继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至190°C，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.1 MPa，混炼40min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0070] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在175°C下，硫化llmin，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0071] 实施例4
[0072] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0073] 甲基乙烯基硅橡胶14份，
[0074] 甲基乙烯基苯基硅橡胶8份，
[0075] 二羟基聚二甲基硅氧烷48份，
[0076] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷60份，
[0077] 甲基乙烯基硅油30份，高岭土 3份，
[0078] 纳米硼化钛1份，交联剂1. 4份，
[0079] 催化剂1 · 8份，其他助剂1 · 4份。
[0080] 其制备方法包括以下步骤：
[0081] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在90°C下，混炼2. 4h， 继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至185°C，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.1 MPa，混炼45min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0082] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在170°C下，硫化12min，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0083] 实施例5
[0084] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0085] 甲基乙烯基硅橡胶16份，
[0086] 甲基乙烯基苯基硅橡胶10份，
[0087] 二羟基聚二甲基硅氧烷50份，
[0088] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷70份，
[0089] 甲基乙烯基硅油35份，高岭土 3. 5份，
[0090] 纳米硼化钛1. 1份，交联剂1. 6份，
[0091 ] 催化剂2份，其他助剂1. 6份。
[0092] 其制备方法包括以下步骤：
[0093] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在95°C下，混炼2. 6h， 继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至190°C，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.1 MPa，混炼50min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0094] (2)将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在175°C下，硫化13min，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0095] 实施例6
[0096] -种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：
[0097] 甲基乙烯基硅橡胶18份，
[0098] 甲基乙烯基苯基硅橡胶11份，
[0099] 二羟基聚二甲基硅氧烷55份，
[0100] α，ω -羟基封端聚二甲基硅氧烷75份，
[0101] 甲基乙烯基硅油40份，高岭土 4份，
[0102] 纳米硼化钛1. 4份，交联剂1. 8份，
[0103] 催化剂2. 5份，其他助剂1. 8份。
[0104] 其制备方法包括以下步骤：
[0105] (1)将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、 α，ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在l〇〇°C下，混炼 2. 8h，继续加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至195°C，抽真空，真空 度控制在0. 05-0.1 MPa，混炼55min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料；
[0106] ⑵将步骤⑴得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上， 然后在平板硫化机上，在180°C下，硫化14min，得到高强度耐磨电子硅胶。
[0107] 下面对本发明提供的电子硅胶进行性能测试。
[0108] (1)力学性能
[0109] 将电子硅胶固化后，进行测试，测试如表1所示：
[0112] (2)物理性能
[0115] 从表1、表2来看，本发明提供的电子硅胶强度大，耐溶剂性强。
【主权项】
1. 一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，以重量份计，包括以下组分： 甲基乙烯基硅橡胶10-20份， 甲基乙烯基苯基硅橡胶6-12份， 二羟基聚二甲基硅氧烷40-60份，α，ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷40-80份， 甲基乙烯基硅油20-40份，高岭土 1-4份， 纳米硼化钛〇. 5-1. 5份，交联剂1-2份， 催化剂1-3份，其他助剂1-2份。2. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，以重量份计，包括以下 组分： 甲基乙烯基硅橡胶18份， 甲基乙烯基苯基硅橡胶10份， 二羟基聚二甲基硅氧烷50份，α，ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷60份， 甲基乙烯基硅油35份，高岭土 3. 5份， 纳米硼化钛1份，交联剂1.5份， 催化剂2份，其他助剂1份。3. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，所述高岭土的粒径大 小为 80-100nm。4. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，所述纳米硼化钛的粒 径大小为20-50nm。5. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，所述交联剂为松香季 戊四醇酯、环氧硬脂酸辛酯、对叔丁基苯甲酸锌、二甲基二乙氧硅烷、四甲氧基硅烷中的一 种或多种混合。6. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，所述催化剂为二月桂 二丁基锡、辛酸亚锡、碱式硅酸铅中的一种或多种混合。7. 如权利要求1所述的一种高强度耐磨电子硅胶，其特征在于，所述其他助剂为癸基 十四醇鲸蜡硬脂酸酯、苯胺甲基三乙氧基硅烷、硬脂酸钙中的一种或多种混合。8. 如权利要求1至7任一所述的一种高强度耐磨电子硅胶的制备方法，其特征在于，包 括以下步骤： (1) 将甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二羟基聚二甲基硅氧烷、α，ω-羟 基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合机中，在80-100°C下，混炼2-3h，继续 加入高岭土、纳米硼化钛、交联剂、催化剂、其他助剂，升温至180-20(TC，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.IMPa，混炼30-60min，降温至50°C以下出胶，得到混合胶料； (2) 将步骤（1)得到的混合胶料，在炼胶机上薄通4-6次，下片，放置24小时以上，然后 在平板硫化机上，在170_180°C下，硫化10_15min，得到高强度耐磨电子硅胶。9. 如权利要求8所述的一种高强度耐磨电子硅胶的制备方法，其特征在于，步骤（2) 中，所述硫化的温度为175 °C，所述硫化的时间为12min。
【专利摘要】本发明公开了一种高强度耐磨电子硅胶，以重量份计，包括以下组分：甲基乙烯基硅橡胶10-20份，甲基乙烯基苯基硅橡胶6-12份，二羟基聚二甲基硅氧烷40-60份，α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷40-80份，甲基乙烯基硅油20-40份，高岭土1-4份，纳米硼化钛0.5-1.5份，交联剂1-2份，催化剂1-3份，其他助剂1-2份。本发明还公开了该高强度耐磨电子硅胶的制备方法。该电子硅胶粘结力强，机械性能好，耐磨耐油性好，抗冲击能力强，耐老化、耐热性能好，且制备方法简单，成本低。
【IPC分类】C08K3/38, C08L83/07, C08K13/02, C08K3/34, C08L83/06
【公开号】CN105315674
【申请号】CN201510821797
【发明人】李晓明
【申请人】苏州盖德精细材料有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年11月24日