一种高强度耐磨电子硅胶及其制备方法
【技术领域】：
[0001] 本发明涉及高分子技术领域，具体的涉及一种高强度耐磨电子硅胶。
【背景技术】：
[0002] 当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的 保护是非常重要的。环氧树脂及聚氨酯在应用上受外部环境（温度、湿度等）影响较大，尤 其受外界温度的影响更为明显，环氧树脂极易脆化，聚氨酯在耐高温方面存在不足，温度较 高是，结构不稳定，而电子硅胶相对以上两种产品而言最大的优势就是温定，可以在比较宽 的温度、湿度范围内保持良好的物理和电学性能，因此，通常用为电绝缘体，电子不易受到 环境的影响和污染，并且具有缓冲压力的作用，所以还可以作为缓冲振动和冲击的减震材 料。电子硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性，以及非常好的化学稳定性，是一种极 佳的元器件保护材料。但是其机械性能较差，不耐磨，因而限制了其应用。
【发明内容】
：
[0003] 本发明的目的是提供一种高强度耐磨电子硅胶，其粘结力强，机械性能好，耐磨耐 油性好，抗冲击能力强，耐老化、耐热性能好，且制备方法简单，成本低。
[0004] 本发明的另一个目的是提供该电子硅胶的制备方法。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0007] 甲基乙烯基硅橡胶10-20份，
[0008] 甲基乙烯基苯基硅橡胶6-12份，
[0009] 二羟基聚二甲基硅氧烷40-60份，
[0010] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷40-80份，
[0011] 甲基乙烯基硅油20-40份，高岭土 1-4份，
[0012] 纳米硼化钛0· 5-1. 5份，交联剂1-2份，
[0013] 催化剂1-3份，其他助剂1-2份。
[0014] 作为上述技术方案的优选，一种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组 分：
[0015] 甲基乙烯基硅橡胶18份，
[0016] 甲基乙烯基苯基硅橡胶10份，
[0017] 二羟基聚二甲基硅氧烷50份，
[0018] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷60份，
[0019] 甲基乙烯基硅油35份，高岭土 3. 5份，
[0020] 纳米硼化钛1份，交联剂1. 5份，
[0021 ] 催化剂2份，其他助剂1份。
[0022] 作为上述技术方案的优选，所述高岭土的粒径大小为80-100nm。
[0023] 作为上述技术方案的优选，所述纳米硼化钛的粒径大小为20_50nm。
[0024] 作为上述技术方案的优选，所述交联剂为松香季戊四醇酯、环氧硬脂酸辛酯、对叔 丁基苯甲酸锌、二甲基二乙氧硅烷、四甲氧基硅烷中的一种或多种混合。
[0025] 作为上述技术方案的优选，所述催化剂为二月桂二丁基锡、辛酸亚锡、碱式硅酸铅 中的一种或多种混合。
[0026] 作为上述技术方案的优选，所述其他助剂为癸基十四醇鲸蜡硬脂酸酯、苯胺甲基 三乙氧基硅烷、硬脂酸钙中的一种或多种混合。
[0027] -种高强度耐磨电子硅胶的制备方法，包括以下步骤：
[0028] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，，在80-100°C下，混炼 2_3h，继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至180-200°C，抽真空， 真空度控制在0. 05-0.1 MPa，混炼30-60min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0029] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在170-180°C下，硫化10_15min，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0030] 作为上述技术方案的优选，步骤（2)中，所述硫化的温度为175°C，所述硫化的时 间为12min。
[0031] 本发明具有以下有益效果：
[0032] 本发明在电子硅胶中加入高分子材料甲基乙烯基硅橡胶和甲基乙烯基苯基硅橡 胶，大大提高了电子硅胶的耐磨性能，同时添加高岭土以及纳米硼化钛，使得电子硅胶抗冲 击能力得到改善，耐磨性能提高；
[0033] 本发明提供的电子硅胶，其粘结力强，耐磨耐油性好，耐老化、耐热性能好，且制备 方法简单，成本低。
【具体实施方式】：
[0034] 为了更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解 释本发明，不会对本发明构成任何的限定。
[0035] 实施例1
[0036] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0037] 甲基乙烯基硅橡胶10份，
[0038] 甲基乙烯基苯基硅橡胶6份，
[0039] 二羟基聚二甲基硅氧烷40份，
[0040] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷40份，
[0041] 甲基乙烯基硅油20份，高岭土 1份，
[0042] 纳米硼化钛0. 5份，交联剂1份，
[0043] 催化剂1份，其他助剂1份。
[0044] 其制备方法包括以下步骤：
[0045] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在80°C下，混炼2h，继 续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至180 °C，抽真空，真空度控制 在0. 05-0.1 MPa，混炼30min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0046] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在170°C下，硫化lOmin，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0047] 实施例2
[0048] 一种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0049] 甲基乙烯基硅橡胶20份，
[0050] 甲基乙烯基苯基硅橡胶12份，
[0051] 二羟基聚二甲基硅氧烷60份，
[0052] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷80份，
[0053] 甲基乙烯基硅油40份，高岭土 4份，
[0054] 纳米硼化钛1. 5份，交联剂2份，
[0055] 催化剂3份，其他助剂2份。
[0056] 其制备方法包括以下步骤：
[0057] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在l〇〇°C下，混炼3h， 继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至20(TC，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.1 MPa，混炼60min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0058] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在180°C下，硫化15min，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0059] 实施例3
[0060] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0061] 甲基乙烯基硅橡胶12份，
[0062] 甲基乙烯基苯基硅橡胶7份，
[0063] 二羟基聚二甲基硅氧烷45份，
[0064] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷50份，
[0065] 甲基乙烯基硅油25份，高岭土 2份，
[0066] 纳米硼化钛0. 8份，交联剂1. 2份，
[0067] 催化剂1. 5份，其他助剂1. 2份。
[0068] 其制备方法包括以下步骤：
[0069] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在85°C下，混炼2. 2h，