树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种树脂组合物W及该树脂组合物的应用；特定言之，本发明是关 于一种用于制作无强化材层板的半固化片（prepreg)的树脂组合物及用该固化片制作的 积层板（laminate)。
【背景技术】
[000引 印刷电路板（printed circuit board,PCB)为电子装置的电路基板，是W绝缘材料 辅W导体配线所形成的结构性元件。一般而言，利用印刷电路板制成最终电子产品时，是在 印刷电路板上安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他 各式电子元件，通过导线连通，可W形成电子信号连接及使各电子元件发挥功用。因此，印 刷电路板是一提供电子元件连结的平台。
[0003] 对于高速化信号而言，印刷电路板必须具有交流电特性的阻抗控制及高频传输能 力，且必须降低不必要的福射（EMI)，且通常须采用低介电系数、低衰减率的绝缘材料，W 确保信号传送品质。此外，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板上的元件密度 亦不断地被提高。而随着如球形阵列化all grid array, BGA)、晶片尺度封装（chip scale package, CSP)、直接晶片贴合（direct chip attachment,DCA)等组装方式的出现，印刷电路 板的发展进入崭新的高密度境界。对于制造此类电路板产品的技术，美国电路板协会（IPC) W-通用名称"高密度互连技术化i曲Density Interconnection Technology,皿I技术）" 称呼该技术，在电路板产业中，一般将采用此种技术制得的产品称为"皿I板"或高密度互连 印刷电路板，或简称为"高密度电路板"。
[0004] 皿I技术主要是使用微盲埋孔化Iind and buried micro-via)技术来制备高线路 密度分布的印刷电路板。皿I技术与传统印刷电路板制造技术的最大差异在于成孔方式， 皿I技术是采用非机械钻孔法（non-mechanical化iIling method)成孔，尤其W激光成孔 法（Iaserviamethod)为主流方式。皿I板一般是使用增层法化Uild up method)制造，其 中当增层的次数愈多，所需的技术水平要求愈高。基本上，一般皿I板采用一次增层技术， 高阶皿I板则可能采用二次或二次W上的增层技术，并采用电锥填孔、叠孔、激光直接打孔 等先进技术。
[0005] 制备皿I板的树脂原料至少必须是适用于激光钻孔、具有低介电特性及高尺寸安 定性的材料；此外，为减少皿I板的厚度，所用的树脂原料较佳是可应用无核必板材技术 (coreless技术）制备无强化材（如玻纤布）的皿I板材。目前常用的制作皿I板的树脂 原料为日本味之素公司的ABF环氧树脂。然而，此ABF环氧树脂的耐热性较低（玻璃转移 温度（Tg)低于18(TC )，因此在使用上必须额外添加阻燃剂，另外还须额外地添加填充料W 确保所制作的印刷电路板的尺寸安定性。上述添加物不仅将增加制造成本，更将不利地影 响印刷电路板的性质，例如，降低钻孔品质、降低板材耐湿性能等。
[0006] 近年来，已发展出一种新颖的树脂材料，如中国台湾专利第1398465号所掲露的 改质型双马来醜亚胺树脂，其具有良好的绝缘电气特性及耐燃性，相当适合用于皿I板的 制造，尤其适用于无强化材的皿I板的制造。然而，该树脂与由此制得的板材特性仍有待进 一步改良，例如，树脂组合物所含聚合的分子量必须加W控制且溶剂必须加W选择，W利于 长时间地储存，所制得的板材的耐化性（耐受蚀刻药剂侵蚀的能力）、初性、尺寸安定性等 均须加W提升。
【发明内容】
[0007] 本发明的一目的是在于提供一种树脂组合物，其是一种含有改质型双马来醜亚胺 树脂的稳态溶液，通过如下步骤制得：
[0008] (a)于一溶剂中混合一具下式A的醜胺醜亚胺与一具下式B的双马来醜亚胺，W提 供一反应溶液；
式B的双马来醜亚胺与该具式A的醜胺醜亚胺的质量用量比为约0. 4至约2. 2 ;
[0011] 化）加热该反应溶液至一第一温度W进行反应，历时2至4小时，提供一产物溶液； W及
[0012] (C)冷却该产物溶液至一第二温度W终止反应，获得该含有改质型双马来醜亚胺 树脂的稳态溶液，
[0013] 其中，该溶剂是不与该具式A的醜胺醜亚胺及该具式B的双马来醜亚胺反应；该第 一温度高于该具式A的醜胺醜亚胺与该具式B的双马来醜亚胺发生反应所需的温度且低于 该溶剂的沸点；该第二温度低于该具式A的醜胺醜亚胺与该具式B的双马来醜亚胺发生反 应所需的温度；W及该改质型双马来醜亚胺树脂的分子量为约120, 000至约700, 000, W利 半固化片的制作。
[0014] 本发明的另一目的是在于提供一种半固化片，其是通过在一基材上涂布上述树脂 组合物并进行干燥，W于该基材上形成该半固化片。
[0015] 本发明的再一目的是在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层 是通过上述半固化片所提供。
[0016] 为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文W部分具体实施方 式进行详细说明。
【具体实施方式】
[0017] W下将具体地描述根据本发明的部分具体实施态样；但，在不背离本发明的精神 下，本发明尚可W多种不同形式的态样来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书 所陈述的内容。此外，除非文中有另外说明，于本申请文件所使用的「一」、「该」及类似用语 应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或 组合物中所含的成分时，是W该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。
[0018] 本发明的特点在于，是于特定反应条件下、W特定比例反应醜胺醜亚胺与双马来 醜亚胺，W制备含有改质型双马来醜亚胺树脂的稳态溶液，作为制备半固化片及积层板的 树脂组合物。本发明树脂组合物所含的改质型双马来醜亚胺树脂具有优异的溶剂相容性， 故树脂组合物可长时间储存而无明显沉淀现象，且由此制得的半固化片可于常温下长时间 保存而不损其性质，耐化性与延展性皆佳；此外，进一步由该半固化片制得的积层板各项物 化性质（如高玻璃转移温度（Tg)、良好耐湿性、良好尺寸安定性、良好耐燃性、良好耐化性 等）与电气性质（如低Df、Dk)均相当优异，且适合于激光钻孔加工。
[0019] 特定言之，本发明树脂组合物是一种含有改质型双马来醜亚胺树脂的稳态溶液， 其经由如下步骤制得：
[0020] (a)于一溶剂中混合一醜胺醜亚胺与一双马来醜亚胺，W提供一反应溶液；
[0021] 化）加热该反应溶液至一第一温度W进行反应，历时2至4小时，提供一产物溶液； W及
[0022] (C)冷却该产物溶液至一第二温度W终止反应，获得该含有改质型双马来醜亚胺 树脂的稳态溶液，
[0023] 其中，该溶剂不与该醜胺醜亚胺及该双马来醜亚胺反应；该第一温度高于该醜胺 醜亚胺与该双马来醜亚胺发生反应所需的温度且低于该溶剂的沸点；W及该第二温度低于 该醜胺醜亚胺与该双马来醜亚胺发生反应所需的温度。
[0024] 在步骤（a)中，所用的醜胺醜亚胺是具下式A的结构，且所用的双马来醜亚胺具下 式B的结构
[00 巧] > -? 、
明的部分具体实施态样中，Q为-C&-且R为
此外，经发现，在特 定醜胺醜亚胺与双马来醜亚胺的混合比例下所得的本发明