彳0] 本犮明的目的是提供一种透光率?商、力学性能优异、耐商温、易加工且生广成本较 低的一种透光聚酰亚胺电子紂装M料的合成方法。
[0011] 为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案如下。
[0012] 一种透光聚酰亚胺电子封装材料的合成方法，所述方法是将均苯四甲酸二酐与 4,4,…二氨基二苯醚按1 :1. 05的摩尔比合成聚酰胺酸，亚胺化后得到聚酰亚胺粉末；然后 在聚酰胺酸中加入聚酰亚胺粉末混合均匀，再次亚胺化得到复合聚酰亚胺，其中聚酰亚胺 粉末的添加量为0。1% 5%;同时采用搭液沉淀法制备氧化锌包覆二氧化钛颗粒：> 设计正 交实验控制包覆颗粒的粒径最小为150nm，氧化锌包覆二氧化钛颗粒占树脂固体物总量的 1. :H. 5%;氧化锌包覆二氧化钛颗粒在添加前进行硅烷偶联剂K1I-570表面处理，然后分散 于二氯甲烷jn入上述刺得的复合聚酰亚胺中，搅拌均匀，然后固化成膜。
[0013] 进一步地，所述复合聚酰亚胺中聚酰亚胺粉末的添加量为0. 4 %捋，氧化锌包覆二 氧化钛颗粒占树脂固体物总量的1。5%。
[0014] 实现」::述本发明所提供的一种透光聚酰亚胺电子封装材料的合成方法，该合成首 先采用均苯四甲酸二酐和4, 4' -二氨基二苯醚反应得到聚酰胺酸，再利用普通升温工艺制 得聚酰亚胺粉末，后在聚酰胺酸中按不同比例加入聚酰30安粉末进行升温固化成膜，通过 对添加不同量的聚酰亚胺粉末刺得的复合聚酰亚胺进行检测、筛选，然后设计正交试验刺 备粒径约为iSOrni的氧化锌包覆二氧化钛颗粒，将该颗粒添加到复合聚酰亚胺中，最终获 得透光率高达70%以上J司时优良的热性能和力学性能，性能稳定，可制成薄膜产品广泛用 于电子封装。
【具体实施方式】
[0015] 下面对本发明的【具体实施方式】做出进一步的说明。
[0018] 实施本发明所提供的一种聚酰亚胺电子討装材料的合成方法，所述方法包括如下 工艺步骤：
[0017] 〇_)氧化锌包覆二氧化钛颗粒的制备
[0018] 将纳米二氧化钛（Ti02)分散于去离子水中获得水合二氧化钛（Ti02)胶粒，在前 驱体胶粒表面利用硫酸锌（ZnS04)和碳酸钠（Na2C03)沉积碱式碳酸锌，经过5个小时的 陈化，过滤洗涤，脱除其中的S042 (指Ba(N03) 2检测不出），利用正丁醇进行共沸精馏，控 制不同包覆量，1201：真空干燥，低温热处理后刺得表面包覆氧化锌（ZM))超微二氧化钛 (Ti02)。
[0019] ⑵聚酰胺酸（PAA)溶液的合成
[0020] 选用活性最大的均苯四甲酸二酐（PMDA)与4, 4,-二氨基二苯醚（ODA)，为获得 高分子量的PAA,须严格控制二酐与二胺的比例i考虑到二酐易水解，采取二元酐与二元胺 的比例为1:1_. 05称料，在::三口烧瓶中加入均苯四甲酸二酐（PMDA)与4, 4,-二氨基二苯? (0DA)，在冰浴下搅拌，混合均匀后，分批加入PMDA，初次加的量较多，且初期搅拌器的转速 较大，随着体系的粘度逐渐增大，待单体完全溶解之后，在泳浴下搅拌l〇h，反应完全之后， 放在冰箱中，冷藏备用。
[0021] (3)聚酰亚胺（PI)的制备
[0022] 称取定量上述合成的聚酰胺酸（PAA)溶液与等量N-甲基吡咯烷酮（NMP)，将其加 入到三口烧瓶中，然后，在三□烧瓶中通入％保护气流，加回流冷凝装置，用加热套对三口 烧瓶加热至180°C,并恒温搅拌3h，所沉析出来的混合物通过真空抽滤去除N-甲基吡咯烷 酮（NMP)，然后用无水乙醇浣干净，继续真空抽滤，得到聚酰亚胺（PI)粉末,将其放入玻璃 皿，然后置于烘箱中1801：下烘3h，研磨，放置于千燥器中备用。
[0023] (4)聚酰亚胺（PI)复合粉末的制备
[0024] 将制备的聚酰亚胺（PI)粉末和PAA(聚酰胺酸）溶液混合均匀搅拌三yj、时，然后 将真空烘箱升温至180°C,把PI(聚酰亚胺）粉末和PAA(聚酰胺酸）混合溶液放入真空烘 箱中，充分千燥2h后取出研磨待用。
[0025] (5)聚酰亚胺复合薄膜的的改性
[0026] 将氧化锌包覆二氧化钛颗粒在无水乙醇中超声分散30min，向其中加入(L5wt% KH-570硅烷偶联剂进行表面处理,用冰乙酸调节PH= 5, 5,，25T：下搅拌八小时80°C回流1 小时，过滤并2500r/min离心滤液60min，得到改性包覆颗粒，用乙醇冲洗后60°C烘干。最 后将改性氧化锌包覆二氧化钛