一种新型导电夹的制作方法
【专利说明】一种新型导电夹
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于新材料领域，具体涉及一种新型导电夹。
[0003]
【背景技术】
[0004]目前国内在电信生产中的电极板其连接方法通常采用先将阴极板和阳极板通过导电夹连接后再串联到总电路中，为确保其导电性和耐蚀性，通常导电夹均采用铜片制作。铜片导电夹导电性能好，但是存在维修成本高，使用寿命短，故障率高等缺陷。近年来，市场出现了石墨材料制备的导电夹，其成本低廉，使用寿命长，但是存在导电率差等缺点。
[0005]现代工业中使用的高精度电机设备，对导电夹的各项技术指示提成了更高要求，如何设计一种新型导电夹，导电性好、强度高、耐磨性强、寿命长，工艺简单，是目前需要解决的目标。
[0006]
【发明内容】
[0007]为了解决现有技术的导电夹所需要具备的高电导率，低成本，使用寿命长，本发明的在于提供了一种新型导电夹。
[0008]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下:
一种新型导电夹，其由如下原料制备而得:石墨，氯化丁二烯，壳聚糖，环氧树脂，聚乙二醇二丙烯酸酯，三硬脂酸甘油酯，玻璃纤维，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌，碳化硅，硝酸银溶液。
[0009]具体地，所述导电夹由如下重量份的原料制备而得:
石墨30-40份，氯化丁二烯12-15份，壳聚糖8-10份，环氧树脂8_10份，聚乙二醇二丙烯酸酯6-8份，三硬脂酸甘油酯6-8份，玻璃纤维3-4份，十二烷基磺酸钠2-3份，氢氧化镁
2-3份，硬脂酸钡2-3份，滑石粉1-2份，锂基膨润土 1-2份，氧化锌1_2份，碳化硅1_2份，硝酸银溶液1-2份；
优选地，所述石墨，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅的粒径均为200目；所述壳聚糖的粒径为100-200nm;所述玻璃纤维的直径为10-20um，长度为50-100um ;所述硝酸银溶液的浓度为1M。
[0010]优选地，所述导电夹的制备方法包括如下步骤:
O按照重量份取各原料备用；
2)取石墨、氯化丁二烯、环氧树脂、聚乙二醇二丙烯酸酯以及十二烷基磺酸钠，混合搅拌均匀，然后导入到双螺杆挤出机中，挤压成熔融状态，然后挤出并冷却切粒，得到物料I ;
3)将氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅依次投入到搅拌机中，300转/min搅拌lOmin，得到物料2 ；
4)将硝酸银溶液和壳聚糖混合，100转/min搅拌15min，然后置于70°C烘干，即得物料
3 ；
5)将物料1，物料2，物料3，三硬脂酸甘油酯以及玻璃纤维依次投入到离心机中，1500转/min离心搅拌3分钟，混合均匀后，进入双螺杆挤出机挤压成熔融状态，然后挤出到注塑机中，最后注塑成型即得。
[0011]本发明取得的有益效果主要包括以下几个方面:
本发明制备得到的石墨导电材料被塑料隔离而不相互团聚，导电性能好；本发明通过纳米壳聚糖结合银离子，提高了导电、抗菌、抗紫外线、抗静电等性能；碳化硅适量添加，大大提高了材料的机械性能；本发明的导电夹在保持了良好导电性能的同时，还兼具很好的力学性能，且制备简单，成本较低，有很好的应用前景。
[0012]
【具体实施方式】
[0013]为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请具体实施例，对本发明进行更加清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0014]实施例1
一种新型导电夹，其由如下重量份的原料制备而得:
石墨30份，氯化丁二烯12份，壳聚糖8份，环氧树脂8份，聚乙二醇二丙烯酸酯6份，三硬脂酸甘油酯6份，玻璃纤维3份，十二烷基磺酸钠2份，氢氧化镁2份，硬脂酸钡2份，滑石粉I份，锂基膨润土 I份，氧化锌I份，碳化硅I份，硝酸银溶液I份；
其中，石墨，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅的粒径均为200目；壳聚糖的粒径为10nm ;玻璃纤维的直径为10um，长度为50um。
[0015]上述导电夹的制备方法包括如下步骤:
按照重量份取各原料备用；
取石墨、氯化丁二烯、环氧树脂、聚乙二醇二丙烯酸酯以及十二烷基磺酸钠，混合搅拌均匀，然后导入到双螺杆挤出机中，挤压成熔融状态，然后挤出并冷却切粒，得到物料I ;
将氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅依次投入到搅拌机中，300转/min搅拌lOmin，得到物料2 ；
将硝酸银溶液和壳聚糖混合，100转/min搅拌15min，然后置于70°C烘干，即得物料3 ;所述硝酸银溶液的浓度为IM ；
将物料1，物料2，物料3，三硬脂酸甘油酯以及玻璃纤维依次投入到离心机中，1500转/min离心搅拌3分钟，混合均匀后，进入双螺杆挤出机挤压成熔融状态，然后挤出到注塑机中，最后注塑成型即得。
[0016]实施例2
一种新型导电夹，其由如下重量份的原料制备而得:
石墨40份，氯化丁二烯15份，壳聚糖10份，环氧树脂10份，聚乙二醇二丙烯酸酯8份，三硬脂酸甘油酯8份，玻璃纤维4份，十二烷基磺酸钠3份，氢氧化镁3份，硬脂酸钡3份，滑石粉2份，锂基膨润土 2份，氧化锌2份，碳化硅2份，硝酸银溶液2份；
其中，石墨，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅的粒径均为200目；壳聚糖的粒径为200nm ;玻璃纤维的直径为20um，长度为lOOum。
[0017]上述导电夹的制备方法包括如下步骤:
按照重量份取各原料备用；
取石墨、氯化丁二烯、环氧树脂、聚乙二醇二丙烯酸酯、十二烷基磺酸钠，混合搅拌均匀，然后导入到双螺杆挤出机中，挤压成熔融状态，然后挤出并冷却切粒，得到物料I ;
将氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅依次投入到搅拌机中，300转/min搅拌lOmin，得到物料2 ；
将硝酸银溶液和壳聚糖混合，100转/min搅拌15min，然后置于70°C烘干，即得物料3 ;所述硝酸银溶液的浓度为IM ；
将物料1，物料2，物料3，三硬脂酸甘油酯以及玻璃纤维依次投入到离心机中，1500转/min离心搅拌3分钟，混合均匀后，进入双螺杆挤出机挤压成熔融状态，然后挤出到注塑机中，最后注塑成型即得。
[0018]实施例3
本发明制备的导电夹的性能参数测试:
实施例1的导电夹的体积电阻率为可达0.023 Ω.cm，抗张强度(NAim2)S 16.1, 200°C热稳定时间(min)大于600min。
[0019]实施例2的导电夹的体积电阻率为可达0.026 Ω.cm，抗张强度(N/mm2)为15.9，200°C热稳定时间(min)大于600min。
[0020]最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本发明的若干个具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种新型导电夹，其特征在于，所述导电夹由如下原料制备而得: 石墨，氯化丁二烯，壳聚糖，环氧树脂，聚乙二醇二丙烯酸酯，三硬脂酸甘油酯，玻璃纤维，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌，碳化硅，硝酸银溶液。2.根据权利要求1所述的导电夹，其特征在于，所述导电夹由如下重量份的原料制备而得: 石墨30-40份，氯化丁二烯12-15份，壳聚糖8-10份，环氧树脂8_10份，聚乙二醇二丙烯酸酯6-8份，三硬脂酸甘油酯6-8份，玻璃纤维3-4份，十二烷基磺酸钠2-3份，氢氧化镁2-3份，硬脂酸钡2-3份，滑石粉1-2份，锂基膨润土 1-2份，氧化锌1_2份，碳化硅1_2份，硝酸银溶液1-2份； 根据权利要求2所述的导电夹，其特征在于，所述石墨，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅的粒径均为200目；所述壳聚糖的粒径为100-200nm ;所述玻璃纤维的直径为10_20um，长度为50_100um ;所述硝酸银溶液的浓度为IM03.根据权利要求2或3所述的导电夹，其特征在于，所述导电夹的制备方法包括如下步骤: O按照重量份取各原料备用； 2)取石墨、氯化丁二烯、环氧树脂、聚乙二醇二丙烯酸酯以及十二烷基磺酸钠，混合搅拌均匀，然后导入到双螺杆挤出机中，挤压成熔融状态，然后挤出并冷却切粒，得到物料I ; 3)将氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌以及碳化硅依次投入到搅拌机中，300转/min搅拌lOmin，得到物料2 ； 4)将硝酸银溶液和壳聚糖混合，100转/min搅拌15min，然后置于70°C烘干，即得物料3 ； 5)将物料1，物料2，物料3，三硬脂酸甘油酯以及玻璃纤维依次投入到离心机中，1500转/min离心搅拌3分钟，混合均匀后，进入双螺杆挤出机挤压成熔融状态，然后挤出到注塑机中，最后注塑成型即得。
【专利摘要】本发明属于新材料领域，公开了一种新型导电夹，其由如下原料制备而得：石墨，氯化丁二烯，壳聚糖，环氧树脂，聚乙二醇二丙烯酸酯，三硬脂酸甘油酯，玻璃纤维，十二烷基磺酸钠，氢氧化镁，硬脂酸钡，滑石粉，锂基膨润土，氧化锌，碳化硅，硝酸银溶液。本发明导电夹导电性能好，并且具备较好的机械性能，应用前景广阔。
【IPC分类】C08K5/42, C08K3/34, C08K5/098, C08L5/08, C08L63/00, C08K3/04, C08K3/28, C08K13/04, C08L71/02, C08K5/103, C08K7/14, C08K3/22
【公开号】CN105199152
【申请号】CN201510551370
【发明人】朱宏佳
【申请人】杭州安泰英标电器有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月31日